最实用的PCB工艺流程培训教材

1、XXX线路板PCB 基 础 知 识 学 习 教 材人力资源部 2021-09版.2022/8/23崇高理想 必定到达PCB根底知识培训教材一、什么叫做PCB二、PCB印制板的分类三、PCB的消费工艺流程四、各消费工序工艺原了解释.2022/8/23崇高理想 必定到达一、什么叫做PCB印制电路板(PCB-Printed Circuit Board)亦称印制线路板，简称印制板。英文称为PCB。所谓印制电路板是指：在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、衔接导线和装配焊接电子元器件的焊盘，以实现元器件间的电气衔接的组装板。 .2022/8/23崇高理想 必定到达二、分类：1、按用途可分为A、民用印制板电视

2、机、电子玩具等B、工业用印制板计算机、仪表仪器等C、军事用印制板.2022/8/23崇高理想 必定到达2、按硬度可分为：A、硬板刚性板B、软板挠性板C、软硬板刚挠结合板.2022/8/23崇高理想 必定到达3、按板孔的导通形状可分为：A、埋孔板B、肓孔板C、肓埋孔结合板D、通孔板埋孔盲孔导通孔十六层盲埋孔板.2022/8/23崇高理想 必定到达4、按层次可分为：A、单面板B、双面板C、多层板.2022/8/23崇高理想 必定到达5、按外表制造可分为：1、有铅喷锡板2、无铅喷锡板3、沉锡板4、沉金板5、镀金板电金板6、插头镀金手指板7、OSP板8、沉银板.2022/8/23崇高理想 必定到达6、

3、以基材分类：纸基印制板玻璃布基印制板合成纤维印制板陶瓷基底印制板金属芯基印制板环氧树脂线路板基材构造.2022/8/23崇高理想 必定到达三、多层PCB板的消费工艺流程 开料 内层图形 层压 钻孔 电镀 外层 阻焊 外表处置 成型 电测试 FQC FQA 包装 废品出厂.2022/8/23崇高理想 必定到达MI作业指点卡客户质量指令的集合MI作业指点卡.2022/8/23崇高理想 必定到达资料资料仓资料标识资料构造资料货单元-SHEET.2022/8/23崇高理想 必定到达四、各消费工序工艺原了解释1、开料：根据MI要求尺寸，将大料覆铜板剪切分为制造单元Panel(PNL)。Sheet(采购单

4、元 Panel(制造单元 Set(交给外部客户单元 Piece(运用单元大料覆铜板(Sheet)PNL板.2022/8/23崇高理想 必定到达A、消费工艺流程：来料检查 剪板 磨板边 圆角 洗板 后烤 下工序B、常见板材及规格：板材为：FR-4及CEM-3，大料尺寸为：3648、 4048、4248、 4149、 4872 C、开料利用率： 开料利用率为开料面积中的废品出货面积与开料面积的百分比。双面板普通要求到达85%以上，多层板要求到达75%以上 .2022/8/23崇高理想 必定到达实物组图开料机开料后待磨边的板磨边机磨边机及圆角机洗板机清洗后的板.2022/8/23崇高理想 必定到达多

5、层PCB板的消费工艺流程 开料 内层图形 层压 钻孔 电镀 外层 阻焊 外表处置 成型 电测试 FQC FQA 包装 废品出厂.2022/8/23崇高理想 必定到达2、内层图形 将开料后的芯板，经前处置微蚀粗化铜面后，进展压干膜或印刷湿膜处置，然后将涂覆感光层的芯板用消费菲林对位曝光，使需求的线路部分的感光层发生聚合交联反响，经过弱碱显影时保管下来，将未反响的感光层经显影液溶解掉显露铜面，再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使感光层覆盖区域的铜保管下来而构成线路图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形的过程，又称之为图形转移。.2022/8/23崇高理想 必定到达消费工艺流程： 前处置 压干膜涂湿膜

6、 对位曝光 显影 蚀刻 退膜 QC检查过AOI 下工序.2022/8/23崇高理想 必定到达A、前处置化学清洗线：用3%-5%的酸性溶液去除铜面氧化层及原铜基材上为防止铜被氧化的维护层，然后再进展微蚀处置，以得到充分粗化的铜外表，添加干膜和铜面的粘附性能。.2022/8/23崇高理想 必定到达B、涂湿膜或压干膜先从干膜上剥下聚乙稀维护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上，干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性添加，再借助于热压辘的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。.2022/8/23崇高理想 必定到达C、干膜曝光原理：在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发

7、光聚合单体进展聚合交联反响，反响后构成不溶于弱碱的立体型大分子构造。.2022/8/23崇高理想 必定到达D、显影原理、蚀刻与退膜感光膜中未曝光部分的活性基团与弱碱溶液反响，生成可溶性物质溶解下来；未曝光的感光膜与显影液反响被溶解掉，曝光的感光膜不与弱碱溶液反响而被保管下来，从而得到所需的线路图形。蚀刻退膜.2022/8/23崇高理想 必定到达实物组图1前处置线涂膜线曝光机组显影前的板显影缸显影后的板.2022/8/23崇高理想 必定到达实物组图2AOI测试完成内层线路的板退曝光膜缸蚀刻后的板蚀刻缸AOI测试.2022/8/23崇高理想 必定到达棕化： 棕化的目的是增大铜箔外表的粗糙度、增大与

8、树脂的接触面积，有利于树脂充分分散填充。固化后的棕化液(微观.2022/8/23崇高理想 必定到达多层PCB板的消费工艺流程 开料 内层图形 层压 钻孔 电镀 外层 阻焊 外表处置 成型 电测试 FQC FQA 包装 废品出厂.2022/8/23崇高理想 必定到达3、层 压根据MI要求将内层芯板与PP片叠合在一同并固定，按工艺压合参数使内层芯板与PP片在一定温度、压力和时间条件搭配下，压合成一块完好的多层PCB板。消费工艺流程：棕化 打铆钉 预排 叠板 热压 冷压 拆板 X-RAY钻孔 锣边 下工序.2022/8/23崇高理想 必定到达A、热压、冷压：热压将热压仓压好之板采用运输车运至冷压仓，

9、目的是将板内的温度在冷却水的作用下逐渐降低，以更好的释放板内的内应力，防止板曲。.2022/8/23崇高理想 必定到达B、拆板：将冷压好之板采用人手工拆板，拆板时将消费板与钢板分别用纸皮隔开放置，防止擦花。.2022/8/23崇高理想 必定到达实物组图1棕化线打孔机棕化后的内层板叠板叠板熔合后的板.2022/8/23崇高理想 必定到达实物组图2盖铜箔压钢板放牛皮纸压大钢板进热压机冷压机.2022/8/23崇高理想 必定到达实物组图3计算机指令烤箱压合后的板磨钢板.2022/8/23崇高理想 必定到达多层PCB板的消费工艺流程 开料 内层图形 层压 钻孔 电镀 外层 阻焊 外表处置 成型 电测试

10、 FQC FQA 包装 废品出厂.2022/8/23崇高理想 必定到达4、钻孔的原理：利用钻机上的钻咀在高转速和落转速情况下，在线路板上钻成所需的孔。消费工艺流程：来板 钻定位孔 上板 输入资料 钻孔 首板检查 拍红胶片 打磨披峰 下工序.2022/8/23崇高理想 必定到达A、钻孔的作用： 线路板的钻孔适用于线路板的元件焊接、装配及层与层之间导通之用 1和2层之间导通铜层.2022/8/23崇高理想 必定到达B、铝片的作用：铝片在钻孔工序起作导热作用；定位作位作用；减少孔口披峰作用及预防板面刮伤之作用。.2022/8/23崇高理想 必定到达C、打磨披峰：钻孔时因板材的材质不同，呵斥孔口边出现

11、披峰，钻孔后须用手动打磨机将孔口披峰打磨掉。.2022/8/23崇高理想 必定到达D、红胶片：钻孔钻首板时同红胶片一同钻出，然后用孔点菲林检查钻孔首板能否有歪钻及漏钻问题，首板检查合格，可用红胶片对批量消费板进展检查能否有歪钻及漏钻问题。.2022/8/23崇高理想 必定到达实物组图1打定位孔锣毛边待钻板钻机平台上板钻前预备终了.2022/8/23崇高理想 必定到达实物组图2任务形状的钻机红胶片对钻后的板检测钻孔终了的板任务形状的钻机检验钻孔质量的红胶片.2022/8/23崇高理想 必定到达多层PCB板的消费工艺流程 开料 内层图形 层压 钻孔 电镀 外层 阻焊 外表处置 成型 电测试 FQC

12、 FQA 包装 废品出厂.2022/8/23崇高理想 必定到达5、沉铜原理将钻孔后的PCB板，经过化学处置方式，在已钻的孔内堆积覆盖一层均匀的、耐热冲击的金属铜。消费工艺流程：磨板 调整剂 水洗 微蚀 水洗 预浸 活化 水洗 速化 水洗 化学铜 水洗 下工序.2022/8/23崇高理想 必定到达A、沉铜的作用： 在已钻出的孔内覆盖一层金属铜，实现PCB板层与层之间的线路衔接及实现客户处的插件焊接作用。B、去钻污： 主要经过高锰酸钾溶液在一定的温度及浓度条件下，氧化孔内已溶胀的树脂，来实现去除钻污。钻污为钻孔时孔内树脂残渣.2022/8/23崇高理想 必定到达多层PCB板的消费工艺流程 开料 内

13、层图形 层压 钻孔 电镀 外层 阻焊 外表处置 成型 电测试 FQC FQA 包装 废品出厂.2022/8/23崇高理想 必定到达6、全板电镀在已沉铜后的孔内经过电解反响再堆积一层金属铜，来实现层间图形的可靠互连。.2022/8/23崇高理想 必定到达实物组图沉铜线高锰酸钾除胶渣板电沉铜除胶渣后的板板电后的板子.2022/8/23崇高理想 必定到达多层PCB板的消费工艺流程 开料 内层图形 层压 钻孔 电镀 外层 阻焊 外表处置 成型 电测试 FQC FQA 包装 废品出厂.2022/8/23崇高理想 必定到达7、外层图形将经过前处置的板子贴上感光层贴干膜，并用菲林图形进展对位，然后将已对位的

14、PCB板送入曝光机曝光，再经过显影机将未反响的感光层溶解掉，最终在铜板上得到所需求的线路图形。消费工艺流程：前处置 压膜 对位 曝光 显影QC检查 下工序.2022/8/23崇高理想 必定到达A、前处置火山灰磨板： 将板电完成之板送入磨板机，用3%-5%的弱酸溶液去除铜外表的油脂及氧化层，再用浓度为15-20%的火山灰溶液在高速旋转磨刷下打磨铜外表，从而得到较均匀的铜面粗糙度，经过水洗将铜外表及孔内残留火山灰颗粒冲洗干净，再经烘干段将PCB板外表及孔内水气烘干防止铜面再次氧化。B、贴干膜： 先从干膜上剥下聚乙稀维护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上，干膜中的抗蚀剂层受热泪盈

15、眶后变软，流动性添加，再借助于热压辘的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。.2022/8/23崇高理想 必定到达C、曝光： 在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进展聚合交联反响，反响后构成不溶于弱碱的立体型大分子构造。D、显影： 感光膜中未曝光部分的活性基团与弱碱溶液反响，生成可溶性物质溶解下来；未曝光的感光膜与显影液反响被溶解掉，曝光的感光膜不与弱碱溶液反响而被保管下来，从而得到所需的线路图形。.2022/8/23崇高理想 必定到达实物组图1板电后的板暴光贴干膜类似干膜洗板前处置及微蚀.2022/8/23崇高理想 必定到达实物组图2显影洗板线蚀刻后的板.20

16、22/8/23崇高理想 必定到达多层PCB板的消费工艺流程 开料 内层图形 层压 钻孔 电镀 外层 阻焊 外表处置 成型 电测试 FQC FQA 包装 废品出厂.2022/8/23崇高理想 必定到达8、图形电镀A、电镀定义： 电镀是利用电流使金属或合金堆积在工件外表，以构成均匀致密、结合力良好的金属层的过程。 B、电镀目的： 添加导线和孔内镀层厚度，提高孔内镀层电性能和物理化学性能。其中镀铅锡工序的作用是提供维护性镀层，维护图形部分的铜导线不被蚀刻液腐蚀。.2022/8/23崇高理想 必定到达多层PCB板的消费工艺流程 开料 内层图形 层压 钻孔 电镀 外层 阻焊 外表处置 成型 电测试 FQ

17、C FQA 包装 废品出厂.2022/8/23崇高理想 必定到达9、蚀刻A、原理： 用化学方法将未维护的铜溶解掉，留下已维护的铜，再将线路层上的维护层锡层退掉，最终在光铜板上得到所需求的线路图形。B、消费流程： 放板 退膜 水洗 蚀刻 水洗 退锡 水洗 烘干 QC检查 下工序 .2022/8/23崇高理想 必定到达实物组图1图形电镀蚀刻后退锡前的板蚀刻缸退暴光后膜缸蚀刻线镀锡后的板.2022/8/23崇高理想 必定到达实物组图2蚀刻后退锡前的板剥锡缸剥锡后的板.2022/8/23崇高理想 必定到达多层PCB板的消费工艺流程 开料 内层图形 层压 钻孔 电镀 外层 阻焊 外表处置 成型 电测试

18、FQC FQA 包装 废品出厂.2022/8/23崇高理想 必定到达10、阻焊原理： 将前处置后的PCB板，经过丝网将阻焊油墨印刷到板面，并在一定的温度、时间及抽风量的条件下，使油墨中的溶剂初步挥发，再用菲林图形将客户所需焊盘及孔维护住进展曝光，显影时将未与UV光反响的油墨溶解掉，最终得到客户所需求焊接的焊盘和孔。.2022/8/23崇高理想 必定到达阻焊的作用：1、美观2、维护3、绝缘4、防焊5、耐酸碱消费流程： 磨板 丝印阻焊 预烤 曝光 显影 PQC检查 后固化 下工序.2022/8/23崇高理想 必定到达多层PCB板的消费工艺流程 开料 内层图形 层压 钻孔 电镀 外层 阻焊 外表处置

19、 成型 电测试 FQC FQA 包装 废品出厂.2022/8/23崇高理想 必定到达11、文字原理： 在一定作用力下，把客户所需求的字符油墨透过一定目数的网纱丝印在PCB板外表构成字符图形，给元件安装和今后维修PCB板提供信息。 .2022/8/23崇高理想 必定到达消费流程： 查看LOT卡确定能否须丝印字符及字符制造要求 按LOT卡要求选择字符油墨 开油 检查字符网能否合格并用网浆进展修补 根据MI要求涂改周期 将网版锁紧在手动丝印机台上 对位 印首板 首板OK后批量印刷 收油 清洗网版 从机台上拆下网版暂放到相关区域 .2022/8/23崇高理想 必定到达字符油墨类型： 字符油墨为热固型油

20、墨，当其热固后就算是用强酸强碱都很难将其清洗干净。常见缺陷： 字符上PAD；字符膜糊；字符不下油；板面粘字符等。.2022/8/23崇高理想 必定到达实物组图1前处置绿油房火山灰打磨微蚀缸水洗超声波水洗.2022/8/23崇高理想 必定到达实物组图2丝印绿油后的板烤箱暴光显影水洗水洗后的板.2022/8/23崇高理想 必定到达实物组图3待丝印文字板丝印文字丝印文字后的板.2022/8/23崇高理想 必定到达多层PCB板的消费工艺流程 开料 内层图形 层压 钻孔 电镀 外层 阻焊 外表处置 成型 电测试 FQC FQA 包装 废品出厂.2022/8/23崇高理想 必定到达12、外表处置A、我司常

21、见外表处置：有铅喷锡无铅喷锡沉金沉锡沉银抗氧化OSP电金插头镀金手指.2022/8/23崇高理想 必定到达A、消费流程：微蚀 水洗 涂助焊剂 喷锡 气床冷却 热水洗 水洗 烘干 PQC检查 下工序B、合金焊料熔点比较：有铅焊料熔点为183Sn63/Pb37无铅焊料熔点为217Sn/Cu/Ni.2022/8/23崇高理想 必定到达实物组图金板1待上金板镀金手指板沉金后的板沉金线磨板包边.2022/8/23崇高理想 必定到达实物组图2待喷锡板磨板喷锡喷锡板.2022/8/23崇高理想 必定到达多层PCB板的消费工艺流程 开料 内层图形 层压 钻孔 电镀 外层 阻焊 外表处置 成型 电测试 FQC FQA 包装 废品出厂.2022/8/23崇高理想 必定到达13、成型A、原理：将资料锣带输入数控铣床，把拼版后的PNL板分割锣板成客户所需求的外型尺寸。B、消费流程：钻定位孔 上板 输入资料 锣板 清洗废品板 下工序.2022/8/23崇高理想 必定到达实物组图待开V型槽板洗板辅助消费边框锣后的板PNL锣到SET开V型槽.2022/8/23崇高理想 必定到达多层PCB板的消费工艺流程 开料 内层图形 层压 钻孔 电镀 外层