- 现行
- 正在执行有效
- 2019-06-04 颁布
- 2020-05-01 实施
文档简介
ICS29045
H82.
中华人民共和国国家标准
GB/T5238—2019
代替
GB/T5238—2009
锗单晶和锗单晶片
Monocrystallinegermaniumandmonocrystallinegermaniumslices
2019-06-04发布2020-05-01实施
国家市场监督管理总局发布
中国国家标准化管理委员会
GB/T5238—2019
前言
本标准按照给出的规则起草
GB/T1.1—2009。
本标准代替锗单晶和锗单晶片与相比除编辑性修改外
GB/T5238—2009《》。GB/T5238—2009,
主要技术变化如下
:
修订了标准适用范围将外延衬底改为红外光学部件见第章年版的第章
———,“”“”(1,20091);
规范性引用文件中删除了增加了
———GB/T1552、GB/T5254,GB/T1555、GB/T14264、
见第章年版的第章
GB/T14844、GB/T26074(2,20092);
增加了术语和定义见第章
———(3);
修订了牌号表示方法见年版的
———(4.1,20093.2);
增加了非掺杂锗单晶的要求见第章
———(4);
断面电阻率不均匀度改为径向电阻率变化并修订了其要求见年版的
———,(4.2.3,20093.3.1.1);
修订了电阻率小于锗单晶的少数载流子寿命要求见年版的
———1.0Ω·cm(4.2.4,20093.3.1.2);
修订了锗单晶晶体完整性的要求见年版的
———(4.2.6.1,20093.3.1.4);
修订了直径锗单晶的直径相对允许偏差的要求见年版的
———10mm~100mm(4.2.7,20093.3.2.1);
增加了直径大于锗单晶的要求见
———100mm(4.2.7);
删除了长度的要求见年版的
———(20093.3.2.1);
增加了锗单晶表面质量的要求见
———(4.2.8);
修订了锗单晶片几何参数的要求见年版的
———(4.3.2,20093.3.2.2);
修订了锗单晶片表面质量的要求见年版的
———(4.3.3,20093.3.3);
修订了组批检验项目取样及检验结果的判定见第章年版的第章
———、、(6,20095)。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会与全国半导体设备和材料标准
(SAC/TC203)
化技术委员会材料分技术委员会共同提出并归口
(SAC/TC203/SC2)。
本标准起草单位中锗科技有限公司云南临沧鑫圆锗业股份有限公司广东先导稀材股份有限公
:、、
司有色金属技术经济研究院北京合能阳光新能源技术有限公司
、、。
本标准主要起草人柯尊斌刘新军惠峰朱刘尹士平杨素心肖宗镛
:、、、、、、。
本标准所代替标准的历次版本发布情况为
:
———GB/T5238—1985、GB/T5238—1995、GB/T5238—2009;
———GB/T15713—1995。
Ⅰ
GB/T5238—2019
锗单晶和锗单晶片
1范围
本标准规定了锗单晶和锗单晶片的要求试验方法检验规则标志包装运输贮存质量证明书
、、、、、、、
及订货单或合同内容
()。
本标准适用于制备半导体器件激光器组件红外光学部件用的锗单晶和锗单晶片
、、。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文
。,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件
。,()。
非本征半导体材料导电类型测试方法
GB/T1550
硅和锗体内少数载流子寿命测定光电导衰减法
GB/T1553
半导体单晶晶向测定方法
GB/T1555
计数抽样检验程序第部分按接收质量限检索的逐批检验抽样
GB/T2828.1—20121:(AQL)
计划
锗单晶位错腐蚀坑密度测量方法
GB/T5252
半导体材料术语
GB/T14264
半导体材料牌号表示方法
GB/T14844
锗单晶电阻率直流四探针测量方法
GB/T26074
3术语和定义
界定的术语和定义适用于本文件
GB/T14264。
4要求
41牌号
.
锗单晶和锗单晶片的牌号表示应符合的规定
GB/T14844。
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