半导体风起云涌全景梳理看路在何方

1、3目录一半导体行业全景梳理半导体材料：半导体硅片、光刻胶半导体设备：清洗设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入机、检测设备半导体制造：成熟制程、先进制程半导体芯片：射频前端芯片、电源管理芯片、信号链模拟芯片、FPGA、存储芯片、功率器件、CMOS芯片、分立器件未来新增长点源自何处？砥砺前行，国产替代坚定推进：国内晶圆厂加速扩产，推动设备、材料国产化进程世纪变革，新能源车重塑汽车产业链：单车硅含量900美元+销量逆势成长，汽车半导体竿头日上投资建议：“龙头低估”&“小而美”持续看好半导体国产替代趋势，重点关注“龙头低估”&“小而美”。今年以来我们持续看好 “龙头低估”&“小而美”公司。其中“小而美”的

2、成长公司表现突出，重点关注拓荆科技(半导体 薄膜沉积设备)、英集芯(电源管理SoC芯片)、芯原股份(CHIPLET)等。同时“龙头赛道”具备长期 配置价值，重点关注韦尔股份(CMOS图像传感器)、闻泰科技(半导体IDM+手机ODM+光学模组)、 北京君正(车规级芯片)、时代电气(功率半导体)等。二三半导体行业全景梳理EDA $134亿半导体材料 $705亿半导体设备 $1140亿IC芯片 $6014亿IC代工制造 $1231亿IC封测 $398亿集成电路 $4626亿分立器件 $620亿传感器 $391亿AIoT $4046亿5G手机 $5812亿智能手表 $285亿TWS耳机 $264亿新能

3、源汽车$1068亿光器件 $362亿支撑产业芯片制造芯片类别应用爆点资料来源：WSTS，SEMI，IC Insights，长城证券研究院整理，市场规模为2022年45IC设计IC制造封测芯 片 制 造EDA IP支 撑 产 业材 料设 备下 游 应 用芯 片应 用半导体行业全景梳理资料来源：WSTS，SEMI，IC Insights，长城证券研究院整理，市场规模为2022年图：历史回溯：从全面景气迈向结构分层0501001502002503003504004505000204060801001201402018-01-022018-06-022018-11-022019-04-022019-0

4、9-022020-02-022020-07-022020-12-022021-05-022021-10-022022-03-02估值当前处于历史低点6iFinD，长城证券研究院华为被列入实体清单华为加单全球新冠疫情大爆发，市场信心下降全球开闸放水，海外供应链中断全 球 经 济增速放缓，手 机 等 消 费 电 子 需 求 放 缓 ， 市 场 信 心 下降菲律宾地震、德州暴风雪等造成供应链中断华为加单后，供 应链失衡， 各厂 商纷纷提前下订单预定产能业绩兑现，估值回落晶圆产能短缺，下游需求旺盛A 股大盘行 情不佳， 市 场性风险中芯国际上市，中美贸易战，国内半导体景气度较高景气周期 2019.06

5、2021.09 ：2019年6月，中美贸易冲突打响，国产替代第一枪，叠加全球疫情及贸易 冲突，半导体行业盈利及估值均显现提升，半导体指数收益率持续提升。估值回落2022.102022.07：随着美国加息，全球半导体增速预期放缓，半导体行业也逐步估值回落。SW半导体收盘价(算术平均)SW半导体市盈率(TTM,整体法)Beta&Alphax先后上行Beta下行区间7一、半导体行业全景梳理半导体材料半导体硅片 光刻胶半导体设备清洗设备 光刻机 刻蚀设备离子注入机 检测设备半导体制造成熟制程 先进制程半导体芯片射频前端芯片 电源管理芯片 信号链模拟芯片 FPGA存储芯片 功率器件 CMOS芯片 分立器

6、件半导体关键材料梳理半导体硅片芯片的材料基石9VS沪硅 产业中环 股份立昂微中晶 科技营元亿元亿元亿元亿美元市值676亿元1327亿元606亿元85亿元710亿美元PE357倍44倍127倍61倍27倍最大硅 片尺寸300mm12英寸12英寸6英寸300mm信越 化学31241713136228%22%15%11%11%6%2%0%-5%10%5%15%20%30%25%50151025203530信越化学SUMCO环球晶圆Siltronic SK Siltron SOITEC沪硅产业2020年半导体硅片营收(亿美元)(左)市占率(右)从沙子到硅片直拉法与区熔法202

7、1年全球市场规模约为119亿美元国际龙头优势显著，CR5超94%1071181271181241401491561607287114112112119134142150100500-50200150100500201620172018201920202021E2022E2023E2024E全球半导体硅片出货面积(亿平方英寸)(左) 全球半导体硅片市场规模(亿美元)(右)126国内外半导体硅片公司梳理及估值对比2020年出货面积(亿平方英寸)应用领域4-6英寸9分立器件、传感器、功率半导体8英寸12英寸3184传感器、MCU、电源管理芯片、存储芯片 逻辑芯片、存储芯片、CMOS传感器、MCU沙子

8、单晶 硅锭直拉法(CZ法)多晶硅 区熔法切片磨片倒角蚀刻研磨抛光清洗抛光片/ 外延片加热 籽晶 引晶 放肩 等径 融 解 浸入转肩收尾籽晶籽晶射 频 线 圈(FZ法) 多晶硅 融 解 籽 晶 棒 源 棒 浸 入缩颈熔融区 放肩转肩等 径 收 尾SEMI，整理，市值及PE数据截至2021年12月6日S半导体光刻胶光的画布光刻胶：利用光化学反应，经曝光、显影等工艺， 将所需要的微细图形从掩膜版转移到待加工基片上光刻胶：光做画笔，胶做画布2021年全球市场规模约为20亿美元5432228%21%15%13%10%50%0%-50%-100%-150%-200%-250%-300%6543210JSR

9、东京应化Dow信越化学富士电子日本企业领先，CR5高达90%2020年半导体光刻胶营收(亿美元)(左)市占率(右)国内外光刻胶公司梳理及估值对比营收市值PEVS南大 光电6亿元225亿元185倍上海 新阳7亿元143亿元78倍容大 感光5亿元76亿元132倍晶瑞 电材10亿元166亿元92倍JSR40亿美元82亿美元-17倍溶剂(50%-90%)光引发剂(1%-6%)树脂(10%-40%)添加剂(1%)明亮暗暗曝光的光束掩膜版投影镜头光刻胶 硅片151617181920201620172018201920202021E5025201510全球半导体光刻胶市场规模（亿美元）SEMI， ，东京应化

10、公告，前瞻产业研究院，长城证券研究院预测及整理，市值及PE数据截至2021年12月6日10半导体关键设备梳理光刻机半导体的皇冠281256303368354413450400350300250200150100500201520162017201820192020全球光刻机Top3企业的光刻机销售量(台)2020年：131亿美元2024年：166亿美元 CAGR：7%2亿元172亿美元营收(2020)市值/3162亿美元工艺制程IC前道制造 IC后道封装晶圆级键合设备 激光退火设备EUVArFi ArFKrFI-line华卓 精科上海微 电子ASMLVSPE/ PS/50倍15倍14491%6

11、%3%20%0%-20%-40%-60%-80%-100%100%80%60%40%160140120100806040200105ASMLNikonCanon2020年光刻机营收(亿美元)(左)市占率(右)光刻机：以光作画笔，芯片版图曝光成像2021年全球市场规模约为140亿美元ASML一家独大，市占率超90%国内外光刻机公司梳理及估值对比光曝光台测量台器制控量能光束 矫正器减震装置测量 设备硅片能量探测器光刻机 原理图光束形状遮光器 设置物 镜掩膜版掩膜台光源掩膜版缩图 透镜晶圆光束，各公司公告，前瞻产业研究院，长城证券研究院预测及整理，市值及PE数据截至2021年12月6日12刻蚀设备造

12、芯的雕刻刀44619484797883667678100959499201920202021E2022E2023E2024E2025E20018016014012010080604020071272652%20%19%50%0%-50%-100%-150%-200%-250%-300%80706050403020100泛林半导体东京电子应用材料2020年刻蚀设备营收(亿美元)(左)市占率(右)刻蚀设备：把图形从光刻胶转移至薄膜2021年全球市场规模约为172亿美元介质刻蚀（亿美元）硅和金属刻蚀（亿美元）LAM占据半壁江山国内外刻蚀设备公司梳理及估值对比营收市值PEVSPS中微 公司北方 华创L

13、AM东京 电子2361100127172亿元亿元亿美元亿美元亿美元943亿元2022亿元931亿美元835亿美元1317亿美元125倍234倍22倍29倍22倍33倍24倍6倍6倍6倍应用 材料电子/ 分子碰撞形成活性 粒子，扩散到被刻蚀材料 表面，并积累发生化学反 应，产生易挥发的副产物，华经产业研究院，长城证券研究院预测及整理，市值及PE数据截至2021年12月6日13清洗设备制芯去污的关键2628293132333943403941504540353025201510502015 2016 2017 2018 2019 2020 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E

14、全球半导体清洗设备市场规模（亿美元）单片清洗原理清洗产能低 交叉污染风险小槽式清洗原理清洗产能高 交叉污染风险大清洗设备：去除造芯过程的表面污杂2021年全球市场规模约为39亿美元国际龙头占据市场，CR4高达97%1585445%13%-1200%-1000%-600%-800%0%-200%-400%161412108642DNS东京电子SEMES泛林半导体2020年半导体清洗设备营收(亿美元)(左)25%15%市占率(右)国内外清洗设备公司梳理及估值对比营收市值PEVSPS盛美 上海10亿元571亿元256倍38倍北方 华创61亿元2022亿元233倍24倍至纯 科技14亿元174亿元47

15、倍9倍芯源微3亿元183亿元320倍28倍DNS29亿美元51亿美元38倍2倍晶圆 旋转兆声喷头扫描 运动摆臂石英槽液位感应器2PP外 壳贴膜 加热 膜清洗保温花篮层硅片排液管Gartner，前瞻产业研究院，长城证券研究院预测及整理，市值及PE数据截至2021年12月6日14离子注入机离子掺杂的核心8810913151818253510504035302520152013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021E2024E全球离子注入机市场规模（亿美元）172亿美元1317亿美元大束流离子注入机 中束流离子注入机 超高剂量离子注入机应用 材料VS营收(2

16、020)市值PE/PS产品系列83倍低能大束流离子注入机33倍高能离子注入机万业 企业9亿元(凯世通 0.22)331亿元中科 信/中束流离子注入机 特种离子注入机 大束流离子注入机22倍6倍离子注入机：离子掺杂提升晶体管电性能2021年全球市场规模约为25亿美元AMAT市占率达70%国内外离子注入机公司梳理及估值对比13470%20%-40%-60%0%-20%40%20%80%60用材料Axcelis2020年离子注入机营收(亿美元)(左)市占率(右)SEMI， 整理，市值及PE数据截至2021年12月6日15检测设备芯片良率的重要防线KLA, 52%AMAT,

17、12%Hitachi, 11%Nano, 4%Hemes Microvi son, 3%Nava, 2%其他, 16%全球前道量测/检测设备 市场竞争格局爱德 万, 50%泰瑞 达, 40%科休, 8%2%全球半导体封测环节检测设 备市场竞争格局其他,检测设备：量测、查找缺陷与电性能测试2021年全球市场规模约为182亿美元前道KLA一家独大，后道爱德万、泰瑞达双龙头国内外检测设备公司梳理及估值对比营收市值PEVSPS精测 电子21亿元165亿元60倍6倍华峰 测控4亿元311亿元83倍42倍长川 科技8亿元366亿元205倍27倍KLA58亿美元608亿美元22倍8倍爱德万28亿美元176亿

18、美元28倍6倍506076806780106113201920202021E2022E050100200150250全球前道检测设备市场规模（亿美元）全球后道测试设备市场规模（亿美元）前道检测设备 80亿美元量测设备55%缺陷设备34%过程控制软件11%后道检测设备 60亿美元探针台 测试机 分选机15%63%18%椭圆偏光仪测量介电薄膜的 厚度和光学性质四探针台测试半导体芯片的 电性能参数SEMI， ，智研咨询，长城证券研究院预测及整理，市值及PE数据截至2021年12月6日16半导体代工制造晶圆代工造芯的专业分工4551456059371312119854%17%7%7%4%2%1%1%1

19、%1%-150%-100%-50%0%50%5004504003503002502001501005002020年晶圆代工营收(亿美元)(左)市占率(右)晶圆制造：28nm是成熟与先进制程分水岭台积电代工市占率超50%国内外晶圆代工公司梳理及估值对比VS营收(2020)市值PE中芯 国际275亿元64亿元4271亿元50倍华虹半 导体515亿元47倍台积电476亿美元5615亿美元27倍联电64亿美元285亿美元18倍工艺制程FinFET 14nm 28nmFinFET 14nm 28nm5nm 7nm14nm 28nm4565045485785707038711251527215415815

20、32612015201620172018201920202021E2025E160014001200100080060040020002021年全球代工市场首超1000亿美元纯晶圆代工厂IDM2020 2021 2022 2023 2024 2025先进制程(%)36%39%41%44%47%50%成熟制程(%)64% 61% 59% 56% 53% 50% 201170特征尺寸指在特定曝光强 度阈值下得到的光刻胶沟 槽宽度源级漏极栅级成熟制程： 平面结构先进制程： 三维结构(图为双栅级 结构)NNP源级栅级特征尺寸漏极 沟槽宽度IC Insights，整理，市值及PE数据截至2021年12月

21、6日18半导体主要芯片梳理射频芯片无线通信的基础392G13G3传统4G7高端4G16sub-6G 5G32mmWave 5GVS营收(2020)市值PE产品卓胜 微28亿元1218亿元65倍开关LNA LFEMDiFEM好达 电子3亿元/声表面射频芯片(滤波器双工器谐振器)Skyw orks34亿美元247亿美元16倍开关低噪放PA 滤波器模组产品Qor vo40亿美元165亿美元15倍开关低噪放PA 滤波器模组产品射频芯片：接收与发射无线电信号2021年全球市场规模约为143亿美元单部手机 射频价值量（美元）国外厂商领先，CR4达97%国内外射频芯片公司梳理及估值对比3834292429%

22、18%30%25%20%15%10%5%0%-5%-10%454035302520151050BroadcomSkyworksMurataQorvo2020年射频芯片营收(亿美元)(左)28%22%市占率(右)基 带 芯 片收 发 器开关开 关LNAPALNAPALNAPA开 关滤 波 器双工器双工器开 关天 线射频前端芯片(亿美元)20202026CAGR分立开关5911%分立低噪放455%天线开关7118%分立滤波器3230-1%PA模组60958%FEM193310%AiP模组12775%RFICa478%合计1322179%Yole， 整理，市值及PE数据截至2021年12月6日20电

23、源管理芯片电源电能的管家PMIC：电能的变换、分配与检测等海内外玩家众多，市场竞争激烈国内外电源管理芯片公司梳理及估值对比33311717131016%15%8%8%6%5%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%10203040德州仪器Dialog高通意法半导体三星电子罗姆半导体2020年电源管理芯片营收(亿美元)(左)市占率(右)营收（亿元）市值（亿元）PE(TTM）士兰微43865115艾为电子14376173上海贝岭1319522圣邦股份12773145晶丰明源1118831富满微817734思瑞浦6679201明微电子516125芯朋微414988德州仪器145亿美元

24、1797亿美元25AC 100V(交流)开关稳压器AC/DC转换器开关稳压器 线性稳压器DC/DC转换器DC 24V(直流)LED微控制器电机DC 3.3V(直流)DC 5.0V(直流)DC 12V(直流)功率因数 控制PFC 预调制IC脉冲 调制 芯片用于驱动外部开关用于提高功率因数975251516311197292320140120100806040200消费电子医疗计算交通通讯工业2021年全球市场规模约为217亿美元20182024E升压、降压CAGR消费电子3%医疗 计算 交通 通讯 工业5%2%7%3%7%46Yole， 整理，市值及PE数据截至2021年12月6日21信号链芯片

25、连接现实与数字的桥梁8492939799104110118201620172018201920202021E2022E2023E200401401201008060全球信号链模拟芯片市场规模(亿美元)1025232383326191715919%9%7%7%6%4%4%3%-5%0%2%2%5%10%20%15%1201008060402002020年模拟芯片营收(亿美元)(左)市占率(右)信号链芯片：连接物理世界与数字世界2021年全球市场规模将达104亿美元信号链模拟芯片ADI市占率较高国内外信号链模拟芯片公司梳理及估值对比产品系列放大器比较器 转换器接口产品放大器比较器 转换器接口产品放

26、大器比较器 转换器接口产品VS营收(2020)市值PE圣邦12773145股份亿元亿元倍思瑞6670201浦亿元亿元倍ADI56亿美元950亿美元68倍线性产品转换器 产品接口产品现实世界 温度压力 位置速度 声音光电模数转 换器电源管理芯片(线性稳压器、电源监控芯片等)数模转 换器中 央 处 理 器离散的数字信号 处理及储存等控制（输出） 马达温度 功率音量 亮度电压电流传感器控制及 输出放大器放大器IC Insights，华经产业研究院，长城证券研究院预测及整理，市值及PE数据截至2021年12月6日22FPGA半定制的数字芯片输入/输出单元数字时钟网络可配置逻辑块311952%31%7%

27、6%1%0%-30%-10%10%30%50%40353025201510504400赛灵思AlteraLaticce Microsemi 安路科技 复旦微电FPGA：现场可编程逻辑门阵列VS营收(2020)市值PE产品安路 科技3亿元17亿元334亿元-857倍ELF系列EAGLE系列 PHOENIX系列复旦 微电408亿元98倍千万门级系列亿门级系列PSoC系列赛灵 思31亿美元538亿美元67倍SPARTAN系列VIRTEX系列 KINTEX系列Latt ice4亿美元102亿美元122倍ECP系列iCE系列 Cross Link系列2021年全球市场规模约为69亿美元网络全球（亿美元）

28、20192025ECAGR电子通讯22448%通信工业控制71711%工业汽车电子102513%消费电子132810%控制数据中心51112%汽车合计5712510%中国（亿元）20192025ECAGR电子电子通讯5314018%消费工业控制4210116%汽车电子82623%电子消费电子91813%数据人工智能91813%数据中心112919%中心合计13033221%国内外FPGA芯片公司梳理及估值对比实物图(上) 内部构造图(右)存储在存储器单元中查找表(LUT)值决定逻辑单元的逻辑功能 及各模块之间或者模块与I/O间的连接方式。开关阵列可通过内部MOS管开关控制信号连线的走向。两大两

29、小，CR4高达94%2020年FPGA营收(亿美元)(左)市占率(右)Frost & Sullivan，整理，市值及PE数据截至2021年12月6日23DRAM CPU的草稿箱29141534838054266434941530128536139324133039029128538745323519420202021E2022E2023E2024E2025E2026E12001000800600400200014001600数据中心手机其他28619615143%29%23%3%1%0%1%-10%0%10%20%30%50%40%15010050035030025020021628三星SK海

30、力士镁光南亚华邦力晶其他三星DDR5DRAM实物图原理DRAM：电容+晶体管2021年全球市场规模将达970亿美元三星、SK海力士、镁光三足鼎立2020年DRAM营收(亿美元)(左)市占率(右)国内外DRAM芯片公司梳理及估值对比VS营收(2020)市值PE产品北京 君正22亿元698亿元102倍/合肥 长鑫/19nm量产 17nm研发三星2176亿美元3836亿美元16倍1X1Y1Znm1nm镁光214亿美元913亿美元16倍1X1Y1Znm 10nmCAGR数据中心23%手机9%其他11%TrendForce，整理，市值及PE数据截至2021年12月6日24NAND Flash大数据的储藏

31、柜18510984656254833%19%15%11%11%9%1%30%20%10%0%-10%-20%-30%-40%-50%200180160140120100806040200三星铠侠西部数据镁光SK海力士英特尔其他2020年NAND营收(亿美元)(左)市占率(右)15419320722525929221326628526626327527518820356168852088119275818620612320202021E2022E2023E2024E2025E2026E1,0009008007006005004003002001000数据中心手机PC其他NAND Flash：隧穿

32、效应+串联连接2021年全球市场规模将达700亿美元三星领先，玩家相对较多国内外NAND芯片公司梳理及估值对比VS营收(2020)市值PE产品兆易 创新45亿元1152亿元62倍/长江 存储/128层192层研发三星2176亿美元3836亿美元16倍176层228层研发SK海 力士293亿美元730亿美元18倍176层CAGR数据中心15%手机4%PC3%其他7%70210TrendForce，整理，市值及PE数据截至2021年12月6日25Nor Flash系统信息的储藏盒764325%22%16%11%4%3%2%10%5%0%-5%-10%30%25%20%15%876543210111

33、华邦旺宏兆易创新 赛普拉斯镁光普冉股份 武汉新芯Nor Flash：热电子注入+并联连接2021年全球市场规模约为28亿美元中国台湾厂商主导，大陆公司紧随其后2020年Nor Flash营收(亿美元)(左)市占率(右)国内外Nor Flash芯片公司梳理及估值对比VS营收(2020)市值PE产品兆易 创新45亿元7亿元1152亿元62倍55/65nm普冉 股份148亿元57倍55nm华邦22亿美元46亿美元13倍46/58/65nm旺宏14亿美元28亿美元8倍48/55/75nm24262526282931333537151050403530252020172018201920202021E

34、2022E 2023E 2024E 2025E 2026E全球Nor Flash市场规模(亿美元)CINNO，整理，市值及PE数据截至2021年12月6日26功率器件大功率的电能控制75332322181519%8%6%6%5%4%4%3%15112%2%996%4%2%0%20%18%16%14%12%10%8%010203040807060502020年功率半导体营收(亿美元)市占率功率器件：大功率电能变换与控制2021年全球市场规模约为190亿美元海内外玩家众多，竞争激烈国内外功率器件公司梳理及估值对比营收市值PEVS闻泰 科技517亿元1621亿元74倍华润微70亿元920亿元47倍斯

35、达 半导10亿元745亿元238倍士兰微43亿元865亿元115倍英飞凌101亿美元592亿美元64倍8495864020406080其他IGBT功率二极管MOSFET2020年市场规模(亿美元)(亿美元)2020IGBT2026CAGR工业17235%家用13207%EV/HEV51722%直流充电1222%轨道331%PV233%其他13163%总计54848%MOSFET消费电子2826-1%汽车14239%EV/HEV1738%工业10157%通信550%其他15161%总计73924%负极正 极P型区 内电 场 N型 区P N结aP1NP2NkgJ1 J2 J3二极管晶闸管MOS F

36、ETIGBTYole，HIS，整理，市值及PE数据截至2021年12月6日27CMOS芯片机器的视觉12117147521643419994200160140120100806040180手机汽车其他消费电子安防医疗及其他工业2019年2024E7042208839%24%11%5%4%-200%-150%-100%0%-50%50%80706050403020100索尼三星豪威科技格科微SK海力士CMOS芯片：机器视觉芯片2021年全球市场规模约为200亿美元索尼、三星主导市场2020年CMOS芯片营收(亿美元)(左)市占率(右)国内外CMOS芯片公司梳理及估值对比VS营收(2020)市值P

37、E工艺制程韦尔 股份198亿元2581亿元57倍1M-64M1格科 微65亿元806亿元74倍320*2404608*3456索尼816亿美元1514亿美元18倍127.68M三星2176亿美元3836亿美元16倍108MCAGR手机6%汽车15%其他消费电子6%安防5%医疗及其他13%工业14%电路板 芯片镜座镜片3镜片1芯片 感光 区域滤光片镜片2镜筒Frost & Sullivan，整理，市值及PE数据截至2021年12月6日28分立无源元件电子电路的基础单元分立无源元件：电容、电阻、电感等2021年全球市场规模约为347亿美元日本企业市占率较高国内外分立元件公司梳理及估值对比25627

38、731540820172018201920202026E全球被动元器件市场规模（亿美元）VS营收(2020)市值PE产品风华 高科43亿元261亿元29倍电容电感电阻顺络 电子35亿元306亿元39倍电容电感电阻Mura ta148亿美元501亿美元24倍电容电感电阻TDK134亿美元150亿美元21倍电容电感电阻38%21%18%12%7%3%1%1%0%50%村田 三星电机其他 太阳诱电国巨TDK华新科 风华高科全球MLCC电容市场竞争 格局7%8%13%14%14%44%0%50%顺络电子奇力新太阳诱电村田TDK其他全球电感市场竞争格局6%7%8%10%12%25%32%0% 20% 4

39、0%风华高科大毅凯美华新科厚声国巨其他全球电阻市场竞争格局2019年占比情况电容73%450电感400电阻35030025020015010050017%10%320数据来源：中国电子元件行业协会，整理，市值及PE数据截至2021年12月6日2930二、未来新增长点源自何处？砥砺前行，国产替代坚定推进世纪变革，新能源车重塑汽车产业链31国产替代砥砺前行图：中国是全球半导体销售规模最大的区域市场32%0%5%10%15%20%25%30%35%2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021010002000300040005

40、0006000其他国家或地区集成电路市场规模(亿美元) 中国集成电路市场规模(亿美元)图：预计中国IC产值占中国IC市场规模的比例26年将增至21.2%国内IC产值仅占中国市场17%，国产替代空间广阔IC Insights，长城证券研究院32中国是全球第一大半导体销售额市场，21年占全球32%，终端消费电子品牌、新势力汽车品牌崛起， 赋能成长。 2021年中国半导体销售额为1870亿美元，是全球规模最大的区域市场，占比32%，随着我国 终端消费电子品牌、新势力汽车品牌等的崛起，预计26年我国半导体销售规模将成长至2740亿美元。中国IC产值仅占市场规模的16.7%，国产替代砥砺前行。据IC I

41、nsights数据，2021年我国IC产值仅占IC市场规模的16.7%，国产替代空间超过1500亿美元，仍将坚定推进，预计2026年该比例将提升至21.2%。27405820500100015002000250030002010201120122013201420152016201720182019202020212026F中国IC市场规模(亿美元)中国IC产量(亿美元)中国IC产量占中国IC市场规模的比例2011年：12.7%2021年：16.7%2026年：21.2% (F)图：预计22年26年，中国大陆地区将新增25座12英寸晶圆厂图：中国大陆晶圆产能增速显著高于其他国家和地区89131

42、9202329343943146136554520172018201920202021 2022E 2023E 2024E 2025E 2026E0102030405060原12英寸晶圆厂投产数量当前新增投产数量14759 1526516259.5916536 16798 1766618873.83420278.586514%12%10%8%6%4%2%0%16%21502.0549138%20%05000100001500020000250002015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022E 2023E中国大陆晶圆产能(kw/m)其他晶圆产能(kw/m)中国大

43、陆晶圆产能同比增速(%)其他晶圆产能同比增速(%)2021年中国大陆晶圆产能占全球的16%，中国大陆晶圆厂扩产速度显著高于其他国家和地区。据 Knometa Research数据，截至2021年底，全球IC晶圆产能为每月2160万片(约当8英寸)，中国晶圆厂产能 为350万片，占全球的16%。预计22年26年，中国大陆地区将新增25座12英寸晶圆厂，总规划月产能超过160万片。集微咨询预计 中国大陆2022年2026年将新增25座12英寸晶圆厂，这些晶圆厂总规划月产能将超过160万片。截至2026 年底，中国大陆12英寸晶圆厂的总月产能将超过276.3万片。33Knometa Research

44、，IC Insights，长城证券研究院以国产需求为基石，国内晶圆厂加速扩产34ittbank，长城证券研究院编号状态厂商公司主体名称工厂代码地点晶圆尺寸当前产能(万片/月)规划产能(万片/月)1在建中芯国际中芯南方集成电路制造有限公司SN2上海12英寸03.52在建中芯国际中芯京城B3P1北京12英寸053计划中芯国际中芯京城B3P2北京12英寸054计划中芯国际中芯京城B3P3北京13英寸055计划中芯国际中芯京城B3P4北京14英寸056计划上海华力华力八厂Fab8上海12英寸047计划华虹半导体华虹九厂Fab9无锡12英寸088在建长江存储长江存储科技有限责任公司Fab2武汉12英寸0

45、109在建紫光集团成都紫光国芯存储科技有限公司CD成都12英寸03010计划合肥长鑫长鑫存储技术有限公司Fab2合肥12英寸012.511计划合肥长鑫长鑫存储技术有限公司Fab3合肥12英寸012.512计划晶合集成N3合肥12英寸0413计划晶合集成N4合肥12英寸0414在建广州粤芯广州粤芯半导体技术有限公司广州12英寸2415在建芯恩芯恩(青岛)集成电路有限公司青岛12英寸0.3416在建芯恩芯恩(青岛)集成电路有限公司青岛8英寸3817在建华润微电子华润微电子(重庆)有限公司重庆12英寸18在建士兰微(士兰集昕)杭州士兰集昕微电子有限公司Fab2杭州8英寸3.6419计划士兰微(士兰集

46、科)厦门士兰集科微电子有限公司Fab2厦门12英寸820在建积塔半导体上海积塔半导体有限公司上海12英寸521在建积塔半导体上海积塔半导体有限公司上海8英寸622在建赛莱克斯赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司北京9英寸0.5323计划中科晶芯四川中科晶芯集成电路制造有限责任公司成都10英寸未定24计划矽力杰青岛12英寸425在建万国半导体重庆万国半导体科技有限公司CQ重庆12英寸5726在建海辰半导体海辰半导体(无锡)有限公司无锡8英寸110.5部分在建及计划扩产中国大陆晶圆厂梳理以国产需求为基石，国内晶圆厂加速扩产图：我国半导体设备国产化率从20年的17%提升至21年的20%0%5%10%1

47、5%20%25%050100150200250300350400450201320142015201620172018201920202021国产半导体设备销售额(亿元)国产化率(%)图：2021年中国大陆再次成为全球最大的半导体设备市场2960%5%10%15%20%25%30%35%0501001502002503003502012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021中国大陆半导体设备销售额(亿美元)中国大陆占比(%)2021年中国大陆再次成为最大的半导体设备市场，占全球的29%。据SEMI数据，2021年中国大陆半导 体设备销售规模为

48、296亿美元，占全球的29%，是全球第一大市场。我国半导体设备国产化率从2020年的17%提升至2021年的20%，随着国内晶圆厂的扩产，国产半导体 设备昂首阔步。中国电子专用设备工业协会数据显示，21年我国国产半导体设备销售额仅为386亿元，国 产化率20.2%，相较于2021年的16.5%提升了3.7%。随着国内晶圆厂的扩产，国产半导体设备将继续成长。35Knometa Research，IC Insights，长城证券研究院国产化率提升至20%，国产半导体设备昂首阔步36IC Insights，长城证券研究院，注：市场规模均为2022年数据半导体设备产业链全景图DNSLam160封装测试

49、规模亿美金IC制造主要设备总规模980亿美金拉 晶硅片制造主要设备 总规模 1520亿美金研 磨抛 光抛 光 机切 割IC设计电路 设计版 图仿 真掩模 制作掩模制 版机清洗单 晶 炉金刚 线切 片机研 磨 机氧化加膜涂胶烘干涂胶 设备光刻光 刻 机显影显 影 机研磨抛光气相沉积离子注入去胶清洗刻蚀机刻 蚀 机清洗 机离子 注入 机CVD PVD ALD化学 机械 抛光背面减薄减 薄 机晶圆切割贴片引线键合塑封测试测试 分选 等引线 键合 机封 装 机贴 片 机晶圆 切割 机芯片成品下游应用5亿 美 金2亿 美 金3亿 美 金市场规模:67亿美金市场规模:26亿美金超声 波清 洗机氧 化 炉5

50、亿 美 金市场规模:40亿美金市场规模:212亿美金市场规模:40亿美金市场规模:27亿美金市场规模:241亿美金市场规模:24亿美金市场规模:67亿美金市场规模:224亿美金市场规模:13亿美金市场规模:20亿美金市场规模:20亿美金市场规模:15亿美金市场规模:12亿美金市场规模:80亿美金涂胶/显影机东京电子离子注入机应用材料 Axcelis 48所中科信清洗设备CMP应用材料EbaraPSKLAM日立高科 技屹唐半 导体中微干法刻蚀东京电子Lam北方华创 中微半导CVD/PVD/ALD日立Lam东京电子AMAT北方华创中微半 导体沈阳拓荆中电科 45所48所热处理应用材料 日立东京 电

51、子北方 华创Mattson去胶设备工艺检测设备KLA应用材料 日立划片/减薄机DISCO中电科方大 研磨中电 科45所测试设备泰瑞达爱德 万长川科技 格兰达上海 睿励ASML/上 海微电子Lam盛美北方华创Akrion Sys光刻机湿法刻蚀单晶炉晶盛机电 北方华创 中电45所衬底研磨冈本Speedfam图：光刻胶、湿电子化学品等自给率不足5%图：2021年中国半导体材料市场规模约99亿美元2021年我国半导体材料市场规模约99亿美元，占全球的15%。2021年我国半导体材料市场规模约99亿 美元，全球半导体材料市场规模约643亿美元，占全球的15%。晶圆厂扩产产能释放，推进半导体材料国产化进程

52、，大硅片及CMP抛光材料领先半导体材料国产化进 程。SIA 数据显示，我国半导体材料厂商自给率不足15%，光刻胶、湿电子化学品等晶圆制造材料自给 率更是不足5%。随着晶圆厂扩产产能释放，我国半导体材料国产化进程加速，大硅片及CMP抛光材料一 马当先。大硅片已在本土产线开始小批量供货，20年自给率为9%，有望进一步提升。CMP抛光材料国产 化率约20%，部分产品技术标准已达到全球一流水平，本土产线实现大批量供货。37Knometa Research，IC Insights，长城证券研究院国内晶圆厂产能释放，半导体材料国产化进程紧随其后76858794990%2%4%6%8%10%12%14%16

53、%18%201720182019202020210100200300400500600700其他国家半导体材料市场规模(亿美元) 中国半导体材料市场规模(亿美元)中国占比(%)半导体材料2020年国内 市场规模(亿元)2020年国产化率2025年预测 国内市场规模 (亿元)硅片1859%240光刻胶255%100抛光液2020%40抛光垫1220%27湿电子化学品623%100电子特气765%110靶材1720%3038IC Insights，长城证券研究院，注：市场规模均为2022年数据半导体材料产业链全景梳理硅片基低电子特气加绝缘膜基低光刻胶 旋涂 光刻胶基低掩膜版光刻基低腐蚀材料湿法/

54、干法基低清洗液去胶基低靶材离子注入退火特气/靶材沉积/ 电镀清洗氧化加膜涂胶烘干光刻显影研磨抛光沉积/电镀离子注入去胶刻蚀电子特气:55亿美金光刻胶:23亿美金光刻辅助:29亿美金光刻辅 助材料显影基低光掩膜版：53亿美金电子特气:55亿美金靶材:11亿美金市场规模:3亿美金清洗液:3亿美金清洗液表面杂质 去杂质 基底基低市场规模:56亿美金抛光垫 抛光液基低研磨抛光基板:42亿美金基板贴片贴片框架+键合丝60亿美金引线框架 引线材料引线键合引线键合包封材料:71亿美金封装 材料塑封封装晶圆切割背面减薄硅片制造测试市场规模:158亿美金沙芯片模拟图芯 片 制 核 心 耗 材市 场 规 模 约

55、446亿封 测 制 核 心 耗 材市 场 规 模 约 260亿信越化学SUMCOSiltronic 环球晶圆 SK Siltron国际龙头公司沪硅产业 立昂微 中晶科技 中环股份国内公司占芯片制造耗材35%份额半导体硅片158亿美金39世纪变革，新能源车重塑汽车产业链40IDC，长城证券研究院新能源汽车“一升三化”，重塑汽车产业链201720182019202020212022202320242025海外新能源汽车销量(万辆) 中国新能源汽车销量(万辆)200015001000500035%49% 53%60%66%72% 76%38%45%49% 52% 55%58% 59%0%20%40%

56、60%80%2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025中国智能座舱渗透率(%) 全球智能座舱渗透率(%)L0渗透率(%)L1/L2渗透率(%) L2+渗透率(%)120%100%80%60%40%20%0%202020212022202320242025202636%48%53%60%66%72%76%45%49%52%55%58%59%20% 31%38%0%40% 25%60%80%20182019202020212022202320242025中国网联功能新车渗透率(%) 全球网联功能新车渗透率(%)电动化能源体系的变革智能化信息娱乐的转变智能化感知运算的演进网

57、联化互联交互的创新从燃油到电池：预计25年全球新能 源汽车销量将达到 1800万辆3121800CAG 42R%20202025从一屏到多屏：预计25年全球智能 座舱渗透率将增长 至59%38%35%20202025中国+41%76%全球+24%59%从L1/2至L3/4/5：预计25年全球L2+ 渗透率将增长至 28%从车内至V2X：预计25年全球网联增长至59%25%20202025功能新车渗透率将 31%中国+51%76%全球+28%59%2020202548%31%41%17%34%28%汽车“一升三化”即电动化&智能化&网联化+底层零部件升级，成为汽车电子硬件&半导体坚实的需 求基石

58、。图：全球新能源汽车销量(万辆)及其占比(%)0%20%40%60%80%100%120%0500100015002000250030002015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025全球新能源车销量(万辆)YoY(%)新能源汽车功率半导体含量激增，智能化趋势下存储芯片、MCU需求提升，半导体含量约为燃油车2 倍。新能源汽车中的主驱逆变器以及OBC、DC/DC等应用推动功率半导体价值大幅提升，且汽车智能化 增加了对存储芯片、MCU等的需求，从单车半导体价值量看，混动车和纯电动汽车平均半导体价值分别 为890美元和950美元，是传统汽

59、车490美元的2倍。全球刺激政策下，新能源汽车销量逆势成长，22年有望突破千万辆。全球多国实行刺激政策，如欧盟 27国中26国制定税收减免或现金补贴政策，并决定到2035年禁止在欧盟境内销售燃油车。22Q1新能源汽 车销量为200.4万辆，同比增长80%，预计22年销量达1040万辆，23年1500万辆，2025年增长至2700万辆。图：新能源车单车硅含量翻番41Markline，英飞凌，长城证券研究院新能源车硅含量翻番，销量逆势成长ICEMHEVFHEVPHEV/BEV01002003004005006007008009001000ICE非功率功率4906008909502022年Q1全球新

60、能源汽车销量情况全球：200万辆中国：126万辆42数据来源：招股说明书，长城证券研究院量价齐升，汽车半导体竿头日上量价齐升，预计22年全球汽车半导体市场约487亿美元，23年528亿美元，至26年有望增长至676亿美元， 20222026年CAGR约9%。随着新能源汽车渗透率进一步提升，以及单车半导体含量的增长，预计2022 年全球汽车半导体市场约487亿美元，2023年同比增长9%至529亿美元，2026年有望增长至676亿美元。图：全球汽车半导体市场规模(亿美元)图：新能源车单车硅含量翻番ICEMHEVFHEVPHEV/BEV0100200300400500600700800900100