集成电路讲义

1、超联集团IC运营中心产品知识培训编制：王惠 2007年3月目录一、集成电路的定义、分类及命名方法概述二、重点品牌介绍三、IC封装缩略语四、IC封装实例图五、如何简单从型号识别IC品牌？一、集成电路的定义、分类及命名方法概述（一）集成电路的定义集成电路其实就是把若干个不同或相同功能的单元集中加工在一个基晶片 而形成具有一定功能的器件。（二）集成电路的应用范围集成电路已成为计算机、通信、控制、以及整个电子工业发展的重要器件。（三）集成电路的分类1、按工艺分可分为 TTL、MOS、COMS、HCOMS、BICMOS等；（其中 COMS是我们工作比较常见的一种半导体工艺，释为互补金属氧华物半导体）2、

2、按产品等级分可分为商业级（0C+70C）、H业级（-40C+85C）、军 用级（-55C+125C）。其中军用级集成电路也分三级：MIL-STD-883C （最低级，可由厂商标注）； SMD （军用标准的意思，该标准和MIL-STD-883C不同之处就是一个是由厂商 提供，一个是由美国国防电子器材供应中心提供）；MIL-M-38510 （这是最高一 级的军用标准，可保证在各种环境下的可靠性，可用于战场设备等，这个级别也 分地面级CLASS B及航空级CLASS S）也有按工作状态和用途分类的，总之目前尚无统一的规定。（四）集成电路的命名由于集成电路应用十分广泛，即使是功能相同的集成电路，在不同

3、的使用场 合，所选的型号也不尽相同。一种集成电路往往在主要性能或功能相同的前提下，由于产品级别、封装材 料、封装形式、电路制造工艺、引脚多少、筛选情况、电路运行速度、输入/输 出特性、功耗、生产厂家等不同，会产生不少的新品种。同一个字母或数字在不同厂家的产品型号中表示了不同的含义，甚至是同一 厂商的产品，该字母或数字在型号中所处位置前后不同，也表达了不同的含义。 目前，国际上尚无统一标准，每个厂家都有自己的一套命名方法，同一厂商对不 同系列产品也有不同的命名方法。这给我们识别集成电路也带来了很大的困难。 二、重点品牌：INTEL、AMD、TI、ATMEL、CYPRESS、NSC、AD、XICO

4、R、INTERSIL、IDT、MAX、ALTERA、ACTEL产品等级与封装的具体型号实例分析。（1）列举INTEL （英特尔公司）:M D 8259A - 2 / B空白：标准工艺B：经老化测试表示速度器件系列及器件序号（功能的主要部分）如中间有“C”表示CMOS器件（例：MD80C31BH） 封装形式代号（只列常用代号）DCDIPPPDIP （例：P8098）其它均为非DIP器件等级代号M 军用级 （例：MD8259A）I 工业级 （例：ID8259A）j 经jan鉴定合格器件，供内部辨认用。L 扩展工作温度（-40C+85C）,产品经1688小时动态老化 （例：QD8279-5）Q 商业

5、级（0C+70C）产品经1688小时动 态老化 （例：QD8279-5）T （-40C+85C ）产品未经老化（2）列举AMD （先进微器件公司）:AM 27 C 010 - 150 D E B空白：标准工艺B：经老化测试器件等级代号C商业级，+10C+70C；I工业级，-40C+85C；M军用级，-55C+125C；E扩展商业级，-55C+100C封装形式代号（只列举常用代号）DCDIPPPDIP其它均为非DIP表示速度器件序号器件类型代号L低功耗；LS低功耗肖特基；S 肖特基CCMOS器件器件系列代号（只列举常用代号）21 MOS存储器27双极存储器、EPROM82MOS及双极型外设芯片先

6、进微器件公司缩写（3） TI列举一（德克萨期仪器公司）:温度范围代号：L： 0C+70C；C： -25C+85C；封装形式代号：（只列举常用代号）J： CDIPGB： PGA速度器件序号C表示CMOS器件器件系列代号器件型号前缀TMS： MOS存储器，MOS微处理器及相关电路；SMJ :美国电子设备工程联合会标准，MIL-STD-883BSN：标准电路SNJ： MIL-STD-883 方法 5004, B 级TL：线性电路例：SNJ54LS*J （军品级） SN54LS*J （标准电路）SN74LS*J （民品级）CD54HCT*F3A （军品级）CD54HCT*F （标准电路）CD74HCT

7、*F （民品级）TI列举二：封装形式代号：（只列举常用代号）J： CDIP温度范围代号：L： 0C+70C； C： -25C+85C； M： -55C+125C；速度输出脚数输出类型代号：R：带寄存器 L：低有效； X：异或矩阵输入脚数器件系列代号TIB为本公司双极电路(4)列举 ATMEL：型号封装温度范围（等级）AT28C010(E)-12JC32J民品 commercial(0C to70C)AT28c010(E)-12PC32P6AT28C010(E)-12TC32TAT28C010(E)-12JI32J工业级 Industrial(-40Cto85C)AT28C010(E)-12PI

8、32P6AT28C010(E)-12TI32TPacdage Type32J32-lead,Plastic J-leaded Chip Carrier(PLCC)32P632-lead,0.600Wide,Plastic Dual lnline Package(PDIP)32T32-lead,Plastic Thin Small Outline Pacdage(TSOP)WDieOptionsBlandStandard Device:Endurance=10K Write Time=10ms空白标准驱动装置：持久性=10K写入时间=10NSEHigh-endurance Option:Endu

9、rance=100K Write Cycles带E高持久力装置：持久性=100K循环写入AT28C010-12JU32J工业级 Industrial(-40Cto85C)AT28C010-12TU32TOrdering codePackageOperation RangeAT28C010(E)-12DM/88332D6Military/883cClass B,Fully Compliant(-55Cto125C) 温度绝对可以达到-55Cto125CAT28C010(E)-12EM/88332LAT28C010-12FM/88332FAT28C010(E)-12LM/88344LAT28C01

10、0(E)-12UM/88330UPacdage Type32D632-Lead,0.600Wide,Non-Windowed,Ceramic Dual Inline(Cerdip)32F32-Lead,Non-Windowed,Ceramic Bottom-Brazed Flat Package(Flatpack)32L32-Pad,Non-Windowed,Ceramic Leadless Chip Carrier(LCC)44L44-Pad,Non-Windowed,Ceramic Leadless Chip Carrier(LCC)30U30-Pin,Ceramic Pin Grid A

11、rray(PGA)WDie停产CY 7C128 -35 D(5)列举CYPRESS (樱桃半导体公司):温度范围代号：C：商业级，0C+70C；M：军用级，-55C+125C封装形式代号：P：塑料双列直插（PDIP）D：陶瓷双列直插（C DIP）L：引线芯片载体（LCC）速度代号：35：存取速度为35ns器件序号器件前缀，樱桃半导体公司产品代号1、EPROM电可编程只读存储器，可经紫外线照射后去掉原编序后再编程Electrically Programmable Read-Only Memory 缩写2、PROM可编程只读存储器3、CY7C2系列是EPROM和BPROM是可擦除只读存储器，可擦除

12、指的是用紫外 线擦除必需带镜，不带镜就成了一次性的了，生产的时候是用同一种工艺，只是 差别在封装的时候。4、CY7C1系列是静态RAM（SRAM），RAM就是随机存储器，可擦可写，不过 断电后内容就没了，所以可以说是多次性的，其实跟电脑上的内存是一样的，只 不过电脑的是DRAM动态。5、CY7C4系列是FIFObuffor MEMORY叫先进先出缓冲存储器，也就是“队列” 是一种RAM，用于高速和低速高备之间起缓冲作用。（6）NSC列举：（国家半导体公司）NSC品牌的系列比较繁多，主要列举以下常见类型:DM 54S153 J封装形式代号（只列举常用代号）N：塑料双列直插（PDIP）J/D：陶瓷

13、双列直插（CDIP）器件序号器件系列代号：DM：数字器件（单片）LF：线性场效应（例：LF155AH）LH：线性集成电路（混合）（例：LH0002CH）LM：线性集成电路（单块）（例：LM101AH/883）NMC： MOS 存储器 （例：NMC27C256QE-200）AM：模拟开关单片（7）列举AD：（模拟器件公司）AD 664 A S H / 883B筛选分类代号：883B：符合美国MIL-STD-883B规范883:符合美国MIL-STD-883规范封装形式代号：（只列举常用代号）D：陶瓷或金属密封双列直插式（例：AD574ASD）H：密封金属壳N：塑料双列直插（例：AD578JN）Q

14、：陶瓷双列直插（例：AD711SQ） 温度范围代号：I、J、K、L、M=0C+70C （例：AD574AJD）A、B、C=-25C +85CS、T、U=-55C+125C （例：AD574ATD） 混合信息：A：改进型产品；DI：电介质绝缘；Z：12V工作电源器件序号器件前缀：AD：模拟器件公司缩写ADC：模/数转换器（例：ADC0804LCJ）。人。：数/模转换器（例：DAC0808LCJ）LH、OP：运算放大器（例：OP27AZ/883）LH比较少（8）列举XICOR：（辛卡公司）X 28 C 64A D M B -35存取时间代号：20-200ns25-250ns无号：300ns筛选分类

15、代号：无号：标准工艺B：按MIL-STD-883B 工艺筛选温度范围代号：无号或C：商业级0C+70CI：工业级-40C+85CM：军用级-55C+125C封装形式代号:P： PDIPD： CDIPJ： PLCC器件序号器件类型代号C： CMOS无号：NMOS器件系列代号公司代号(9)列举INTERSIL：(英特西尔公司)HI1-0548/88316 LD CDIP1MILHI1-0548-216 LD CDIP1MILHI1-0548-516 LD CDIPCOMMHI3-0548-516 LD PDIPCOMMHI4-0548/88320 LD LCCMILHI4P0548-5|20 LD

16、 PLCC |COMMIIHI9P0548-516 LD SOICCOMMHI9P0548-916 LD SOICINDID82C55ACerDIPIndMD82C55A/BCerDIPMILCS82C55APLCCCommIS82C55APLCCInd温度范围代号：空白：民品级(0C+70C)I：工业级(-40C+85C)B：军用级(-55C+125C)符合 MIL-PRF-38535 QML 标准封装代号：PF： 80-pin TQFPG： 68-pin PGAJ： 68-pin PLCC速度：15只有民品适用20只有民品和工业级适用25民品、工业级、军品都有35民品、工业级、军品都有55

17、民品、工业级、军品都有工艺：S：标准功率L：低功率 器件号：7007公司代号温度范围代号：B：军用级（-55C+125C）符合 MIL-STD-883, Class B 标准封装代号：TD: 300mil CDIP （窄）D： 600mil CDIP （宽）速度：20只有窄封装（300mil）适用 25只有窄封装（300mil）适用 35只有窄封装（300mil）适用 150只有宽封装（600mil）适用工艺：SA：标准功率LA：低功率器件号：6116公司代号IDT列举三IDT 6116 SA温度范围代号：空白：民品级(0C+70C)1：工业级(-40C+85C)封装代号：TP： 300mil

18、 PDIPP: 600mil PDIPSO: 300mil SOICY: 300mil SOJ速度：15只有民品和标准功率适用其它速度均无限制工艺：SA：标准功率LA：低功率器件号：6116公司代号（11）列举 MAX：MAXIM推出的专有产品数量在以相当可观的速度增长。这些器件都按以功能划分的 产品类别进行归类。MAXIM目前是在其每种产品的唯一编号前加前缀“MAX”。三字母后缀：例如：MAX358CPDD =管脚数C =温度范围 P =封装类型四字母后缀：例如：MAX1480ACPIP=封装类型 I=管脚数温度范围：C = 0C至70C （商业级）E = -40 C至+85 C （扩展工业

19、级）M = -55C 至 +125C （军品级）I = -20 C 至 +85 C （工业级） A = -40C至+85C （航空级）封装类型：A SSOP（缩小外型封装）C TO-220, TQFP（薄型四方扁平封装）E四分之一大的小外型封装B CERQUADD陶瓷铜顶封装F陶瓷扁平封装A=指标等级或附带功能C =温度范围H模块封装,SBGA（超级球式栅格阵列,5x5 TQFP）J CERDIP （陶瓷双列直插）L LCC （无引线芯片承载封装）N窄体塑封双列直插Q PLCC （塑料式引线芯片承载封装）S小外型封装U TSSOP巾MAX,SOTX SC-70（3 脚，5 脚，6 脚）Z TO

20、-92，MQUAD/PR增强型塑封K TO-3塑料接脚栅格阵列M MQFP （公制四方扁平封装）P塑封双列直插R窄体陶瓷双列直插封装（300mil）T TO5,TO-99,TO-100W宽体小外型封装（300mil）Y窄体铜顶封装/D裸片/W晶圆二、IC封装缩略语管脚数:A:8B:10，64C:12，192D:14E:16F:22，256G:24H:44I:28J:32K:5，68L:40M:7，48N:18O:42P:20Q:2，100R:3，84S:4，80T:6，160U:60V:8 （圆形）W:10（圆形）X:36Y:8 （圆形）Z:10 （圆形）缩略语全称BGABall Grid A

21、rrayCBGACeramic Ball Grid ArrayCDIPGlass-Sealed Ceramic Dual In-Line PackageCDIP SBSide-Braze Ceramic Dual In-Line PackageCFPBoth Formed and Unformed CFPCPGACeramic Pin Grid ArrayCZIPCeramic Zig-Zag PackageDescriptionDescription of package typeDFPDual Flat PackageFC/CSPFlip Chip/Chip Seale PackageHL

22、QFPThermally Enhanced Low ProHQFPThermally Enhanced Quad Flat PackageHSOPThermally Enhanced Small-Outline PackageHTQFPThermally Enhanced Thin Quad Flat PackHTSSOPThermally Enhanced Thin Shrink Small-Outline PackageHVQFPThermally Enhanced Very Thin Quad Flat PackageJEDECThe JEDEC Standard for this pa

23、ckage typeJLCCJ-Leaded Ceramic or Metal Chip CarrierLCCCLeadless Ceramic Chip CarrierLGALand Grid ArrayLQFPLow Pro Flat PackPDIPPlastic Dual-In-Line PackagePFMPlastic Flange Mount PackagePkgPackage designator code used in Texas Instruments part numbers. The link from the Pkg code goes to the package

24、 mechanical drawing in PDF format. Each of the PDF files is between 30K and 50K BytesPinsThe number of pins or terminals on the packagePitchThe distance between the centers of adjacent pins(in millimeters)QFPQuad Flat PackageSIPSingle-In-Line PackageSOJJ-Leaded Small-Outline PackageSOPSmall-Outline

25、Package(Japan)SSOPShrink Small-Outline PackageTFPTriple Flat PackTO/SOTCylindrical PackageTQFPThin Quad Flat PackageTSSOPThin Shrink Small-Outline PackageTVFLGAThin Very-Fine Land Grid ArrayTVSOPVery Thin Small-Outline PackageThickThe maximum thickness of the package body(in millimeters)TypeThe abbr

26、eviated acronymn for this type of packageVQFPVery Thin Quad Flat PackagePreference Code:PUse this package whenever possibleOKUse if a preferred package is not availableADepartment approval requiredXDo not useAdditional types used in Package Designator Tables-These all are marked DO NOT USE:DIMMDual-

27、In-Line Memory ModuleHSSOPThermally Enhanced Shrink Small-Outline PackageLPCCLeadless Plastic Chip CarrierMCMMulti-Chip ModuleMQFPMetal Quad Flat PackageOPTOLight Sensor PackagePLCCPlastic Leaded Chip CarrierPPGAPlastic Pin Grid ArraySDIPShrink Dual-In-Line PackageSIMMSingle-In-Line Memory ModuleTSO

28、PThin Small-Outline PackageVSOPVery Small Outline PackageXCEPTExceptions-May not be a real PackageSODIMMSmall Outline Dual-In-Line Memory Module三、IC封装实例图IBGABall GridArrayBQFP132PBGA 217L Plastic Ball GridArray 详细规 格SBGA192L详细规 格TSBGA680L详细规格I LAMINATE CSP112LChip ScalePackage详细规格DIPDual Inline Package详细规格DIP-tabDual Inline Package with MetalHeatsinkLCCLQFPFlat PackLDCCPCDIPPDIPLQFP 100LPS/2 mouse pinout 详细规格详细规格详细规格METAL QUAD100LILJ-1FSSOPTO18TD-2MTO220TO247SSOP 16L四、如何简单从型号识别品牌？很多集成电路型号前面的前缀往往是制造商名称的缩写。如果遇 到以下前缀型号，不妨先到相应的品牌