温度控制系统开题报告

1、温度控制系统开题报告一、本课题的意义、目的温度是控制系统中主要的控制参数之一，对于不同场所、不同环境，对温度的范围和精度都 会有不同的要求。一些对温度比较敏感的大型公共场合，要求的温度往往不是一个点，而是要求 在一个稳定值上下浮动的温度范围。在对各种加热炉、热处理炉、反 应炉和锅炉中温度进行监测 和控制中，釆用单片机控制不仅具有控制方便、简单和灵活性大等优点，而且可以大幅度提高被 控温度的技术指标，从而能够大大提高产品的质量和数量。本设计针对以上问题，研究基于单片机的温度控制系统毕业设计问题。运用“微机 原理”、 “计算机控制技术”、“单片机的原理及应用”，“电子技术”以及“自控理论”等 课程

2、的相关 知识1-4,6,设计了基于单片机的温度控制系统，该系统完成了从温度的采集、转换、显示以及控 制的一系列任务1S，191 O相信能在实际应用中为我们的生活带来更大的便利7 0、主要设计内容温度控制系统的设计与调试1温度控制系统的组成和原理采用集成温度传感器DS18B2C测温元件，DS18B2C可将温度直接转换为数字量。通 过一根信 号线送入单片机，单片机将该温度与给定温度比较，其差值为偏差值8, 91 o单片机对偏差值按一 定规律进行运算，运算结果输出，控制三极管TIP41C的导通与截止，从而控制电加热器的加温加压，起到调节温度的作用叫输出可采用PWM波，加在加热器上的平均电压与脉宽成正

3、比C12 o2给定温度通过P1 口上连接的拨动开关设定3。给定温度t(k)和实测温度F(k)均为8位二进制，显示采用静态显示方式，显示的是两位十六进制数1W6 o用“显示选择开关”可以选择显示给定开关，还是实测温度三、设计方案硬件的设计20, 21从先进性、可靠性、性能价格比的几个方面，合理进行软硬件功能划分22o合理选择元器件，在电路板上焊接如0系统原理框图泅给定温度1控制器实测溫度- 温度传感器*lJ图1-1系统结构框图硬件结构框图如图12所示冋图1-2硬件结构框图四、预期成果控制电加热器的加温加压，起到调节温度的作用五、进度安排11月25日一12月21日查阅资料，方案确定，完成开题报告绘

4、制电路板，购买、安装元件12月22日一 01月11 日03月30日一 05月15n硬件调试、与软件连接，进行系统调试完成论文，准备答辩六、主要参考文献1赖寿宏微型计算机控制技术M北京：机械工业出版社，1994.陈伟人.MCS-51/96系列单片机实用子程序集锦M清华大学出版社,1993.逢玉台，王团部集成温度传感器AD59及其应用J国外电子元器件.2002,7(5):3-4康华光电子技术基础M北京：高等教育出版社,2001.高培先提高实时系统数据采集质量的研究J电子应用技术，2002,3(2):111-113马西秦自动检测技术M,北京：机械工业出版社，2004.胡大可，李培弘，方路平基于单片机

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6、ndbook of mathematical functions M Dover, New York, 1965.Yang Y, Yi J, Woo, Y Y, Kim. B. Optimum design for linearity and efficiency of microwave Doherty amplifier using a new loadmatchi ng tech nique J Mictow J, 2001, 44.Vizimuller, P RF design guide-systems, circuits and equations M Artech House,

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