手机芯片拆装技巧方案

1、手机芯片拆装技巧20XX年XX月多年的企业咨询豉问经验.经过实战验证可以落地机行的卓越管理方案，值得您下载拥有壹植锡工具的选用.植锡板市售的植锡板大体分为俩类：壹种是把所有型号均做于壹块大的连体植锡板上；另壹种是每种IC 壹块板，这俩种植锡板的使用方式不壹样。连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC 上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快，缺点是1.锡浆不能太稀。2.对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash或去胶后的cpu ,吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡。3 .壹次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。4 .植锡时不能连植锡板壹起用热风枪吹，否则植锡

2、板会变形隆起，造成无法植锡。小植锡板的使用方法是将IC 固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板壹起吹，成球冷却后再将 IC 取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，壹次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用。我本人平时就是使用这种植锡板，以下我们介绍的方法均是使用这种植锡板。.锡浆建议使用瓶装的进口锡浆，多为 0.5-1公斤壹瓶。颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。不建议购买那种注射器装的锡浆。于应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块，用细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。.刮浆工具这个没有什么特殊要求，只要使用时顺手即可。我们是使用

3、GOOT那种六件壹套的助焊工具中的扁口刀。有的朋友用壹字起子甚至牙签均能够，只要顺手就行。会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。四常见问题解决的方法和技巧问题壹：拆焊有些陌生机型的BGAIC ，手头上又没有相应的植锡板，怎么办？解答：1.先试试手头上现有的植锡板中，有没有和那块BGAIC的焊脚间距壹样，能够套得上的，即使植锡板上有壹些脚空掉也没关系，只要能将BGAIC 的每个脚均植上锡球即可。例如 GD90 的 CPU 和 flash 可用 998CPU 和电源 IC 的植锡板来套用。2 .如果找不到可套用的植锡板，按照下面的方法可自制壹块植锡板：将BGAIC上多余的焊锡去除，用壹张白纸复盖到IC

4、 上面，用铅笔于白纸上反复涂抹，这样这片IC 的焊脚图样就被拓印到白纸上。然后把图样贴到壹块大小厚薄合适的不锈钢片上，找壹个有钻孔工具的牙科医生，请他按照图样钻好孔。这样，壹块崭新的植锡板就制成了。问题二：于吹焊 BGAIC时，高温常常会波及旁边壹些封了胶的IC,往往造成不开机等其它故障。我用手机上拆下来的屏蔽盖盖住均不管用，温度太低又焊接不了，很是苦恼。解答 :用屏蔽盖盖住是肯定不行的，它挡得住你的眼睛，却挡不住热风。我的方法既简单又实用，是焊接时，于旁边的IC 上面滴上几滴水，水受热蒸发是会吸去大量的热。只要水不干，旁边 IC 的温度就是保持于100 度左右的安全温度，这样就不会出事了。问

5、题三：为什么我修998 手机时，往往拆焊了壹下flash 就不开机了，有几次我只是用LT48读了壹下flash 里的资料后又装回，也是不开机。解答：造成这种现象有以下几种原因：1.吹焊 flash时高温波及了 cpu ,用我讲过的技巧能够避免；2 .焊好 flash后未等手机完全冷却就试开机，许多机子会出软件故障，这时用天目公司的增强型太极王免拆字库重写资料就能够解决；3 .我注意到许多朋友的焊接方法有问题，他们总喜欢于焊锡熔化后用镣子轻轻拨动IC,生怕焊不好。这种作法是不对的，特别是对于998 字库这种软封装的IC 来说，它的焊脚其实是缩于壹层褐色的软薄膜里，焊接时壹摇晃，就会使锡球掉脚。这

6、时，如果我们用天目公司的太极王联机的话，会见到太极王的 LCD 上显示“ ICtouch04 ”字样，用普通的 EMMI-BOX 则见不出来，只是不能通讯。问题四：壹台L2000 的手机，原本是能够开机的，因按键失灵我用天那水泡了二个小时，结果不能开机，EMMI-BOX 也不能通讯。请问大概是哪里问题？解答：要注意的问题是，我们常见的那种软封装的BGA 字库是不能用天那水或溶胶水泡的。因天那水及溶胶水均是有机溶剂，对软封的BGA 字库中的胶有较强腐蚀性，会使胶膨胀导致字库报废。 你把那只机子的BGA 字库拆下用LT48 的生产模式见壹下就知道了，必定存于大量断脚。问题五：我们于更换9 9 8的

7、 cpu时，拆下cpu后发现线路板上的绿色阻焊层有脱漆现象，重装 cpu 后手机发生大电流故障，用手触摸cpu 有发烫迹象。我想壹定是cpu 下面阻焊层被破坏的原因，重焊cpu 发生了短路现象。请问朱老师有何办法解决？解答：这种现象于拆焊9 9 8的 cpu时，是很常见的，主要原因是用溶胶水浸泡的时间不够，没有泡透。另外于拆下cpu 时，要边用热风吹边用镊子于cpu 表面的各个部位充分轻按这样对预防线路板脱漆和线路板焊点断脚。如果发生了脱漆现象，能够到生产线路板的厂家找专用的阻焊剂（俗称绿油）涂抹于脱漆的地方，待其稍干后，用烙铁将线路板的焊点点开便可焊上新的 cpu 。另外，我们于市面上买的原

8、装封装的cpu 上的锡球均较大容易造成短路，而我们用植锡板做的锡球均较小。可将原来的锡球去除，重新植锡后再装到线路板上，这样就不容易发生短路现象。问题六：有个问题壹直困扰着我，就是许多9 9 8的手机不能开机，原因多为摔跌或拆卸cpu时造成 cpu 下的线路板的焊点断脚。有的手机仍很新，就这样白白报废了很是可惜，请问有什么解快的窍门和方法？解答：这种故障的确很普及，壹直困扰着广大维修人员。下面我介绍壹下我们自已的处理经验：首先将线路板放到显微镜下观察，确定哪些是空脚，哪些确实断了。如果只是见到壹个底部光滑的小窝，旁边且没有线路延伸，这就是空脚，可不做理会；如果断脚的旁边有线路延伸或底部有扯开的

9、毛刺，则说明该点不是空脚，须经处理后放可重装cpu 。1 .连线法对于旁边有线路延伸的断点，我们能够用小刀将旁边的线路轻轻刮开壹点，用上足锡的漆包线（漆包线不宜太细或太粗，如太细的话重装cpu 时漆包线容易移位）壹端焊于断点旁的线路上，壹端延伸到断点的位置；对于落地生根的往线路板夹层去的断点，我们能够于显微镜下用针头轻轻地到断点中掏挖，挖到断线的根部亮点后，仔细地焊壹小段线连出。将所有断点连好线后，小心地把cpu 焊接到位，焊接过程中不可拨动cpu 。5 .修补法对付那种“落地生根”的线路板断点，于显微镜下掏挖出亮点后，于断脚中注入壹种专用的线路板修补剂。这种德国产的修补剂平时用于修补线路板的

10、断线、过孔点不通极好用，其特点是电阻小耐高温且容易上锡。用修补剂修补好断点后，待其晾干后即可重装IC,使手机起死回生。问题七：有的修理人员修理L2000 及 2088 手机时， 由于热风枪的温度控制不好，结果 CPU或电源 IC 下的线路板因过热起泡隆起，使手机报废。这种情况的手机仍有救吗？解答： 不知大家注意到没有，我们于修理L2000 系列手机时，有时明明CPU 或电源 IC 下的线路板有轻微起泡，只要安好CPU 和电源 IC 后，手机照样能够开机正常工作。其实L2000的板基材质仍是不错的，过热起泡后大多不会造成断线，我们只要巧妙地焊好上面的IC,手机就能起死回生。为了修复这种手机，我们

11、采用以下三个措施：1、压平线路板。将热风枪调到合适的风力和温度轻吹线路板，边吹边用镣子的背面轻压线板隆成的部分，使之尽可能平整壹点。2、于IC上面植上较大的锡球。不管如何处理线路板，线路均不可能完全平整，我们需要于 IC 上植成较大的锡球便于适应于高低不平的线路板上焊接。我们能够取俩块同样的植锡板且于壹起用胶带粘牢，再用这块“加厚”的植锡板去植锡。植好锡后我们会发现取下 IC比较困难，这时不要急于取下，可于植锡板表面涂上少许助焊膏，将植锡板架空，IC 朝下，用热风枪轻轻壹吹，焊锡熔化IC 就会和植锡板轻松分离。IC 时，于线路BGAIC 时线路板原起泡处又受高温隆起，我们能够于安装板的反面垫上

12、壹块吸足水的海绵，这样就可避免线路板温度过高。问题八:我觉得用植锡板植锡工序太繁琐，有没有简便点的方法？解答：有的！于省会壹级较大的电子维修工具店里，能够买到壹种叫做“锡锅”的焊接工具，外形是不锈钢的小盒子加上壹个可调温的加热底座。我们可于锡锅中放入适量的焊锡，把温度调到 300 度左右，且注入少量助焊剂增加焊锡的流动性。用镊子夹住要植锡的BGAIC 端平，放到锡锅里快速地蘸壹下，等IC稍冷却后再快速地蘸壹下 重复3 5次后，很漂亮的锡珠就于BGAIC 的底部生成了。这种方法练习熟练后很是方便，仍可随意控制锡球的大小尺寸，尤其适合于大量的植锡和维修。缺点壹是锡锅中的焊锡时间长了易变质，不适合少

13、量的维修；缺点二是不能对那种软封装的BGAIC 植锡。于几年以前植锡板仍没有面市的时候，我们均是用这种方法来植锡的，效果极好。4.热风枪最好使用有数控恒温功能的热风枪，去掉风咀直接吹焊。我们是使用天目公司的9 5 0热风枪。.助焊剂我们是使用天目公司出售的焊宝乐，外形是类似黄油的软膏状。优点是1 .助焊效果极好。2 .对IC和PCB没有腐蚀性。3 .其沸点仅稍高于焊锡的熔点，于焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC 和 PCB 的温度保持于这个温度这个道理和我们用锅烧水道理壹样，只要水不干，锅就不会升温烧坏。.清洗剂用天那水最好，天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性，不能使用溶解性不好的

14、酒清。二植锡操作准备工作于 IC 表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC 上的残留焊锡去除（注意最好不要使用吸锡线IC去吸，因为对于那些软封装的IC 例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难），然后用天那水洗净。. IC的固定市面上有许多植锡的套件工具中，均配有壹种用铝合金制成的用来固定IC 的底座。这种座其实很不好用：壹是操作很麻烦，要使用夹具固定，如果固定不牢吹焊时植锡板壹动就功亏壹篑；二是把IC 放于底座上吹时，要连大块的铝合金底座均吹热了，IC 上的锡浆才肯熔化成球。其实固定的方法很简单，只要将IC 对准植锡板的孔后（注意如果您使用的是那种壹

15、边孔大壹边孔小的植锡板的话，大孔壹边应该朝IC） ，反面用标价贴纸贴牢即可，不怕植锡板移动，想怎么吹就怎么吹。对于操作熟练的维修人员，可连贴纸均不用，IC 对准后植锡板后用手或镊子按牢不动，然后另壹只手刮浆上锡吹焊成球。.上锡浆如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。如果太稀，可用餐巾纸压壹压吸干壹点。我们平时的作法是：挑壹些锡浆放于锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干壹点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。注意特别关照壹下 IC 四角的小孔。上锡浆时的关键于于要压紧植锡板，如果不压紧使植锡板和IC 之

16、间存于空隙的话，空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。.吹焊成球将热风枪的风嘴去掉，将风量调至最大，若是使用天目公司的TMC 9 5 0风枪，将温度调至3 3 0-3 4 0度。摇晃风咀对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当见见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风咀，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败；严重的仍会使IC 过热损坏。如果我们吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹壹次，壹般来说就搞定了。如果锡

17、球大小仍不均匀的话，可重复上述操作直至理想状态。三 IC 的定位和安装/ 先将 BGAIC 有焊脚的那壹面涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹壹吹，使助焊膏均匀分布于 IC 的表面，为焊接作准备。于壹些手机的线路板上，事先印有BGAIC 的定位框，这种IC的焊接定位壹般不成问题。下面我主要介绍线路板上没有定位框的情况，IC 定位的方法有以下几种：.画线定位法拆下IC之前用笔或针头于 BGAIC的周周画好线，记住方向，作好记号，为重焊作准备。这种方法的优点是准确方便，缺点是用笔画的线容易被清洗掉，用针头画线如果力度掌握不好，容易伤及线路板。.贴纸定位法拆下 BGAIC之前，先沿着IC的四边用标签纸于线

18、路板上贴好，纸的边缘和BGAIC 的边缘对齐，用镊子压实粘牢。这样，拆下IC 后，线路板上就留有标签纸贴好的定位框。重装时IC 时，我们只要对着几张标签纸中的空位将IC 放回即可。要注意选用质量较好粘性较强的标签纸来贴，这样于吹焊过程中不易脱落。如果觉得壹层标签纸太薄找不到感觉的话，可用几层标签纸重叠成较厚的壹张，用剪刀将边缘剪平，贴到线路板上，这样装回IC 时手感就会好壹点。有的网友使用橡皮泥石膏粉等材料粘到线路板上做记号，有的网友仍自制了金属的夹具来对BGAIC 焊接定位。我认为仍是用贴纸的方法比较简便实用，且不会污染损伤线路和其它元件。.目测法安装 BGAIC时，先将IC竖起来，这时就能够同时见见IC和线路板上的引脚，先向比较壹下焊接位置，再纵向比较壹下焊接位置。记住IC 的边缘于纵横方向上和线路板上的哪条线路重合或和哪个元件平行，然后根据目测的结果按照参照物来安装IC。.手感法于拆下 BGAIC后，于线路板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，且且可适当上锡使线路板的每个焊脚均光滑圆润（不能用吸锡线将焊点吸平，否则于下面的操作中找不到手感）。再将植好锡球的BGAIC 放到线路板上的大致位置，用手或镊子将 IC 前后左右移动且轻轻加压，这时能够感觉到俩边焊脚的接触情况。因为俩边的焊脚均是圆的，所以来回