关于protel学习的一些知识点

1、这些是我从所学习的内容中摘录出来的重点。将PCB中的格点进行切换(点形或线形)，如图所示。设置原点的位置，如图所示。在keep-out-layer定义PCB板的边界。设置移动的步长，如图所示。可以使用过滤器filter ，在其中输入is，然后点击apply 按钮，快速选择某些部分。如图所示。 在拖动元件的过程中按L键可使元件在顶层和底层之间切换。同时改变所有标号的尺寸：选中其中一个标号后右击此标号，再出现的快捷菜单中选择Find Similar Objects命令，然后在出现的对话框中单击OK按钮，在出现的对话框中进行修改。此时板子的颜色发生了变化。按clear键可以回到原来的状态。如图所示。

2、符合铜柱的尺寸的焊盘的设定（安装孔）。如图所示。可以双击焊盘选定locked 将其锁定。10、在自动布线时可以将Lock All Pre-routes 前面的复选框选中以便锁定自己在这之前已布好的线。11、铺铜时的设定：12、元件的布局一般是按照电路原理图的走向来布局。13、布线规则必须要设定的三大规则是：安全间距设定（electrical/ clearance）、粗线设定（routing/width）和布线层设定（routing/ routing layers）。14、要取消电路板的布线，选择tools | un-rute | all 命令即可。15、拆单根线：tools | un-rute

3、 | connection16、对不同的电路可以采用不同的设计规则，如果是设计双面板，很多规则可以采用系统默认值，系统默认值就是对双面板进行布线的设置。17、clearance（安全距离）选项区域设置安全距离设置的是PCB电路板在布置铜膜导线时，元件焊盘和焊盘之间、焊盘与导线之间的最小的距离。18、a、安全距离的设置方法：（1）在clearance上右击鼠标，从弹出的快捷菜单中选择New Rule选项，如图所示。系统将自动当前设计规则为准，生成名为Clearance_1的新设计规则，其设计对话框如图所示。（2）在Where the First object matches 选项区域中选定一种电

4、器类型。在这里选定Net单选项，同时在下拉菜单中选择在设定的任一网络名。在右边Full Query 中出现InNet（）字样，其中括号里也会出现对应的网络名。（3）同样的在where the Second object matches 选项区域中也选定Net单选项，从下拉菜单中选择另外一个网络名。（4）在Constrains 选项区域中的Minimum Clearance 文本框里输入8mil。这里mil 为英制单位，1mil=10-3inch,1inch=2.54cm。（5）单击Close按钮，将退出设置，系统自动保存更改。设置完成效果如图所示。b、Short Circuit （短路）选项区

5、域设置短路设置就是否允许电路中有导线交叉短路。设置方法同上，系统默认不允许短路，即取消Allow Short Circuit 复选框的选定，如图所示。C、Un-Routed Net（未布线网络）选项区域设置可以指定网络、检查网络布线是否成功，如果不成功，将保持用飞线连接。d、Un-connected Pin（未连接管脚）选项区域设置对指定的网络检查是否所有元件管脚都连线了。19、布线设计规则Routing（布线设计）规则主要有如下几种。A、Width（导线宽度）选项区域设置 导线的宽度有三个值可以供设置，分别为Max width（最大宽度）、Preferred Width（最佳宽度）、Min

6、width（最小宽度）三个值，如图所示。系统对导线宽度的默认值为10mil，单击每个项直接输入数值进行更改。这里采用系统默认值10mil设置导线宽度。B、Routing Topology（布线拓扑）选项区域设置 拓扑规则定义是采用的布线的拓扑逻辑约束。Protel DXP 中常用的布线约束为统计最短逻辑规则，用户可以根据具体设计选择不同的布线拓扑规则。Protel DXP提供了以下几种布线拓扑规则。 Shortest（最短）规则设置 最短规则设置如图所示，从Topology下拉菜单中选择Shortest选项，该选项的定义是在布线时连接所有节点的连线最短规则。Horizon（水平）规则设置 水平

7、规则设置如图所示，从Topoogy 下拉菜单中选择Horizontal选基。它采用连接节点的水平连线最短规则。Vertical（垂直）规则设置 垂直规则设置如图所示，从Tolpoogy下拉菜单中选择Vertical选项。采用和是连接所有节点，在垂直方向连接最短规则。 Daisy Simple（简单雏菊）规则设置 简单雏菊规则设置如图所示，从Tolpoogy 下拉菜单中选择Daisy simple 选项。它采用的是使用链式连通法则，从一点到另一点连通所有的节点，并使连线最短。Daisy-MidDriven(雏菊中点)规则设置雏菊规则设置如图所示，从Tolpoogy下拉菜单中选择Daisy-MId

8、Diven选项。该规则选择一个Source（源点），以它为中心向左右连通所有的节点，并使连线最短。Daisy Balanced（雏菊平衡）规则设置雏菊规则设置如图所示，从Tolpoogy下拉菜单中选择Daisy Balanced 选项。它也选择一个源点，将所有的中间节点数目平均分成组，所有的组都连接在源点上，并使连线最短。Star Burst（星形）规则设置星形规则设置如图所示，从Tolpoogy下拉菜单中选择Star Burst 选项。该规则也是采用选择一个源点，以星形方式去连接别的节点，并使连线最短。C、Routing Rriority（布线优先级别）选项区域设置该规则用于设置布线的优先次

9、序，设置的范围从0100，数值越大，优先级越高，如图所示。D、Routing Layers（布线图）选欧区域设置该规则设置布线板导的导线走线方法。包括顶层和底层布线层，共有32个布线层可以设置，如图所示。由于设计的是双层板，故Mid-Layer30都是不存在的，该选项为灰色不能使用，只能使用Top Layer和Bottom layer 两层。每层对应的右边为该层的布线走法。 Protel DXP 提供了11种布线走法，如图所示。各种布线方法为：Not Used 该层不进行布线；Horizontal该层按水平方向布线；Vertical 该层为垂直方向布线；Any该层可以任意方向布线；等。 对于系

10、统默认的双面板情况，一面布线采用Horizontal方式另一面采用Vertical方式。E、Routing Corner（拐角）选项区域设置布线的拐角可以有45拐角、90拐角和圆形拐角三种，如图所示。 从Style 上拉菜单栏中可以选择拐角的类型。Setback文本框用于设定拐角的长度。To 文本框用于设置拐角的大小。对于90拐角，圆形拐角如图。F、Routing Via Style（导孔）选项区域设置该规则设置用于设置布线中导孔的尺寸，其界面如图所示。 可以调节的参数有导孔的直径 via Diameter和导孔中的通孔直径Via Hole Size，包括Maximum（最大值）、Minimu

11、m（最小值）和Preferred（最佳值）。设置时需注意导孔直径和通孔直径的差值不易过小，否则将不宜于制板加工。合适的差值在10mil以上。20、阻焊层设计规则Mask（阻焊层设计）规则用于设置焊盘到阻焊层的距离，有如下几种规则。A、Solder Mask Expansion（阻焊层延伸量）选项区域设置该规则用于设计从焊盘到阻焊层之间的延伸距离。在电路板的制作时，阻焊层要预留一部分空间给焊盘。这个延伸量就是防止阻焊层和焊盘相重叠，如图所示系统默认值为4mil，Expansion设置预为设置延伸量的大小。B、Paste Mask Expansion（表面粘着元件延伸量）选项区域设置该规则设置表面

12、粘着元件的焊盘和焊锡层孔之间的距离，如图所示，图中的Expansion设置项为设置延伸量的大小。21、内层设计规则Plane（内层设计）规则用于多层板设计中，有如下几种设置规则。Power Plane Connect Style（电源层连接方式）选项区域设置电源层连接方式规则用于设置导孔到电源层的连接，其设置界面如图所示。图中共有5项设置项，分别是:Conner Style 下拉列表：用于设置电源层和导孔的连接风格。下拉列表中有3个选项可以选择：Relief Connect（发散状连接）、Direct connect（直接连接）和No Connect（不连接）。工程制板中多采用发散状连接风格。

13、Conductor Width 文本框：用于设置导通的导线宽度。Conductors 复选框：用于选择连通的导线的数目，可以有2条或者4条导线供选择。22、电路板制板规则Manufacturing（电路板制板）规则用于对电路板制板的设置，有如下几类设置：Minimum annular Ring（最小焊盘环宽）选项区域设置电路板制作时的最小焊盘宽度，即焊盘外直径和导孔直径之间的有效值，系统默认为10mil。Acute Angle（导线夹角设置）选项区域设置对于两条铜膜导线的交角，不小于90。Hole size（导孔直径设置）选项区域设置该规则用于设置导孔的内直径大小。可以指定导孔的内直径的最大值

14、和最小值。Measurement Method 下拉列表中有两种选项：Absolute 以绝对尺寸来设计，Percent以相对的比例来设计。采用绝对尺寸的导孔设置对话框如图所示（以mil为单位）。Layers Pais（使用板层对）选项区域设置在设计多层板时，如果使用了盲导孔，就要在这里对板层对进行设置。对话框中的复选取项用于选择是否允许使用板层对（layers pairs）设置。孔径一般比引脚直径大12-24mil。pad比孔径大15mil，但也要依据pcb生产厂家的加工能力，一般15mil都能做到了。23、Cleanup 清除default cleanup strategy 默认的清理策略

15、default 2 layer board 默认的2层电路板default 2 layer with edge connectors 默认的2层与边缘连接器default multi layer board 默认多层板general orthogonal 一般垂直24、compile document 编译文件 duplicate net names wire 重复线的网络名称compiler 编译器inferred 推断25、多面板都是偶数层。26、将板子水平翻转180：选中，然后用鼠标拉起，按L键。正反面翻过来，线路，元件相对位置都不变。相当于用手将焊好的板子反过来。27、以下为设置对齐和

16、等间隔的方法：40、用以下方法去掉白色区域。将Display Sheet 前的对号去掉。效果如图所示：41、设置过孔所在的层：42、标注尺寸的方法：选择第一个对板子的长宽进行标注，先在板子的一端确定一个点，出现小圆圈后单击，再在板子的另一端确定一个点，出现小圆圈后单击，然后拉伸左键到适当高度，单击左键完成绘制。43、Altium Designer的设计规则系统的一个强大功能是：同种类型可以定义多种规则，每个规则有不同的对象，每个规则目标的确切设置是由规则的范围决定的，规则系统使用预定义优先级，来确定规则适用的对象。 例如，设计者可以有对接地网络（GND）的宽度约束规则，也可以有一个对电源线(+

17、12V)的宽度约束规则（这个规则忽略前一个规则），可能有一个对整个板的宽度约束规则（这个规则忽略前两个规则，即所有的导线除电源线和地线以外都必须是这个宽度），规则依优先级顺序显示。44、单击图1的 按钮,弹出图2所示的优先级对话框，优先级(Priority)列的数字越小，优先级越高。可以按“Decrease Priority”按钮减少选中对象的优先级，按“Increase Priority”按钮增加选中对象的优先级，图3-18所示的GND的优先级最高，Width的优先级最低，单击Close按钮，关闭Edit Rule Priorities对话框，单击OK按钮，关闭PCB Rules and C

18、onstraints Editor 对话框。图1图245、以下的快捷键可以在布线时使用：Enter（回车）及单击在光标当前位置放置线路。Esc键退出当前布线，在此之前放置的线路仍然保留。BackSpace（退格）撤销上一步放置的线路。若在上一步布线操作中其他对象被推开到别的位置以避让新的线路，它们将会恢复原来的位置。本功能在使用AutoComplete时则无效。46、使用Space键可以对走线拐角的方向进行控制切换。47、注意在用到键盘进行操作时，要在英语输入法条件下操作。48、使用ctrl+单击的方法可以使某个网络高亮显示。单击右下角的clear按钮可以返回到原来的样子。49、布线时按tab

19、可对线的宽度进行设置。50、添加过孔并切换板层：在布线过程中按数字键盘的“*”或“+”键添加一个过孔并切换到下一个信号层。按“-”键添加一个过孔并切换到上一个信号层。该命令遵循布线层的设计规则，也就是只能在允许布线层中切换。单击以确定过孔位置后可继续布线。51、选中边框，执行“Design” “Board Shape” “Redefine from selected objects”命令，将PCB板裁剪成边框所规定的大小。52、一定要检查设计的PCB板有无违反设计规则的地方，在主菜单中执行择“Tools”“Design Rule Check”命令，弹出“Design Rule Checker”

20、 对话框，单击“Run Design Rule Check”按钮，启动设计规则测试。如设计合理，没有违反设计规则，则进行下面的操作。12、如图所示，在导线与焊盘或过孔的连接处有一段过渡，过渡的地方成泪滴状，所以称它为泪滴。泪滴的作用是：在焊接或钻孔时，避免应力集中在导线和焊点的接触点，而使接触处断裂，让焊盘和过孔与导线的连接更牢固。 Arc Arc Track图1泪滴的Arc和Track两种形状放置泪滴的步骤如下：（1）打开需要放置泪滴的PCB板，执行“tools”“Teardrops”命令，弹出如图2所示泪滴设置对话框。图2（2）在“General”设置栏中，如果选择“All Pads”，将

21、对所有的焊盘放置泪滴；如果选择“All Vias”，将对所有的过孔放置泪滴；如果选择“Selected Objects Only”，将只对所选择的元素所连接的焊盘和过孔放置泪滴。（3）在“Action”设置栏，Add单选按钮表示此操作将添加泪滴；“Remove”单选按钮表示此操作将删除泪滴。（4）在“Teardrop Style”设置栏，设置泪滴的形状，其中“Arc”和“Track”两种形状分别如图1所示。（5）单击OK按钮，系统将自动按所设置的方式放置泪滴。53、通过按下Shift + S 键可以查看单层，再次按下此键可以回到原来的状态。14、去耦电容器越靠近芯片内部电路去耦速度越快。所有的

22、电源连接在一起的时候，噪声会通过电源线在彼此之间传播相互影响。因此放置电容，控制耦合。54、为什么要为电源去耦？电路中的器件尤其是集成电路在处理输入信号的过程中，其输出状态往往是不断变化的，在这个变化的过程中，IC从电源索取的电流也是不断变化的。这就要求电源能够及时地提供出所需电流。但是，IC到电源之间是有距离的，这段距离越长，电源链路上的分布电感就越大，同时，即便这段距离不长，电源的输出响应也不是无限快的。因此，当IC存在一个快速的状态变化时，需要电源能够快速地为其提供增加的电流。这时，电源往往不能做到。上述过程导致的后果是IC输出信号的质量变差，信号完整性不佳(信号的上升沿、下降沿以及信号

23、的相移都会出现异常)，甚至不能满足其负载对信号的要求。为了解决这一问题，人们想到了为IC就近供电的方法，就是在IC附近放置一个小电容，容值在0.01uf0.1uf之间均可。实践证明，这个方法是可行的。55、去耦电容一般采用陶瓷电容。电容和IC之间的距离要尽可能地小，否则，电容到IC电源端的导线上的分布电感也会起到等效串联电感（ESL）的作用，使去耦效果打折。56、多层板走线与线宽的要求：相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线，不能走平行线，以减少基板的层间耦合和干扰。且导线应尽量走短线，特别是对小信号电路来讲，线越短，电阻越小，干扰越小。同一层上的信号线，改变方向时应避免锐角拐弯。对一般数字板来说，电源输入线线宽可采用5080mil，信号线线宽可采用610mil。印制板导线与允许通过的电流与电阻的关系：布线时还应注意线条的宽度要尽量一致，避免导线突然变粗及突然变细，有利于阻抗的匹配。57、钻孔大小与焊盘的要求：一般来说，元件孔径及焊盘大小的计算方法为：元件孔的孔径=元件引脚直径（或对角线）+（1030mil）;元件焊盘直径=元件孔直径+18m