spc统计制程管制(SPC)ppt课件

1、統計製程控制(SPC)內容大綱統計製程控制的概念與做法控制圖的建立控制圖的判讀與異常處理製程才干分析量測系統的評估製程控制之活動(2)人性層面提高工廠士氣激勵與維持品質的意願品質目標的溝通目的讓員工看見本人的生產品質製程控制之責任劃分異常處理之流程與控制圖有關之常用分配分配(distribution)：數值的分布狀況，用來綜觀數值的中心位置與集中趨勢之用變異的來源機遇缘由來自於潛在的自然變異消除它們的本钱很昂貴可歸屬缘由反應製程的不穩定統計製程控制最主要的目的就是要快速的偵測出製程中的可歸屬缘由或是偏移的發生控制圖為一種特殊的趨勢圖，它可以表現出產品特性的變化情形控制圖由三部份組成-控制界限(

2、control limit)、中心線(center line)與樣本點分為計數值控制圖與計量值控制圖兩種類型。控制圖的例子計數值控制圖優點計算簡單能夠同時對不同的品質特性做整體性的控制種類p控制圖np控制圖c控制圖u控制圖p 控制圖np 控制圖c 控制圖u 控制圖計量值控制圖特性可以獲得較多的製程資訊兩兩一組运用-同時作平均值的控制與變異的控制種類 控制圖 控制圖 控制圖 控制圖 控制圖 控制圖決定資料形態樣本數能否大於10？資料為計算點數或量測值？樣本數能否為 1？樣本大小能否固定？樣本大小能否固定？运用 控制圖运用 控制圖計算不良數或缺點數？运用 控制圖运用 u 控制圖运用 p 控制圖运用

3、 c 控制圖运用 np 控制圖是否否否計數值資料是是否計量值資料計算不良數二項資料計算缺點數卜瓦松資料是控制圖的選擇控制圖的原理利用品質特性的發生機率來判斷能否有異常的狀況發生控制上下限與中心線控制上下限為平均數上下3個標準差範圍內幾乎會涵蓋一切能够發生的狀況超出控制界限範圍之外的狀況被視為異常中心線-製程的平均品質水準。控制圖的計算控制圖的實例(1)Accton終測製程，蒐集到10組樣本，每組100個，各組樣本不良個數如下，請繪製不良數控制圖控制圖的實例(2)控制圖的實例(3)建立控制圖的步驟步驟一：選擇品質特性步驟二：選取合理樣本步驟三：蒐集數據步驟四：決定試用控制界限步驟五：建立修正後的

4、控制界限步驟六：控制圖延續运用是以試用控制界限與試用中心線繪製控制圖重新決定控制界限與中心線剔除由可歸屬缘由所呵斥的樣本點利用控制界限對製程進行控制能否有樣本點落在控制界限之外或是呈系統狀的陈列？否控制界限的決定ABCCBAUCLLCLCL控制圖的判讀(1)判斷失控的規則樣本點落在控制界限之外連續9點在同側的C區或C區之外ABCCBAUCLLCLCLABCCBAUCLLCLCL控制圖的判讀(2)連續6點持續地上升或下降連續11點交互一升一降ABCCBAUCLLCLCLABCCBAUCLLCLCL控制圖的判讀(3)相連3點中有2點在同側的A區或A區之外相連5點中有4點在同側的B區或B區之外ABC

5、CBAUCLLCLCLABCCBAUCLLCLCL控制圖的判讀(4)連續15點在中心線上下兩側的C區有8點在中心線之兩側，但C區並無點子異常處理方式(1)異常處理方式(2)異常處理方式(3)製程才干分析何謂製程才干？製造程序潛在精度的測定，以衡量加工的一致性製程加工品質在一定要素與正常控制狀態下滿足技術標準的程度根本精神將製程才干計量化將測得的製程才干與品質要求作比較製程才干分析之用途設計部門可參考目前之製程才干，以設計出可製造的產品評估人員、設備、资料與任务方法的適當性根據規格公差設定設備的控制界限決定最經濟的作業方式製程才干指標的計算製程才干的評估實驗設計確認實驗之檢討確認實驗之再現性不佳

6、再現性不佳之缘由：可加性差，所選因子有強烈交互作用最正确條件所選之控制因子缺乏，能够遺漏其他極顯著之因子因子水準距離太小，無法測得因子水準改變所呵斥之效果每組實驗樣本數過小，呵斥實驗效果不準確，分析結果有誤差所選之實驗機種對製程條件變化較不敏感第二次實驗實驗目的消除控制因子間之交互作用，以找出真正影響迴焊製程之因子加大實驗樣本數，並以較高難度之產品進行實驗，以添加實驗結果之準確性決定迴焊製程之最正确Thermal Profile實驗計畫(1)實驗機種：EH3512A本次實驗固定抽風速度為慢速實驗樣本數每批樣本大小為35片共需9*35=315片實驗因子與水準實驗計畫(2)品質評量方式外觀檢驗以補

7、焊記錄排除非迴焊爐要素後計算不良點數為望小特性功能測試以MDA不良數決定功能測試之優劣為望小特性實驗配置本次實驗共运用4個3水準因子，故运用L9(34)直交表第二次實驗結果最正确因子水準選擇R1斜率/sP3最高溫溫度183以上時間(sec.)P1+P2時間(sec.)進行確認實驗預估最正确因子水準之S/N比以最正确因子水準再次進行實驗，生產35個產品所以：所選定之最正确因子水準組合之再現性優良結論：最正确之Thermal Profile建議風速由快調慢，降低 open 不良率R1斜率由 3.9/s 降至 2.0/s，以降低短路不良率P2時間由 120 秒減少至 80 秒，以添加焊錫性考慮由原先

8、 2 段 heater 拉昇熔錫區之溫度改為运用3 段 heater，尤其在大面積 PCB 板之製程下次購買散熱風扇設備請考慮可調風速之風扇下次購買迴焊爐時採購有附加冷卻設備之迴焊爐實驗再現性不佳之缘由可加性差。所選因子有強烈交互作用最正确條件所選之控制因子缺乏，能够遺漏其他極顯著之因子每組實驗樣本數過小，呵斥實驗效果不準確，分析結果有誤差所選之實驗機種對製程條件變化較不敏感全面品質管理全面性的品質以教育為本持續改進全體員工的共識Training Program1H00 - contTraining Program1H00 - contManufacturingContinuous Impro

9、vementOn GoingProductionMaterial ControlSPC for critical parametersG R&RsSOPs & PMPsPM & calibrationFully automationECR/ECNData Collection &AnalysisSPC controlled itemsFrom in-coming to out-goingYields / DefectsShop Floor SystemRMATraceabilityQIPs &CAsIPQC AuditsQuality Improvement Meetings & QIPSystematic C/ALogs for open issues & continuous trackingConsultant / ITRI programsDOEsProduct developmentEffectivenessVerificationIPQC AuditCLCAClosed issues become t