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文档简介

1、內層壓合與產品信賴信的關係1目錄一.壓合產生的不良及解決方式二. PP的基本檢測三.壓合後基板檢測2一.壓合產生的不良及解決方式要項 異常項目 造成之品質問題 解決方式 A.基材 1.膠片黏度偏低 滑動、壓合厚度偏薄、白邊白角 使用DV測試(流變儀) 2.黏度偏高 織紋白化、壓合厚度偏厚、白邊白角 使用DV測試(流變儀) 3.膠含量不均 滑動、壓合厚度分佈不均 測試Resin Flow 4.雜質污染 分層 飄錫測試、T-288 測試 5.吸濕 白邊白角、受熱起泡 PCT檢測(加強室內濕度控制) 6.棕化不完全分層、受熱起泡 加強目檢B壓合條件 1.升溫速率太快 滑動、白邊白角、銅面折皺 Tes

2、t Tg,確認壓合條件 2.升溫速率太慢 織紋白化、白邊白角、氣泡殘留 Test Tg,確認壓合條件 3.壓力太大 滑動、白邊白角、板厚偏薄、流膠過大 調整壓程 4.壓力太小 織紋白化、氣泡殘留、銅面折皺 調整壓程 5.降溫速度過快 板彎翹 烘烤確認是否可恢復平坦 C設計不良1.設計空洞太大空洞、氣泡、缺膠PP增加Resin Flow及Resin content31.Resin Flow: R.F%=(壓合流出之數酯重量/原樹酯重+玻布重) 100% 壓合條件:壓力15.5kg/cm2 溫度170C 壓合時間10min 試片制作: 各布種均以size:10cm10cm4pc壓合 IEC spe

3、c: size 10cm10cm, sample重20g2.Resin content: R.C%= (樹酯重/樹酯重+玻布重) x 100%3.Gel time test: 將0.2g樹脂粉末倒在170 C之熱板上,以細竹籤動至樹脂硬化之時 間.4.DV測試: 利用流變儀測試流體速度,用已測定壓程及黏度變化P.S:目前廠內的測試只有TMA測試跟外觀檢驗二.PP的基本檢測4三.壓合後基板檢測1.CTE測試:檢測熱膨脹係數(可測試基板本身的膨脹性,一般標準 5 %) 使用機台:TMA2.DSC測試:檢測 Tg 5C (檢測膠片是否完全反應) 使用機台:DSC3.PCT:檢測吸水率 公式:吸水率=(吸濕後重量-烘乾1hr重)/烘乾1hr

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