彩屏背光的设计规范

1、小尺寸彩屏背光的设计规范（ 白 面 朝 胶 片 ， 灯 前 有 胶 ）毛 面 贴 FPC双 面 胶 棱 型 面 双 面 胶 (2) 散 光 膜 (下 层 ) 胶 壳 胶 片 反 光 膜 部 件 增 光 膜 (5 ) 增 光 膜 (95 ) 黑 白 双 面 胶 贴 片 白 灯 背光模组简图背光模组简图一，产品功能的设计 1，光学性能的设计 背光亮度设计：大多数情况下，客户对于光电参数都有具体的规定值。亮度值是影响产品材料选型和产品成本的主要因素之一，如客户亮度为一般亮度时，建议采用公司用量最大、性能最稳定、性价比最高的材料为客户提供解决方案 。背光源的亮度设定值如下：1.5英寸以下，产品亮度为测

2、量点的平均亮度;1.5英寸以上（包括1.5英寸）,产品亮度为发光区中心点亮度。 背光源亮度&均匀度的测量点的选择和计算方法。原则上按照客户规定的测量方法进行设计开发，开发初期要尽量和客户检测标准进行统一。如客户无特殊指定，则优选下列方法之一进行： a) 选点位置及方法如下图:（所有点中的最小值/最大值即为均匀性：L=Lmin./Lmax.*100%）第一种取点方法第二种取点方法 b)亮度测试条件：若无特别说明，产品使用恒流测试 。1.5inch.以下采用五点测试， 1.5inch.以上采用九点测试。 产品色坐标的设定：目前各LED生产厂的技术规格不够统一（主要指测试系统和出货色区的划分

3、），不同厂家的LED组装成品后X/Y值的上下漂移并不一致，而且导光板/FILM材料的不同也很大程度上影响成品的色坐标。因此产品设计时应该以组装测试的实际数据为准，尽可能的选用公司所指定的优选材料作为设计基准，并参考标准品或经过大批量生产验证后的材料组合进行设计制定。目前LED厂对LED的色区划分都进行了细分，一般情况下选用尽可能多的色度小区，能批量供货的最小单位是连续2个小区（会有比较长的采购周期以及较高的采购成本）。成品背光源的色坐标范围的设定是0.03以上就比较容易量产，批量生产的成本也比较低。目前可以批量生产的最小范围为0.02。 光学参数的设定详细参数如下：测量角度:背光成品选择1测定

4、距离：350mm 500mm(从支架中心到被测点)测定时间:2S精度:L4% 色度0.005测试环境亮度: 0.1cd/m2 二，电气参数的设计 1，单颗工作电流LED的设定：彩屏手机用白光LED的额定工作电流一般为20mA(最大工作电流25mA),为延长背光源工作寿命以及节能方面考虑，部分客户会要求实际工作电流为15mA。为满足LCM使用要求，我们一般要求LED在3mA以上都能够稳定工作，同时考虑稳定性以及方便选料，要求所选用LED在5mA工作时满足背光源成品的均匀度和视觉效果的要求 2，工作电压的设定：目前单颗LED额定电流下的工作电压一般为2.9-3.8V,批量采购本地LED的可供货电压

5、范围为0.2V的电压差(每个包装一般为0.1V)，成品设计中尽可能放宽电压范围，过小的电压范围一般会增加采购周期以及采购成本。同时尽可能的采用串联的电路（定电流使用），以增加产品光学和电气性能的稳定。当受客户方案限制而采用并联线路时，产品批量生产必须要求对LED的电压档进行细分和筛选，当每个电路的支路只有1颗LED时，同一片背光源上的LED电压差要在0.03V（同一工作电流）以下。 3，使用环境参数设计 操作温度：-20 70C 储存温度：-30 80C 4，可靠性设计：序号测试项目测试条件备注损坏程度1焊锡耐热性Tsol=3105,10秒1次0/52温度循环-40(30分钟)25(5分钟)

6、80(30分钟)25(5分钟)30个循环0/53高温储存Ta=80120小时0/54低温储存Ta=-40120小时0/55寿命试验Ta=25, 60%RH, If=30mA/led500小时0/56高温高湿试验Ta=60, 90%RH, If=15mA/led120小时0/5三.背光结构的设计 1，确定灯的位置 彩屏2颗灯产品灯间距 = 有效视区V.A宽度 / 2.2 彩屏3颗灯产品灯间距 = 有效视区V.A宽度 / 3.2 彩屏3颗灯以上LED的位置分配原则为在平分视区 的基础上向中间收拢。 （对于LED数量较多的产品，可直接平分视区即可） 2，导光板的设计 a).导光板的外围尺寸一般为VA

7、区向外单边扩0.5MM（LED进光口尺寸不在此范围内）导光板的卡口一般设计为0.4*3.0。卡口厚度尺寸一般为1/2导光板的厚度。 客户要求V，A区b).导光板锯齿的设计 常规设计 3，胶框的设计a).定好胶片的外形后，将胶片两侧及斜边偏移0.05mm，底部不变，如果是两颗灯以上将胶片一边(放LED处)偏移0.150.2mm；另外放灯位置可按灯的外形确定（即将灯焊盘外线两侧及灯底部偏移0.2mm）,胶壳长城状处宽度为0.5mm以上,超薄为0.6以上，这样即可得到胶壳内部结构，如以下图所示 b).卡口大小可以按胶片卡口边偏移0.2mm或参照标准品，深度可按胶片卡口厚度以及膜类厚度来定，膜类卡口大

8、小按标准品设计单边偏移0.15mm（如有共用膜类可按照其位置定）深度可按膜类厚度来定； c).确定好FPC外形后可按其外形边偏移0.15mm，出FPC端偏移0.1MM。FPC槽深一般与导光板平齐。 AK d).胶壳底部(即胶片进胶口处)为了避开胶片进胶口往里宽度偏移0.3mm,长度一般1”1.8寸（不包括1.8）是812mm，1.83.0寸以上的是1418mm，3.07寸的是1830mm以上（产品尺寸越大取的值越大）如以下图； e).胶框背面反射片沉槽的设计 沉槽的左右两边的挡墙一般为VA外扩1.6MM以上，防止背面漏光。如有空间尽量做大。但同时要保证挡墙的宽度在0.5MM以上。如客户无特殊要

9、求，沉槽的深度尺寸一般为反射片的厚度加备胶的厚度。如下图所示：三，膜片的设计 上下增光膜及散光膜的外形结构一般都是一致的。在设计的时候只需考虑一种膜片的结构就可以了。膜片的外形：光源前为VA区外扩0.6MM，其它三边为胶框内侧单边内缩0.15MM。卡口的尺寸为胶框卡口单边内缩0.15MM-0.2MM。一般设计左右各一个即可，注意两个卡口的长度需错开1MM以上，防止生产的时候将膜片贴反。如下图所示：4,。FPC的设计 a). FPC的下边一般与元件槽的上边平齐或者内缩0.15MM。如元件槽为长城形状的，并且客户要求FPC不能进元件槽。FPC下边的外形为元件槽外边内缩0.15MM。（详见下图）FP

10、C左右两边的外形可自行定义，但需要考虑以下问题：FPC左右可适当做大，以保证FPC贴胶面积，防止FPC被带起。FPC的上边一般离灯口为1.8MM以上，最小可做1.5MM。离膜片的距离需控制在0.4MM以上。AKb).FPC线路的设计 LED的焊盘要求设计成蜘蛛PAD。防止焊盘脱落和接触不良。焊盘的大小可按照LED规格书来设定，也可进行适当的缩小。FPC线路的宽度一般为0.2MM（MIN），两条线路的间距一般为0.2MM（MIN）。过孔的大小为0.25MM（MIN）。一般将LED的焊盘面看作是正面。FPC的正面一般要求丝印白油，白油不能盖住焊盘，应与焊盘的边缘保持0.3MM的距离。另外需注意LE

11、D的正负极。从FPC的正面看，LED的发光面向上。LED的左边为正极，右边为负极。也可参照LED的规格书。FPC在生产中会做成拼版，FPC上也会做相应的预断位。预断位线路上加保护线,防止撕板时撕坏线路 ，LED的灯口处不允许有预断位。+-5,，铁框的设计 a)铁框与胶壳的配套间隙为0.05mm，胶壳卡钩处上下与铁框间隙为0.05mm，左右单边0.2mm以上，如以下图所示 b)铁框卡钩处的形状要设计到底部，目的是方便与铁框模具的制作，如以下图所示。此处正确，应将铁框卡钩开口处设计到底部料厚此处错误，与胶壳配套的铁框卡钩大小不能设计成此形状，如要设计则该尺寸L3T，D3T（T：材料厚度）C).铁框

12、与胶壳配套的卡钩种类以及配套间隙.如以下图所示.d).铁框缺口到内边沿的距离大概如以下图所示 S=3T，W最小等于3T（T：材料厚度，当L值越大，S取得值越大）e.孔与孔的距离以及孔到边沿距离,如以下图 S3T，L34T，D最小为0.8mm(T：材料厚度) f).铁框折弯后的高度定义21L15T（L1最小要0.8mm），L27T(L2最小1.0mm),L4T,(T：材料厚度)6,，黑白胶的设计 黑白胶的开窗一般与背光的VA区的大小保持一致。黑白胶的外形为胶框单边内缩0.1MM。黑白胶上要附一张PET保护膜，保护膜不用开窗。但PET上需做一个拉把，以便于PET的撕起。注意拉把的位置尽量靠边，防止

13、撕起PET时应力集中，将黑白胶带起。另外PET拉把不要与FPC在同一位置。7, 反射片的设计 反射片的外形为胶框单边内缩0.1MM，元件槽端需内缩0.2MM。防止反射片进入元件槽。反射片的反光面朝向导光板。反光面上四周要背双面胶用于粘贴在胶框上。由于反射片在冲切中四边背胶的成本较高，所以一般情况下采用两边背胶，另外两边的双面胶为人工贴附。背光源各部件设计一览图背光源各部件设计一览图导光板卡口深度与胶框卡口平齐四，背光源问题点原因分析1.漏光漏光:（卡点（卡点/整边整边 漏光）漏光）原因分析:（1）卡点距档墙内壁尺寸大于0.6MM （2）导光板卡点是否与胶框配合紧凑 （3）胶框卡槽深度不够 （4

14、）BM贴布宽度小 （5）BM 胶框有油污 沾性不良 导致漏光2.光源前光源前 亮点亮点/光束光束 原因分析: （1）FPC组装不良 FPC双面胶粘性不够 （2）焊接不良 LED浮起 灯斜 （3）导光板薄 LED厚 胶框薄 不匹配（光源襟肉修厚） （4）导光板成型不良（缩水有暗影） （5）锯齿深度不够 （6）LED距VA区太近 要求大于2.8MM （7）BEF 距离离灯口太近 靠近FPC前端0.4mm （8）网点设计问题 （9）FPC搭L/G 距离不够 1.8mm左右3.爆灯爆灯 原因分析:（1）组装不良 （2）FPC BM 粘性不够4.水波纹水波纹 牛顿环牛顿环 原因分析:（1）BM组装拱起 挤压BEF 造成 （2）BEF接触不平整5.暗区暗区 1灯口前暗 原因分析:（1）咬花设计（咬花点小、缩水）光源入光口掏点太多 （2）锯齿太深 （磨锯齿）如光源前不亮可考虑做磨面处理 （3）锯齿不齐 （4）FPC双面胶进入灯口 2灯口间暗 原因分析:（1）咬花设计 （2）锯齿太浅 3边角暗 原因分析: （1）网点设计备注：以上（暗区）三种情况可能LED间距设计有问题。 五，背光源产品光学效果的处理方法1光斑出现如何处理；光斑出现如何处理； a)磨掉锯齿1-2条，改善灯前的散光效果。 b)亮斑不是很严重时可以做磨面降低对比改善。 c)可能是因为LED的焊接不平整导致而成，需保证LED