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文档简介
1、L L SIX SIGMATreat today well制作:制作:LZY PCBA 工程部工程部日期日期:2011-12-10版本版本: V.02L L SIX SIGMATreat today well报告大纲报告大纲1.N客户专案团队介绍客户专案团队介绍2.产品经验介绍产品经验介绍3.N客户产品流程评估客户产品流程评估4.SMT线体规划线体规划4.SMT设备介绍设备介绍5.测试与不良分析能力介绍测试与不良分析能力介绍6.可靠度设备介绍可靠度设备介绍7.公司公司SMT 技术介绍技术介绍L L SIX SIGMATreat today wellN客户产品专案团队介绍客户产品专案团队介绍MF
2、G卢进卢进SMT 唐娅云MI 周长梅组装董正良QA何凌佳何凌佳SQE邱宇QEQC朱娟QSENG.王天瑞王天瑞PE周峰TE唐中伟ME赵正东IE黄锐PCBA李文兴李文兴 (BK Lee)VPR&D吴金炳吴金炳电子吴魏机构Firmware11年年PCBA生生产管理经验产管理经验14年年PCBA工工程及管理经程及管理经验验10年年PCBA品品质及管理经质及管理经验验10年电子产年电子产品开发经验品开发经验L L SIX SIGMATreat today well工厂工厂 及及PCBA产品经验产品经验 PCBA厂房厂房: 1号厂房号厂房 12000 平方平方 3号新厂房号新厂房30000 平方平
3、方 员工数员工数 : 1000人人PCBA 产品 马达控制器马达控制器: Panasonic 冰箱冰箱: Samsung 洗衣机洗衣机: Samsung 空调空调: Samsung LCD 电视电视: Vizio Light bar: Qista 座便器座便器:Panasonic 遥控器遥控器: Philips, Kohler 总组装产品总组装产品 遥控器遥控器: Philips Kohler 洗菜机洗菜机: Philips我们的同类产品我们的同类产品电视主板电视主板一体机电脑主板一体机电脑主板遥控器遥控器遥控器遥控器L L SIX SIGMATreat today wellNo.Proces
4、sStationEquipmentToolsRemark* MLB SMT -BOT*1投板按4连板评估2錫膏印刷GPX-HGStencil3SPIKOH YOUNG4高速贴片一FUJI NXT M3*6零件數656顆5高速貼片二FUJI NXT M6*36泛用貼片XPF-L7AOIOmRon(VTRNS*1)8ReflowVitronics Soltec9AOIOmRon(VTRNS*1)投板錫膏印刷高速贴片SPI回流焊 AOI/包装高速贴片泛用贴片AOIPCB cleanRepairRepairOKNGNGOKNGOKN客户产品(客户产品(SMT底面)生产流程规划底面)生产流程规划L L
5、SIX SIGMATreat today wellN客户产品(客户产品(SMT底面)生产控制规划底面)生产控制规划底面图片(带底面图片(带SD socket)底面图片底面图片(不带不带SD socket)Bottom面元件生产规划元件类别数量贴片机器吸嘴类型装着能力精度CPKAOI0402 chip186NXT M3/V120.70402-7.7*7.5mm0.038mm1.0分辨能力25um,QFP pitch 0.3mm0603 chip38NXT M3 /V121.00402-7.7*7.5mm0.038mm1.00805 chip38NXT M6/H081.00402-12*12mm0
6、.050mm1.01206 chip16NXT M6/H081.30402-12*12mm0.050mm1.0连接器1(0.5P)XPF2.51005-45*150mm0.040mm1.33SD连接器1XPF5.01005-45*150mm0.040mm1.33IC2(7*7 0.5P)XPF3.71005-45*150mm0.040mm1.334(3*3 0.4P)XPF1.81005-45*150mm0.040mm1.33L L SIX SIGMATreat today wellN客户产品(客户产品(SMT正面)生产流程规划正面)生产流程规划No.ProcessStationEquipme
7、ntToolsRemarkMLB SMT- TOP1投板按按4连板评估连板评估2錫膏印刷GPX-HGStencil3SPI4高速贴片一FUJI NXT M3*4零件數1144顆5高速貼片二FUJI NXT M3*2,M6*16中速贴片三FUJI NXT M6*27AOIOmRon(VT-RNS)8泛用机贴片XPF-L9炉前目检SD 卡,Power con.连接器目检10ReflowVitronics Soltec11AOIOmRon(VT-RNS)10%抽檢上板錫膏印刷高速贴片SPI回流焊 AOI/包装高速贴片泛用贴片AOIPCB cleanNGOKRepairNGOKRepairOKNG中速
8、贴片目检L L SIX SIGMATreat today wellN客户产品(客户产品(SMT正面)生产控制规划正面)生产控制规划正面图片正面图片TOP面元件生产规划元件类别数量贴片机器吸嘴类型装着能力精度CPKAOI0402 chip113NXT M3 /V120.70402-7.7*7.5mm0.038mm1.0分辨能力25um,QFP pitch 0.3mm0603 chip16NXT M3 /V121.00402-7.7*7.5mm0.038mm1.00805 chip15NXT M6/H081.00402-12*12mm0.050mm1.01206 chip7NXT M6/H081.
9、30402-12*12mm0.050mm1.0连接器5XPF1.81005-45*150mm0.040mm1.33IC1(13*13)XPF7.01005-45*150mm0.040mm1.332(9*9)XPF5.01005-45*150mm0.040mm1.332(3*3)XPF1.81005-45*150mm0.040mm1.33L L SIX SIGMATreat today wellSMT生产线体规划生产线体规划bottom面生产线体面生产线体layouttop面生产线体面生产线体layout2条全新条全新FUJI NXT线体线体for N客户产品客户产品L L SIX SIGMAT
10、reat today wellSMT 设备介绍设备介绍锡膏印刷机锡膏印刷机GPX-HD锡膏印刷检查机锡膏印刷检查机SPI高速贴片机高速贴片机FUJI NXT M3&M6泛用贴片机泛用贴片机XPF-L回焊炉回焊炉Vitronic SoltecAOI Omron VT-RNS L L SIX SIGMATreat today well测试与分析能力介绍测试与分析能力介绍 量测与过程控制量测与过程控制 锡锡膏厚度检测仪膏厚度检测仪 SPI-锡膏印刷检测锡膏印刷检测 AOI-自动光学检查自动光学检查 ICT 开开/短路及零件测试短路及零件测试 FT功能测试功能测试 可靠性测试可靠性测试 Bur
11、n in 台车台车 3D X-ray 振动测试振动测试 -Drop test 光谱分析仪光谱分析仪-Spectral analysis( ROHS) 不良维修与分析不良维修与分析 自动自动 BGA 维修站维修站 在线维修站在线维修站Burn inRepair stationICTFunction TestX-RAYBGA rework stationL L SIX SIGMATreat today well可靠度测试及其他可靠度测试及其他X-RayCold/Heat shockSpectral analysis Drop testTemp/humidity cycling 2DVibratio
12、nAOISPIL L SIX SIGMATreat today wellSMT 技术技术钢网制作钢网制作Aperture ratio: W/L1.5Area ratio: 0.66TWLWL*)(*2*Model of openingShapeThickness mmPitchLocation accurracyLaser0.10-0.20P0.30mm 3umEtching0.10-0.20P0.50mm 10umElectro deposition0.03-0.20P0.30mm 6umL L SIX SIGMATreat today well回流焊炉温精度回流焊炉温精度12温区,温区,5点间温度差异点间温度差异5cFuji-profileSMT 技术技术L L SIX SIGMATreat today well设备装着能力设备装着能力SMT 技术技术L L SIX
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