散热硅胶片的使用.

1、Project Name散热硅胶的降温作用及对其它部位的影响Project ManagerJuno LiProject SponsorWalter ZhengProject MemberEagle Huang, Chris Liu, Soge Yang, Juno Li, Aaron ZhongIssue(s) need to be addressedObjectives:1.了解测试相同导热能力的硅胶片对各元器件降低温升的影响程度2.了解测试不同导热能力的硅胶片对各元器件降低温升的影响程度3. 通过比对测试的结果可以准确的分析出不同材料的硅胶片的导热能力,以便日后提供给客户正确的整改方案.B

2、ackground introduction:温升测试中有一些产品会因散热面积小，空间受限，发热元器件（变压器、大功率、大电流电子元器）所产生的热量过高，导致本体温升限值超标，同时也可能引起周围元器件受其影响产生过高温度，因此希望使用导热快，接触充分的导热硅胶帮助发热源更快的传递到其它与其温差较大的器件上，使其获得更多的散热途径，降低其温度。Benefits to be realized面对样品温升超出限值的情况下,我们可以更准确,更有把握的给客户提供有效地整改方案.从而使整改周期缩短,加快项目进度.Major project timelineItemStart dateFinish date

3、Responsible personRemark获得使用硅胶前后的温升数据2013-11-252013-11-27Juno, Aaron使用两种不同材料的硅胶片,分别进行比对测试.分析测试数据2013-11-282013-12-04Juno Li, Aaron Zhong, Eagle, Chris, Soge 测试完毕后整理比对数据,分析具体原因.温升超限整改建议及指引2013-12-052013-12-13Juno Li, Aaron Zhong, Eagle, Chris, Soge, Walter, Rocky最后确认超出限值的温升范围应使用何种材料的散热硅胶片,详细的罗列一张List

4、.以便给予其他同事参考. 研究项目研究项目-散热硅胶的使用散热硅胶的使用Walter ZhengRocky WangEagle HuangSoge YangChris TaoJuno LiAaron ZhongDec. 2013课题研究大纲n 问题的缘由n 现有的解决方法n 改进的解决方法n 改进方法的运用n 结论问题的缘由 温升测试是我们标准测试中最为重要的一项测试，温升测试又分为正常状态与故障状态,那么在这项测试里无论是正常状态或是故障状态都有可能出现让我们头痛的问题-元器件部位温升元器件部位温升超出了标准规定的温升限值。超出了标准规定的温升限值。 怎样才能快速又准确的各元器件超出温升限值

5、的问题？ Questionn在面对元器件温升超出限值的情况下现在我们整改方案有哪些？散热硅胶法-引进现在面对元器件温升超出标准限值的情况我们引入新的解决方案 加入”散热硅胶片散热硅胶片” 散热硅胶片散热硅胶片-简介简介 导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料.散热硅胶法

6、-引进优点：优点：n 选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻. 导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,n 由于空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递,而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面。n 有了导热硅胶片的补充,可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差。n 导热硅胶片的导热系数的范围以及稳定度n 导热硅胶片在结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求n 导热硅胶片具有绝缘的性能 。n 导热硅胶片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。散热硅胶法-引

7、进缺点：缺点：n 消耗品成本增加n 黏贴时不容易固定开始进行比对分析 如何选择测试时所使用的样品如何选择测试时所使用的样品? ?进行比对测试应该选用什么研究方法进行比对测试应该选用什么研究方法? ?开始进行比对分析实验室中最常出现的样品实验室中最常出现的样品实验室中最容易温升出现实验室中最容易温升出现FailFail方便测试人员操作方便测试人员操作具有一定代表性具有一定代表性 电源电源 做比对测试时使用的方法验证测试方法：验证测试方法： 我们所进行的试验方法是采取控制变量法,对于多因素 （多变量）的问题，常常采用控制因素（变量）的方法，把多因素的问题变成多个单因素的问题。 每一次只改变其中的某

8、一个因素，而控制其余几个因素不 变，从而研究被改变的这个因素对事物的影响，分别加以研究，最后再综合解决。 做比对测试时使用的方法n 我们使用了控制变量法来进行研究,那么,我们所要知道的多因素(多变量)有哪些?n 散热硅胶片的面积n 散热硅胶片的厚度n 散热硅胶片的材质开始进行比对分析n 测试前我们会进行如下准备: 选择样品 挑选需要布置贴点 拍照 粘贴散热硅胶片布置热电偶贴点比对测试对照组 使用硅胶片后进行正常温升测试使用硅胶片后进行正常温升测试比对测试对照组 实验对照组：实验对照组： 第一组对照组是将电源的正常温升和粘贴第一组对照组是将电源的正常温升和粘贴H100型散热硅胶片的温升进行对比型

9、散热硅胶片的温升进行对比ChannelSurface of WindingFerrite core of transformerSurface of Enclosure Inside Top Surface of Enclosure Top NormalNormal83,176,464,055,0H100H10076,071,266,957,2PWB79,972,6Surface of Enclosure Bottom56,459,5结论：加入散热硅胶片后起到了降低样品自身温度的作用结论：加入散热硅胶片后起到了降低样品自身温度的作用比对测试对照组使用两倍面积的硅胶片使用两倍面积的硅胶片硅胶片粘

10、贴时需要与发热源紧密相贴，导热硅胶片的厚度选择必须大于散热结构件与热源的理论间隙上限工差，一般可以多1mm-2mm ，如上左图比对测试对照组实验对照组：实验对照组： 第二组对照组是将电源粘贴第二组对照组是将电源粘贴H100型散热硅胶片的温升与粘贴型散热硅胶片的温升与粘贴加大面积加大面积H100型散型散热硅胶片的温升进行对比热硅胶片的温升进行对比ChannelSurface of WindingFerrite core of transformerSurface of Enclosure Inside Top Surface of Enclosure Top Normal Normal H100

11、 H100 increase increase areaarea73,769,569,959,9H100H10076,071,266,957,2PWB70,172,6Surface of Enclosure Bottom63,159,5结论：结论： 增大散热硅胶片与测试元器件的接触面积散热性可以得到提高增大散热硅胶片与测试元器件的接触面积散热性可以得到提高使用另外一种型号硅胶片进行测试使用另外一种型号硅胶片进行测试比对测试对照组比对测试对照组实验对照组：实验对照组： 第三组对照组是将电源粘贴第三组对照组是将电源粘贴H100型散热硅胶片的温升与粘贴型散热硅胶片的温升与粘贴H300型散热硅胶片的型

12、散热硅胶片的温升进行对比温升进行对比ChannelSurface of WindingFerrite core of transformerSurface of Enclosure Inside Top Surface of Enclosure Top H300H30077,873,170,758,6H100H10076,071,266,957,2PWB74,772,6Surface of Enclosure Bottom61,259,5结论：不同材质的散热硅胶片的传导热量能力不同结论：不同材质的散热硅胶片的传导热量能力不同数据分析 通过以上三组的测试数据可以看出样品加入了散热硅胶片后,样品内部的元器件确实是降低了温度,从而将热量通过硅胶散热片传导到了外壳,起到了良好的散热作用,所以用散热硅胶片去处理温升测试Fail的时候是一个高效又便捷的方法。总结n 散热硅胶片确实是很有效的将热量传导开来,也在行业中被大范围使用,既方便快捷又节约时间,是解决难题的不二选择,并不是使用了这个方法就可以解决所有温升Fail的问题,散热硅胶片只有贴近待测元器件和外壳时,才可以最有效地将热量传导,所以我们需要开发更多的方法来解决这个问题. 建设性建议n 现在我们运作体系是分工简明而有序的,自部门开始实施提升效率,增加OUTPUT,我们就不断去开发完善