PCB 工艺流程

1、整理课件1印制电路板（印制电路板（PCB）制作流程制作流程主讲：杨兴全(高工)整理课件2一、多层板内层制作流程一、多层板内层制作流程显 影DEVELOPING曝 光EXPOSURE压 膜LAMINATION去 膜STRIPPING 蚀刻铜ETCHING黑化处理 BLACK OXIDE烘 烤BAKINGLAY- UP 预叠及叠板后处理 POST TREATMENT压 合LAMINATION内层图形转移内层图形转移INNERLAYER IMAGE预叠及叠板预叠及叠板LAY- UP 蚀蚀 刻刻I/L ETCHING钻钻 孔孔DRILLING压压 合合LAMINATION内层制作流程 INNER LA

2、YER PRODUCTMLPCBAOI检查检查AOI INSPECTION裁裁 板板LAMINATE SHEARDOUBLE SIDE整理课件3二、多层板外层制作流程二、多层板外层制作流程孔金属化P . T . H .钻 孔DRILLING外层图形转移OUTERLAYER IMAGE图形电镀铜/锡PATTERN PLATING检 查INSPECTION 前处理 PRELIMINARYTREATMENT图形电镀铜PATTERN PLATING蚀 刻 ETCHING全板镀铜PANEL PLATING外层制作OUTER-LAYERO/L ETCHING蚀 刻TENTINGPROCESSDESMER除

3、胶渣 E-LESS CU孔金属化 前处理PRELIMINARYTREATMENT退 锡 T/L STRIPPING去 膜STRIPPING 压干膜LAMINATION 镀 锡T/L PLATING曝 光EXPOSURE整理课件4三、外形制作和成品检查流程三、外形制作和成品检查流程阻焊印制阻焊印制LIQUID S/M 外观检查外观检查VISUAL INSPECTION 成成 形形FINAL SHAPING检检 查查 INSPECTION 测测 试试ELECTRICAL TEST 出货检查出货检查O Q C 成成 品品PACKING&SHIPPING 印制阻焊油 S/M COATING前处

4、理 PRELIMINARY TREATMENT曝 光EXPOSUREDEVELOPING显 影POST CURE后烘烤预干燥 PRE-CURE热风整平热风整平HOT AIR LEVELINGOSP表面防氧化处理O S P (Entek Cu 106A) HOT AIR LEVELING G/F PLATING镀金手指化学镍/金E-less Ni/AuFor O. S. P. 字符印制字符印制SCREEN LEGEND 选择性镀镍/金SELECTIVE GOLD 整理课件5附件：典型多层板制作流程附件：典型多层板制作流程1.内层开料2. 内层线路压膜整理课件64.内层线路显影3.内层线路曝光整理

5、课件75.内层线路蚀刻6.内层线路去膜整理课件87.叠板8.层压LAYER 2LAYER 3LAYER 4LAYER 5LAYER 1LAYER 6整理课件99.钻孔10.孔金属化整理课件1011.外层线路压膜12.外层线路曝光整理课件1113.外层线路显影14.图形电镀铜/锡整理课件1215.外层去膜16. 外层蚀刻铜整理课件1317. 退锡18. 阻焊印制整理课件1419. 浸金或热风整平整理课件15四、四、PCB各制程物料消耗各制程物料消耗COPPER COPPER FOILFOILEpoxy GlassEpoxy Glass1、下料裁板物料消耗物料消耗：2、拼板废弃的覆铜板1、成品加工

6、板料消耗整理课件16Photo ResistPhoto Resist2、内层图形转移物料消耗：物料消耗：1、干膜或湿膜（光致油墨）整理课件17ArtworkArtwork( (底片底片) )ArtworkArtwork( (底片底片) )光源3、曝光物料消耗物料消耗：Photo ResistPhoto Resist曝光后1、菲林2、UV灯管整理课件18Photo ResistPhoto Resist4、内层显影物料消耗物料消耗：1、显影液（碳酸钾等）整理课件19Photo ResistPhoto Resist5、内层蚀刻物料消耗物料消耗：1、蚀刻液2、蚀刻含铜废液整理课件206、去膜物料消耗物

7、料消耗：1、NaOH整理课件217、黑化/棕化处理物料消耗物料消耗：1、整理课件22Layer 1Layer 1Layer 2Layer 2Layer 3Layer 3Layer 4Layer 4Copper FoilCopper FoilInner Layer8、叠板和层压物料消耗物料消耗：1、半固化片（PP料）2、层压垫纸（垫膜）3、边/废料（PP料和垫膜等）整理课件23墊木板鋁板10、钻孔物料消耗物料消耗：1、钻咀2、铝板3、垫板整理课件2411、孔金属化与全板镀铜物料消耗物料消耗：1、凹蚀（除胶渣）液2、整孔剂3、中和剂、预浸剂4、活化剂、加速剂5、沉铜液6、镀铜液7、废槽液的回收整理

8、课件25Photo Resist12、外层图形转移物料消耗物料消耗：1、干膜或湿膜（光致油墨）2、网版3、胶带及校正纸张整理课件26物料消耗物料消耗：13、外层曝光曝光后1、黄/黑菲林2、UV灯管整理课件2714、外层显影物料消耗物料消耗：1、显影液（碳酸钾等）整理课件28物料消耗物料消耗：15、图形电镀铜/锡1、除油剂2、粗化液3、镀铜液4、镀锡液5、铜球和锡条6、添加剂整理课件29物料消耗物料消耗：16、去膜1、NaOH整理课件30物料消耗物料消耗：17、外层蚀刻铜1、蚀刻液2、蚀刻含铜废液整理课件31物料消耗物料消耗：18、退锡1、退锡液整理课件32物料消耗物料消耗：19、阻焊印制1、阻焊绿油2、网版3、胶带及校正纸张整理课件33S/M A/W光源物料消耗物料消耗：20、阻焊曝光1、菲林2、UV灯管整理课件34物料消耗物料消耗：21、阻焊显