硬件设计需求说明书

1、文档名称文档范围硬件需求说明书内部公开一文档编号共12页DD301日期2016-12-01日期日期硬件需求说明书拟制焦少波评审人批准免费共享修订记录日期修订版本描述作者2016-12-011.0.0初稿完成焦少波目录硬件需求说明书11 弓I言61.1 文档目的61.2 参考资料62 概述72.1 产品描述72.2 产品系统组成72.2.1 XXX分系统72.2.2 XXX分系统72.3 产品研制要求73 硬件需求分析73.1 硬件组成73.1.1 XXX分系统83.1.2 XXX分系统83.2 系统硬件布局83.2.1 XXX设备布局83.2.2 XXX设备布局83.3 系统主要硬件组合83.

2、4 XXX硬件模块需求83.4.1 功能需求93.4.2 性能需求93.4.3 接口需求93.4.4 RAMS需求93.4.5 安全需求93.4.6 机械设计需求93.4.7 应用环境需求93.4.8 设计约束103.5 XXX硬件模块需求103.5.1 功能需求103.5.2 性能需求103.5.3 接口需求103.5.4 RAMS需求103.5.5 安全需求103.5.6 机械设计需求103.5.7 应用环境需求113.5.8 设计约束113.6 可生产性需求113.7 可测试性需求113.8 外购硬件设备113.8.1 外购硬件113.8.2 仪器设备123.9 技术合作123.9.1

3、内部合作123.9.2 外部合作12表目录表1外购硬件清单11表2仪器设备清单12图目录图1XXX系统构成框图7图2XXX系统硬件构成框图7硬件需求说明书关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇。摘要：缩略语清单：对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。缩略语英文全名中文解释1 引言1.1 文档目的本文档为硬件开发入口，根据产品提供的产品需求说明书，通过研发技术专家识别转化为研发内部硬件的需求文档。为下一步产品硬件设计提供开发方向和准则，并为产品测试及验收提供判断依据；产品总体设计及硬件设计文档均以本文档所描述需求为准。>1.2 参考资料所引用的企业标准与其它

4、标准，例如XXX产品需求说明书>2 概述2.1 产品描述主要是针对产品的功能进行简单的描述。2.2 产品系统组成主要是针对产品系统的组成进行描述，例如：XXX系统主要由XXX分系统、XXX分系统组成，系统构成框图参考下图所示。图1XX源统构成框图2.2.1 XXX分系统描述XXX分系统2.2.2 XXX分系统描述XXX分系统2.3 产品研制要求描述产品研制的相关要求3 硬件需求分析3.1 硬件组成主要是针对硬件组成进行描述，例如：XXX产品系统中包含有系统硬件。系统硬件组成框图参考下图所示。图2XXXK统硬件构成框图XXX产品系统硬件的基本功能是XXX,主要性能要求是XXX。XXX分系统

5、的基本功能是XXX,主要功能指标是XXX。XXX分系统的基本功能是XXX,主要功能指标是XXX。3.1.1XXX分系统1) XXX部件描述XXX部件，例如：主要完成XXX,其主要指标如下。2) XXX部件描述XXX部件，例如：主要完成XXX,其主要指标如下。3.1.2XXX分系统1) XXX部件描述XXX部件，例如：主要完成XXX,其主要指标如下。2) XXX部件描述XXX部件，例如：主要完成XXX,其主要指标如下。3.2 系统硬件布局3.2.1 XXX设备布局3.2.2 XXX设备布局3.3 系统主要硬件组合3.4 XXX硬件模块需求此章节主要是针对每个硬件模块(PCB、单元、子系统)说明硬

6、件的所有需求。3.4.1 功能需求此小节主要是对模块的功能需求进行描述3.4.2 性能需求此小节描述硬件模块特定的响应时间、处理速度、接口数量、接口性能、资源、主频、时钟、电源以及相应的精度（容忍的误差）等。3.4.3 接口需求此小节描述硬件模块应用应支持的接口，包括协议、端口、逻辑地址等，保证硬件设计的开发满足接口要求。主要涉及用户接口、硬件接口、通信接口、软硬件接口等3.4.4 RAMS需求此节应描述系统及硬件的可靠性需求，建议如下：平均故障间隔时间MTBF-通常以小时来规定，也可以以天，月，年来统计；可用性-规定可用时间比例，使用小时数，维护途径，降级模式运行等；平均维修时间MTTR-系

7、统发生故障后允许停止运行多长时间。3.4.5 安全需求此节应描述模块所能实现的安全需求。如故障-安全策略、独立性需求、故障检测需求等。3.4.6 机械设计需求此节应描述硬件模块的机械性能需求，如模块或PCB板尺寸、装配要求、抗震要求、通风散热要求等。3.4.7 应用环境需求此节应描述硬件系统相关的应用环境需求，如EMC。还需要对特殊环境因素进行考虑，如腐蚀性气体/液体、虫蛀鼠咬危害、海拔高度、温湿度、恶劣电磁环境、人为盗窃破坏等。3.4.8 设计约束此节应描述模块设计的约束条件，应包括强制执行或必须坚持的设计决策。如硬件语言，硬件过程需求，开发工具的规定使用，构架等3.5 XXX硬件模块需求此

8、章节主要是针对每个硬件模块（PCB、单元、子系统）说明硬件的所有需求。3.5.1 功能需求此小节主要是对模块的功能需求进行描述3.5.2 性能需求此小节描述硬件模块特定的响应时间、处理速度、接口数量、接口性能、资源、主频、时钟、电源以及相应的精度（容忍的误差）等。3.5.3 接口需求此小节描述硬件模块应用应支持的接口，包括协议、端口、逻辑地址等，保证硬件设计的开发满足接口要求。主要涉及用户接口、硬件接口、通信接口、软硬件接口等3.5.4 RAMS需求此节应描述系统及硬件的可靠性需求，建议如下：平均故障间隔时间MTBF-通常以小时来规定，也可以以天，月，年来统计；可用性-规定可用时间比例，使用小

9、时数，维护途径，降级模式运行等；平均维修时间MTTR-系统发生故障后允许停止运行多长时间。3.5.5 安全需求此节应描述模块所能实现的安全需求。如故障-安全策略、独立性需求、故障检测需求等。3.5.6 机械设计需求此节应描述硬件模块的机械性能需求，如模块或PCB板尺寸、装配要求、抗震要求、通风散热要求等。3.5.7 应用环境需求此节应描述硬件系统相关的应用环境需求，如EMC。还需要对特殊环境因素进行考虑，如腐蚀性气体/液体、虫蛀鼠咬危害、海拔高度、温湿度、恶劣电磁环境、人为盗窃破坏等。3.5.8 设计约束此节应描述模块设计的约束条件，应包括强制执行或必须坚持的设计决策。如硬件语言,硬件过程需求

10、，开发工具的规定使用，构架等3.6 可生产性需求描述硬件可生产性需求相关内容，在产品设计时不仅要考虑功能和性能要求，而且要同时考虑制造的合理性、高效性和经济性，即产品的可生产性，在设计的各个阶段需要考虑并解决装配、生产过程中可能存在的配合、定位、装配方面问题，以确保零部件快速、高效、低成本的进行装配。使产品易于装配，使装配达到最优化和转配的时间消耗最小化，使产品具有最少的零部件数量，优化产品结构，提高产品质量。3.7 可测试性需求为了提高产品质量和可靠性，产品的可测试性就是针对产品（系统、子系统、组建）能够进行快速和便捷的测试，并在测试的过程中能够迅速的获取有关被测产品品的状态信息，确保产品工作正常与否，性能是否良好、是否存在故障以及何种故障，以便采取相应