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文档简介

1、软糖-危害分析表123456加工步骤确定在本步骤中被引入、控制或增加的危害潜在危害是否显著危害（是/否）对第三栏的判断依据防止显著危害的措施是什么？本步骤是否有关键控制点？原辅料接收物理性见原辅料验收与储存流程分析否化学性生物性称量物理性无否化学性无生物性无煮糖溶化物理性无1.熬糖温度超过115，可以有效的杀灭大部分细菌1.干燥否化学性无生物性微生物是过滤物理性杂质是能控制前面工序物料混入的异物否化学性无生物性无调配（酸液）物理性无化学性无生物性无调配（色素）物理性无1.色素超量使用将会导致重金属超标1. 生产主管复核投料是ccp1化学性重金属生物性无冷却物理性无否化学性无生物性无充气物理性金

2、属是1.高速搅打可能带来金属异物1.金属检测否化学性无生物性无注模物理性杂质否1.使用了木质托盘，可能带来杂质，但很少发生1.挑选2.定时检查维护木盘否化学性无生物性无干燥物理性无1.控制产品水分，可以控制霉菌的繁殖1.每批检验产品的水分2.控制干燥的时间和温度是ccp2化学性无生物性霉菌是筛分物理性金属是1.金属网带可能带来金属异物1.金属检测否化学性无生物性无上油物理性金属否1.设备可能带来金属异物，但机会很小1.金属检测否化学性无生物性无上砂物理性杂物否1.砂糖可能带来杂质，但机会很小1.选择合格的供应商2.原物料进料检验否化学性无生物性无分选物理性杂质否1.前工序可能混入杂质，但机会很小否化学性无生物性无冷却暂存物理性无否化学性无生物性无内包装物理性无1.包装不严密可能导致产品生长霉菌。但机会很小1.包装气密性检查否化学性无生物性霉菌否金属检测物理性异物是1.前工序可能混入金属异物1.金属检测是CCP3化学性无生物性无打码物理性无否化学性无生物性无储存物理性杂质否1.包装破损可能导致杂质混入，霉菌繁殖。但机会很小1.定时检查

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