SOP工艺介绍（课堂PPT）

1、TTM Confidential 部门：ME 姓名：王琦 日期：2011.04.25TTM Confidential21.SOP简介 1.1 SOP介绍 1.2 SOP的目的 1.3 SOP流程2.各流程介绍 2.1 印锡膏 2.2 回流焊 2.3 助焊剂清洗 2.4 整平TTM Confidential31.1 SOP介绍 SOP英文全称：Solder On Pad 1.2 SOP的目的 SOP流程就是在客户要求需要上锡的焊盘上，用锡膏印刷机印上锡膏，过回流炉形成锡球，再用整平机将圆锡球顶部整平而后出给客户，客户同样将有锡球的芯片与我们的产品对位后过回流炉形成一个Bump，进而将基板与芯片连

2、接起来。如下图所示TTM Confidential41.3 SOP流程 印锡膏回流焊助焊剂清洗整平TTM Confidential5印刷后回流焊后助焊剂清洗后整平后TTM Confidential62.1印锡膏2.1.1主要设备及物料a.印锡膏设备：Panasonic SP60-MU High Speed Screen Printerb.基本规格： TTM Confidential7c.锡膏：Senju M705-BPS7-T2G （Sn-3Ag-0.5Cu） 熔点217度d.网板：650*550 钢网 2.1.2印刷动作 上板 压平并吸着板子 通过板子上的Mark点识别板子与网板对位 印锡膏

3、 与网板脱离出板 清扫网板 下板Solder pasteSqueegeeStencil刮板及平台印刷动作示意锡膏网板TTM Confidential8上板进板压平、吸着识别板与网板对位印刷出板清洗网板下板TTM Confidential92.1.3主要印刷参数2.1.4监控项目 FA制作及控制：FA制作的目的是为了检查是否有印刷偏移、漏印、下锡量异常等情况发生。FA制作需在生产板上覆盖上一层透明薄膜防止引起不必要的报废。透明薄膜FATTM Confidential10缺陷：某些焊盘漏印锡膏应对：重新清洗网板缺陷：锡膏印刷位置与焊盘偏移应对：重新定位基板与网板缺陷：锡膏印刷位置与焊盘偏移应对：重

4、新定位基板与网板或对基板加补偿缺陷：锡膏桥接及下锡不良应对：重新清洗网板、调整锡膏填充压缺陷：回流焊后的锡球桥接应对：检查印刷后是否有锡膏桥接TTM Confidential112.2 回流焊2.2.1主要设备a.回流焊机：Pyramax 125Nb.基本规格：2.2.2 主要参数TTM Confidential122.2.3 温度曲线 回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；焊剂清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。 TTM Confidential13(一）预热区目的： 使PCB预热，同时除去焊膏中的水份、溶剂。升温速度不能过快，以防焊料飞溅，使得在PCB的

5、非焊接区域形成焊料球。一般升温斜率控制在13/sec.（二）保温区目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着助焊剂活化的作用，清除焊盘上的金属氧化物及杂物。（三）回流区目的：焊膏中的焊料使OSP开始熔化，再次呈流动状态，替代助焊剂润湿焊盘，这种润湿作用导致焊料进一步扩展。再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超过熔点温度20才能保证再流焊的质量。（四）冷却区 目的：焊料随温度的降低而凝固，使焊膏由于表面张力的作用形成锡球，冷却速度要求大于等于预热速度。一般冷却速度在-4/sec以上。TTM Confidential142.2.4 温度曲线的测定 回流焊的温度曲线通过专用温度曲线测

6、定仪器 KIC 2000来测。将所要测定的曲线的预设温度在设备上设定好，待温度达到要求后将热电偶贴在基板上并连接至KIC上，而后通过回流焊设备，最后连至电脑自动绘出基板上的温度曲线。如有与预期的有出入，可调整各区温度或传送速度来进行调整。下图是KIC2000及基板。2.2.5 监控项目 过完回流焊后可在45X镜下观察锡球是否饱满，有无偏移，有无桥接，有无掉球等TTM Confidential152.3 助焊剂清洗a.清洗用设备：自制不锈钢清洗槽b.基本规格： c.助焊剂清洗剂：花王750HS2.3.1 主要参数2.3.2控制项目 45X镜下观察是否将助焊剂清洗干净。TTM Confidential162.4 整平a.整平设备：NIDEC-READ FC-1000b.基本规格：2.4.1 整平动作动作视频 整个整平过程为先是将生产板放置于整平专用夹具内，而后放在整平机内的夹具托架上，当开始整平时XY台面会自动移动至其下面将夹具固定在整平台面上，随后就进行整平动作，整平介绍后会自动归位至最初位置，等待下次整平。 整平夹具及托架TTM Confidential172.4.2 主要整平参数2.4.3 监控项目 整平过程中可以通过打切片或激光