特殊元器件维修培训资料

1、1特殊元器件维修培训资料特殊元器件维修培训资料 2015-7-012公司和客户常用的贴片MIC此种MIC的出声口在底部，维修时禁止使用焊油如维修时使用过多的焊油，待冷却后会造成出声口阻塞，引起功能不良工艺文件设置标准温度30010维修OK后使用无尘布沾少量洗板水在元器件周围清洗干净，不可使用毛刷，避免洗烂防尘网或洗板水进入元器件内部，造成氧化，引起不良3v维修贴片MIC时应先检查MIC是否贴有防尘网，如有需使用大风枪进行维修，以免防尘网高温烤熔，如没有的可以使用小风枪进行维修，小风枪焊接时不能对着物料直吹，操作时需加快转动风枪出风口，避免高温烤坏元器件；如MIC出声口在元器件底部，禁止使用焊油

2、，会造成阻塞且无法从外观上目视到，从而导致功能不良；焊接时应注意核对元器件方向，焊接的可靠性，避免出现虚焊/假焊现象，焊接OK后需把元器件周围用无尘布沾少许洗板水清洗干净，不可使用毛刷清洗，避免导致防尘网洗烂或洗板水进入MIC内部（会造成内部氧化，引起元器件不良）；如图示。v注：大小风枪温度需按照工艺文件设置（大风枪30010度，小风枪36010度）。1.维修流程4焊接OK后需检查振子是否在规定的丝印框内，如未在框内需重新焊接，避免不良流出，影响组装装配此为振子的两个焊接功能脚，焊接后需确保是否虚焊或连锡此为保护和固定振子的塑胶圈，维修时大风枪的温度必须按照工艺文件设置温度30010，以免吹焦

3、52.维修流程v贴片振子上有保护和固定的塑胶圈，维修时必须使用大风枪进行焊接，温度需按照工艺文件设置；焊接时在焊盘底部加少许焊油，保证焊接不会虚焊/连锡，焊油过多会进入转动轴空隙内，会造成转速不均匀，异响或不会转动；焊接OK后检查振子底部焊盘两个功能脚是否连锡，元器件是否在规定的丝印框内；如图示。v注：大小风枪温度需按照工艺文件设置（大风枪30010度）。6侧键有4个固定脚2个功能脚，焊接OK后需保证各脚位无虚焊/连锡，且焊接时不可使用焊油维修OK后使用无尘布沾少量洗板水清洗焊盘，前面按键不能用洗板水清洗，避免进入按键孔，引起弹性不良或无弹维修OK后使用无尘布进行清洗焊盘焊接时加少量焊油到主板

4、焊盘上，卡座不可直接沾焊油，避免焊油使用过多进入卡座底部弹簧，无法清洗，导致T卡插不进或无弹接触卡的PIN脚不能残留异物，必须清洗干净7焊接时加少量焊油增加助焊性，焊接过程中镊子不能过于用力夹元器件，否则易变形焊接OK后使用毛刷清洗干净，特别是PIN脚和卡槽内，不能残留焊油和异物焊接前把主板焊盘的锡加饱满，确保脚位不会假焊且焊点光滑，固定脚需熔入PCBA通孔内工艺文件设置标准温度3001083.维修流程v塑胶件包含侧键塑胶件包含侧键/卡座卡座/PIN脚连接器脚连接器/耳机连接器等，此类元器件全部必耳机连接器等，此类元器件全部必须使用大风枪进行维修，以免烫伤影响外观和功能不良。须使用大风枪进行维

5、修，以免烫伤影响外观和功能不良。v1.维修侧键时不能使用焊油，防止焊油进入按键孔内，焊油冷却后会导致按键弹性不良或无弹；返修OK后需100%按压侧键，检查按键弹性；如图示。v2.卡座包含SIM卡和T卡，维修时需注意焊盘锡不能过多，加少许焊油在PCBA焊盘上进行焊接，防止连锡/拉尖；如是二合一卡座或带弹簧的T卡座更应减少使用焊油，焊油过多会渗入到元器件底部的弹簧处，会导致T卡无法插入或无弹，在外观上也无法目视检出，因此不良流出（中兴数据卡有出过此种客诉）；维修OK后用无尘布将卡座清洗干净，尤其是接触卡的PIN脚，会造成卡接触不良；焊盘PIN脚上用毛刷沾少许洗板水清洗，PCBA焊盘上不能残留焊油和异物，会导致PCBA氧化，引起功能性问题；如图示。v3.维修PIN脚连接器需将焊盘的锡尽量减少不易过多，此类元器件PIN脚小且密，使用少许焊油增加助焊性，避免虚焊/连锡，焊接过程中镊子不能过于用力夹，否则易变形；维修OK后使用毛刷清洗干净，特别是PIN脚和卡槽缝内，不能残留焊油和异物；如图示。v4.维修耳机连接器时将PCBA焊盘的锡增加饱满，确保焊接后脚位不会假焊且锡点光滑，固定脚需全部溶入PCBA通孔内，否则无法固定好耳机孔，焊接时加少许焊油，防止焊油进入插孔，如有进入需使用棉签清洗，保证功能OK；如图示。94.维修流程v