SMT钢网设计最全基础知识培训

1、SMT工艺制程控制钢网设计钢网设计SMT过程印刷引起的工艺问题占:钢网设计钢网的设计要求為网xlMxr艺工.钢网的设计要求正确的锡膏量或胶量f可靠的焊点或粘结强度良好的释放后外形f可靠稳定的接触容易定位和印刷f良好的工艺管制能力影响钢网设计的因素元件封装种类XY焊盘的设计印刷机性能考虑因素zzzz胶量的需求的”Standof值的大小器器件在贴片过程中不至于使胶污染焊盘和焊端Performanee黄铜不锈钢钼42号合金镍成本可蚀刻性能化学稳定性机械强度细间距开口的能力NoteNoteNote:需要电抛光工艺Material密度抗拉强度杨氏模量CTE价格黄铜不锈钢镍钼42号合金钳质钢片特性自润滑特

2、性比不锈钢密度还高耐用性能好：较高的伸缩性、抗拉强度和硬度。钼和不锈钢钢网的比较不锈钢钼钼材网板的孔壁更光滑钢网加工方法化学腐蚀工艺CADDATAManufacturer-dependentFramingCorrectionfactorJPhoto-landpatternJEtchingProcess对不锈钢也有好的制作工艺能力通常是由双面侵蚀。stepstencil用单面术最经济和常用的技steSWP化学腐蚀工艺的缺点工艺所依靠的光绘技术对温度和湿度有一定的敏感性。工艺控制相对较难，对于大小开孔都同时腐蚀较难控制。单面腐蚀孔壁效果较差。双面腐蚀又因不同光绘工iaisss序而精度较差。不利。工

3、艺微调。nauCADDATAAuto-data-常用在不锈钢料上?从钢网的底部切割以获得梯conversionfedtomachineCuttingProcessFraming性开孔孔壁?价格多处理微况距制术速度较慢缺点?38糙Step钢网成本和质量的改进使这门技术更加受到欢迎CADDATAManufacturer-dependentCorrectionfactorPhoto-landpatternEtching&formingProcessFraming一般米用镰为网板材E机械性能较不锈钢更好褂好的开孔光滑度和豊脣以制出任何厚度的钢唏制出密封垫效果缺点網惟过光滑，不利于锡表面镀篠：在标准的腐

4、蚀工艺後做表面镀篠处理。提高表面的光滑度来得到较好的释放性能。抛光处理：相对较新的工艺，采用二次腐蚀（抛光）达到使孔壁较光滑的效果。抛光的杀激光切割工艺电铸工艺不同工艺孔壁的比较腐蚀工艺腐蚀工艺（过蚀）激光切割工艺与腐蚀工艺微间距开孔的比较腐蚀工艺激光工艺激光切割与化学腐蚀工艺是目前使用最多的钢网制作工艺钢网工艺技术总结腐蚀工艺：经量济会，因特钢别网适厚于度一而般变非，微工间艺距控技制术能用力途不佳质激光切割工艺：质量较腐蚀工艺好不适合用于厚度变化钢网上(Step-Stencil)可配合抛光使释放质量更好电铸工艺：质量较好，但成本很高，供应商少不适合用于厚度变化钢网不需使用抛光等技术也有很好的

5、释放质量抛光和镀镍：使孔壁更光滑的工艺，用在化学腐蚀和激光工艺后，影响开孔尺寸，必须给予补偿L钢网的开孔设计开孔尺寸设计的基本原则Lmax=W+DWmin=5xsolderpowdersize立碑印刷不良造成的焊接缺陷少锡红胶上焊盘掉件-L-/W“产口”连钼7以化学腐蚀方法制作：WD激光切制作)WD激光切割(无抛光工艺，用不锈钢片制作)W/D开口面积与孔壁面积之比ArearDk钢片厚度*(L+W)*D)钢片厚度的选择原则：开口宽度和钢片厚度的比例要合适，且要有合适的开口面积与孔壁面积之比，以便于印刷过程中锡膏的释放。常见的钢片厚度有:按开口（不锈钢材料）钢网厚度a-UIItaJI（申抛光）细间

6、距长方形宽度（长宽比10）且最近开口中心距宽度（长宽比10）且最近开口中心距宽度（长宽比10）且最近开口中心距宽度（长宽比10）且最近开口中心距yJ）k圆形开口A厂亠耳最近开口中心距且开口直径H厂亠h最近开口中心距且开口直径最近开口中心距且开口直径最近开口中心距且开口直径矩形开口长*宽*m且长*宽*mm且长*宽*且长*宽*且长*宽w3mm*3mm印胶:以中不会污住并盘和器件机焊端度胶在印刷和刷胶钢片厚度优选，在PCB上无封装比0805器件更小，而大器件较多的前提下，可选钢片厚度为。当器件的standoff高度大于等于时，不推荐使用印胶方式。采用如下图所示“形开口具体的钢网开口尺寸如下:0603

7、封装：A=;B=;C=*A;R=RA0805以上（含0805）封装钽电容元件、保险管元件除外）A=;B=；C=*AR=图五电感元件以及保险管元件，（含0805）封装:A=；B=;C=*AR=（电感元件、0805以上钽电容钢网开口尺寸与焊盘尺寸为1:1的关系对于封装形式为如下所示发光二极管元件，其钢网开口采用如下图所示的开口对于0402器件，钢网开口与焊盘设计为1:1的关系发光二极管器件外形封装图六A=車4BrY如下图:1、SOT23-1、SOT23-5开口设计与焊盘为1：1的关系图七2、SOT89itB3B1图八B2尺寸对应关系：A仁X1B仁Y1;B2=丫2A2=X2;A3=X3B3=图十焊膏

8、印刷钢网开口设计4、SOT223开口设计与焊盘为1：1的关系。如下图：IIB图十一IBI小外形晶体类5、SOT252SOT263SOT-PAK（各封装的区别在于下图中的小焊盘个数不同）車Y1X1Y2IbiB2A1W图十二IIIB2=Y2尺寸对应关系：A1=2/3*X1B1=2/3*Y1；表贴晶振1、对于四脚晶振焊盘设计如右图所示。YA=B=图十五图十六2、对于两脚晶振焊盘设计如右图，按照1:1开口。阻排开口设计与焊盘为1:1的关系，如下图:IlliIDDI1、Pitch的ICAiJb图十八吗AX=AB=Y圆弧倒角R=焊膏印刷钢网开口设计BGA1、PBGA钢网开口与焊盘BG,1推荐的关系口为与焊

9、盘外切的方形:R=图二十焊膏印刷钢网开口设计BGA2、CBGA，CCGA对开间应为CMSCG开口对钢于开距应的为C24n或其对应钢其对应焊点焊膏量=(HvLv+V)X2;Hv-通孔的容积Lv是管脚所占通孔的体积；X2是因为焊膏的体积收缩比为50%;V-上下焊膏焊接后脚焊缝的体积；方形管脚的焊膏量=(冗R牛一LWI+V)X2;圆形管脚的焊膏量=(冗fH%r2H+V)X2;R-通孔插装器件的插装通孔半径；L-矩形管脚长边尺寸；W-矩形管脚短边尺寸；一圆形管脚半径；H焊点填充厚度；V=X2X+r);R1脚焊缝的半径；注：在实际的工程运算中，V可以忽略掉：开口半径R=（钢网开口面积/n）1/2方形钢网

10、开口长度A=（钢网开口面积）1/2矩形钢网开口长度L=钢网开口面积/钢网开口宽度钢网开口一般情况下以孔的中心为对称。如果在锡量不满足的前提下，钢网开口的中心可以相对通孔的中心发生偏移。为避免连锡，相邻管脚的钢网开口之间至少应该保持10mil的间隙。为避免锡珠，钢网开口应避开器件本体下端的小支撑点J/JOOoo0000Obbooooo焊膏印刷钢网开口设计L当时个钢焊开口或宽网于于填充，网格线宽度为边网格大小,为3mn左右，可视焊盘大小而均分Chip件印胶钢网开口形状统一为长条形，如下图所示:BW令图二十五A（钢网开口尺寸见下页）Chip件器件封装开口宽度W开口长度B0603=Y0805=Y120

11、6=Y1210=Y1808=Y1812=Y1825=Y2010=Y2220=Y2225=Y25121=Y3218=Y4732=YSTC3216STC3528STC6032STC73431*未包含在上述表格内的CHIP元件钢网开口宽度按照W=*A的方法计算。*当按上述算法算出的W值超过时，取W=小外形晶体管1、SOT23A图二十六bA=XB=1/2YC=DC=2、SOT89D=B=图二十七3、SOT1434、SOT2525、SOT223印胶钢网开口设A=1/3*BWW=图二十九W=A=1/2X图二十八ABA=1/2*BC=图三十W印胶钢网开口设计SOIC钢网开口设计如下图所示:W=*ALB当W值按上述算法计算，其值超过时，则取W=图三十一3良好的平整度3四面平衡的张力和良