
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文档简介
1、北京市远东德力电子有限公司DEL,BeijingFareastDELIElectronic.Co.,LtdsMn程师试题姓名:分数:一、填空题(每空1分,共计30分)1、电容用字母:一表示,它的基本单位,之间的转换关系是1F=UF=PF。2、电容在电路中的主要作用:、等。3、YAMAHAYV88雅装精度:mm/chip,mm/QFP,贴装速度sec/chip、sec/QFP及PCB最大尺寸是:MM。4、YAMAHAYV64D点胶速度:sec/点;点胶精度:MM。5、PanasonicSP28-DH印刷精度MM;擦网模式分类:、。6、PanasonicCM301-DH识别元件最大尺寸是:MM;吸
2、嘴对应二极管元件吸着最佳。7、3216器件单点胶水直径mm,高度mm;8、SM修件进料包装方式有:。9、YV系列贴片机数据库编号:为3216电阻;数据库编号:为4532电容。二、单项选择题(45题,每题1分,共45分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)不属于焊锡特性的是:()融点比其它金属低B.高温时流动性比其它金属好C.物理特性能满足焊接条件D.低温时流动性比其它金属好2. 当二面角大于80。时,此种情况可称之为二面度随其角度增高愈趋:()A.显著B.不显著3. 巨U电容外观尺寸为英制的是:()A.1005B.1608C.64324.SMT产品须经过a
3、.零件放置b.迥焊A.a->b->d->cB.b->a->c->d“无附着性”C.略显著D.0805c.清洗d.C.d->a->b->c,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用D.不确定上锡膏,其先后顺序为:()D.a->d->b->c,当1欢直下载下列SMB件为主动组件的是:()A.RESISTOR(电阻)B.CAPACITOR色容)C.SOICD.DIODE(二极管)6.63Sn+37Pb锡膏之共晶点为:()A. 153CB. 183CC. 200CD. 230C欧姆定律:()A. V=IRB. I=VRC.R=IVD.其它
4、8.6.8M欧姆5%M从电子组件表面符号表示为:(A.682B.686C.685D.6849.所谓2125之材料:()A. L=2.1,V=2.5B. L=2.0,W=1.25C. W=2.1,L=2.5D. W=1.25,L=2.010.OFP,208PIC引脚距离:()A. 0.3mmB. 0.4mmC. 0.5mmD.0.6mm11.钢板的开孔型式:()A.方形B.本叠板形C.圆形D.以上皆是12.SMT环境温度:(A. 25土3CB. 30土3CC. 28土3CD. 32土3C13.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:()A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是14. 油性松香为
5、主之助焊剂可分四种:()R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA15.SMT常见之检验方法:()16. 目视检验B.X光检验C.机器视觉检验(AOI)D.以上皆是E.以上皆非铭铁修理零件利用下列何种方法来设定:()17. A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:()A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度18. 根据前一工令设定D.可依经验来调整温度迥焊炉之SM并成品于出口时:()19. A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非机器的日常保养维修须着重于:()A.每日保养
6、B.每周保养C.每月保养D.每季保养20.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:()21. A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%1|试迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:()22. A.不要B.要C.没关系D.视情况而定零件的量测可利用下列哪些方式测量:()a.游标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,b,d程序坐标机有哪些功能特性:()A.a,b,cb.测量PCB之坐标值B.a,b,c,dc.测零件长,宽C,b,c,dD.测尺寸D.a,b,d目前计算机主机板上常被使用之BGA求径为:
7、()A.0.7mmb.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认:(a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d26. 若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:()A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm27. 在贴片过程中若该103p20%之电容无料,且下列物料经过厂商AVL认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性:()a.103p30%b.103p10%c.103p5%d.103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d量测尺寸
8、精度最高的量具为:()A.深度规B.卡尺C.投影机D.千分厘卡尺29.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:(A.215CB.225CC.235CD.20530.锡炉检验时,度炉的温度以下哪一种较合适:(A.225CB.235CC.245D.255异常被确认后,生产线应立即:()A.停线B.异常隔离标示C.继续生产D.知会责任部门标准焊锡时间是:()A.3秒B.4秒C.6秒D.2秒以内清洁烙铁头之方法:()A.用水洗B.用湿海棉块C.随便擦一擦D.用布34.SMT材料4.5M欧姆之电阻其符号应为:()A.457B.456C.455D.45435.国标标准符号代码下列何者为非
9、:()A.M=10B.P=10C.u=10D.n=1036.现代质量管理发展的历程:()A.TQC-TQM-TQAB.TQA-TQM-TQG3.TQC-TQA-TQMD.TQA-TQC-TQM37.SMT贴片排阻有无方向性:()A.无B.有C.试情况D.特别标记电流与电压的关系是:()A.成反比B.成正比C.不一定D.不确定39. 在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为:()A.a(22,-10)c(-57,86)B.a(-22,10)c(57,-86)C.a(-22,10)c(-57,86)D.a(22,-10)c(57,-86)A
10、BS系统为:()A.极坐标B.相对坐标C.绝对坐标D.等角坐标41.电阻与导线之截面积之关系:()A.无关系B.成反比C.关系不确定D.成正比42.74HC00为何种逻辑闸组成:()A.NOTB.NORC.NANDD.XOR43.电阻(R),电压(V),电流(I),:()A.R=V.IB.I=V.RC.V=I.RD.以上皆非44.M8-1.25之螺牙钻孔时要钻:(A.6.5B.6.75C.7.0D.6.8545.能够控制电路中的电流或电压,以产生增益或开关作用的电子零件是:()A.被动零件B.主动零件C.主动/被动零件D.自动零件三、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有
11、两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)1.剥线钳有:()A.加温剥线钳2.SMT零件供料方式有A.振动式供料器B. 手动剥线钳:()B. 静止式供料器C.自动剥线钳C.盘状供料器D.多用剥线钳D.卷带式供料器3. 与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有的特点:()4. A.轻B.长C.薄烙铁的选择条件基本上可以分为两点:(5. A.导热性能B.物理性能模块化机器可以贴装哪些零件:()6. A.电阻B.电容QC分为:()A.IQCB.IPQCC.FQC7.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:
12、()C. A.机械式孔定位B.板边定位短E.小)力学性能D.导电性能ICD.晶体管OQCC.真空吸力定位D.夹板定位A.双面SMTA. 8.SMT贴片工艺有哪些形态:()一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SM仰面PTH9.迥流焊炉的种类:()A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉C.laser迥焊炉D.红外线迥焊炉10.SMT零件的修补工具为何:()A.烙铁B.热风拔取器C.吸锡枪D.小型焊锡炉11.目检人员在检验时所用的工具有:()A.5倍放大镜B.比罩板C.摄子D.电烙铁12.SMTZ厂突然停电时该如何,首先:()A.将所有电源开关B.检查ReflowUPS是否正常C.将机器电源开
13、关D.先将锡膏收藏于罐子中以免硬化13.下列何种物质所制造出来的东西会产生静电,则:()A.布B.耐龙C.人造纤维D.任何聚脂14.造成品质变异主要原因:()B. A.人员B.机器材料方法信息不良问题发生时,我们可透过()加以改善A.数据编列B.方针管理C.品管组织D.品质分工E.规格完整四、综合题:(每题5分,共计40分)1、设备的抛料问题,你应该从哪些方面采取措施跟进?2、在生产过程中你将怎样跟进生产来满足产品的直通率?3、生产工艺缺陷中“立碑”现象的原因与对策?4、说明SMT!占片胶的作用,及在生产控制中的技术要领?5、设备点检与设备保养有什么区别?SM敬备点检应注意哪些细节?6、请说明
14、有铅焊膏的组成合金成分有哪些?7、在同样的设备环境下,你应该怎么样手段去实保证两班次的产品质量达到平衡?8、你认为设备优化程序时,一组机器之间的时间差距在多少为最好?应该怎样去保证?试题答案一、填空1、C法拉10610122、充放电、通交隔直、退耦、滤波、谐振3、±0.1、±0.04、0.55、0.9、460X445mm4、0.13土0.15、±0.025干擦、湿擦、真空吸尘6、100X90X21161/1657、1.1-1.30.6-0.78、TrayTapeStickbulk9、503515二、选择1、B2、A3、D4、C5、C6、B7、A8、C9、B10、C11、D12、A13、C14、B15、D16、C17、B18、B19、A20、B21、B22、C23、B24、A25、C26
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