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文档简介

1、.通讯产品手机制造公司PCBA检验标准1.目的：定义SMT作业Workmanship及品质检验标准。2.范围：凡本公司或委外消费之SMA产品皆适用。3.参考资料：无4.定义：4.1 理想状况TARGET CONDITION :此组装状况为接近理想与完美之组装状况。能有良好组装可靠度,断定为理想状况。4.2 允收状况ACCEPTABLE CONDITION :此组装状况为未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,断定为允收状况。4.3 拒收状况REJECT CONDITION :此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况,断定为拒收状况。4.4 主要缺点 Major defect：系指

2、缺点对制品之本质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以MA表示之。4.2 次要缺点 Minor defect：系指单位缺点之使用性能,本质上并无降低其实用性,且仍能到达所期望目的,一般为外观或机构组装之差异,以MI表示之。SMT零件置件标准电阻,电容,电感有极性 Chip零件置件准确度 Y方向     SMT零件置件标准电阻,电容,电感有极性Chip零件之置件准确度置件X方向    SMT零件置件标准-鸥翼Gull-Wing零件脚面置件准确度SMT零件置件标准-鸥翼Gull-Wing零件脚前缘置件准确度

3、     SMT零件置件标准-鸥翼Gull-Wing零件脚置件准确度    SMT焊点性标准-芯片状Chip零件焊点所需最少焊锡量    SMT焊点性标准-鸥翼Gull-Wing脚面焊点所需最大焊锡量    SMT焊点性标准-鸥翼Gull-Wing脚跟焊点最小焊锡量SMT焊点性标准-J型接脚零件之焊点所需最少焊锡量SMT零件组装工艺标准- J型脚零件对准度SMT焊点性标准-鸥翼Gull-Wing脚面焊点所需最大焊锡量SMT焊点性标准-鸥翼Gull-Wing脚跟焊点所需最大焊锡量SMT焊点性标准-J型接脚零件之焊点所需最小焊锡量SMT焊点性标准-J型接脚零件之焊点所需最大焊锡量SMT焊点性标准-芯片状Chip零件焊点所需最少

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