PCB图形加工工艺控制要点

1、PCB图形加工工艺控制要点重点知识：n加工流程加工流程n加工设备加工设备n加工要点加工要点图形转移加工流程前处理感光层涂覆曝光显影前处理的作用n去除板面脏物、氧化层去除板面脏物、氧化层n形成粗糙表面形成粗糙表面前处理的加工设备n磨板机（喷砂研磨法）磨板机（喷砂研磨法）n刷板机（机械研磨法）刷板机（机械研磨法）n化学清洗机（化学前处理法）化学清洗机（化学前处理法）前处理的加工要点（一）磨板机、刷板机磨板机、刷板机n硫酸浓度硫酸浓度 （73%，7.5 2.5% ）n磨痕宽度磨痕宽度 （155mm, 91mm）n传送速度传送速度n烘干温度烘干温度n水洗压力水洗压力n磨料浓度磨料浓度前处理的加工要点（

2、二）化学清洗机化学清洗机n除油剂浓度除油剂浓度n硫酸浓度硫酸浓度n微蚀新液浓度微蚀新液浓度n微蚀槽溶液浓度微蚀槽溶液浓度n微蚀量微蚀量n传送速度传送速度n烘干温度烘干温度n水洗压力水洗压力感光层的分类n干干 膜膜n湿湿 膜膜感光层涂覆的加工设备n干膜干膜-贴膜机贴膜机n湿膜湿膜-滚涂机、丝印机滚涂机、丝印机感光层涂覆的加工要点（一）干膜贴膜：干膜贴膜： 将抗蚀剂以热压方式贴附在清洁的铜面上将抗蚀剂以热压方式贴附在清洁的铜面上感光层涂覆的加工要点（二）干膜贴膜：干膜贴膜：n贴膜速度贴膜速度n贴膜温度贴膜温度n贴膜压力贴膜压力干膜之湿式贴膜法干膜之湿式贴膜法感光层涂覆的加工要点（三）湿膜滚涂湿膜滚

3、涂 将液态光致抗蚀剂用滚轮涂覆在清洁的铜面上将液态光致抗蚀剂用滚轮涂覆在清洁的铜面上感光层涂覆的加工要点（四）湿膜滚涂湿膜滚涂 ：n湿膜粘度湿膜粘度n贴膜压力贴膜压力n贴膜速度贴膜速度n烘干温度烘干温度n膜厚度膜厚度感光层涂覆的加工要点（五）丝印机（丝印机（丝网印刷法丝网印刷法） 把电路图形网版附着到已绑好的丝网框架上，把电路图形网版附着到已绑好的丝网框架上，然后用刮胶把印料通过丝网眼挤压到覆铜板表然后用刮胶把印料通过丝网眼挤压到覆铜板表面上形成由油墨组成的阻焊膜面上形成由油墨组成的阻焊膜胶刮零件板丝网感光层涂覆的加工要点（六）丝印机丝印机n网版制作网版制作n油墨粘度油墨粘度n刮胶压力刮胶压力

4、n刮胶角度刮胶角度n刮胶速度刮胶速度n烘干温度、时间烘干温度、时间曝光的作用 在感光层上密贴底片进行在感光层上密贴底片进行曝光，将其图形转移到铜面上曝光，将其图形转移到铜面上图形转移方式n掩孔板工艺掩孔板工艺-负性底片负性底片沉铜沉铜电镀电镀外图外图酸性蚀刻酸性蚀刻n图形电镀工艺图形电镀工艺-正性底片正性底片沉铜沉铜加厚镀铜加厚镀铜外图外图图形电镀图形电镀碱性蚀碱性蚀刻刻 n 掩孔工艺图形转移掩孔工艺图形转移n 曝光曝光 显影显影 蚀刻蚀刻 去膜去膜 n n 图形电镀工艺图形转移图形电镀工艺图形转移n 曝光曝光 显影显影 电镀电镀 镀锡镀锡 去膜去膜 蚀刻蚀刻 去锡去锡 AAAAAAAAAAAAA曝光的加工设备n手动曝光机手动曝光机n自动曝光机（内、外层专用）自动曝光机（内、外层专用）n平行曝光机平行曝光机曝光的加工要点n真空度真空度n曝光能量曝光能量n清洁清洁n划伤划伤n内层错位内层错位n外层对位偏盘外层对位偏盘显影的作用 曝光完成及停置后，曝光完成及停置后，（撕掉盖膜后）将板用碳酸钠（撕掉盖膜后）将板用碳酸钠水溶液显影，将板面上未见光水溶液显影，将板面上未见光部分的感光膜冲洗掉部分的感光膜冲洗掉显影的加工设备n显影机显影机显影的加