LTCC生产流程

1、主要成分：主要成分：玻璃粉，氧化铝粉亚克力树脂及添加特定的粘接剂及有机/无极溶剂。特点：特点：通过改变材料类型及配比，可获得预期设计要求（如热传导特性、介电常数、损耗因子、绝缘电阻、击穿电压等）的基板。 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试目的：由陶瓷浆料制作出陶瓷基板坯料。配料流延刮刀成型及预固化 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试目的：将坯料切割成一定尺寸的陶瓷薄片，每一片将成为多层陶瓷基板的一层。过程中，对流延不良的薄片进行剔除。切刀生陶瓷 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试目的：在薄陶瓷片上制作出用

2、以进行电气互联的过孔、通孔。方法：机械冲孔，激光冲孔 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试机械冲孔，激光冲孔 原理对比PET film生瓷片PinDieVacuum激光束PET film生瓷片Vacuum机械冲孔激光冲孔目的：将过孔填充剂填入过孔中，作为层与层之间电路连接的垂直通路，以制备多层陶瓷基板内部的过孔。多孔台板刮刀浆料真空吸引印刷网版 特制纸 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试目的：使用丝网印刷方法，将导电浆料或介质材料印刷在陶瓷片上，用以制作电气互联的导线及印制元器件（电阻、电容、压敏电阻等）。 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷

3、 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试目的：将已印刷电路图形的陶瓷片按照次序，依次叠放在一起，使得图形符合电路结构要求，并揭除印刷时的PET膜。 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试目的：将叠片后的生瓷片利用高压使之粘粘接牢固。 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试方法：机械轴压 液体等静压目的：将较大面积的生瓷基板，按照各元件、模块的切割边界进行切割分离，便于进行烧结。而烧结后，陶瓷片将不易切割。方法：金刚刀切割 激光切割 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试金刚刀切割金刚刀切割激光切割激光切割01020304

4、050607080901001101201301402004006008001000INOUTABC 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试目的：将生瓷基板加热烧结成熟瓷，使之瓷材硬化、内部浆料固化、结构稳定。对LTCC基板，加热温度一般低于900。目的：对通过印刷制成的电阻等元器件进行精细调节，以修正印刷误差、适配器件参数差异，以达到最佳系统性能。 方法：激光脉冲加热 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试自动光学检测系统可检缺陷包括：过焊、缺焊、污迹、线宽过窄、鼠啮、通孔、污染物、印制漂移、基板收缩、丝网老化等，同时系统还可分辨随机缺陷和

5、系统缺陷。 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试目的：产品加工过程中，对质量进行监察，避免不良品流入下道工序。主要包括外观检查、电气特性测量、内部结构检查。 方法：光学检测 探针测试 X光检测方法1：光学检测方法2：飞针测试 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试目的：使用探针对印制的导线、金属化孔等进行电气特性判定。 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试目的：使用X光检测LTCC基板内部电层的不可见缺陷。 方法3：X光检测 技术优势：高密封装减小了体积，减轻了重量，提高了系统工作频率，减少了系统焊点数量，提高了系统环境适应性，提升了系统性能及可靠性。 应用领域：无线电通讯电子元器件、微波毫米波基板、微波毫米波功能模块、大功率器件。 生产流程：