0402电容立碑现象的原因分析

1、0402电容立碑现象的原因分析一、 无铅0402电容立碑不规则分布问题描述：我们公司在生产一种无铅机种时，0402电容有很多立碑现象。0603以及0805均没有立碑。0402电阻也没有。全是电容，且是不规则分布。锡膏印刷，贴片位置，温度曲线都有做过调整，效果不明显。请各位给个建议。附件是温度曲线（测温软件比较老土，各位在曲线图不能显现出斜率，但是附带的计算工具计算，升温在1.5左右）。以及电容的焊盘设计（没有gerber档，坐标机下量的）各位分析一下是否合理？锡膏为尼宏半田的PF305-117TO，成分为Sn96.5/Ag3/Cu0.5 yOsO8H_P 如果曲线不理想，那因该在那些点作修正呢

2、？修正范围多少呢？如果PAD设计不好，那么建议的设计尺寸是怎样的呢？解决方案：1. 这个问题我最近也遇到了我的问题也解决了：我的产品主要是印刷工位,印偏位的现象，在印刷工位锡膏有点偏位,对于无铅的制程，炉后就会有点漏铜的现象，当在印刷工位看到PAD有点漏铜的现象，那锡膏已经偏位大于0.2mm了，因为无铅的钢网开开孔比PAD要大10%，结合你的产品立件的方向,和印刷偏位的方向，看是不是印刷工位的原因呢，在开始的时候,我们也怀疑炉温有问题，把锡膏供应商叫过了帮忙调试了曲线,有点改善,把印刷工位搞定了,就没有立件现象了，还有个问题，就是贴片，由于无铅的钢网开开孔比PAD要大10% 所以你的贴片坐标要

3、根据底部的PAD。2. 前提：印刷贴片都非常正点,把炉速降低点,最高温度也降低点,锡膏刷薄一点(钢网开薄些)表面张力没有那么大可以该善。3. 建议：如果想彻底解决需要检查焊盘与组件的匹配性是否有问题。如果想重profile着手的话： 1）炉子不能开氮气，开氮气立碑更严重； 2）调整profile 在焊接区之前设计等待时间，可以有助于降低不良，但是不能彻底解决。4. 我在以前的公司也遇到过此类问题，经过大量的数据记录和对比试验，最终发现是印刷机不咋的（半自动），刷的锡膏时正时偏一点点，这样对0402器件的影响很大。后来公司引进全自动印刷机已经改进产品的印刷治具后，就完全解决了。5. 如果刮的力度

4、不好、网板脱模不好、擦网板的次数不够导致网板脏了的时候，都会出现这种情况的。6. 锡膏的浓度和粘度也有关系。二、 0402电容过炉后移位、立碑问题描述：我司生产的产品用的是无铅料，有铅锡膏， 0402电容过炉后经常偏位、立碑等现象。炉温设置如下：120    135   140   150   170   195   230   250120    135   140

5、   150  170   195   230   250解决方案：1. 把第七温区改成250，第八温区改成210试一下，另外你的传送速度是多少，最好不要超过60；2. 需要确认profile上升斜率，不要超出锡膏特性参数；3. 温度是可以影响组件位移的特定因素，但偏移的吃锡效果如何？4. PCB  PAD  形状如何，如果不规则也将导致炉后位移；5. 锡膏、炉温、元器件吸取、贴片位置校正、印刷参数调整；6. 因焊盘大小不同，刮锡膏量相同，就会造成厚度不同；7. 接

6、地焊盘不应直接连接敷铜层，直接连接会造成两端锡溶化速度不同，造成两端拉力不同，也会发生立碑。三、 SMT立碑现象的主要原因分析：在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷，人们形象地称之为“立碑”现象（也有人称之为“曼哈顿”现象）。“立碑”现象常发生在CHIP元件（如贴片电容和贴片电阻）的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。特别是1005或更小的0603贴片元件生产中，很难消除“立碑”现象。“立碑”现象的产生是由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。造成张力不平衡的因素也很多，下面将就一些主要因素作简

7、要分析。1. 预热期当预热温度设置较低、预热时间设置较短，元件两端焊膏不同时熔化的概率就大大增加，从而导致两端张力不平衡形成“立碑”，因此要正确设置预热期工艺参数。根据我们的经验，预热温度一般150±10，时间为60-90秒左右。2. 焊盘尺寸设计片状电阻、电容焊盘时，应严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致，以保证焊膏熔融时，作用于元件上焊点的合力为零，以利于形成理想的焊点。设计是制造过程的第一步，焊盘设计不当可能是元件竖立的主要原因。具体的焊盘设计标准可参阅IPC-782表面贴装设计与焊盘布局标准事实上，超过元件太多的焊盘可能允许元件在焊锡湿润过程中滑动，从而导

8、致把元件拉出焊盘的一端。对于小型片状元件，为元件的一端设计不同的焊盘尺寸，或者将焊盘的一端连接到地线板上，也可能导致元件竖立。不同焊盘尺寸的的使用可能造成不平衡的焊盘加热和锡膏流动时间。在回流期间，元件简直是飘浮在液体的焊锡上，当焊锡固化时达到其最终位置。焊盘上不同的湿润力可能造成附着力的缺乏和元件的旋转。在一些情况中，延长液化温度以上的时间可以减少元件竖立。3. 焊膏厚度当焊膏厚度变小时，立碑现象就会大幅减小。这是由于：(1)焊膏较薄，焊膏熔化时的表面张力随之减小。(2)焊膏变薄，整个焊盘热容量减小，两个焊盘上焊膏同时熔化的概率大大增加。焊膏厚度是由模板厚度决定的，表2是使用0.1mm与0.

9、2mm厚模板的立碑现象比较，采用的是1608元件。一般在使用1608以下元件时，推荐采用015mm以下模板。4. 贴装偏移一般情况下，贴装时产生的元件偏移，在回流过程中会由于焊膏熔化时的表面张力拉动元件而自动纠正,我们称之为“自适应”，但偏移严重，拉动反而会使元件立起产生“立碑”现象。这是因为：(1)与元件接触较多的焊锡端得到更多热容量，从而先熔化。(2)元件两端与焊膏的粘力不同。所以应调整好元件的贴片精度，避免产生较大的贴片偏差。5. 元件重量较轻的元件“立碑”现象的发生率较高，这是因为不均衡的张力可以很容易地拉动元件。所以在选取元件时如有可能，应优先选择尺寸重量较大的元件。焊接缺陷还有很多，本文列举的只是三种最为常见的缺陷。解决这些焊接缺陷的措施也很多，但往往相互制约。如提高预热温度可有效消除立碑，但却有可能因为加热速度变快而产生大量的焊锡球。因此在解决这些问题时应从多个方面进行考虑，选择一个折衷方案，这一点在实际工作中我们应切记。6. 其它原因还有：1) 加热不均