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文档简介
1、 德州仪器推出具有业界最高性能单内核 ARM? Cortex-A8 与极高集成度的最新 AM389x Sitara ARM 处理器 德州仪器 时间:2010年10月20日 字 体: 大 中 小 关键词: 实现高集成度连接与高
2、成本效率高级显示功能与 3D 图形AM3892 与 AM3894 Sitara ARM MPU 可提供片上显示引擎,能够为 2 个同时工作的高清显示屏输出两个不同的内容流。该显示功能非常适合需要无缝图形双屏体验的应用。例如,HMI 应用可将一个显示屏用作触摸屏键盘,将另一个显示屏用来显示机器性能输出。此外,AM3894 Sitara ARM MPU 还具有 3D 图形加速器,可实现更丰富的图形用户界面以及增强的用户体验。高度可扩展的平台可保护软件投资,扩大市场商机TI 可为客户提供从低功耗到高性能选项的各种器件,包括 Sitara ARM MPU、Integra DSP + ARM 处理器(此
3、次同时发布)以及达芬奇 (DaVinci) 数字媒体处理器等。使用这些 TI 提供的兼容型产品,客户不但可快速开发多种特性丰富的产品,满足广泛的市场需求,同时还可通过软件在所有产品中重复利用其投资。兼容型 Sitara ARM MPU 与 Integra DSP + ARM 处理器使用相同的外设存储器映射、总线架构与 ARM Cortex-A8 内核,不但可提高功能性与产品稳健性,同时还可保护投资,加速产品的上市进程。此外,凭借现已开始供货的 70 多种产品选择的丰富产品组合,客户还可在从早期软件兼容型AM35x Sitara ARM MPU 到最新高性能 AM389x Sitara ARM
4、MPU 直至未来器件的 Sitara ARM MPU 产品线中进行扩展。数分钟内完成评估,不足 1 小时内启动开发工作最新 Sitara ARM MPU 与 Integra DSP + ARM 处理器得到了统一硬件评估板 (EVM) 与统一 TI EZ 软件开发套件 (EZ SDK) 的支持,可帮助客户在数分钟内完成产品评估,在不足 1 小时内启动开发工作。此外,Sitara ARM MPU 与 Integra DSP + ARM 处理器还可共用一个公用开发环境,从而可加速产品的上市进程,降低开发成本。AM389x Sitara ARM MPU 的特性与优势:
5、; 特性 客户优势
6、; 性能:1.5 GHz ARM® Cortex-A8 内核器件可提供不同的性能与功耗组合,可提高性价比。 可提供高速、高稳健性能以及操作系统(OS) 支持(目前支持Linux,很快还将支持Microsoft® Windows® Embedded Compact 7 与Android),能够实现应用处理、网络连接、用户接口以及系统控
7、制等应用。该OS 支持有助于设计人员快速启动开发,并可为设计人员提供TI OS 端口,从而可简化开发。 集成:大量外设选项,包括双通道PCIExpress Gen2、2 个USB 2.0 端口、HDMI TX、连接多达2 个外部驱动器的SATA 2.0 接口、2 个频率高达1.6 GHz 的32 位DDR2/DD
8、R3 外部存储器接口、2 个千兆以太网MAC (GEMAC) 以及双通道视频I/O 等。 在单芯片上无缝集成高性能网络连接选项与外设,不但可通过减少所需芯片供应商的数量简化来源处理,而且还可缩短开发时间,降低开发成本。 · PCIe 支持计算机背板与FPGA
9、 的高速连接; · 千兆以太网Mac (GEMAC) 与USB 2.0 可帮助客户为新的设计方案添加连接; · SATA 可高速连接大容量存储设备; · DDR3 可提供更高的存储器带宽,从而可提高多重编程性与整体系统的响应性及性能。
10、60; 显示与3D 图形:支持多达2 个分辨率高达1920 x 1280 的高质量显示屏,具有频率高达333 MHz 的SGX530 图形加速器(AM3894),可渲染3D 图形。 &
11、#160; 不但可输出两个不同内容流,为需要通过一个处理器实现无缝图形多屏体验的应用提供多达2 个同时工作的高清显示屏,而且还可为更高级的GUI 实现硬件加速的3D 图形(AM3894)。 软件:TI EZ 软件开发套件支持AM389x Sitara ARM MPU 与C6A81
12、6x Integra DSP + ARM 处理器。 免费软件套件可实现数分钟内的轻松器件评估(使用体验)以及不足1 小时的开发启动。统一的安装套件包括启动开发所需的开发软件与范例代码、操作系统、外设驱动器、连接与显示、触摸屏图形应用发射器、图形开发套件、范例图形以及启动器代码,从而可缩短开发时间。 工具与供货情况通过 TI 网站提供的 TI 综合评估板 (EVM) 与 TI 免费 EZ SDK 可简化设计,并可在数分钟内启动评估。开发人员可通过 DDR2 版 (TMDXEVM8168DDR2) 启动开发工作。具有视频采集功能的 DDR3 版将于 2011 年第 1 季度供货。TI 针对 Linux 的 EZ SDK 现已可供下载,而针对 Android 与 Windows® Embedded Compact 7 的 EZ SDK 版将于 2011 第 1 季度供货。
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