第10章的元器件布局

1、第10章 PADS Layout 的元器件的布局PADS Layout 是复杂的、高速印制电路板的设计环境。它是一个强的基于形状化(shape-based)、规则驱动(rules-driven)的布局设计方案。PADS Layout 的布局可以通过自动和手工两种方式来进行。本章将从布局规则开始，对如何利用 PADS2007读者对手动布局和自动布局有一个比较全面的了解。实现布局进行详细的，使10.1布局规则在 PCB 设计中，PCB 布局是指对电子元器件在印刷电路上如何及放置的过程，它和放置两个阶段。合理的布局是 PCB 设计的第一步，布局结果的好坏将直接影响到布线的效果和可性。不恰当的布局可能

2、导致整个设计的失败或生产效率降低。在PCB 设计中，关于如何合理布局应当考虑 PCB 的可制性、合理布线的要求、某种电子独有的特性等。10.1.1PCB 的可性与布局设计PCB 的可性是说设计出的 PCB 要符合电子的生产条件。如果是试验或者生，产量不大需要手工生产，可以较少考虑；如果需要大批量生产，需要上生产线生产的则 PCB 布局就要做周密的。需要考虑贴片机、插件机的工艺要求及生产中不同的焊接方式对布局的要求，严格遵照生产工艺的要求，这是设计批量生产的PCB 应当首先考虑的。当采用波峰焊时，应尽量保证元器件的两端焊点同时接触焊料波峰。当相差较大的片状元器件相邻排列，且间距很小时，较小的元器

3、件在波峰焊时应排列在前面，先进入焊料池。还应避免较大的元器件遮蔽其后较小的元器件，造成漏焊。板上不向组件相邻焊盘图形之间的最小间距1mm 以上。元器件在 PCB 板上的排向，原则上是随元器件类型的改变而变化，即同类元器件尽可能按相同的方向排列，以便元器件的贴装、焊接和检测。布局时，DIP 封装的汇摆放的方向必须与过的方向垂直，不可平行，如图 10-1 所示。如果布局上有，可水平放置 IC(SOP 封装的 IC 摆放方向与 DIP 相反)。SOL正确图10-1 DIP 封装与IC 摆放的方向与过错误的方向垂直第10章 PADS Layout的元器件的布局回流焊几乎适用于所有贴片的焊接，波峰焊则只

4、适用于焊接矩形片状、圆柱形元器件、SOT 和较小的 SOP（管脚数小于 28、脚间距在 1mm 以上）。当采用波峰焊接 SOP等多脚时，流方向最后两个（每边各一个）焊脚外设置窃锡焊盘，防止连焊。鉴于生产的可操作性，对于双面需要放置元器件的优化。(1) 双面贴装，在 PCB 的 A 面布放贴片PCB 整体设计而言，应尽可能按以下顺序和插件，B 面布放适合于波峰焊的贴片。(2) 双面混装，在 PCB 的 A 面布放贴片和插件，B 面布放有需回流焊的贴片。布置的有效范围：在设计需要到生产线上生产的 PCB 板时，X,Y 方向均要留出传送边，每边 3.5mm，如不够，需另艺传送边。在印刷电路板中位于电

5、路板边缘的元器件离电路板边缘一般不小于 2mm。电路板的最佳形状为矩形，长宽比为 3:2 或 4:3。电路板面大于 200mm×150mm 时，应考虑电路板所受的机械强度。为了精密地贴器件，可根据需要设计用于整块 PCB 的光学定位的一组图形（基准标志），用于引脚数多、引脚间距小的单个器件的光学定位图形（局部基准标志）。基准标志常用图形有：、+，大小在 0.52.0mm 范围内，置于 PCB 或单个器件的对角线对称方向位置。基准标志要考虑 PCB 材料颜色与环境的反差，通常设置成焊盘样，即覆铜或镀铅锡合金。对于拼板，由于模板冲压偏差，可能形成板与板之间间距不一致，最好在每块拼板上基准

6、标志，让将每块拼板当做单板。在 PCB 设计中，还要考虑导通孔对元器件布局的影响，避免在表面安装焊盘以内，或在距表面安装焊盘 0.635mm 以内设置导通孔。如果无法避免，需用阻焊剂将焊料流失通道阻断。作为测试支撑导通孔，在设计布局时，需充分考虑不同直径的探针，进行自动试（ATE）时的最小间距。测10.1.2电路的功能单元与布局设计PCB 中的布局设计中要分析电路中的电路单元，根据其功能合理地进行布局设计，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：(1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。(2)以每个功能电路的为中心，它来进行布局。元

7、器件应均匀、整齐、紧凑地排列在 PCB 上；尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。(3)10.1.3特殊元器件与布局设计在 PCB 设计中，特殊的元器件是指高频部分的器件、电路中的器件、易受干扰的元器件、带高压的元器件、发热量大的器件以及一些异形元器件等。这些特殊元器件202布局规则的位置需要仔细分析，做到布局合乎电路功能的要求及生产的要求，不恰当地放置它们，可，从而导致 PCB 设计的失败。在设计如何放置特能会产生电磁兼容、信号完整性殊元器件时，首先要考虑 PCB大

8、小。PCB过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定 PCB后，再确定特殊的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。特殊元器件的位置在布局时一般要遵守以下原则：(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出离。应尽量远(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引起意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。重量超过 15g 的元器件，应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、(3)发热

9、量多的元器件，不宜装在印制板上，而在整机的机箱底板上，且应考虑散热。热敏应远离发热。(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调的布局，应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。(5)应留出印制板定位固定支架所占用的位置。一个的与否，一是要注重内在质量，二是兼顾整体的美观，两者都较完美才能的。在一个 PCB 板上，认为该是的布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉。10.1.4布局的检查的基本布局后,需要对布局进行检查,分以下几个方面进行:在完成(1)相符，是否符合 PCB印制板是否与图纸要求

10、的工艺要求，有无定位标记。在二维、三(2)(3)(4)(5)(6)(7)(8)(9)上有无。布局是否疏密有序，排列整齐，是否全部需经常更换的能否方便地更换，插件板。是否方便。热敏与发热之间是否有适当的距离。调整可调是否方便。在需要散热的地方，是否装了散热器，空气流是否通畅。信号流程是否顺畅且互连最短。插头、插座等与机械设计是否。(10) 线路的干扰是否有所考虑。203第10章 PADS Layout的元器件的布局10.1.5设置板框及定义各类区在完成了以上操作后，我们要对板框进行设置，还有要根据需要定义一些一、板框的画法板框（Board Outline）是指印刷电路板实际的形状，所有的元器件及

11、布线都区。板框内，设计中板框在所有的层中都会。在 PADS Layout 设计中，利用绘图工具栏来进行 PCB 的板框设计，单击主工具栏中的绘图（Drifting）工具栏按钮方弹出绘图工具栏,如图 10-2 所示。，在主工具栏的下图10-2 绘图工具栏利用绘图工具栏可以进行建立 2D 线、板子边框、各种字符、铜皮/覆铜、切割区和区等设计。下面对各绘图按钮的功能做简要。选择：取消当前命令并返回到选择模式。2D 线：建立 2D 连线，用来表示如箭头标记、铜线：铺设实心铜皮，绘制覆铜的区域或绘制线。外框等没有电气性能的符号。剪裁铜线：从铺设好的实心铜皮剪切出各种图形的铜皮。灌铜：绘制灌铜区的外框。灌

12、铜：设置灌铜区域中的灌铜区。板框或剪切：绘制 PCB 板框及剪切板框块。区：对于某一设置的区域进行文本：增加文字描述。灌注：灌注需要覆铜的区域。，如高度、在这一区域布线、覆铜等。库：从库中提取各种二维线的图形或冻结图形。分割区：建立混合分割层中各分割区域。剪裁分割区：建立混合分割层区。自动划分：在混合分割层中自动划分各区域。恢复：恢复灌铜。增加：为元器件、跳线增加关于型号、设计参数等的、标注。导入：导入 DXF 文件。选项：打开参数框，定义各种参数。下面利用 PADS Layout 自带的 preview.pcb 为例，板框的画法。如图 10-3 所示是布线后的 PCB 设计图，如图 10-4

13、 所示是preview.pcb 的 PCB 板框图。204布局规则图10-3 preview.pcb 的PCB 设计图图10-4 preview.pcb 的PCB 板框图应用绘图工具栏能够绘制覆铜的形状、布线区及相关的没有电气属性的图形。在绘图工具栏中单击相关的按钮进行绘图，这时的鼠标指针在工作区中是一个带“V”的十字图标 ，单击鼠标右键，弹出绘图选择菜单，如图 10-5 所示。图10-5 绘图选择菜单在菜单中选择多边形（Polygon）、圆（Circle）、矩形（Rectangle）、线（Path）用来绘制相关的图形， 选择 Path 可以绘制任意不封闭的走线。在弹出菜单中选择直角（ Ort

14、hogonal ）， 在绘图中只能绘出水平的或垂直的线。在弹出菜单中选择对角线205第10章 PADS Layout的元器件的布局（Diagonal），在绘图中能够绘出水平、垂直及 45°角的线。在弹出菜单中选择任意角度（Any Angle），在绘图中能够绘出任意角度的线。在绘图中可以根据需要进行相关参数的设置。(1)设置绘图线的宽度。在弹出菜单中选择宽度（Width）命令，弹出线宽设置对话框，如图 10-6 所示，输入需要的线宽，按回车键即可，为 Mil。(2)绘图层的设置。当要把图形绘制在非顶层的时候，就需要进行层的设置，在弹出菜单中选择层（Layer），弹出“层设置”需要绘图的

15、层，按回车键。框，如图 10-7 所示，输入图10-6 线宽设置框图10-7 层设置框(3)倒角设置。在弹出菜单中选择自动倒角（AutoMiter），在绘图时拐角就不再是 90°的直角，而是自动出现了斜角或弧形，如图 10-8 所示。图10-8 倒角(4)单击绘图工具栏上的 Options 按钮，可以在弹出的框中设置倒角的大小及形状。倒角的形状有对角线（Diagonal）、弧形（Arc）两种形状，修改比率（Ratio）、角度（Angle）文本框中的数值，设置倒角的大小。如图 10-9 所示。图10-9 倒角设置框206布局规则(5)设置显示栅格、设计栅格。执行 SetupOption

16、s 菜单命令，在 Grids 选项中，进行如图 10-10 所示的设置。图10-10珊格设置框二、绘制区区（Keepout）是定义数据不能放置在其中的区域。定义的布局、布线时起作用，区（Keepout）和切割区（Cutout）锁定/保护（Lock/Protect）导线。PowerPCB包含了许多高级的属性定义功能，在整个设计过程中确保数据的完整性非常必要，它将在整个设计过程中确保设计者数据的准确性。对于约束规则的设计方式，PADS Layout 的区（Keepout）和切割区（Cutout）功能，设计者自定义机械的区域，以确保 PCB 满足硬件的装配要求。区在一个特定的区域内放置一些设计对象，

17、设计者通过定义区可以限制以下对象：高度的点等。、带通孔管脚的、超过一定、走线和、过孔或跳线、测试框内是一个带有斜交叉线的封闭图形。三、建立一个区(1)单 击 绘 图 工 具 栏 上 的区（Keepout）按钮。(2)在工作区单击鼠标右键，在弹出菜单中选择需要的图型类型，如多边形（Polygon）、圆形（Circle）等。在工作区中绘制一个封闭的图形，作为区，PADS Layout 设计系统(3)将弹出 Add Drafting10-11 所示。框，如图图10-11 Add Drafting框207第10章 PADS Layout的元器件的布局(4)在 Add Drafting框中设置限制条件。

18、Placement：选择此项表示区内限制放置所有。如果选择 Component·Height，则表示这个区域放置的最高高度值。在 PADS Layout 中都带有高度值，但 PADS Layout 设计中并不能看到 3D,只有将设计以 IDF格式转入 PDC 公司的 Pro/ENGINEER才可以看见整板及的 3D 效果。Component Drill：选择此项表示区内限制放置包含通孔的，如 DIP 元·件，但可以放置表面贴（SMT）。Trace and Copper：选择此项表示区内限制走线和。··Copper Pour and Plane Area：

19、选择此项表示区内限制灌铜或平面层。·Via and Jumper：选择此项表示区内限制过孔或跳线。Test Point：选择此项表示区内限制放置测试点。·(5)在 Layer框中选择区所在的层。当设计者分配了区的层后，区的限制在其他层不起作用。(6)单击按钮以上步骤即可。，完成区的绘制。如果需要绘制另一个区，则重复10.2手工布局PADS Layout 中具很强的自动布局功能，但对于不少设计，自动布局效果可能并不理想，不符合设计者的意愿，这就需要手工布局，下面手工布局的步骤。一、布局前的准备在应用 PADS Layout 开始布局前，进行相关的布局参数的设置是十分必要的，如

20、设计栅格、显示栅格、PCB 板的某些局部区域高度 、高频电路中重要 的标志等，这些参数的设置对于布局设计来说十分必要。(1) PCB 板的某些局部区域高度。在 PCB 设计中，进行布局时不仅要考虑的电气特性、率等，还要考虑元件及 PCB 板的 3D 特性。有时设计的 PCB 需要考虑到 PCB 封闭到某种机箱里面，这样不恰208手工布局当的放置元器件，可能影响的生产，从而导致 PCB 设计的失败。例如，如果设计的PCB，加上元器件最后需要装一个圆柱体的壳子中时，必须考虑 PCBPCB 板的两边适合放置高度不高的元器件，PCB 板的中间适合放置的 3D 特性。要使比较高的进行，在。在区PADS

21、Layout 设计中，对某一区域内设置可以放置的零件高度。高度进行限定，可通过(2) PCB 设计中重要的标志。在 PCB 设计中，对于一些重要的，如高频电路中的高频、关键信号等，应用不同的颜色来进行标志，这在布局、布线设计中起到很好的警示作用。骤如下：色彩设置步1.首先执行 View Nets 菜单命令，弹出“View Nets”框，如图 10-12 所示。图10-12 View Nets框框的 Net 列表框中列出了设计中所有，View 列表框中显示的是需要2.设置特殊颜色及进行其他设置的。通过Add 按钮将左边列表框中的增加到右边列表框中，应用 Remove（移出）按钮也可以将右边列表框

22、中的网络移到左边列表框中。3.在 Net 列表框中选择需要设置的，单击 Add 按钮，增加到 View 列表框中。在 View 列表框中选择需要设置颜色的，再单击“ Color by Net（Pads,Vias,Unroutes）”中的某一种颜色。这样就完成了色彩的设置，其209第10章 PADS Layout的元器件的布局他的设置，重复以上步骤即可。4.在多层板设计中，地线、电源在布局时不需要考虑它们的布线空间。如果把这些全部，工作区域会显得比较杂乱，因此在布局阶段通常将地线、电源隐去而不。这时只需要在对这些网络进行特殊色彩设置时，再选中 View UnroutesDetails 选项组中的

23、 UnroutesPin Pairs 单选按钮即可。如图 10-13 所示。二、散开原理图从 PADS Logic 中送过来之后，全部都被放在坐标原点。为了方便观察，设计者需要把它们分散放在板框外边。散开的操作很简单，在 PADS Layout 菜单中选择 Tools菜单中的 Disperse Components 命令，在弹出的“Disperse”框中单击按钮，PADS Layout 系统自动将所有的归类放在板框外.如图 10-14 所示图10-13 View Unroutes Details 选项组图10-14 PADS Layout框三、放置顺序在板周围散开后，设计者就要考虑先放置什么元

24、器件，后放置什么元器件。不同的PCB 设计有不同的放置顺序，但一般情况下按下列顺序放置。(1)位置固定的。就是说那些元器件在板框中的位置是固定的，有的要求是十分精确的，如与外部连接的电源、信号接插件等。(2)放置板框内有条件限制区域的。如某一区域内放置过高、散热大的、布线、不放置测试点等。(3)放置电路中的器件。如高频电路中的器件，以及在设计中有特定要求的关键信号的元器件，在布局阶段要作特别的考虑，考虑该器件的管脚走线方式对信号完整性、电磁兼容性影响。放置面积比较大的元器件及比较复杂的元器件。特别是对于元器件管脚比较(4)多的，由于它们的较多，它们位置的恰当与否，对于的PCB 布线及 PCB

25、质量起着尝试，直到找到最佳位置。的作用。这些元器件的放置有时需要反复(5)四、剩下的元器件按原理图电路单元放置在相关的位置，最后做整体调整。放置操作210手工布局在布局设计阶段，对放置的操作主要有对元器件的移动、旋转、水平对齐、垂直对齐等操作，对元器件位置的操作运用 PADS Layout 的设计工具栏中令来进行。在主工具栏中单击设计（Design）按钮，弹出设计工具栏，如图 10-15 所示。图10-15 设计工具栏布局工具和布线工具，本章的布局将使用以下工具:设计工具栏中选择: 取消当前命令并转到选择模式。移动:移动元器件。径向移动: 按照用户自定义的极性珊格放置元器件。旋转: 每次以旋转

26、 90 度角逆时针方向旋转元器件。转动: 以元器件中心位置为原点位置交换: 交换两个元器件的位置。旋转到设计者需要的角度。移动标志符: 移动设计中的标志符号。查看簇:建立或修改簇。(1) 单个的放置。下面以 PADS Layout 设计系统自带的 preview.pcb 中 D1器件放置的步骤，D1 位置如图 10-16 中橙色圆框所示。的放置为例，说明单个元图10-16 preview.pcb 中 D1的位置1.查找。输入直接命令 S（搜索），然后输入名称 D1，按回车键，光标自动移到该上面。2.选择。在该上单击鼠标选择该，该显示，表示该已被选中。3.移动。实现移动操作的有 3 种：单击设计

27、工具栏中的移动（Move）按钮。211第10章 PADS Layout的元器件的布局单击鼠标右键在弹出菜单中选择 Move 命令；按 Ctrl+E 组合键。随着设计者对 PADS Layout 设计系统的熟悉，建议应用快捷键以提高设计效率。当完成上面三种操作的任意一种后，要位置，单击鼠标完成移动操作。D1 贴在鼠标指针上，随鼠标的运动而移动，移动到需4.转动。D1放置由于不是水平和垂直的，而是倾斜的，因此需要转动。选择 D1，单击设计工具栏中的转动（Spin）按钮，在 D1 两管脚会出现一个作为旋转点的十字光标，旋转鼠标将 D1 转动到需要的角度，单击鼠标左键完成转动操作。放置一个到 PCB

28、板的另一面：选择需要放置到 PCB 另一面的，单击鼠标右键，并在弹出菜单中选择 Flip Side 命令，注意做镜像翻转后放入 PCB 的另一面。如果 DRC 校验是打开的并(2) 组（Group）操作。间距规则错误，这个操作将会被取消。在 PCB 设计中，有时需要把几个作为一组进行一些相关的操作，如移动、旋转、对齐等。首先运用按 Ctrl 键并单击鼠标选择几个需要同时操作的元器件作为一组。·Rotate Group 90：按照定义的中心点旋转。·Flip Group：把一组以指定位置作镜像翻转到 PCB 板的另一面。选择需要放置到 PCB 另一面的， 单击鼠标右键， 在弹

29、出菜单中选择“ FlipGroup”，移动鼠标指针到某一位置,单击鼠标左键，则选中的以此位置作镜像翻转到 PCB 板的另一面。·Align（对齐）：以一个为基准行列对齐。在PCB 布局时，如果位置在板框内比较杂乱，设计者可以应用 PADS Layout 的对齐（Align）工具将几个元器件排列整齐，所选择的以最后选择的一个为基准进行横向对212手工布局齐、纵向对齐或中心对齐等。具体操作步骤如下：1.应用 Ctrl 键选择需要整齐排列的一组。2.单击鼠标右键，并在弹出的快捷菜单中选择 Align 命令，在工作区域弹出“Alig ”框，如图 10-17 所示。图10-17 Alig框3.

30、在 Alig 框中单击设计中需要的对齐方式命令，PADS Layout 设计系统将以最后一个被选择的为基准自动地对齐。如果没有选择 DRC（设计规则检查），自动对齐不能保证之间应有的最小间距，是设计者可运用 Nudge（交互推挤）来保证之间应用的最小间距。如果设计规则检查（DRC）设置在警示状态，或自动对齐过程中出现设计规则错误，则不能正确执行对 作，并会在状态窗口中出现错误信息。注意设计者对于物理设计复用（Physical Design Reuse）的部分不能进行对作，当选择物理设计复用（Physical Design Reuse）的部分时，对齐命令（Align）无效。(3) 建立组合。在

31、PCB 布局设计中，有许多密切的需要放在一起，如 IC和它们的去耦电容等。PADS Layout 设计系统可以将它们组合在一起作为一个整体，这样就简化了设计操作，提高了设计者的工作效率。下面以 IC和它的去耦电容建立组合及操作为例，来逐一说明如何建立一个等。组合、如何删除一个组合，以及如何进行组合移动建立组合的步骤如下：应用查找命令找到 ICU1，将其放在需要的位置，继续用查找命令找到1.与之对应的去耦电容，将其放在相关的管脚旁。选择两个，U1 和 C1显示。2.单击鼠标右键，并在弹出的快捷菜单中选择 Create Union 命令，也可以利用快3.捷键 Ctrl+G 实现。213第10章 P

32、ADS Layout的元器件的布局4.在弹出的 Union name definition框中，输入组合的名字。系统默认组合名字为 UNI_1。如图 10-18 所示。图10-18 Union name definition框5.单击按钮，完成组合操作。删除一个组合的操作步骤：1.选择要删除的组合，单击鼠标右键，在弹出菜单中选择Break，如图 10-19 所示。图10-19 删除一个组合框2.单击按钮，删除一个组合。删除所有的组合选择设计中的任意一个组合，单击鼠标右键，在弹出菜单中选择 BreakAll Unions 命令，如图 10-20 所示，单击按钮,删除所有的组合。图10-20 删除

33、所有组合框组合属性修改通过组合属性修改操作，可以更改组合的名称、层、旋转角度、黏结等。214手工布局单击鼠标右键，在弹出菜单中选择 SelectUnion/Component 命令，在板框单击1.一个组合中的任一个，选择该组合，该组合中所有的变成显示。单击鼠标右键，在弹出菜单中选择 Properties 命令，弹出“Union Properties”2.框，如图 10-21 所示。图10-21 Union Properties框Name：显示当前所选择的组合的名称，在此处输入新的名字可以更改该·组合的名称。X/Y：显示当前组合的坐标值，输入新的值可以移动该组合。··

34、;Layer：显示当前组合所在的层。在这里选择不同的层可以将组合放置到相关的层中。Glued：选择该选项，设计者将不能通过手动或自动布局对其进行操作。·Members：组合的组成列表。·Base：选择一个坐标作为组合的 X/Y 坐标。··Cluster info：显示簇修改框。215第10章 PADS Layout的元器件的布局· Skip While Building Cluster：忽略(4) 推挤（Nudge）。组合和簇之间的影响。在 PCB 布局时可以运用推挤（Nudge）去移动重叠的。推挤操作方式基于当前DRC 设置，一般先自动推挤（

35、Automatically Nudge），然后手工推挤（Manually Nudge）。要进行自动推挤，在主菜单中选择 Tools 菜单中的Auto Nudge 命令即可。手工推挤的步骤如下：选择一个需要推挤的。1.单击鼠标右键，并在弹出菜单中选择 Nudge 命令，在工作区域中会弹出2.Nudge Parts and Unions框。如图 10-22 所示。图10-22 Nudge Parts and Unions框在 Nudge Parts and Unions框设置推挤的方向：自动（Automatic）、左3.（Left）、右（Right）、上（Up）、下（Down）。单击 Run 按钮

36、执行推挤操作。单击 Undo 按钮撤销上次推挤动作。4.通常需要调整几个的位置以适应一个。为识别进一步调整的，5.PADS Layout 用特殊的颜色显示这些，默认颜色为黄色。如果一次推挤的效果满意，单击 Close 按钮推挤操作，否则，单击 Run 按钮继续进行下一步推挤操作。注意推挤操作不能推挤被黏结的、位于板框外的以及物理设计复用的部分。推挤认为测试点是黏结对象，不可被推挤。216自动布局10.3自动布局在 PADS Layout 设计系统中了一个全自动簇布局器（ Automatic ClusterPlacement）。这个全自动簇布局器是一个交互全自动的多遍无矩阵布局器，采用概念定义、

37、交互操作和智能识别等实现对大规模、高密度和复杂电路的设计以及大量采用表面贴元器件（SMD）和 PGA 器件的 PCB 设计自动布局。自动簇布局器还具有复杂的可定义参数策略、完善的当前操作和相关状态指示，用以布局器达到最佳布局效果。自动簇布局器模拟人的思维方式,为将来的布线工作做出最佳的布局调整，因此尤其适合大规模、高密度的 PCB 设计。一、自动布局前的准备工作绘制了板框并导入网表后，在自动布局前需要为自动布局做一些准备工作，如设置显示栅格、设计栅格、放置位置固定的一般准备工作如下：、设置区等。(1)(2)设置设计栅格。放置并固定那些位置固定的特殊部件，如连接插座、安装孔等。选择已经布局好的，

38、单击鼠标右键，在弹出菜单中单击 Properties 命令，就会弹出“ ComponentProperties”Properties ”框， 如图 10-23 所示。 在“ Component框中选择 Glued 复选框，防止自动布局时这些部件再移动。图10-23 Component Properties框(3)在菜单栏中选择 Tools 菜单中的 Disperse Component 命令，没有被“黏结”的元器件会分散在板框周围。注意分散命令忽略设计复用部分的。(4)建立绘图工具栏上单击区（Keepout）按钮，绘制在自动布局时不可以放置元器件的区域。使用旋转和翻转功能，调整需要以某个角度放

39、置或保留在设计底部上的元器件。(5)217第10章 PADS Layout的元器件的布局二、自动布局执行 ToolsCluster Placement 菜单命令，弹出“Cluster Placement” 所示。框，如图 10-24图10-24 Cluster Placement框在该框的 Automatic Cluster Placement 选项组中共有 3 个功能图标，分别用于建立簇（Build Cluster）、放置簇（Place Cluster）和放置（Place Parts）。簇是以、单元、簇（子簇）为元素的集合。如一个功能模块内的所有集成电路和电阻、电容等离散器件的组合。簇的特点

40、是簇内的元器件具有密切的电气和逻辑能。簇内元素彼此之间连线繁多，而簇间连线比较单一。，并完成某一特定的功自动簇布局器设计自定义簇的元素，并可根据元素以半自动或自动的方式编辑定义一个簇。同时，自动簇布局器也提供了全自动建立簇的有整体性。簇有强、弱之分且具建立簇（Build Cluster）(1) 自动建立一个新的簇。自动在板框外建立一个新的簇，自动建立的簇默认是打开的。在自动簇布局器窗口中单，继续单击 Build Clusters 按钮下的按钮，这时弹出“Build Clusters击按钮Setup”框，如图 10-25 所示，在这个窗口中进行一系列设置用来定制簇。图10-25 Build Cl

41、usters Setup框um Parts Per Cluster：设置在一个簇内包含的最多数量，选择·218自动布局Unlimited 指不对簇内包含的数量进行限制。·Minimum Top Level Count：设置顶层簇的最少数量。顶层簇是指不被包含在其他簇里面的簇。如果设计者这个数量设置得高，并且簇内最多数量没有限定时，设计中所有的会集合在一个大的簇内。Create New Cluster：PADS Layout 去建立一个新的簇，不选择 Create New·Cluster，PADS Layout 只去修改过去已建立的簇。·Unglued P

42、arts Number：显示当前设计中没有被黏结（glued）的元器件的数量。Build Mode：建立模式。·设计者在簇自动建立时能够删除或替换一个打开的簇，自动建立的簇为默认打开。设计者在簇自动建立时不能够删除或替换一个关闭的簇，手动建立的簇为默认关闭。根据设计者设计的需要，设置建立簇参数后，单击 OK 按钮回自动簇布局器窗口，单击 Run 按钮，PADS Layout 运行自动建立簇。(2)手动建立一个新的簇。选择包含在这个簇内的、单元或其他的簇。1.选择后单击鼠标右键，在弹出菜单中选择 Create Cluster 命令，在弹出的2.Cluster name definiti

43、on框中输入簇的名称，单击按钮建立该簇，如图 10-26 所示。图10-26 luster name definition框建立簇后，簇的被擦除，并被一个圆圈代替，这个圆圈代表簇。3.219第10章 PADS Layout的元器件的布局(3)增加一个到簇。执行 Tools/ClusterManager 菜单命令，弹出“ClusterManager”框，如图1.10-27 所示。图10-27 Cluster Manager框Name（名字）：显示被选择（）的簇或单元的名字。在 Name 文本框中输·入一个新的名字，并单击右边的 Rename（重新命名）按钮，就可以重新定义该簇的名字。T

44、op Level：在 Top Level 下有两个列表框,通过两个列表框中的任意一个列表，·设计者可以查看设计中的所有簇、单元和。列表中前缀为 CLU 的表示是簇，前缀为 UNI 表示是单元，前缀为 com 的表示是。·Move（移动）：通过 move 下的两个按钮,可以从当前簇、单元中增加或删除簇、单元或。Find（查找）：查找一个簇、单元或的位置。·在一个列表框中双击需要加入的簇，或选择该簇，单击 Expand 按钮，列2.220自动布局表框标题显示该簇的名字，列表框内显示该簇的所有。3.在另一个列表框中，选择需要加入的。4.单击 Move 选项组中的箭头按钮

45、，增加该到簇。5.单击 OK 按钮，完成增加一个到簇。增加一个述。到簇的步骤与增加单元、簇或多个到指定簇的步骤类似，这里不再赘(4) 删除簇。在设计中建立簇后，删除一个簇是难免的，下面删除一个或多个簇的步骤。1.选择需要删除的簇。设计者也可以运用按 Ctrl 键并单击鼠标来选择多个簇。2.选择需要删除的簇后，单击鼠标右键，在弹出的菜单中选择 Break 命令。3.在出现的框中，如图 10-28 所示，单击按钮，删除所有的簇。图10-28 删除簇框Place Clusters（簇布局）自动地把簇布置在板框内适当的位置，实际上不移动与它们关联的。单击Place Clusters（簇布局）下的 Se

46、tup 按钮，打开 Place Clusters Setup（弹出簇布局设置）框，如图 10-29 所示，在 Place Clusters Setup框中，设置相关参数来定制 Place Clusters（簇布局），如基于设计连接性及长度最短化来放置簇等。221第10章PADS Layout的元器件的布局图10-29 Place Clusters Setup框Place Parts Rules（放置规则）：这一部分与簇布局中类似。·Board Outline Clearance（板框空间）：确定簇在板框里面展开多少。··Auto：默认值为 75%。·Manual：根据设计者需要填入自定义的值