自动化光阻涂布及显影系统(TRACK)

1、自動化光阻塗佈及顯影系統（TRACK）考核項目清單checklist98/05/111. 機台狀況檢查與一般異常處理¨ 機台狀態檢查：狀態告示牌、紀錄簿。¨ 一般警示訊號處理。¨ 不可自行排除之警示訊號處理方式：通知負責的工程師、填寫使用紀錄簿、填寫異常處理單。¨ 其他2. 設備危害認知及危機處理¨ 本設備所使用的化學物品及危害認知。¨ 物質安全資料表（SDS）的意義及放置位置。¨ 沖身洗眼器所在位置及使用方式。¨ EMO位置。¨ EMO使用時機。¨ 緊急狀況判斷與處理。¨ 緊急連絡電

2、話：值班室7762。¨ 其他3. 防護器具的穿戴與Chemical Box的操作¨ 防護面具的穿戴。¨ 單元名稱：chemical box、solvent tank、HMDS bottle、developer tank。¨ 內容物：resist 、solvent、HMDS、developer。¨ 化學品功用：EBR、RRC、adhesion、develop。¨ 狀態判斷：normal、abnormal。¨ 顯影液放置位置：抽氣櫃。¨ 顯影液主名稱、成分：AD-10、2.38%TMAH。¨ 壓力瓶操作：參照

3、機台公告。¨ 虹吸管操作。¨ 添加顯影液完成後檢查。¨ 其他4. 晶圓操作與晶舟取放¨ 晶片盒操作。¨ 晶舟與平邊器操作。¨ 晶片上機前檢查：破損、斜差、疊片、正反面錯置、晶片污染、薄膜剝落。¨ 晶舟放置檢查。¨ carrier stage介面說明與操作。¨ 其他5. 製程參數檢查、設定與機台操作¨ 刷卡開機後首要檢查項目：ALARM。¨ 製程參數檢查：溫度。¨ 溫度轉換方式：register-transfer-wafer flow number-enter。¨ 溫

4、度檢查與轉換之目的。¨ 查看目前進行中之製程：製程、晶圓數量、晶圓分佈狀態。¨ 製程條件設定：wafer flow、carriers/lot、start unit。¨ 電子束阻劑製程完成之後續動作。¨ 其他6. 設備簡介與製程觀念說明¨ 機台構造：carrier station（main controller、carrier stage、cassette、wafer sensor、arm、control panel、resist、EMO）、main station（coater、developer、AD、HP、DHP、COL、robot）、in

5、terface station（transfer wafer between track and exposure tool）。¨ 單元位置。¨ 單元功用。¨ 微影製程目的說明：定義圖案。¨ 製程流程：AD-COL-COAT-SB、PEB-COL-DEV-HB。¨ 製程各項步驟目的說明。¨ 其他7. 顯影後檢視與光學顯微鏡的操作¨ 檢視方法：目視、光學顯微鏡、電子顯微鏡。¨ 檢視項目：阻劑剝落、微粒污染、濺影、圖形倒塌、線寬測量等。¨ 光學顯微鏡的系統簡介¨ 光學顯微鏡開機及放置載片的注意事項。¨ 光