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1、综述与评论53 Printed Circuit Information 印制电路信息2005No.12从流变学上看,就是在树脂融化并粘结表面时,只要将空气排挤到边缘,不再流动。最早的“N O -F L O W”是采用热塑的橡胶填充环氧体系或由部分交联的丙烯酸合成的环氧体系。但由于这类产品的流动度很难控制,热塑型的成分总存在蔓延到边缘的趋势,经过储存后结合力下降,总是无法避免工艺问题。在现代的配方中,是在形成B 阶形态时,通过化学的方法实现,同时采用控制分子重量分布,从而实现不流动,由于不采用热塑成分,一旦固化以后,产品不会出现热塑产品所有的蔓延的问题。“NO-FLOW”的材料融化后的粘度在(6

2、00030000p o i s e ,常规的环氧半固化片的融化粘度为600poise.类似融化的蜂蜜和冷的布丁的比较,对于冷板应用,融化粘度在30000会更合适。下图为49N 与常规FR-4的PP 流变性比较。图22为什么采用NO-FLOW 半固化片采用NO-FLOW,与丙烯酸和一般FR-4相比,Z 轴膨胀系数低,热稳定性较高,满足ULVO 标准,与大多数的覆形涂敷兼容,树脂特性与其他PCB 部分相同,乃化学性好。3如何测试“NO-FLOW”半固化片测试“NO-FLOW ”不能采用常规的半固化片的流动度测试方法,而应当采用IPC-6502.3.17.2的两孔测试法。如图2所示,在样片上冲两个一英寸的孔,当树脂流动进孔,使孔的尺寸减小,在放大镜下测量孔径的变化,就是流动度,“N O -F L O W ”的流动度是采用“mil”量度的,如ARLON 的47N 流动度在(5080mil 之间。图3D1-D2Flowscale图437NPI200106,10803060Rigid-Flex 60908012038NPI210106,108090130Rigid-Flex 47NEpoxy 130106,10803090HeatSink 5012049NEpoxy 180106,10803090HeatSink 50120Rigid-Flex99NEpoxy/p>

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