制程能力测试管理指导作业书

1、页眉内容1 .目的PCB各制程能力在固定期间内做相关测试，以确保各制程的制程能力稳定，同时反映出各制程的问题点，以改善之确保制程稳定性，特订制此作业指导书2 .适用：凡本公司内的PCB各制程均通用之3 .职责制程课：指定各制程的制程能力测试项目、方法与频率，同时分析各制程能力是否稳定并提出改善或提升计划制造部：执行各制程能力项目，并制定出记录表单进行记录，以回馈给制程，便于品管追查稽核之用品管部：负责各制程能力测试结果的稽核与改善追踪4 .管理内容：4.1 当本公司新制程或新设备导入试车，制程能力需要进行测试4.1.1 定义：因厂内生产所需且会影响产品品质之制程、设备，在增加新制程、变更型号，

2、加装新功能时或引进新设备时适用4.2 当本公司因产能或某一制程缺少，需评估外包商时，制程能力需要进行测试4.2.1 定义：因厂内某单一制程产能存在瓶颈，或因业务产品订单需要，但暂缺某单一制程，需寻求外包商协同解决时，外包商的设备及制程均适用4.3 当本公司已经投入量产阶段，为确保制程稳定性，须定期检测制程能力4.3.1 定义：凡是厂内PCB制程均适用4.4 制程能力测试项目、方式及频率：4.4.1 内层/内检制程测试项目测试方法测试标准测试频率内层前处理微蚀量取覆铜板去表向油脂和氧化(10x10cm),烘烤(150C15min)完冷却后称重，过微蚀，待出板后烘干(150C15min)完冷却后称

3、重，计算4010u依PMP粗糙度测试板经前处理后，用粗度计测量Ra=0.2-0.4科m1次/周刷幅入板后静止于磨刷1开启磨刷10Sec后关闭，依次在2、3、4重复操作1.00.2CM依PMP超声波测试锡箔纸测试锡箔纸小孔破损1次/月水破试验磨刷后的板，水平浸入DI水然后拿出，双手执边板面成45角，确认水膜破的时间15Sec依PMP内层压膜黏尘能力取1PNL(20X24)；用白板笔在板面划1inch等距的线条，通过黏尘机后，将纸割下，故观察线条在纸上的分布情况粘尘纸上白板笔条文清晰1次/月密合度测试取合适大小及尺寸的压力测试纸放在热压轮之间，调节压力，拿出测试纸目视检查压力测试纸红色压痕平整1次

4、/月干膜附着力压膜好的板，静置15分钟后，用3M胶带拉板面用100x镜观察干膜无脱落变形依PMP油墨黏度用油墨黏度计/量筒测量依制程要求1次/班内层曝儿曝光均匀性米用能量计，测试25个占1八、85%1次/月（更换灯管）透光度测试米用光密度计对底片、MYLAR的透光率进行测试依制程要求1次/季底片偏移度用二次元测量仪测量2mil以内依PMP无尘室落尘量落尘量测试仪依无尘室等级1次/月温湿度温湿度计温度：202C湿度：555%依PMP内层DES显影点将曝光静置后的试验板依次紧挨着排列放入，当第L片板出显影段后立刻关闭喷淋，最舟-片板出来后，按放入顺序依次排列，确认完全显影的片数505%1次/月蚀刻

5、点将试验板依次紧挨着排列放入蚀刻段入口，当A片板出蚀刻段后立刻关闭喷淋，最舟-片板出来后，按放入顺序依次排列，确认完全蚀刻的片数705%1次/月定喷测试板子依序放入显影线内，关闭输送，喷淋开启10Sec后开闭，开启输送，板出来后，目视检查所有喷嘴无堵塞，蚀刻形状、大小相同1次/月蚀刻均匀性定喷确认OK后，在与板等大的牛皮纸上，切割出直径为2CM均匀排列的56个孔，将牛皮纸与板叠合在一起，测量56个孔的铜厚，过蚀刻，上喷U%W13%下喷U%4Lb/inch(Tg150)2.5Lb/inch(Tg180)3Lb/inch(无卤素)1次/周11行压合作业(反压PP1080+PP7528),然后压膜经

6、内层DES后，用拉力测试仪进行拉力测试抗酸性裸铜板过黑化流程，浸入17%的HCL中10min取出，目检无漏铜现象依PMP棕化抗撕强度在裸铜板上以胶带固定铜箔，过黑/棕化后，将铜箔取下烘烤(120C5min),再进行压合作业(反压PP1080+PP7528),然后压膜经内层DES后，用拉力测试仪进行拉力测试4Lb/inch(Tg150)3Lb/inch(Tg180)3Lb/inch(无卤素)1次/周压合板厚均匀性按四角和中间5点测量每PNL板厚3mil以内1次/周涨缩系数压合后的板材，用二次元测量分别经向、纬向的长度，对比标准，计算涨缩系数2mil以内依PMP靶孔偏移度铳靶后的板，对靶位孔进行切

7、片分析01mil依PMP料温曲线叠合后上料，过压机压合，记录压合温度和时间升温速率(Tg150):1.5-2.0C/min；固化时间：170c以上保持45min以上1次/周铜箔抗撕强度以铜箔毛面压合(1*PP7628)、压膜后过内层DES,用拉力测试仪测试1.0OZ:8Lb/inchHOZ：6Lb/inch1次/周玻璃态转化温度(TGMTG委外1商测试Tg:1455C(Tg150材料)Tg325C1次/月T-260委外1商测试30min1次/月T-288委外1商测试10min1次/月热膨胀系数(CTE)委外1商测试3.5%(50-260C)CTE-Za1:60PpMCTE-a2:300PPM1

8、次/月4.4.3钻孔/PTH/电镀制程测试项目测试方法测试标准测试频率钻孔孔壁粗糙度依板厚设定最小孔1mil依PMP径，钻孔完成后切片分析(使用防焊油墨灌胶)孔位精度依板厚设定最小孔径经钻孔后切片分析2.4mil(1OZ)80%1次/月灌孔率制作PLAT01-1测试板(60mil),将化铜好的试验板，先确认药液浓度合格后，过电镀流程，下料后切片分析(测量6个点)80%1次/季孔破率制作PLAT01-1测试板，过PTH、一铜、外线、二铜、蚀刻流程后，进行测试，统计孔破不良比例0%1次/周涨缩系数电镀后的板材，用二次元测量分别经向、纬向的长度，对比标准，计算涨缩系数2mil以内依PMP4.4.4外

9、线/蚀刻制程测试项目测试方法测试标准测试频率外层前处理刷幅入板后静止于磨刷1开启磨刷10Sec后关闭，依次在2、3、4重复操作1.00.2CM依PMP粗糙度测试板经前处理后，用粗度计测量Ra=0.2-0.4科m1次/周超声波测试锡箔纸测试锡箔纸小孔破损1次/月水破试验磨刷后的板，水平浸入DI水然后拿出，双15Sec依PMP手执边板面成45角，确认水膜破的时间外层压膜黏尘能力取1PNL（20X24）；用白板笔在板面划linch等距的线条，通过黏尘机后，将纸割下，故观察线条在纸上的分布情况粘尘纸上白板笔条纹清晰1次/月密合度测试取合适大小及尺寸的压力测试纸放在热压轮之间，调节压力，拿出测试纸目视检

10、查压力测试纸红色压痕平整1次/月干膜附着力压膜好的板，静置15分钟后，用3M胶带拉板面用100x镜观察干膜无脱落变形依PMP外层曝光曝光均匀性米用能量计，测试25个占1八、85%1次/月（更换灯管）透光度测试米用光密度计对底片、MYLAR的透光率进行测试依制程要求1次/季底片偏移度用二次元测量仪测量2mil以内依PMP无尘室落尘量落尘量测试仪依无尘室等级1次/月温湿度温湿度计温度：202C湿度：555%依PMP外层显影解析/附着力试验板经压膜、曝光（制程能力测试底片）、显影后，用3M胶带拉板面100x镜卜观察，50dm以卜尢掉落1次/周抗酸能力试验板经压膜、曝光（制程能力测试底片）、显影后，放

11、入10%HCL浸泡60min5/5mil无掉屑1次/月显影点将曝光静置后的试验板依次紧挨着排列放入，当第L片板出显影段后立刻关闭喷淋，最舟-片板出来后，按放入顺序依次排列，确认完全显影的片数505%依PMP氯化铜试验取1PNL显影后之板放入粗化槽内60-90sec,再清水冲洗,置于氯化铜槽板回尢亮点1次/班30-60sec即可，取出用水洗清洗干净后，观察板面是否用凫点定喷测试板子依序放入显影线内，关闭输送，喷淋开启10Sec后关闭，开启输送，板出来后，目视检查所有喷嘴无堵塞，蚀刻形状、大小相同1次/月蚀刻去膜点经曝光静置好后的板，紧挨着依次放入去膜段，当A片板出来后，关闭喷淋，待最舟-片板出来

12、后，按放板顺序依次排列，确认完全去膜的片数405%1次/月定喷测试确认各喷压及药液温度OK后，板子依序放入蚀刻线内，关闭输送，喷淋开启60Sec(或DUMMY板5sec)后关闭，开启输送，板出来后，目视检查所有喷嘴蚀刻形状、大小相同，无堵塞1次/天蚀刻点确认定喷测试OK后，将试验板依次紧挨着排列放入蚀刻段入口，当A片板出蚀刻段后立刻关闭喷淋，最舟-片板出来后，按放入顺序依次排列，确认完全蚀刻的片数705%1次/周蚀刻均匀性定喷确认OK后，在与板等大的牛皮纸上，切割出直径为2CM均匀排列的56个孔，将牛皮纸与板叠合在一起，测量56点孔的铜厚，过蚀刻，待出板后测量相同位置的铜厚，按公式计算(R/2

13、X-bar)U%W13%1次/周蚀刻因子选用制程能力测试底片制作资料，经曝光静置后，过蚀刻段，21次/季切片分析，测量蚀刻量R及线厚H,按公式计算（2H/R）制程测试项目测试方法测试标准测试频率防焊前处理刷幅入板后静止于磨刷1开启磨刷10Sec后关闭，依次在2、3、4重复操作1.00.2CM依PMP粗糙度测试板经前处理后，用粗度计测量Ra=0.2-0.4科m1次/周超声波测试锡箔纸测试锡箔纸小孔破损1次/月水破试验磨刷后的板，水平浸入DI水然后拿出，双手执边板面成45角，确认水膜破的时间15Sec依PMP印刷塞孔饱满度制作PLAT0.1-1测试板，先行S/M及条件印刷、预烤、曝光、显影、后烤后

14、，切片分析（11.8、13.8mil）C面饱满度50%1次/月网版张力将网板边缘距中间20cm,四边的四个交点及中心点作为测试点，将张力计置于这五点的显示数值为网板张力文字:232N防焊:302N依PMP预烤料温均匀性裸铜板-立式烤箱（上中下共9点）/隧道烤箱（前中后共9点）-比较温度和设定值的差异2C1次/月油墨硬度硬度测试铅笔，成45角逆向在板面刮削硬度2H1次/季曝光曝光均匀性米用能量计，测试25个占1八、80%1次/月（更换灯管）透光度测试米用光密度计对底片、MYLAR的透光率进行测试依制程要求1次/季底片偏移度用二次元测量仪测量2mil以内依PMP后烤抗酸性测试10%H2SO4浸泡3

15、0min后，用3M胶带测试30min无变色，脱落1次/季抗碱性测试10%NaOH浸泡30min后，用3M胶带测试抗有机溶剂性测试75%异丙醇浸泡30min后，用3M胶带测试油墨硬度硬度测试铅笔，成45角逆向在板面刮削硬度6H1次/季料温均匀性裸铜板放入立式烤箱(上中下共9点)/隧道烤箱(前中后共9点)-比较温度和设定值的差异2C1次/月附着力3M胶带测试无脱落依PMP文子附着力3M胶带测试无脱落依PMP无尘室落尘量落尘量测试仪依无尘室等级1次/月温湿度温湿度计温度：202C湿度：555%依PMP4.4.6表面处理/成型/品检制程测试项目测试方法测试标准测试频率喷锡微蚀量取覆铜板去表向油脂和氧化

16、(10x10cm),烘烤(150C15min)完冷却后称重，过微蚀，待出板后烘干(150C15min)完冷却后称重，计算255u依PMP锡厚用X-ray膜厚测量仪测量膜厚50-600u依PMP化银微蚀量取覆铜板去表向油脂和氧化(10x10cm),烘烤(150C15min)完冷却后称重，过微蚀，待出板后烘干(150C15min)完冷却后称重，计算2510u依PMP超声波测试锡箔纸测试锡箔纸小孔破损1次/月SMIA效应化银一次板先退洗油墨，水洗烘干后，测量板边咬蚀量；另切片分析量测面铜向卜咬蚀量面铜向卜咬蚀量V0.1mil单边向内咬蚀量V0.3mil依PMP化银厚用X-ray膜厚测量仪测量膜厚7-

17、20u依PMP沾锡性测试化银板进行沾锡天平测试(委托厂商测试)T0V0.6S；T1v1.0s；Sbv0.8s；1次/月OSP抗酸测试OSP全流程-滴上一滴0.075N硝酸银-计时硝酸银周围之ENTEK16Sec,全黑之终点1分钟1次/月微蚀量取覆铜板去表向油脂和氧化(10x10cm),烘烤(150C15min)完冷却后称重，过微蚀，待出板后烘干(150C15min)完冷却后称重，计算455u1次/班焊锡性试验测试板经锡炉温度260C,浸锡时间10sec,并循环3次无漏铜、拒焊现象1次/班OSP膜厚吸光度分析计算0.2-0.4科m依PMP成型V-cut深度测试将V槽深度测量仪上卜力调至同一线，再将待测V-CUT板放入测试台面，将板面V槽放在