电子物料检验规范

1、I上海淮天电子科技有限公司C类检验规范（包括BGA）1.目的作为IQC人员检验IC类物料之依据。2.适用范围适用于本公司所有IC （包括BGA）之检验。3.抽样计划依MIL-STD-105E , LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考抽样计划。4.允收水准（AQL ）严重缺点（CR）:0;主要缺点（MA）: 0.4;次要缺点（MI）:1.5.5.参考文件无检验项目缺陷属性缺陷描述检验方式备注包装检验MAa.根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确，任何有误，均不可接受。b.包装必须采用防静电包装，否则不可接受。目检数量检验MAa.实际包装数量与Label上的

2、数量是否相同，若不同不可接受； b.实际来料数量与送检单上的数量是否吻合，若不吻合不可接 受。目检点数外观检验MAa. Marking错或模糊不清难以辨认不可接受；b.来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；c.本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；d.元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超 过0.5mm,且未露出基质，可接受；否则不可接受；e. Pin氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；f.元件脚弯曲，偏位，缺损或少脚，均不可接受；目检或10倍以上 的放大镜检验时，必须佩 带静电带。备注：凡用于真空完全密闭方式包装的 IC,由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的，IQC仅进

3、行包装检验，并加盖免检印章；该IC在SMT上线前IQC须进行拆封检验。拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡20%RH对应的位置有没有变成粉红色，若已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。（二）贴 片元件检验规范（电容，电阻，电感）1.目的便于IQC人员检验贴片元件类物料。2.适用范围适用于本公司所有贴片元件（电容 ，电阻，电感-）之检验。3.抽样计划依MIL-STD-105E , LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考抽样计划。4.允收水准（AQL ）严重缺点（CR）:0；主要缺点（MA）: 0.4;次要缺点（MI）:1.5.5.参考文件LCR数字电桥操作指引数字万用表操作

4、指引检验项目缺陷属性缺陷描述检验方式备注包装检验MAa.根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是 否都正确，任何有误，均不可接受。b.包装必须采用防静电包装，否则不可接受。目检数量检验MAa.实际包装数量与Label上的数量是否相同，若不同不可接受； 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合，若不吻合不可接受。目检点数外观检验MAa. Marking错或模糊不清难以辨认不可接受；b.来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；c.本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；d.元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超过0.5mm2,且未露出基质，可接受；否则不可接受；e. Pin

5、氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；目检10倍以上的放 大镜检验时，必 须佩带静电 带。电性检验MA元件实际测量值超出偏差范围内.LCR测试仪数字万用表检验时，必 须佩带静电 带。二极管类型检测 方 法LED选择数字万用表的二极管档，正向测量，LED需发出与要求相符的颜色的光，而反向测量不发光；否则该二极管不合格。注：有标记的一端为负极。其它二极管选择数字万用表的二极管档，正向测量，读数需小于1,而反向测量读数需无穷大；否则该二极管不合格。注：有颜色标记的一端为负极。备注抽样计划说明：对于 CHIP二极管，执行抽样计划时来料数量以盘为单位，样本数也以盘为单位；从抽检的每盘中取35pcs元件进行检

6、测；AQL不变。检验方法见"LCR数字电桥测试仪操 作指引"和"数字万用表操作指引"。（三）插件用电解电容.1.目的作为IQC人员检验插件用电解电容类物料之依据。2.适用范围适用于本公司所有插件用电解电容之检验。3.抽样计划依MIL-STD-105E , LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考抽样计划。4.允收水准（AQL ）严重缺点（CR）: 0；主要缺点（MA）: 0.4;次要缺点（MI）:1.5.5.参考文件LCR数字电桥操作指引、数字电容表操作指引。检验项目缺陷属性缺陷描述检验方式备注包装检验MAa.根据来料送检单核对外包装或LAB

7、EL上的P/N及实物是否都正确，任何有误，均不可接受。目检数量检验MAa.实际包装数量与Label上的数量是否相同，若不同不可接受； b.实际来料数量与送检单上的数量是否吻合，若不吻合不可接 受。目检点数外观检验MAa.极性等标记符号印刷不清，难以辨认不可接受；b.电解电容之热缩套管破损、脱落，不可接受；c.本体变形，破损等不可接受；d.Pin生锈氧化，均不可接受。目检可焊性检验MAa.Pin上锡不良，或完全不上锡不可接受。（将PIN沾上现使 用 之合格的松香水，再插入小锡炉5秒钟左右后拿起观看 PIN是否100%良好上锡；如果不是则拒收）实际操作每LOT取 510PCS在 小锡炉上验证上锡性

8、尺寸规格检验MAa.外形尺寸不符合规格要求不可接受。卡尺若用于新的Model,需在PCB上对应的 位置进行试插电性检验MAa.电容值超出规格要求则不可接受。用数字电容表 或LCRB字电桥 测试仪量测(四)晶体类检验规范1.目的作为IQC人员检验晶体类物料之依据。2.适用范围适用于本公司所用晶体之检验。3.抽样计划依MIL-STD-105E , LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考抽样计划。4.允收水准(AQL )严重缺点(CR): 0；主要缺点(MA): 0.4;次要缺点(MI):1.5.5.多考文件数字频率计操作指引检验项目缺陷属性缺陷描述检验方式备注包装检验MAa.根据来料

9、送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确，任何有误，均不可接受。目检数量检验MAa.实际包装数量与Label上的数量是否相同，若不同不可接受； b.实际来料数量与送检单上的数量是否吻合，若不吻合不可接 受。目检点数外观检验MAa.字体模糊不清，难以辨认不可接受；b.有不同规格的晶体混装在一起，不可接受；c.元件变形，或受损露出本体等不可接受；d. Pin生锈氧化、上锡不良，或断 Pin,均不可接受。目检每LOT取510PCS 在小 锡炉上验证上锡性电性检验MAa.晶体不能起振不可接受；b.测量值超出晶体的频率范围则不可接受。测试工位和数字频率 计电性检测方法（五）三极管检验规范1

10、.目的作为IQC人员检验三极管类物料之依据。2.适用范围适用于本公司所有三极管之检验。3.抽样计划依MIL-STD-105E , LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考抽样计划。4.允收水准（AQL ）严重缺点（CR）: 0;主要缺点（MA）: 0.4;次要缺点（MI）:1.5.5.参考文件无检验项目缺陷属性缺陷描述检验方式备注包装检验MAa.根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确，任何有误，均不可接受。b.包装必须采用防静电包装，否则不可接受。目检数量检验MAa.实际包装数量与Label上的数量是否相同，若不同不可接受； b.实际来料数量与送检单上的数量

11、是否吻合，若不吻合不可接 受。目检点数外观检验MAa. Marking错或模糊不清难以辨认不可接受；b.来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；c.本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；d.元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超 过0.5mm,且未露出基质，可接受；否则不可接受；e. Pin氧化生锈，或上锡不良，均不可接受。目检10倍以上的放 大镜检验时，必须 佩带静电带。（六）CPU Scoket检验规范1.目的作为IQC人员检验CPU Socket类物料之依据。2.适用范围适用于本公司所有类型 CPU Scoket之检验。3.抽样计划依MIL-STD-105E , LEVE

12、L II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考抽样计划。4.允收水准（AQL ）严重缺点（CR）: 0;主要缺点（MA）: 0.4;次要缺点（MI）:1.5.5.参考文件无检验项目缺陷属性缺陷描述检验方式备注包装检验MAa.根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确，任何有误，均不可接受。目检a.实际包装数量与Label上的数量是否相同，若不同不可接受；目检点数数量检验MAb.实际来料数量与送检单上的数量是否吻合，若不吻合不可接 受。a. Marking 错；b.塑料与针脚不能紧固连接；c.塑料体破损，体脏，变形，明显色差，划伤，缩水；外观检验MAd.过锡炉后塑料体外观变色，

13、变形，脱皮 ；e.针脚拧结，弯曲，偏位，缺损，断针或缺少；f.针脚高低不平、歪针、针氧化、生锈 ；g.内部端子变形，不贴壁，氧化；h.拉杆松紧不适，或产生较大的磨擦声目检放大镜a.PIN上锡不良，或完全不上锡，均不可接受；（将零件脚每LOT取焊锡性检验MA插入现使用之合格松香水内，全部浸润，再插入小锡炉5秒钟左右后拿起观看 PIN是否100%良好上锡；如果不是则拒实际操作510PCS 在小锡炉上验证上收）锡性将拉杆扳至卡安装检验MAa.针脚不能与标准PCB顺利安装；b.上盖过松不可接受；c.针脚露出机板长度小于 0.5mm或大于2.0mm;位处稍用力继 续下压，检查 上盖是否松脱， 若过松易脱

14、落 不可接受.针脚露出机板 长度的标准为0.5mm2.0mm 范围内。（七）排针&雷槽（座）类检验规范1.目的作为IQC人员检当排针&插槽（座）类物料之依据。2.适用范 围适用于本公司所有排针&插槽（座）之检验。3.抽样计 划依MIL-STD-105E , LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考抽样计划。4.允收水准（AQL ）严重缺点（CR）: 0；主要缺点（MA）: 0.4;次要缺点（MI）:1.5.5.参考文 件无检验项目缺陷属性缺陷描述检验方式备注包装检验MA根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确，任何有误，均不可接受。目检

15、数量检验MAa.实际包装数量与Label上的数量是否相同，若不同不可接受； 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合，若不吻合不可接受。目检点数外观检验MAa. Marking错或模糊不能辩认；b.塑料与针脚不能紧固连接；c.塑料体破损，体脏，变形，明显色差，划伤，缩水；d.过锡炉后塑料体外观变色，变形，脱皮 ；e.针脚拧结，弯曲，偏位，缺损，断针或缺少；f.针脚高低不平、歪针、针氧化、生锈 ；g.针脚端部成蘑菇状影响安装.目检焊锡性检验MAa.PIN上锡不良，或完全不上锡，均不可接受；（将零件脚插入现使用之合格松香水内，全部浸润，再插入小锡炉5秒钟左右后拿起观看 PIN是否100%良好上锡；如果

16、不是则拒收）实际操作每LOT取510PCS在小 锡炉上验证上锡性安装检验MAa.针脚不能与标准PCB顺利安装；b.针脚露出机板长度小于 0.5mm或大于2.0mm;卡尺针脚露出机板 长度的标准为0.5mm2.0mm 范围内。（八）散热片检验规范1.目的作为IQC人员检验散热片类物料之依据。2.适用范围适用于本公司所有散热片之检验。3.抽样计划依MIL-STD-105E , LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考抽样计划。4.允收水准（AQL ）严重缺点（CR）: 0；主要缺点（MA）: 0.4;次要缺点（MI）:1.5.5.参看文件无检验项目缺陷属性缺陷描述检验方式备注包装检验M

17、Aa.根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确，任何有误，均不可接受。目检数量检验MAa.实际包装数量与Label上的数量是否相同，若不同不可接受； b.实际来料数量与送检单上的数量是否吻合，若不吻合不可接受。目检点数外观检验MAa.将散热片的正面朝向检验员，若可见表面的镀漆脱落且露出内部基材，则不可接受；b.若正表面有“ TOMATO” LOGO印刷要求的，则字体断层、模糊，或字体上有直径大于 0.2mm的漏漆等，不可接受；c.散热片的四个侧面若有碰撞掉漆 ，其直径大于1.0mm则不可接受;对于两个剪切侧面的电镀痕，若未延伸至正面则可接 受；d.表面、边沿或凹槽内残留任

18、何脏污、铁屑及毛边等，均不可接受；e.对于正表面上未露出基材的划痕，可将散热片置于检验者的正前方约一臂远，与视线分别成 90度和45度，若两个角度均可见则不可接受；f.散热片正表面在拉铝过程中留下的针孔，若其直径大于0.5mm则不可接受；g.散热片被切割不整齐不可接受；h.散热片背面的双面胶须平整地贴在其内部，若胶纸皱在一起或伸出散热片均不可接受。目检样品比对尺寸检验MAa.用直尺或卷尺测量实际尺寸与规格尺寸是否相符，不符不可接受。直尺或卷尺试贴检验MAa.按BOM要求，将散热片贴到对应的主板上的芯片上，若散 热片的尺寸小于芯片或散热片过大而碰撞到芯片周围的元件均不接受。试贴（九）静电袋检验规范1.目的作为IQC人员检验静电袋类物料之依据。2.适用范围适用于本公司所有静电袋之检验。3.抽样计划依MIL-STD-105E , LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考抽样计划。4.允收水准（AQL ）严重缺点（CR）: 0;主要缺点（MA）: 0.4;次要缺点（MI）:1.5.5.参考文件表面阻抗测试仪操作指引。检验项目缺陷属性缺陷描述检验方式备注包装检验MAa.根据来料送检单核对外包装 LABEL上的P/N及实物是否都正确，任何有误，均不可接受。目检数量检验MAa.实际包装数量与Lab