手机MD评审报告课件

1、WINGTECH GROUP Copyright 2009 设计评审设计评审 机芯版本机芯版本问题描述结构建议机芯版本的正确性机芯版本的正确性WINGTECH GROUP Copyright 2009问题描述1、3D中无Speaker原件。2、无引线。3、无防尘网。结构建议 出音孔的大小和面积：SPK的出音孔径要大于1.0mm，SPK的有效出音面积要做到12%15%以上， 以保证音量。 出音孔的位置：SPK的出音孔的位置要在SPK的有效出音区域的中心，以保证音和音量。 设计评审设计评审 电声器件电声器件扬声器扬声器WINGTECH GROUP Copyright 2009 设计评审设计评审 电

2、声器件电声器件问题描述做独立REV，3D中无防尘网，无REC原件。与喇叭做一体式，REV与喇叭无连接，效果会较差。结构建议出音孔的孔径或宽度建议做到0.80mm以上，面积建议做到4mm2以上。出音孔的位置：的出音孔的位置要在REC的有效出音区域的中心，以保证音质和音量。受话器受话器WINGTECH GROUP Copyright 2009 设计评审设计评审 电声器件电声器件问题描述结构设计时注意MIC排线，按键灯压住MIC焊盘。结构建议麦克风需要完全密封，避免啸叫 麦克风麦克风WINGTECH GROUP Copyright 2009 设计评审设计评审 电声器件电声器件问题描述结构建议 采用柱

3、状马达时需采用过盈配合，因不同供应商的摆锤大小不一样，结构上需要预留足够的安全间隙。采用饼状马达时需要用十字筋压住马达，以保证良好的震感。马达马达WINGTECH GROUP Copyright 2009 设计评审设计评审 ESD ESD相关相关问题描述小板，屏和主板要可靠接地。侧键的DOME要做接地处理;板板FPC要求表面有电磁屏蔽膜,PCB上的测试点，需要做绝缘。结构建议 客户壳体采用金属特性工艺时，结构必须作好接地措施，以保证良好的ESD和天线性能 ESD相关相关WINGTECH GROUP Copyright 2009 设计评审设计评审 PCBA PCBA干涉相关干涉相关问题描述TP与

4、A壳之间的距离为0.1mm。落摔有风险，最好保留在0.15mm以上。结构建议 建议T0后根据实际落摔测试情况改善。PCBAPCBA和壳体、和壳体、干涉干涉相关相关WINGTECH GROUP Copyright 2009 设计评审设计评审 PCBA PCBA干涉相关干涉相关问题描述前壳母扣处多胶结构建议 PCBAPCBA和壳体、和壳体、干涉干涉相关相关WINGTECH GROUP Copyright 2009 设计评审设计评审 PCBA PCBA干涉相关干涉相关问题描述按键灯与耳机座干涉。按键灯的焊盘较短，没有与焊盘相接。结构建议 PCBAPCBA和壳体、和壳体、干涉干涉相关相关WINGTEC

5、H GROUP Copyright 2009 设计评审设计评审 PCBA PCBA干涉相关干涉相关问题描述光感FPC和前壳干涉。结构建议 PCBAPCBA和壳体、和壳体、干涉干涉相关相关WINGTECH GROUP Copyright 2009 设计评审设计评审 PCBA PCBA干涉相关干涉相关问题描述结构不易成型。结构建议 PCBAPCBA和壳体、和壳体、干涉干涉相关相关WINGTECH GROUP Copyright 2009 设计评审设计评审 PCBA PCBA干涉相关干涉相关问题描述结构离DOME较近，DOME片的焊盘一般放直径4.6或者4.8mm结构建议 PCBAPCBA和壳体、和

6、壳体、干涉干涉相关相关WINGTECH GROUP Copyright 2009 设计评审设计评审 PCBA PCBA干涉相关干涉相关问题描述注意掏胶结构建议 PCBAPCBA和壳体、和壳体、干涉干涉相关相关WINGTECH GROUP Copyright 2009 设计评审设计评审 PCBA PCBA干涉相关干涉相关问题描述壁厚较薄结构建议 PCBAPCBA和壳体、和壳体、干涉干涉相关相关WINGTECH GROUP Copyright 2009 设计评审设计评审 PCBA PCBA干涉相关干涉相关问题描述耳机插座跟后壳干涉结构建议 PCBAPCBA和壳体、和壳体、干涉干涉相关相关WINGT

7、ECH GROUP Copyright 2009 设计评审设计评审 PCBA PCBA干涉相关干涉相关问题描述天线弹片处增加天线FPC定位柱结构建议 建议客户作全局的干涉检查PCBAPCBA和壳体、和壳体、干涉干涉相关相关WINGTECH GROUP Copyright 2009 设计评审设计评审 PCBA PCBA干涉相关干涉相关问题描述增加筋位，卡紧电池。结构建议 T0后增加PCBAPCBA和壳体、和壳体、干涉干涉相关相关WINGTECH GROUP Copyright 2009 设计评审设计评审 PCBA PCBA干涉相关干涉相关问题描述侧键焊盘未与侧键连接。结构建议 PCBAPCBA和

8、壳体、和壳体、干涉干涉相关相关WINGTECH GROUP Copyright 2009 设计评审设计评审 PCBA PCBA干涉相关干涉相关问题描述后壳无卡槽标示。结构建议 PCBAPCBA和壳体、和壳体、干涉干涉相关相关WINGTECH GROUP Copyright 2009 设计评审设计评审 PCBA PCBA干涉相关干涉相关问题描述光感增加定位孔，参照板上的丝印。结构建议 PCBAPCBA和壳体、和壳体、干涉干涉相关相关WINGTECH GROUP Copyright 2009 设计评审设计评审 PCBA PCBA干涉相关干涉相关问题描述前壳上多处存在尖角，结构设计时避免尖角，增加模具寿命。结构建议 PCBAPCBA和壳体、和壳体、干涉干涉相关相关WINGTECH GROUP Copyright 2009 设计评审设计评审 PCBA PCBA干涉相关干涉相关问题描述屏无FP