集成电路封装

1、浅谈集成电路封装技术班级：12级微电子姓名：代田维学号：201208074051摘要国内IC封装行业： 在国内，IC封装行业可以说是在全球处于领导地位，在国内封装业也被列为政策优惠扶持对象，内需拉动增大，投资环境优化，已经初步形成了由300个设计机构，8家骨干芯片企业，20余个较大规模封装厂家，以及若干材料、设备研制单位所组成的IC产业发展基础群体，在京津、沪、苏、浙、粤、闽地区呈现相对集中发展趋势【1】。在中国实行“九五”期间，中国的IC封装技术得到了很好的发展。并且在中国的一部分地区也相继建立了一些封装企业。这些企业对现在的IC技术做出了相当大的贡献，单是从封装技术来讲，我国的封装技术已经

2、是在全球处于领先地位，全球相当大的一部分IC产品都是在我国的境内封装、测试通过。随着IC技术的发展，IC特征尺寸不断减小，而且集成度不断提高，芯片也在不断地增大，芯片的封装模式也有了很多的种类，比如有原来的芝麻管，后面相继出现了TO封装、SIP封装、DIP封装乃至于后面出现的QFP封装等等。 集成电路的发展：IC封装技术的发展方向除了小型化、高密度化（多引脚）、工作频率高、散热性能好，还要求适应表面贴装技术（SMT），以提高组装密度和系统的性能，有利于生产自动化和降低成本【2】。对于集成电路的发展，集成电路封装业相继有了分类：针脚插入型、表面贴装型和裸芯片直接贴附电路板型（DCA）。因为有了I

3、C电路的发展，我们现在的社会才会有这么的信息高速化，回想我们小时候，在教室使用的电脑占用的面积是多大，而现在我们所使用的电脑呢，占用面积是多大？我们不用比较即可以知道答案了。集成电路的发展在我国的发展可以说是一个起步早，发展慢的趋势。而现在我国的IC行业也只是在封装技术上面位于一些IC电路发展迅速的国家前面，但是我们的我国的芯片设计制造行业还是比较落后。对于我们这么大的一个国家，然而我们所设计制造的芯片却没有像美国那样的优秀。所以，趁现在我们可以好好地在这个行业发展。现在的集成电路行业可以说是每个国家最具有潜力的行业之一，只要这个行业发展的好，那么这个国家也会在全球处于一个高技术化、高信息化的

4、地位。IC封装的现状：现阶段较广泛应用的集成电路封装：1、DIP双列直插式封装DIP封装是最普及的插装型封装，适用于中小规模集成电路(IC)，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装具有以下特点：适合在PCB上穿孔安装，操作方便；比TO型封装易于对PCB布线；芯片面积与封装面积之间的比值比较大，故体积也比较大。Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。2、PLCC塑料有引脚片式载体封装PLCC封装属于表面贴装型封

5、装。PLCC是一种塑料有引脚的片式载体封装，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，采用片式载体是有时在系统中需要更换集成电路，因而先将芯片封装在一种载体(carrier)内，然后将载体插入插座内，载体和插座通过硬接触而导通的。这样在需要时，只要在插座上取下载体就可方便地更换另一载体。PLCC封装主要用于高速，高频集成电路封装【3】。封装行业的中流砥柱BGA/CSP20世纪90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为满足发展的需要，在原有封装方式的基础上，又增添了新的方式球栅阵列封装，简称B

6、GA（Ball Grid Array Package）。BGA的兴起和发展尽管解决了QFP面临的困难，但它仍然不能满足电子产品向更加小型、更多功能、更高可靠性对电路组件的要求，也不能满足硅集成技术发展对进一步提高封装效率和进一步接近芯片本征传输速率的要求，所以更新的封装CSP（Chip Size Package，芯片尺寸封装）又出现了，它的英文含义是封装尺寸与裸芯片相同或封装尺寸比裸芯片稍大。日本电子工业协会对CSP规定是芯片面积与封装尺寸面积之比大于80%。CSP与BGA结构基本一样，只是锡球直径和球中心距缩小了、更薄了，这样在相同封装尺寸时可有更多的I/O数，使组装密度进一步提高，可以说C

7、SP是缩小了的BGA【4】。结束语研制高密度集成电路、高集成电路、高速率电路引起的封装结构的极大变化。国内外专家认为，IC封装技术的革命已经到来，他的表征是六七十年代的一般双列直插式管已经逐步被抛弃，人们研制并且掌握了现代化有全新的封装芯片载体塑料芯片载体。新型封装在封装器件时，使封装工艺发生了改变：需要新的封装基片，新的焊剂和焊接技术，以及自动化的封装设备。 在今后我们的封装技术的方向是逐步向大规模封装进步。封装途径是研制接点为200【5】。参考文献【1】龙乐国内集成电路封装产业评述【J】电子与封装2003，1（9）：6-9【2】王效平，刘捷臣集成电路封装技术的现状和未来【J】微处理机1996，11（4）：1-8【3】程晓芳IC封