PCBA外观检验标准

1、文件评审文件名称PCBA外观检验标准文件编号版本号A评审日期评审组织部门评审人员及评审意见职务评审意见签名文件履历版本修订容修订日期修订人A首次发行2015.10.08龙分发围部门份数部门份数品管部1部门职位签名日期起草人1起草人2起草人3审核批准1、目的规我司所有外购、客供 PCBA来料检验的外观目视检验标准，使产品检验、判定有所依循。2、适用围本标准适用于我司所有外购、客供PCBA的来料外观目视检验。3、职责1.1 品质部IQC:负责外购、客供 PCBA来料检验；1.2 供应商：负责 PCBA的生产及成品出货检验。4 .参考文件4.1 IPC-A-610E-2010电子组件的可接受性5 .

2、术语定义5.1 安全缺陷（CR）:凡足以对人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称之为安全缺陷，任何一个安全缺陷均导致该检验批的批退；5.2 重缺陷（MA）:可能造成产品损坏、功能失效或影响产品使用寿命或使用者需要额外加工的缺陷，定义为重缺陷；5.3 轻缺陷（MI）:不影响产品功能或使用寿命的缺陷，定义为轻缺陷。一般而言，是指一些外观上或结构组装上的轻度不良或差异；5.4 短路（连焊）：亦称桥接，指两个独立相邻焊点之间，在焊锡之后形成接合的现象，肇因为焊点距离过近、元件排列设计不当、焊锡方向不正确、焊锡速度过快、助焊剂涂布不足及元件焊锡性不良、锡膏涂布不佳、锡膏量过多等；5.5 漏焊：

3、焊盘上未沾锡，未将元件及基板焊盘焊接在一起，肇因为焊盘不洁、元件偏位或翘起、元件可焊性差以及溢胶于焊盘上、锡膏熔融不良等，均会造成漏焊；5.6 元件脱落：锡焊作业之后，元件不在应有的位置上，肇因为胶材选择或点胶作业不当，炉温过高导致胶材炭化，锡波过高且锡焊速度过慢等。此外，也有PCB或元件的焊盘焊接端上锡不良，导致元件的脱落；5.7 缺件：应该装的元件而未装上；5.8 元件破损：元件本身有明显的残缺，或在焊锡过程，元件产生龟裂情况，肇因为元件及基板预热不足，焊锡后冷却速度过快等；5.9 剥蚀：此现象多发生在 CHIP元件上，肇因在于元件焊接端点部份的镀层处理不佳，其在通过锡波时，镀层溶入锡槽中

4、，致使端点结构遭到破坏，焊锡附着不佳，而且较高温度及较长锡焊时间，将会使用不良元件剥蚀情形更为严重。另外，一般回流焊温度较波峰焊偏低，但时间较长，故若元件不佳，常有造成剥蚀现象。原因为元件及基板预热不足，焊锡后冷却速度过快等；5.10 锡尖：焊点表面非呈现光滑连续面，而具有尖锐之突起， 肇因为焊锡速度过快， 助焊剂涂布不足等;5.11 锡不足：元件脚（焊接端）或PCB焊盘吃锡过少，未达到标准焊锡量;5.12 锡珠（球）：产品在焊接后，有锡呈颗粒状，在PCB、元件体、或元件的脚间。肇因为锡膏品质差,锡膏涂布作业不当及预热、回流焊各步骤的时间过久，均易造成锡珠（球）；5.13 断路：线路该通而未导

5、通;5.14 碑效应：此现象也可称为断路，易发生的CHIP元件上，肇因为焊锡过程中，因元件相异、焊点可焊性、元件的贴装偏差以及溶锡时间差异有关;5.15 虚焊（假焊）：元件脚与焊盘间沾有锡，但实际上没有被锡完全焊接住;5.16 灯芯效应：多发生在 PLCC元件上，肇因为元件脚温度在回流焊时上升较快、较高，或是焊盘沾锡性不佳，而使得锡膏熔融后，沿着元件脚上升，使得焊点锡量不足。此外，预热不足或未预热，以及锡膏较易流动等，均会促使此现象发生;5.17 冷焊：也称为不熔锡，因回流焊温度不足或回流焊时间过短而造成，可通过二次回流焊改善。6 .检验项目检验项目不良图片缺陷 类别缺件（元件欠缺）：应该贴装

6、元件的位置却未贴元件。MA要装配元件位置无元件时判定为：不合格；装配位置的 90也视为缺件。CHIP元件反转元件反转90。时判为不合格错件（误配）：是指 贴装的元件出现规格（型号/参数）、品 牌错误，不符合材料 清单（BOM单）的要求。MA装配了指定以外的元件为不合格该位置应该贴47KQ的电阻但实际贴错为电容铜箔翘皮或断裂：因 碰撞或修理时烙铁 焊接铜箔的时间过长、作业不慎等造成 铜箔翘皮或断裂，可借助万用表测试是否断路。MA反向（极性反）： IC/MOS/二极管/三 极管/电解电容/锂 电容等有方向性的 元件正负极或（第 一）脚位贴错（反）。MA假焊（空焊）：元件与铜箔间看似焊接在一起，实际

7、上没有焊接住。MA短路（连焊）：亦称 桥接，是指两独立相 邻焊点之间，在焊接 后，形成接合的现MA铜箔有极性及规定方向的元件及装配时的方向、脚位装配错误：不合格47UF16V4nQ J 2 GUIU3元件极性贴反为不合格3JD2017A铜箔和元件电极没有焊锡结合时判为：不合格没有接触完全为:不格/没行接触完全为:不合格不同线路的焊点或元件不能有相连的现象: 同一线路的焊点或元件有相连： ACC 不同线路相连为：不合格象，其发生原因不外 乎焊点距离过近，元 件排列设计不当，焊 接方向不正确，焊接 速度方向不正确，焊 接速度过快，助焊剂 涂布不足及元件焊锡性不良，锡膏涂布 不佳或锡膏过多等造成。未

8、焊锡：元件与铜箔间没有焊锡粘连在一起。冷焊：亦称未溶锡, 原因为回流焊温度 没达到要求或回流 焊时间过短而造成。元件破损：是指在焊接过程，元件产生龟裂的情形或元件外形有明显的残缺现象。电容不可有任何崩裂：（MI）电阻破损从边缘起小于元件1/4宽度：（MA）电阻破损从边缘起大于元件1/4宽度。MAMAMA焊锡短路为：不合格此为合格此处沾锡（连焊）：不合格此为不合格此处沾锡（连焊）：允收没焊锡状况：不合格锡没有熔化或未完全熔化：不合格被印刷上的锡膏通过回焊炉 后没有熔化或未完全熔化元件细裂纹元件破裂元件破片10竖立（立碑）：此现 象亦为断路的一种， 易发生在CHIP （特 别0402以下）小封 装

9、元件上，其造成之 原因为：焊锡过程中，元件之相邻焊点间产生之拉力不均而使元件一端翘起。MA竖立（立碑）：不合格11元件侧立：元件侧放置在PCB上，电容/电感/NTC侧立为（MI）;电阻侧立为（MA ）;元件翻身：元件值的标示面被正反颠倒焊接于 PCB上，无法看见元 件值，而该元件值正 确，在功能上不造成影响者（MI）。元件侧向立起为不合格12元件浮起：元件本体的一端或两端翘起高度超过0.5mm。锡裂：元件焊接后出 现焊接端与焊锡分 开（裂纹）的现象。13贴装位置（角度偏移）：元件焊接端从铜箔偏出超过元件焊接端的1/4以上时判定为不合格14焊锡之间距离过窄:焊锡之间的距离在0.3mm以下。MA/

10、MIMIMIMIR58元件翘起或浮起 H 0.5mm:不合格 出现锡裂：不合格/：H0, 5mm： NG镉袅:卜叁珞当B 1/4A时：不合格B A 元件焊接端偏出焊盘超过/4 焊接端宽度时判为：不合格焊锡之间的最小间距要求： 0.3mm15左右位置方向偏移： 元件与铜箔之间的距离要在0.2mm以上。16间隙：元件的电极与 焊盘位置不能有间 隙，如有，则为不合格。偏位：CHIP和柱形元件一 电极的3/4以上 要与铜箔接触方为 合格。17IC/MOS等多脚元件脚间距0.4mm的，元件 脚偏出焊盘为不合 格：元件脚间距 0.4mm的，元件脚2/3以上要与铜箔接触方为合格。MIMAMAJMI217?锡

11、之间距离 3/4W为合格，否则：拒收IC的脚间距C0.4mm时，IC脚宽度的2/3以上要与铜箔接通触，即A2/3W为: 合格；A02/3W为：不合格；当IC的脚的间距C0.4mm时IC脚不能偏出焊盘， 否则：拒收。在焊接以及维修时焊锡表面不光滑且有毛刺:拒收18焊锡表面不光滑，有毛剌。MI19锡量：焊点锡过多锡与焊盘的接触角大于90外观成外凸,其发生原因为修理时加锡过多造成。MI上锡高度要0元件焊接端高度，如 果上锡高度元件焊接端高 度，H 须 0.5mm时，焊锡高度A1/2B为合格，否则：NG上锡接触元件本体：NG元件焊接端高度B 0.5mm时，焊锡高度A） 2/3B为合格，否则：NG20M

12、I锡尖：焊点表面呈现 非光滑之连续面，具 有尖锐之突起，其可 能发生之原因为焊锡速度过快，助焊剂 涂布不足或维修修补时造成。通常圆筒小元件M B、C三面焊锡高度要在电极直径 1/3以上其它元件的吃锡高度标法参考“2口”项21焊锡的吃锡（浸润）高度过小MA/MIB面A、B、C面的焊锡高度要在电极直径的1/3以上，否则： 不合格。当符合本标准19-21焊接要求时，允许出现针孔。否则：不合格。22吹孔、针孔、空缺等:MI23锡珠（锡球）：焊接 后有锡珠形成在PCB、元件体或元件 脚间。产生的原因是 锡高品质不良、钢网 开孔不良或钢网不 洁等造成。MA/MI1、2、3、锡珠与焊盘连接，形成一体：OK不

13、允许有非附着性锡珠存在；非UV胶覆盖位置，附着性锡珠直径不得大于0.13mm 。4、UV胶覆盖着的锡珠OK,非UV胶覆盖位置，允许直径 0.1mm - 0.13mm 的锡珠数量w 5pcs；直径 0.1mm - 0.13mm 锡珠2个以上连 接:NG5、UV胶覆盖部分的助焊剂残留物OK把元件放在涂粘接剂MS置上标准点胶贴片：元件贴放在粘剂的1/2直径位置上或粘剂中央。标准样品A=1/2的标准涂芳粘接剂偏移正常方向（偏离X、Y、O方向）26粘接剂偏位：粘剂偏移正常的方向导致贴片推力不够或造成溢胶。MIY方向X方向O方向粘接剂量过少：粘接剂量过少导致粘接强度不够，达不到标准的推力要求。MIM3i胶

14、量过少，强度不够粘接剂量过少，推力强度不够。27粘接剂量过多（溢 胶）：粘接剂连到铜 箔或元件电极上，导 致焊接时吃锡不良。MA粘接剂过多，污染了元作CB勺焊接端，影响后续升胶量过多/胶量过多，偏Q埼BB4iA1qd1928粘接剂牵位，造成污 染焊盘或影响PCBA 的整洁。MAMI粘贴剂不可以牵拉在周围的铜 箔和元件上面rk_T29五金片冒（溢）锡MI套壳后不能看见且不影响装配：允收30五金片歪斜MI明显歪斜、套壳/、良或套小进壳为：不合格31杂物混入：元件与线 路之间有导电类杂 物混入。MA无32基板（PCB）破裂： 基板裂或断裂导致 线路断裂。MA无33基板（PCB）尺寸不 合格：超长、超宽、 超厚MAMI影响装配：MA 不影响装配：MI34基板（PCB） 高温变色MAMI1 .PCB丝印有轻微发黄、变色现象：OK2 .PCB丝印颜色严重发黄，基材变色：NG35基板（定位） 孔被堵塞MA1 .阻焊油把基板（定位）孔堵塞：NG2 .因焊锡等其它脏物把基板（定位）孔堵塞：NG7.焊接牢固性SMT1焊产品推/拉力检验判定标准元件名称封装规格标准推/拉力（单位：牛顿）电子元件（电阻、电容、二极 管）0201封装不测，目检外观电子元件（电阻、电容、二极 管）0402封装推力5牛顿，保持10秒不松脱电子元件（电阻、电容、二极 管）0603封装推力8牛顿，保持10