PCB电路板的分层

1、.（1） Signal Layers （信号层）：即 铜箔层，用于完成电气连接。Altium Designer Winter 09允许电路板设计32个信号层，分别为 Top Layer、Mid Layer 1、Mid Layer 2 Mid Layer 30 和 Bottom Layer，各层以不同的颜色显示。（2） Internal Planes （中间层，也称内部电源与地线层）：也属于 铜箔层，用于建立电源和地线网络。系统允许电路板设计16个中间层，分别为Internal Layer 1 > Internal Layer 2Internal Layer 16，各层以不同的颜色显示。（

2、3） Mechanical Layers （机械层）：用于描述电路板机械结构、标注及加工等生产和组装信息所使用的层面，不能完 成电气连接特性，但其名称可以由用户自定义。系统允许PCB板设计包含16个机械层，分别为Mechanical Layer 1 、Mechanical Layer 2 Mechanical Layer 16，各层以不同的颜色显示。（4） Mask Layers （阻焊层）：用于保护铜线，也可以防止焊接错误。系统允许PCB设计包含4个阻焊层，即Top Paste（顶层锡膏防护层）、Bottom Paste （底层锡膏防护层）、Top Solder （顶层阻焊层）和Bottom

3、 Solder （底层阻焊层）， 分别以不同的颜色显示。（5） Silkscreen Layers （丝印层）：也称图例（legend ），通常该层用于放置元件标号、文字与符号，以标示出各零件在电路板上的位置。系统提供有两层丝印层，即Top Overlay （顶层丝印层）和Bottom Overlay （底层丝印层）。（6）Other Layers （其他层）6-1 ）Drill Guides （钻孔）和Drill Drawing （钻孔图）：用于描述钻孔图和钻孔位置。6-2）Keep-Out Layer （禁止布线层）：用于定义布线区域，基本规则是元件不能放置于该层上或进行布线。只有在这 里

4、设置了闭合的布线范围，才能启动元件自动布局和自动自线功能。6-3） Multi-Layer （多层）：该层用于放置穿越多层的PCB元件，也用于显示穿越多层的机械加工指示信息。单击菜单栏的“Desig（设计）"> “Board Layer & Colors （电路板层和颜色）"命令，在弹出的“View Configurations（视图配置）”对话框中取消对中间3个复选框的勾选即可看到系统提供的所有层。1 Sig nal layer（信号层）信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE 提供了 32个信号层，包括 Top layer（顶层），Bot

5、tom layer（ 底层）和 30 个 MidLayer（中间层）。2 Internal plane layer（内部电源/接地层）Protel 99 SE 提供了 16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层 板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信 号层和内部电源/接地层的数目。3 Mecha ni cal layer（机械层）Protel 99 SE提供了 16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸, 数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令Design|Mechanical La

6、yer能为电路板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。4 Solder mask layer（ 阻焊层）在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。 阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel 99 SE 提供了 Top5 P aste mask layer（ 锡膏防护层，SMD!占片层） 它和阻焊层的作用相似，的焊盘。Protel 99 SE 提供了 膏防护层。主要针对PCB板上的Solder（顶层）和Bottom Solder（底层）两个阻焊层。不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件Top Paste（顶层）和Bottom Pa

7、ste（底层）两个锡SMD表面贴装器件）元件。如果板全部放置的是Dip（通孔）元件，这一层就不用输出Gerber文件了。在将SMDE件贴PCB板上以 前，必须在每一个SMD旱盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个 Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对 SME元件，同时将这个层与下面即将介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。6 Keep out layer（禁止布线层）用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为

8、布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。7 Silkscreen layer（ 丝印层）丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。Protel 99 SE 提供了 Top Overlay 和 Bottom Overlay 两个丝印层。一般，各种 标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。8 Multi layer（ 多层）电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建 立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层一多层。一般，焊盘与过孔 都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。9 Drill layer（ 钻孔层）钻孔层提供电路板

9、制造过程中的钻孔信息（如焊盘，过孔就需要钻孔）。Protel 99 SE 提供了 Drill gride（ 钻孔指示图）和Drill draw in g（钻孔图）两个钻孔层。相应的在eagle中也有很多的层（常用的用绿色标记）In Layout and P ackage Editor1 Top Tracks ， top side2 Route2 Inner layer （sig nal or supply）3 Route3 Inner layer （sig nal or supply）4 Route4 Inner layer (sig nal or supply)5 Route5 Inner

10、layer (sig nal or supply)6 Route6 Inner layer (sig nal or supply)7 Route7 Inner layer (sig nal or supply)8 Route8 Inner layer (sig nal or supply)9 Route9 Inner layer (sig nal or supply)10 Route10 Inner layer (sig nal or supply)11 Route11 Inner layer (sig nal or supply)12 Route12 Inner layer (sig nal

11、 or supply)13 Route13 Inner layer (sig nal or supply)14 Route14 Inner layer (sig nal or supply)15 Route15 Inner layer (sig nal or supply)16 Bottom Tracks ， bottom side17 Pads Pads (through-hole) 元件的引脚(过孔型，贴片引脚算在顶层和底层 上)18 Vias Vias (through all layers)过孔19 Unro uted Airli nes (rubber ban ds)板子外形，相当于

12、机械20 Dime nsio n Board outl ines (circles for holes) *),top side 丝印层,bottom side 丝印层 top side (ge nerated autom.)层21 tP lace Silk screen22 bP lace Silk scree n元件中间有个十字叉,23 tOrigi ns Origi ns，bottom side (ge nerated autom.)，top side (component NAME)，bottom s. (co mponent NAME) top side bottom side代表元

13、件位置24 bOrigi ns Origi ns，25 tNames Service print26 bNames Service print27 tValues Component VALUE，28 bValues Com ponent VALUE，2128制版时可全部放在丝印层，top side (gen. autom.)，bottom side (ge n. Autom.)，top side29 tSt op Solder stop mask30 bSt op Solder stop mask31 tCream Solder cream32 bCream Solder cream ， b

14、ottom side33 tFi nish Fi nish ， top side34 bFinish Finish ， bottom side35 tGlue Glue mask ， top side36 bGlue Glue mask ， bottom side37 tTest Test and adjustment information，top side38 bTest Test and adjustme nt inf. ， bottom side39 tKeepout Restricted areas for components ， top side40 bKee pout Rest

15、ricted areas for components ， bottom s.41 tRestrict Restricted areas for copper， top side42 bRestrict Restricted areas for copper， bottom side43 vRestrict Restricted areas for vias44 Drills Con duct ing through-holes45 Holes Non-con duct ing holes46 Milli ng Milli ng47 Measures Measures48 Docume nt

16、Docume ntati on49 Refere nee Refere nee marks51 tDocu Detailed top scree n print52 bDocu Detailed bottom scree n print机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候，就是指整 个PCB板的外形结构。禁止布线层是我们在布电气特性的铜时定义的边界，也就是说我们先定义了 禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出 禁止布线层的边界。top overlay 和bottomoverlay是定义顶层和底层的丝印字符，就是我们在PCB板上看到的元件编号

17、和一些字符。toppaste和bottompaste是顶层和底层焊盘层，它就是指我们可以看到的 露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB而是铜铂。上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置 上的toppaset层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点 就没有绿油了，/JxZSCJteLtop solder 和bottomsolder 这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说， 这两个层就是要盖绿油的层，multilaye这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB 板的所有层。阻焊层和助焊层的区分阻焊层

18、：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出， 所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！助焊层：Paste mask,是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的， 大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有 一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的 呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板,上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上

19、 绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有top layer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿 油。那可以这样理解:1阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、Paste mask层用于贴片圭寸装！SMT封装用到了： top layer 层，top solder 层，topp aste 层，且 topi ayer 和topp aste 一样大小，top solder 比它们大一圈。DIP圭寸装仅用到了 ： to psolder 和multilayer 层（经过一番分

20、解，我发现 multilayer 层其实就是to player ， bottomlayer ， top solder， bottomsolder 层大小重叠） ， 且topsolder/bottomlayer比 toplayer/bottomlayer大一圈。疑问：“ solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否正确？ 这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的，他的意思就是说：要想使画在solder 层的部分制作出来的效果是镀锡，那么对应的solder层部分要有铜皮（即：与solder层对应的区域要有to pl ayer或bottomlayer层的部分）！虽然这么说， 但我曾经看到

21、过一块PCB板，上面一块镀锡区域，只画了 solder层，在pcb图 上，与它对应的区域并没有铜皮层！不知孰对孰错？现在：我得出一个结论：“ solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀 金”这句话是正确的！ solder层表示的是不覆盖绿油的区域！PCB的各层定义及描述：1 TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该 层。2、BOMTTOM LAYE底层布线层）：设计为底层铜箔走线。3、TOP/BOTTOSOLDER顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油， 以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。焊盘在设计中默认会开窗（OV

22、ERRIDE 0.1016mm，即焊盘露铜箔，外扩 0.1016mm波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性；过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE 0.1016mm，即过孔露铜箔，外扩 0.1016mm波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过 孔的附加属性SOLDERMASK（阻焊开窗）中的PENTING&项打勾选中，则关闭过 孔开窗。另外本层也可单独进行非电气走线， 则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走 线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上 面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。4、 TOP/BOTT

23、OM PAST顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的 SMT 回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBE时可删除，PCB 设计时保持默认即可。5、TOP/BOTTOOVERLAY顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元 件位号、字符、商标等。6、MECHANICAL LAYER机械层）：设计为 PCB机械外形，默认 LAYER伪 外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需 要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用 途。7、KEEPOUTAYER（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用

24、做PCB机械外形，如果 PCB上同时有KEEPOU和MECHANICA1AYER1贝U主要看 这两层的外形完整度，一般以 MECHANICAL LAYER为准。建议设计时尽量使用 MECHANICAL LAYE作为外形层，如果使用 KEE POUT LAYER为外形，则不要再 使用MECHANICAL LAYER避免混淆！8 MIDLAYERS中间信号层）：多用于多层板，我司设计很少使用。也可作 为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。9> INTERNAL PLANES内电层）：用于多层板，我司设计没有使用。10、MULTI LAYER（通孔层）：通孔焊盘层。DRILL GUI

25、DE（钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。12、DRILL DRAWING钻孔描述层）：焊盘及过孔的钻孔孔径尺作为一个初学者，要学会设计 PCB板，首先得记住下面这些基础知识，否则很 难看懂相关的书记和教程。层（Layer） ”的概念与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的 层” 的概念有所同，Protel的层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜 箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较 新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特4层以上。殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材

26、料多在这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层（如软件中的Ground Dever 和Power Dever ），并常用大面积填充的办法来布线（如软件 中的ExternaI P1a11e 和Fill）。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地 方用软件中提到的所谓 过孔（Via ）”来沟通。有了以上解释，就不难理解 多层 焊盘”和 布线层设置”的有关概念了。举个简单的例子，不少人布线完成，到打 印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘，其实这是自己添加器件库时忽略了层”的概念，没把自己绘制封装的焊盘特性定义为 ”多层（Mulii Layer）的 缘故。要提醒的是，一旦选定了所用

27、印板的层数，务必关闭那些未被使用的层， 免得惹事生非走弯路。2、过孔（Via）为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔， 这就是过孔。工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔， 而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状， 可直 接与上下两面的线路相通，也可不连。一般而言，设计线路时对过孔的处理有以 下原则：(1 )尽量少用过孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙，如果是自动布线,可在 过孔数量最小化” (Via Minimiz8tion)子菜单里选择“on'

28、;项来自动解决。(2 )需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层 联接所用的过孔就要大一些。3、丝印层(Overlay )为方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图 案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期 等等。不少初学者设计丝印层的有关内容时，只注意文字符号放置得整齐美观， 忽略了实际制出的PCB效果。他们设计的印板上，字符不是被元件挡住就是侵 入了助焊区域被抹赊，还有的把元件标号打在相邻元件上， 如此种种的设计都将 会给装配和维修带来很大不便。正确的丝印层字符布置原则是：”不出歧义，见缝插针，美观大方”4、SMD的

29、特殊性Protel封装库内有大量SMD封装，即表面焊装器件。这类器件除体积小巧 之外的最大特点是单面分布元引脚孔。因此，选用这类器件要定义好器件所在面， 以免丢失引脚(Missing Plns )”另外，这类元件的有关文字标注只能随元件 所在面放置。5、网格状填充区(External Plane)和填充区(Fill)正如两者的名字那样，网络状填充区是把大面积的铜箔处理成网状的，填充区仅是完整保留铜箔。初学者设计过程中在计算机上往往看不到二者的区别，实质上，只要你把图面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看出二者的区别， 所以使用时更不注意对二者的区分， 要强调的是，前者在电路特性上有较强的抑

30、 制高频干扰的作用，适用于需做大面积填充的地方，特别是把某些区域当做屏蔽 区、分割区或大电流的电源线时尤为合适。 后者多用于一般的线端部或转折区等 需要小面积填充的地方。6、焊盘(Pad )焊盘是PCB设计">PCB设计中最常接触也是最重要的概念，但初学者却容 易忽视它的选择和修正，在设计中千篇一律地使用圆形焊盘。 选择元件的焊盘类 型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因 素。Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，但有时这还不够用，需要自己编辑。例如，对发热且受力 较大、电流较大的焊盘，可自行

31、设计成泪滴状”在大家熟悉的彩电PCB的行输出变压器引脚焊盘的设计中，不少厂家正是采用的这种形式。 一般而言，自行 编辑焊盘时除了以上所讲的以外，还要考虑以下原则：（1）过大；形状上长短不一致时要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能需要在元件引角之间走线时选用长短不对称的焊盘往往事半功倍;（3 ）各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺 寸比引脚直径大0 . 2- 0 . 4毫米。7、各类膜（Mask）这些膜不仅是PcB制作工艺过程中必不可少的，而且更是元件焊装的必要 条件。按 膜”所处的位置及其作用，膜”可分为元件面（或焊接面）助焊膜（TOp or Bottom 和元件

32、面（或焊接面）阻焊膜（TOp or Botto mP aste Mask）两类。顾名思义，助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色 板子上比焊盘略大的各浅色圆斑。阻焊膜的情况正好相反，为了使制成的板子适 应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的 各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。可见，这两种膜是一种互补 关系。由此讨论，就不难确定菜单中类似“solder Mask En 1argement ”等项目的设置了。8、飞线，飞线有两重含义:在通过网络表调入元件并做可将这种飞线视自动布线时供观察用的类似橡皮筋的网络连线， 了初步布局后，用“ Sh

33、ow命令就可以看到该布局下的网络连线的交叉状况，不 断调整元件的位置使这种交叉最少，以获得最大的自动布线的布通率。这一步很 重要，可以说是磨刀不误砍柴功，多花些时间，值！另外，自动布线结束，还有 哪些网络尚未布通，也可通过该功能来查找。找出未布通网络之后，可用手工补 偿，实在补偿不了就要用到 飞线”的第二层含义，就是在将来的印板上用导线连 通这些网络。要交待的是，如果该电路板是大批量自动线生产， 为0欧阻值、具有统一焊盘间距的电阻元件来进行设计 .9、PCB板层介绍TopLayer（顶层）画出来的线条是红色，就是一般双面板的上面一层，单面 板就用不倒这层。BottomLayer（底层）画出来的

34、线条是蓝色，就是单面板上面的线路这层。板子说明，在PCB 简单点式注释的意MidLayer1（中间层1）这个是第一层中间层，好像有 30层，一般设计人员 用不到，你先不用管他，多面板时候用的。默认在 99SE中不显示。也用不到。Mechanical Layers（ 机械层）（紫红色）用于标记尺寸，抄板加工的时候是忽略的，也就是板子做出来是看不出来的。 思。对应TopLayer（顶Top Overlay（顶层丝印层）（黄色）就是板子正面的字符，层）单面板就用到这层字符就可以了，Bottom Overlay（底层丝印层）（褐色）对应BottomLayer（底层）就是板子背面的字符，双面板时候用到以

35、上两层字符。KeepOutLayer（禁止布线层）（紫红色同机械层）简单说就是板子的边框，外型。Multi layer（多层）（银色）所有布线层都包括，一般单双面的插件焊盘就 在这层，花条线条就是所有层都画上了。10、PCB板层的作用TopLayer（顶层）顶层布线层，用来画元件之间的电气连接线。 BottomLayer（ 底层）底层布线层，作用与顶层布线层。3、MidLayer1（中间层1）作用是在制多层板时在此层也会绘制电气连接线， 不过多层板成本比较高。4、 Mechanical Layers（ 机械层）可用来绘制PCB印制板的外形，及需挖 孔部位，也可用来做注释 PCB尺寸等，注意PC

36、B外形，挖空部位和PCB的注 释尺寸不要用同一机械层，比如机械层1用来绘制PCB外形及挖空，机械层13 用来注释尺寸等，分开后印制板厂家的技术人员会根据此层的东西自己分析是否需要将此层制作出来。5、 Top Overlay（顶层丝印层）（黄色）就是板子正面的字符，对应TopLayer（顶层）单面板就用到这层字符就可以了， Bottom Overlay（ 底层丝印 层）（褐色）对应BottomLayer（底层）就是板子背面的字符，双面板时候用到 以上两层字符。6、KeepOutLayer（禁止布线层）作用是绘制禁止布线区域，如果印制板中没有绘制机械层的情况下，印制板厂家的人会以此层来做为 PCB

37、外形来处理。 如过KEEPOUT LAYER层和机械层都有的情况下，默认是以机械层为PCB外形，但印制板厂家的技术人员会自己去区分，但是区分不出来的情况下他们会默认以机械层当外形层。7、Multi layer（多层）（银色）所有布线层都包括，一般单双面的插件焊盘 就在这层，花条线条就是所有层都画上了。8、Signal Layers（ 信号层）Protel98、Protel99 提供了 16 个信号层：Top（顶层）、Bottom（底层）和 Mid1-Mid14（14个中间层）。信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。 在设计双面板时，一般 只使用Top（顶层）和Bottom（底层）两层，

38、当印制电路板层数超过4层时，就需 要使用Mid（中间布线层）。9、Internal Planes（ 内部电源/接地层）Protel98、Protel99 提供了 Plane1-Plane4（4个内部电源 /接地层）。内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层，双面 板不需要使用。10、Mechanical Layers（ 机械层）机械层一般用来绘制印制电路板的边框（边界），通常只需使用一个机械层。 有Mech1-Mech4（4个机械层）。11、Drkll Layers（ 钻孔位置层）共有2层：“Drill Drawing 和“Drill Guide。”用于绘制钻孔孔径和

39、孔的定 位。12、Solder Mask（ 阻焊层）共有2层：Top（顶层）和Bottom（底层）。阻焊层上绘制的时印制电路板上的焊盘和过孔周围的保护区域。13、Paste Mask（锡膏防护层）共有2层：Top（顶层）和Bottom（底层）。锡膏防护层主要用于有表面贴元 器件的印制电路板，这时表帖元器件的安装工艺所需要的，无表帖元器件时不需 要使用该层。14、Silkscreen（丝印层）共有2层：Top（顶层）和Bottom（底层）。丝印层主要用于绘制文字说明和 图形说明，如元器件的外形轮廓、标号和参数等。15、Other（其它层）共有8层：“Keep Out（禁止布线层）”、“Multi Layer（多层面，PCB板的 所有层）”、“Connect（连接层）”“DRC Error错误层）”、2 个 “Visible Grid（可 视网格层）”、“Pad Holes（焊盘孔层）”和“Via Holes（过孔孔层）”。其中有些层是系统自己使用的，如Visible Grid（可视网格层）就是为了设计 者在绘图时便于定位。而 Keep Put（禁止布线层）是在自动布线时使用，手工布 线不需要使用。对于手工绘制双面印制电路板来说，使用最多的