SMT钢网制作要求—范文

1、SMT钢网制作要求一范文网框选择使用与印刷机对应的相应规格型材的银白色铝框,常用网框有以下几种：1 .大小：736 x 736mm,边框：宽 40 X 厚 40mm2 .大小：580 x 580mm3 .大小：370 X 470mm二.绷网先用细砂纸将钢片外表粗化处理并打磨钢片边缘,再进行绷网.绷网用材料为不锈钢钢丝,使钢网与网框处于电导通状态,便于生产时板上静电的释放；钢网丝目数应不低于100目,其最小屈服张力应不低于 45N.绷网完成后,在钢网的正面,钢片与丝网结合部位及丝网与 网框结合部位,必需用强度足够的胶水填充.所用的胶水不应与清洗钢网用的清洗溶剂工业酒精、二甲苯、丙酮等起化学反响.

2、三.钢片为保证钢网有足够的张力和良好的平整度,所做钢片距外框内侧应保存有25mm的距离.建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度, 主要依据最小开孔和最小间距为考虑, 详见下表 或可根据公式进行计算得出：假设焊盘尺寸L> 5W时,那么依据宽厚比确定钢片的厚度：W/TR1.5假设焊盘呈正方形或圆形,那么依据面积比确定钢片的厚度：LX W/2TL+W > 0.66元件对应钢片厚度表四.字符为方便公司与供给商沟通,应在钢片和网框上附上以下字符特殊要求除外应该加上流扳方向以及上钢网方向MODEL:产品型号P/C:供给商制作型号T:钢片厚度DATE 生产日期QA：检验员标识区：刻钢网厂家 LOG

3、Q要求字符等俯视图侧视图六.开孔方式说明：以下开孔方式仅包含常见典型零件,假设碰到以下标准中未提及之焊盘类型,可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作.6.1锡膏制程中钢网开孔方式：此钢网开孔方式满足大局部产品到达最正确锡膏释放效果的要求,所有开孔方式试用于有铅制程,如有特殊要求应按要求制作.a.CHIP料元件封装为0402/0603/0805 元件开孔如下列图按焊盘100%开孔；0603内距保持0.65:封装为0805以上不含0805chip元件开孔如下列图进行防锡珠设计：0402/0603/0805 元件开孔方式0805以上元件开孔贴片磁芯电感焊盘如下,钢网开孔方式进行外延设计：焊盘小于3

4、mm x 4mm时,钢板开孔方式；焊盘大于3mm x 4mm时,钢网开孔方式详见第8条二极管钢网开孔方式：外扩0.1mm-0.2mm ,内间距保持不变锂电容按100% 外扩0.2mm, 内间距保持不变备注：大CHIP料无法分类的内距保持不变,全部开1/3梯形防锡珠详细开孔方式见 0805以上零件防锡珠开孔设计.b.小外型晶体SOT323长形焊盘钢网开孔方式：外扩0.1-0.15mm ;方形焊盘按1: 1开口SOT23元件钢网开口方式：外扩0.1-0.15mmSOT143 SOT223元件钢网开孔方式：开孔按焊盘1: 1SOT143 SOT223SOT89元件钢网开孔方式：SOT252元件钢网开

5、孔方式：小焊盘按1:1开孔,接地焊盘进行搭桥设计：大接地焊盘开孔：NS1 = 70%S; S1要满足第8条c.排插座Pitch = 0.5mm ：裸铜板宽度 0.24mm ,长度外延 0.15-0.20mm ;喷锡板宽度 0.235mm ,长度 外延0.15-0.20mm ;Pitch = 0.65mm 1.5mm ：宽度按 100%,长度外延 0.2-0.3mm ;Pitch = 1.5mm以上：宽度按100%,长度外延0.30.5mm,尽量取大值.定位脚开口：内 距保持不变；S1+S:S=1.62.0尽量取大值S1为外延面积.d. HDMk 8pin USB pitch = 0.5mm,钢

6、网开孔方式：宽度开 0.21mm,长度外延 0.20mm 0.40mm 固定脚开孔如图,开口需要将定位脚的插件孔覆盖住,并且中间不架桥.HDMI的W=1.0-1.5mm , USB 的 W=0.5-1.0mm 由孔边缘算起.e. FPC焊盘钢网开孔方式：宽度按焊盘60%开口,长度按焊盘100%开口f. IC类零件钢网开孔方式pitch = 0.4mm,裸铜板宽度0.188mm,长度外延0.15mm；喷锡板宽度 0.185mm,长度外延 0.15mm ;pitch=0.5mm ,裸铜板宽度 0.24mm,长度外延 0.15-0.20mm ;喷锡板宽度 0.235mm,长度外 延0.15-0.20

7、mm ;其它 Pitch,长度外延0.15-0.20mm,宽度按100%;上述引脚开口两端均需倒圆角,R=0.05mm,以上如假设引脚长度 1mm时,那么长度需内延0.1mm ,外延 0.1-0.15mm .g.BGA钢网开孔方式对于Pitch > 0.8mm 的BGA,钢网开孔为1:1.1 .对于Pitchw 0.8mm的BGA,钢网开孔为与焊盘外切的方形,如下列图所示: h.其他异形零件钢网开孔方式1 .按键类和耳机排插类元件开孔比例为1:1.61:2.0 ,内距保持不变尽量向外三边加大2 .焊盘的一边R 4mm ,同时另一边R 3mm时,此焊盘应架桥,桥宽为 0.4mm.3 .当有

8、屏蔽罩时应避开通孔,在拐角处一定要架桥宽为0.4mm的桥,其余局部的长度不能超过4.5mm处架桥,桥宽为0.5mm.宽度向外扩0.2mm ,同时与周边焊盘必须保证有0.3mm的平安距离.4 .水桶电容、晶振：此类在制作时如无特殊要求,按 100 %开孔.5 .所有焊盘与焊盘之间的距离必须保证有0.2mm的最小平安距离.6 .SOP IC或QFP中间的接地焊盘按面积的70%开孔,视情况架桥并四周倒R=0.03mm的圆角；接地焊盘开孔前需要与本公司确认IC本体下是否有焊盘.假设IC本体下无焊盘那么钢网上接地焊盘不开孔.7.测试点：印刷面测试点全部开孔,大小按90%焊盘面积开孔.8.单独焊盘：非指定

9、焊盘不需要开孔；小型指定焊盘按90%开孔；大型指定焊盘按第8条开孔.6.2 .点胶制程钢网开孔方式为保证有足够的胶水将元件固定,胶水网开孔采用长条形,厚 度 T=0.2mm.a.CHIP类钢网开孔方式b.小外型晶体管钢网开孔方式SOT23零件开孔方式：SOT89零件钢网开孔方式0.4MM0.4MM开口要求如下：0603元件宽开 0.30mm ,长开1.4mm0805元件宽开 0.40mm,长加长10%1206元件宽开 0.45mm,长加长10%1206以上元件宽开间隙的 38%,长加长10%玻封二极管宽开 1.5mm,长开2.0mmL1=110%LW2=W/2 居中开设W1=0.30.5mmW

10、=0.4mmL1=LSOT233及SOT252零件钢网开孔方式c.排阻类零件钢网开孔方式d. IC、QFP类零件钢网开孔方式七.MARK点锡膏钢网、红胶大网为非印刷面半刻即底面或PCB面半刻；红胶小网MARK点刻穿不封胶；选取非板边上 mark点制作,一般刻对角 4个.八.刷格式1. 一板一网时,开口图形位置要求居中；2. 两块不同PCB板开在同一片钢网上时,要求两板板边间隔30mm；3. 一片钢网上开两个同一 PCB时,要求1800拼板两板板边间隔 30mm.九、钢网检验a.开孔位置检验标准：Chip元件开口偏位0.1mm 含0.1mm以上,判退.IC类元件开口偏位 0.07mm 含0.07

11、mm以上,判退.W1=30%W 且 0.5 三 W1 三 2.5MMW2=W/3 靠近大焊盘开设L1=110%L如L1皂3MM,那么需架桥,桥宽为0.3MMb.开口形状和尺寸检验标准：Chip元件钢网开口尺寸超过标准 0.05mm, IC类元件钢网开口尺寸超过标准0.03mm ,判退.c.开口数目检验标准：开口少孔或多开均判不可接收.d.开口孔壁粗糙度检验标准：钢网正面开口,应该整洁、光滑,边沿不许有疤痕、粗糙毛刺等.孔壁粗糙度 应彳氐于3m.e.Mark点灰度检验标准：以设备能识别为标准.f.Mark点数量检验标准：以要求为准,不能少开.g.钢网张力检验标准：张力值应在 25N/cm30N/cm 的范围.焊盘设计时内部的伸缩量已经考虑进去.需要从不会被模块挤压的焊盘方向开口添2G模块、3G模块、U-BLOX模块、蓝1、模块类钢网