全自动邦定机：ASM AB520操作手册

1、ASM操作手册AB520自动超声波焊线机档案名： 修订本：B日期：2002年5月目录第1章 安全措施第2章 机器介绍2.1 机器总说明2.2 特微2.3 规格说明第3章 机器结构3.1 系统分块图3.2 机器结构3.2.1 工作夹具3.2.2 X-Y-工作台3.2.3 高速焊头3.2.4 电源3.2.5 真空工作夹具（任选的）3.3显示与观测3.3.1 显示系统3.3.2 观测系统3.4 PC控制系统3.4.1 PC控制系统3.5驱动系统3.6机器控制部件3.7开关面板3.8 控制面板第4章 机器安装第5章 机器校正5.1 说明5.2 校正步骤5.3 马达微调5.4 调节对应面参数5.4.1

2、手动调节聚焦高度5.4.2 自动调节聚焦高度5.4.3 手动调节光线5.4.4 自动调节光线5.5 摄像机校准5.6 图像识别系统（PRS）校准5.7 校正聚焦偏距5.8 校正焊尖偏距（BTO）5.8.1 one point BTO by CRT5.8.2 two point BTO by CRT5.8.3 one point BTO by Manual5.9 校正旋转中心（COR）5.10 校正USG板5.11 线夹校正5.12 焊接力度校正第6章 操作与控制6.1 启动机器6.2 机器控制程序说明6.3 机器控制6.3.1 自动焊线控制6.3.2 焊线程序输入步骤6.3.3 焊线程式操作6

3、.3.4 编辑焊线程序6.3.5 自动焊接操作6.3.6 CRT焊接操作6.3.7 错误讯息6.4 自动COR（旋转中心）控制6.4.1 利用自动（AUTO）图像（预设的图像）6.4.2 利用手动图像（用户选定的图像）6.4.3自动COR的持续时间6.5 BQM控制6.5.1 什么是BQM6.5.2 如何设定失线探测？6.6 优化焊线参数控制6.7 PRS优化6.7.1 管芯校准6.7.2 PCB校准6.7.3 测试已载入的图像第7章 控制功能与参数7.1 系统设定操作表7.2 编写操作表7.3 自动焊线操作表7.4 测试维修操作表第8章 故障检修8.1 故障检修I （焊线质量）8.2 故障检

4、修II （报警及错误信息）8.3 故障检修III 线路板及驱动器（LED）发光二极管显示说明8.3.1 AB520步进器及电磁线圈驱动器（02-15757）8.3.2 HIPEC520 DUAL ELMO AC伺服驱动器（02-15716）/（02-15716-01）8.3.3 AB520AC伺服驱动器（03-15831）(03-15832)8.3.4 PC可编程频率USG板（03-20903）8.3.5 LED驱动板（MARK II）（03-20814-02）8.3.6 HIPEC 520 PC 控制板（03-20818）8.3.7感应器分配板（03-20886）第1章（略）第2章 机器介绍

5、2.1 机器总说明AB520铝线楔形焊线机为您提供完全精密间距及高速灵活的楔形焊接技术，精制的焊头及XY工作台实现了精确高速的铝线焊接，保障了较高生产能力（可能提高30%），进而增加了您在市场上的竟争力，先进的“Eagle PRS”（Eagle图像识别系统）保证了焊接位置的精度，也减少了人员操作茧自缚，提高了成本效率，以这些尖端特性，AB520适用于焊接比较广范围的线路板上晶片（COB）产品，继承AB510系列之经验，增加了以下新技术：XY工作台利用滚珠螺杆获得精密的分解度和更高的准确性工作台直接与100K精密编码器连接并间接地由伺服马达由精密计时带驱动，伺服一步旋转为工作台提供较精密的0.0

6、036°旋转,这样提高了工作台的分解度焊头由滚珠螺杆驱动获得较高的准确性和稳定性AB520配有电脑控制系统2.2特微2.2.1焊接系统较低惯性及稳定型的焊头稳定有效的AC伺服马达控制XYZ和轴焊头行程间距23mm采用垂直高速移动及30º的送线角度可编程焊接力度5200G正常及反向焊接功能可编程控制个别焊线线弧带有自行校准功能的ASM超声波发生器可编程焊接时间和焊接力度高分解度的Xy工作台及焊头自动送线/扯线系统提供可编程的线尾长度非接触式音圈马达线夹提供可编程夹持力度配有失线自动检测的焊接质量监控系统（BQM），使因未粘合及基片污染而导致的生产损失达到最低光学系统ASM E

7、AGLE256灰度级PRS特定的副像素精度用于图像校正高速及高精度的自动校正功能，节省了时间并减少了人员操作错误自动调焦和自动光度调节提供了精确的图像识别效果XY工作台AC伺服马达控制XY及轴通用灵活的2.2 X 2.2”行程范围的XY工作台适用于不同应用退偶合XY工作台设计用于减少了人员操作错误控制系统易于操作的综合控制面板15”VGA显示器易于配置的转换开关适用于110V/220VAC输入电压双语操作表显示操作舒适的人机工作台座理想的安全保护装置用于预防温度热和过电压故障选项订制的真空工作夹具侧面摄像机用于焊接监察2.3 规格说明1）焊接焊接方式：超声波焊接焊接直径：20-50.4um（0

8、.8-2.0mil）铝线出线角度：30°焊接速度：200ms在2.0mm（79mil）线长焊接压力：可编程（5-200G）焊接时间：程序控制（0-255ms）焊接功率：可编程（0-1watt）焊线位置：±15.3um（±0.6mil）3°焊接区域：距旋转中心12.5mm（0.492”）半径2）记忆容量程序数软盘：5/1.44M：（根据程序尺寸）硬盘：60每个程序最大PCB数：1每个程序最大管芯数：100每个程序最大线数：5000条3）X-Y工作台工作台行程：58mm X 58mm（2.2” X 2.2”）机械结构：横向滚轮轴承工作台加滚珠螺杆精确度：0.

9、625um（0.0246mil）4）工作台工作夹具：AB520系列工作夹具PCB尺寸：最大101.6mm X 152.4mm（4”X 6”）机器结构：工作夹具直接与精密的100K编码器接合，并间接地按照精密计时皮带由AC伺服马达驱动精确度：0.0036°5）焊头Z-行程：23mm（0.9”）机械结构：横向滚轮轴承加滚珠螺杆精确度：1um（0.039mil）6）对位点数管芯：1，2点基片：0，1，2点7）光学系统校准系统：4.1倍放大倍数（镜像校准），可编程控制焦距显微镜：10倍-45倍放大倍数（可随意调校放大倍数）8）操作、安全及显示系统操作用件：AB520键盘控制面板（控制球+10

10、个快捷功能键+功能旋钮）开关：在机台前面板上的开关用于机台电源、侧光、显示器安全措施：易于操作的电源切断开关，机台接地操作者接地插头过电压保护装置温度保护装置显示器：VGA显示器用于观察工作效果及控制操作资料存储：软驱动器及快记忆体（DOC）9）电源电压：110V/220V/230VAC±10%（单相，工厂预设）频率：50/60HZ功率：600W10）尺寸及重量 长X宽X高尺寸（基本机身）：900mmX730mmX770mm （35.4”X28.7”X30.3”）重量：192kg第三章 机器结构3.1 系统分析图线轴马达线轴控制Hipec感应器板感应器接触感应器环形光同轴光Mark

11、II板摄像机Grabber板中央处理板（CPU）DOCVGA显示板VGA监视器USG板换能器磁碟侧灯扯线/送线马达焊线压力线夹AB520步进器及电磁线圈驱动器HiPEC 编码器HiPEC 520AC伺服驱动器右马达编码器左马达编码器Z马达编码器马达编码器电子信号通过Passive底板传送模拟及数字信号传送路径3.2 机器结构AB520由以下部件组成3.2.1 工作夹具工作夹具适合于固定不同尺寸的PCB3.2.2 X-Y-工作台X-Y-工作台应用横向滚珠导轨及滚珠螺杆来提高分解度和焊线精度3.2.3 高速焊头完全重新设计的焊头更适合于高速焊线。焊线的稳定性也有所提高3.2.4电源电源为所有电器元

12、件提供稳定及全功率方案3.2.5 真空工作夹具（任选的）通用设计的真空工作夹具更适合于所有薄型PCB3.3 显示与观测3.3.1显示系统显示系统是由一个用于PC系统和CCD摄像机的VGA彩色监视器组成，VGA彩色监视器用于显示功能表和参数，也用于观测系统去检测PCB条件和进行对准点的输入。3.3.2 观测系统观测系统采用CCD摄像机去捕获来自光学系统的影像，因为使用数位转换模式，所以获得了比较清晰的图像。使用程式调校焦距的方式，可以使摄像机会得到焊接基板上任何区域的清晰图像。3.4 PC底板组件在PC控制箱中含有6块线路板1. CPU（中央处理器）板CPU用于控制机器的全部动作，CPU板包含有

13、一个DOC用于存储程式。2. VGA板视频图像处理适配器用于把CPU板的信号转换成视频信号，然后再把它传送到VGA监视器。3. PC可编程频率的USG板PC可编程频率的USG板产生电力信号传至换能器，并把电力信号转换成高频机械震荡。4. Hipec520控制板Hipec520控制板用于处理CPU板的信号，并发生信号传送到AC伺服驱动器，步进马达及电磁线圈控制板，控制板的另一功能是接收编码器及感应器板的信号。5. Grabber板Grabber板是把CCD摄像机信号转换成数字信号，并传到CPU。6.Mark II板Mark II板用于控制同轴光及环形光的光度。7.Passive底板Passive

14、底板用于为上述各板分配电源和信号。3.5驱动系统1.AB520感应器分配板AB520感应器分配板用于显示器的状态并把信号传送到Hipec 520控制板2.AB520步进马达及电磁线圈驱动板驱动板转换来自Hipec 520控制板的信号来驱动步进马达、音圈马达及所有电磁线圈。3.AC伺服驱动器把来自Hipec 520的马达信号转换成电源功率驱动AC伺服马达。4.自动化线轴自动线轴为偶然您提供一致性的低焊线张力。3.6机器控制部件3.7开关面板控制面板上有1个电源指示灯、一个软盘驱动器及二个开关。电源指示灯可以直接知道机器电源是否连接，及开关的ON/OFF状态。软盘驱动器用于外存程序和同级机台使用同

15、一程式时方便输入。两个开关：电源开关、侧灯开关。电源开关：是机器的主电源开关，当机器接通电源时，此指示灯亮灯。侧光开关：是侧灯光的开关的开关，此灯用于显微镜检测和PCB条件观察。3.8控制面板控制面板主要有以下两个部分组成：a） 4个控制按钮及一个控制球b） 10个快捷功能键c） 可调旋钮a）4个控制键和控制球上：将屏幕的光标向上移动或者增加数值下：将屏幕上的光标向下移动或者减少数值ESC（取消）：停止或退出当前的操作。ENTER（输入键）：输入或进入当前的功能操作表控制球：控制滚球用于推动XY工作台向任意方向到达所需的位置b)10个快捷功能和一个可调旋钮10个快捷功能键：F1F10，基于功能

16、表作出不同用途可调旋钮：旋转此旋钮依次进入下列功能表1. 系统设定2. 编写3. 自动焊接4. 测试维修第四章 机器安装4.1 机器设定进行机器设定或安装前必须完成以下步骤。如果是安装新钢嘴或线轴或拧下螺丝后更换部件及对机器进行微调时，也要再次完成某些所需的步骤。4.1.1 接收AB520自动铝线楔形焊线机包装在运输纸箱内，根据接收次序应检查包装箱有否在运输过程中出现任何损坏。如有任何损坏，应直接向装运承运商及ASM先进自动器材有限公司的顾客维修部门报告损坏情况。 4.1.2 拆箱装运包装器操作所需的所有标准元件，另外装运还包括订货中的任何项目（或配件）。打开所有的包装，根据装箱单和原本定单检

17、查目录，确认所有项目都包括在内。储存所有包装材料，以备日后移位，维修或升级时再包装运输。4.1.3 元件检查清单（略）4.1.4 机器搬运1. 在搬运进要小心轻放。2. 清除装运箱内的所有塑料袋。3. 把金属吊环安装到机器的4个指定角。4.1.5 机器摆放把机器放在一台坚固及已调至水平的工作台上（如：AB520焊线工作台）在机器前面留一些空间来放键盘把机器移到适当的位置（注意机器的通风孔不可被任何障碍物堵塞）确保机器的四脚稳定劳固地座落在机台表面上并检查机器水平状态（用水平仪）如果地板机不平，应调节AB520焊机工作台上的校平支脚，在脚下不要插入木片等物件1.利用所提供的扳手放松锁紧螺丝螺母2

18、.旋转校水平支脚调节支脚高度3.水平调好后拧紧锁定螺母4.1.6 拆下运输固定支架在机器上装有1个焊头防护罩和3个装运支架（1个用于焊头及2个用于XY工作台），在机器装运过程中用于保护精密的机械模件，所有这些都贴有“UNPACK”和“PACK标示4.1.7 安装VGA4.1.8 键盘安装4.1.9 电源连接电源连接必须按照当地规程进行。必须确保插座配有地线。电压、功率消耗保险在机器的背后有说明。确定工厂使用电压与机背指示电压相同，方能连接。4.1.10 调校工作夹具1） 尽可能使IC管芯的中心接近工作夹具的旋转中心2） 使PCB的边缘卡在夹板的倾斜表面上3） 当PCB被夹住时，夹具表面应与PC

19、B表面平行。4.1.11安装工作夹具把工作台移到右下角，这样你可以很容易地装工作夹具，拧紧工作夹具的螺丝。4.2 安装检查下列步骤非常重要，在进行新安装时要严格遵守1.注意检查电源是否正确2.松开机器后面的螺丝，检查安装在Passive底板上的HiPEC520板、USG板、CPU板、Mark II板、Grabber板和VGA板是否稳定，并锁紧背面3.按下电源按钮4.在机器启动后，显示屏幕看到功能表4.3钢咀安装AB520配有一个钢咀设定高度量规，通常“540”，用于确保钢咀安装在换能器之固定高度，安装的步骤如下：1） 移走夹具至左边，腾出更换钢咀空间，松开位于换能器上的固定螺丝，若更新钢咀，先

20、把旧钢咀从下取出。2） 若更新钢咀，握著钢咀使其平滑表面朝向自己，把它从下向上，插入换能器的前端安装孔内，钢咀平端露也换能器上大约6mm，然后轻轻扭装固定螺丝，把夹具移回钢咀下。3） 旋转可调功能旋钮，选定“系统设定”操作表。4） 按“下”键，使光标移至“进阶设定”，然后按输入键。5） 按“下”键，使光标移至“钢咀设定”，按输入键，屏幕下出现：警告请注视钢咀实际位置按UP/DOWN调校Z位置按ESC键离开6） 把设定量规放在换能器下方并靠近钢咀，使钢咀尖的斜面朝向换能器。7） 按“下”键不放，使焊头向下移动，直到钢咀尖或换能器接触到设定量规，并发出“ddd”声音，屏幕下出现：请更换钢咀按ESC

21、键离开此时，靠近自动送线盒旁之“Z接触感应器”的指示灯LED发亮。8） 松开固定螺丝，向下推钢咀直到钢咀接触固定量规，然后以1.3kg力度扭紧螺丝。9） 按“ESC”键，如已完成，按“ENTER”键，焊头自动返回原位，屏幕下出现：USG调校中BQM调校中操作完成10）此时即完成钢咀安装，按“ESC”键返回主操作表4.4焊线路径及张紧调节器4.4.1 焊线穿线路径焊线穿线路径的调校是较为重要的部分，是确保完全一致线弧高度和较低的张紧力的必要条件，若调校不好，将会影响焊接质量，焊线机可以提供一个50mm(2”)的线轴。穿线步骤如下：1） 用一个新线轴并用镊子拆下保护包装带2） 彩色带通常把线的起始

22、端头粘在线轴的侧面（线轴下有两个线头，一个是起始端，一个是末尾端，贴在包装盒直的标签标出彩色的是起始端头），用镊子把线从起始端的彩色条带移开，或在接近彩色条带处把线扯断。3） 把松开线头并向下垂的线轴放进托架内。4） 把焊线从线轴接出，并按照下列顺序穿线： i) 线导向（线预装载环组件）ii) 送线夹iii)H形导轮iv)上下U型导线架，线仅仅是轻接触轻触点v)半圆钢轮vi)线张力调节器（wire tensioner）5） 确认线通过线张紧器时未被损坏6） 拉直约70mm焊线然后把它穿过换能器背后的30º倾斜的线引导孔（换能器上有两孔，一个比较接近于钢咀于60º角的焊接，另

23、一个用于30º角的焊接）7） 继续把线穿出换能器，然后把它穿过线夹后面的线引导环。8） 按F2按钮（WC ON/OFF）打开线夹，线夹为穿线会张开约60秒。9） 把线穿过线夹上的宝石垫。10）用镊子夹住约2mm直线，并把线按30°角穿过钢咀的后孔。11）从钢咀尖再向外拉出，并把线扯直，如果需要较长的张开进间应按F2“打开线夹”按钮。注意：请勿用手触摸焊线接触的地方，或者装线后用乙醇清洗线径过的地方，以免焊线粘上油污而导致焊不上线。4.5调节线尾长度在“自动焊线”页面内，可按快捷键F6快捷键，把光标移至“线尾控制页”。AB520是使用步进马达来控制预送线与送线之间的距离，在焊

24、接每一条线过程中，预送线参数为送线距离。送线距离之参数值，数值愈大线尾为愈长。扯线距离是扯线距离，这是与铝线之硬度及直径有关。“1点BTO送线距离补尝”用于“一点BTO（屏幕）”页面，可调校线尾之长短。第五章 机器校正5.1 说明机器校正是找出机器不同部件之间关系的作业步骤，通常机器校正不需要频繁执行，而只有在以下4种情况下才需执行：1.机器重新设定2.机器调节3.在预防性维修之后4.推测机器有故障时5.2校正步骤图5-1示出了机器校正流程，任何参数的变更必须在重新启动机器之前进行存储，否则都将被取消，在防护条件下，参数会在实际的检查部件被自动储存。系统初始化设定钢咀马达微调调校对应面参数（如

25、：焦距光亮等）摄像机校正PRS校正校正焦距补尝校正焊尖补尝（BTO）校正旋转中心（COR）USG校正线夹校正焊线压力校正图5-1AB520校正步骤程序表系统的初始化包括PR系统、USG系统、BQM系统和移动系统，它们是在机器接通电源之后自动执行的，有关钢咀设定请参照前一章说明。警告：在机器校正过程中，不要将手靠近焊接区域。5.3马达微调马达微调是获得AC马达最佳性能的操作过程，对每个马达的微调节器结果都只是对它本身而言的，所以对每个马达必须分别进行微调，但是马达如果变更了马达的惯力，就需要进行微调，如焊线元件的尺寸，位置及重量与先前元件都会有所不同。微调步骤如下：1） 把焊线元件放到工作夹具上

26、2） 进入子页面460“保护3） 选择项目2“输入密码”并启动“密码”4） 旋转可调旋钮进入“设定”页面。5） 进入子页面164“马达微调”6） 选择项目10“自动微调”7） 屏幕会显示：Are you sure?ENTER to confirm,ESC to abort <ENTER =Y, ESC=N>8） 按“ENTER”键确定或按“ESC”键终止微调9） 屏幕会显示：Save Bond-Program Before Exit? <Y/N><ENTER = Y , ESC= N>10）注意：这是提示你备份当前的焊线程式，如果你要在微调之前保存焊线程式，

27、就按“ENTER”键，按“ESC”键直接进行微调。11）请等待直至另一程式启动及屏幕上示出微调操作表。12）先选择项目0，13）此时屏幕上会出现： Initializing HiPEC14）移动系统会再次初始化，等待直至项目0变为：Initialize System Done15）选择项目2“On/Off all motors”，并把所有的马达设为ON16）选择7“Left MTR Auto Tune Flag”，并把它设定为enable。17）进入子页面“Auto tune & test18）选择5“Left Motor”，屏幕上将示出图形操作表。19）此进左侧马达将前后移动以此获得

28、控制参数，等待直至左马达停止。20）如果微调处理成功，屏幕会出现：Auto Tune Success21）必要时按“ENTER”键再次调节左侧马达，否则按“ESC”键退出此页面，屏幕将显示出：Auto Tune Result:Do You Want to Keep Auto Tune Result <Yes> <No>22）要保留此结果进，按“ENTER”键确定，否则，按“ESC”键取消。23）屏幕将再回到主页面。24）对右侧Z及马达进行微调进重复5-9步骤。25）在所有马达被调节完成后进入了子页面“Misc”26）选择项目0“Save Current Paramete

29、rs”把此控制参数结果存入文件。27）选择项目7“Exit”返回到线焊接主程式，注意如果你忘记把此结果储到文件时，它会出现一个提示信息： Parameters Have Been Modified Do you Want to Save? Press ENTER to confirm ESC to abort 28）微调步骤就此已完成，焊线程式会再次重新启动5.4调节对应面参数基准参数在设定焊接功率、焊接时间、焊接压力、线孤基准、同轴光、环绕光及聚焦高度过程中，使用最多，要调节此对应面参数时，可参照页面15“设定焊线参数”。若在其它页面进可按快捷键F3直接进入此页面。同轴光、不形光及聚焦高度在

30、正常的CRT焊接操作中是不可缺少的，因此在校准步骤可以启动之前，必须正确的设定这三种参数，要快速进入设定时，在某些页面按快捷键F4即可到达。（在某些情况下在进行校准过程式中也可以设定光线和焦距）。5.4.1自动调节聚焦高度1） 按照页面15中的项目0，输入所需的对应面（PCB，DIE或LED）2） 按F4进入“PRS”功能操作表3） 选择“自动对焦”并等待焊头停止，此时焊头会上下移动，搜索清晰的镜像。4） 如果CRT监视器中的镜像清晰，按ENTER键确定5） 如果CRT监视器上的镜像不清晰，应按ESC键，然后再按“上”或“下”键调节焊头高度，调节镜像清晰度，如果满足要求，按“ENTER”确定。

31、5.4.2手动调节光线1） 按照页面15中的项目0，输入所需的对应面（PCB，DIE或LED）2） 按F4进入“PRS”功能操作表3） 选择“自动对焦”并等待焊头停止，此时焊头会上下移动，搜索清晰的镜像。4） 如果CRT监视器中的镜像清晰，按ENTER键确定。5） 如果CRT监视器上的镜像不表晰，应按ESC键，然后再按“上”或“下”键调节焊头高度，调节镜像清晰度，如果满足要求，按ENTER确定。5.4.3手动调节光线1） 用页面15中的项目0输入所需的对应面（如PCB，DIE或LED）2） 选择页面15中的5或6项。3） 如果CRT监视器中的镜像亮度满足要求，应按ENTER确定。4） 如果CR

32、T监视器中的镜像亮度不符合要求，应按“上”或“下”键调节光强，调节后按ENTER确定。5.4.4自动调节光线1） 用页面15中的项目0输入所需的对应面（如PCB，DIE或LED）2） 按F4进入“PRS”功能操作表。3） 选择“自动调校光度”并等待直至光结停止闪亮，同轴光和环形光开始闪动并搜索合适的光强。4） 如果CRT监视器中的镜像亮度满足要求，应按ENTER确定。5） 如果CRT监视器中的镜像亮度不符合要求，应按“上”或“下”键调节光强，调节后按ENTER确定。注意：在进行自动调节过程式中，焦距高度和光强会相互影响，如果光强设定不合适，那么焦距高度就不能正确的设定，反过来也是如此。5.5摄

33、像机的校准摄像机校准的目的是为了使因摄像机与XY工作台之间的错位而引起的图像识别系统（PRS）的旋转错误达到最小。如：当旋转错误为0时，如果XY工作台按X方向移动，那么监视器上的镜像也只会显示工作夹具按X方向上的移动。1） 把一个测试元件放在工作夹具的中心2） 旋转可调旋钮至“设定”页面。3） 用“选择对应面”项目输入所需的对应面，（如“PCB，DIE或LED）。为了使其更精确，建议选择DIE4） 必要时，利用快捷键F4进入子操作表，调节聚焦高度和光强。5） 进入子页面161A“摄像机校正”6） 选择项目1“对准摄像机”7） 在屏幕上从左上角至右下角将会显示一条红线，而且在屏幕底部会显示：按F

34、4键搜索焦距请用屏幕选择图像按ENTER确定，按ESC退出8） 用滑动滚球把一个易于识别的点（如一个焊位的角）放在十字线的中心，并按ENTER确定。9） 屏幕将显示：请手动调校摄像机位置按ENTER确定，按ESC取消。10）此时在屏幕上的镜像将会继续从左上角向右下角移动，观察此易于识别的一点。11）如果它是沿整个红线移坳，那么此校准就此完成，按ESC停止。12）如果它示沿整个红线移动，应松开摄影像机座旋转摄像机直至使“那易于识别的一点”沿整个红线移动，再拧紧摄像机座，并按ESC停止。5.6 图像识别系统（PRS）校准此项校准的目的是为了计算PRS座标系统与工作台座标系统的转换率，其关系由4个数

35、值来形容：- X轴的PRS分解度：由X偏距（micron）所引起的X PRS偏差（Pixels）- Y轴的PRS分解度：由Y偏距（micron）所引起的Y PRS偏差（Pixels）- Y轴的PRS分解度X：由Y偏距（micron）所引起的X PRS偏差（Pixels）- Y轴的PRS分解度Y：由X偏距（micron）所引起的Y PRS偏差（Pixels）校准步骤如下：1） 把一个测试件放在工作夹具的中心。2） 旋转可调旋钮至“设定”页面。3） 按照“选择对应面”（如PCB，DIE或LED），输入所需的对应面，准为了更加精确，建议选择DIE。4） 必要时，利用快捷键F4进入了操作表调节聚焦高度

36、和光强。5） 进入子页面161“PRS校正”6） 选择项目0“PRS校正”7） 屏幕将会显示：按F4键搜索焦距请用屏幕选择图像按ENTER确定，按ESC离开。8） 用滑动滚球选择“一个相对PRS易于识别的图像”，并把它放到十字准线下，注意在模板框内的图像在整个屏幕上必须是单一的，而且，冯经验而言，在模板框内的图像应该由半光和半暗组成。9） 必要时，用快捷键F4进入了操作表调节焦距高度和光强。10）按“ENTER”键确认图像。11）屏幕会显示： PRS校正中 请稍候12）此进XY工作台将按照XY方向移动获得校准值。13）如果校准完成，此值会在屏幕上更新并显示：PRS校正完成14）注意：X轴和Y轴

37、上的PRS分解度数值，应该近乎于490，否则应进行摄像机校准。5.7 校正聚焦偏距聚焦偏距是钢咀尖处的接触高度与Z向（相同表面上）聚焦高度之间的距离，利用此偏距机器可以只通过输入聚焦高度来确定接触高度。这是计算焊接表面接触高度的数据并可预防碰撞。聚焦偏距的校准步骤如下：1） 把一个测试件放在工作夹具的中心（注意：在校正后此测试件可被损坏）2） 旋转可调旋钮进入“设定”页面。3） 在“选择对应面”项目输入所需的对应面（如PCB，DIE或LED）。选择PCB（建议）对用户来说比较安全，而DIE会增加其精度。4） 选择项目“设定焦距补尝（um）”，屏幕会显示：按F4键搜索焦距请选择用屏幕输入位置按E

38、NTER确定，按ESC离开5） 必要时利用快捷键F4进入子操作表调节焦距高芳攻光强。6） 用滑动滚球把十字准线移到CRT监视器上所选的对应面位置，按“ENTER”确定此位置和焦距高度。7） 此时焊头会向下移坳冲压被选取定的位置，来探测接角高度并计算焦偏距。8） 计算出的焦距偏差被存入存储器并在退出页面时写入文件。5.8 校正焊尖偏距（BTO）将钢咀尖位置和摄像机观测位置（十字准线）投射于XY工作台上，焊尖偏距就是这两个投射位置之间的距离。利用此偏距，机器可以计算出实际的焊接位置，而它却是通过CRT监示器一输入的。在输入焊点和正常焊接过程中，是把十字准线的位置作为基准的，因此在焊接之前必需找到焊

39、尖与十字线之间的距离。对AB520，BTO可通过三种方法来校正，即：I一点BTO（屏幕） 从屏幕中选择一个焊点，执行焊接并确定屏幕中的焊点，这是在正常接操作过程中所使用的简单而有效的输入BTO方法。II两点BTO屏幕 从屏幕中选择并确定所有的焊点，此方法允许按照焊接一条焊线来输入BTO。功能上与“一点BTO（屏幕）”相同，因为没考虑到第2焊点，它最多用于检验。III一点BTO手动 从钢咀（不是屏幕）选择一个焊点，执行焊接并确定屏幕上的焊点，只有在机器重新装配才使用。5.8.1 一点BTO（屏幕）1） 把1个测试用焊接元件放在工作夹具的中心。（注意：在校正后其测试件在可能被损坏）。2） 旋转可调

40、旋钮进至“设定”页面。3） 按照项目“选择对应面”输入所需的对应面（如：PCB，DIE or LED）。用户选择PCB（建议）最安全，而选DIE会提高其精度。4） 选择项目“一点BTO（屏幕）（X，Y）（um）”，屏幕会显示出：按F4键搜索焦距请用屏幕选择焊点位置按ENTER确定，按ESC离开5） 必要时利用快捷键F4进入子操作表来调节焦距高度和光强。6） 用滑动滚球把十字光标移到CRT监示器上所选择的基准位置并按“ENTER”，确定此位置和焦距高度。7） 此时焊头会向下移动并在所选定的位置上执行一点焊接屏幕会显示出：按F4键搜索焦距选择/确定焊点位置按ENTER确定，按ESC离开8） 用滑动

41、滚球把十字准线移到刚刚焊接过的焊点中心（在CRT监视器上），按“ENTER”键确定此焊点或按“ESC”键中止引过程。9） 完成后屏幕会显示出“操作完成” 5.8.2 两点BTO屏幕1） 把一个测试元件放在工作夹具的中心（注意在校正后此测试件有可能被损坏）2） 旋转可调旋钮进至“设定”页面。3） 进入子页面16“进阶设定”4） 进入子页面168“进阶BTO”5） 选择项目0“两点BTO屏幕”6） 按照项目“第一点对应面”输入所需的第1点对应面（如：PCB，DIE或LED），由于要把焊线将焊接到元件上，所以建议选择DIE作为第一对应面。7） 按照项目“第二点对应面”输入第二点对应面（如：PCB，D

42、IE或LED），由于要把焊线焊在元件上，建议选择PCB作为第2基准点。8） 选择项目“两点BTO屏幕（X，Y）（um）”，屏幕将显示：按F4键搜索焦距从屏幕选择第一位置按ENTER确定，按ESC离开。9） 必要时利用快捷键“F4”进入子操作表调节焦距高度和光强。10）用滑动滚球把十字基准线移到CRT屏幕中所选择的第一对应面的位置并按“ENTER”键确定位置和焦距高度。11）此时屏幕将显示：按F4键搜索焦距从屏幕选择第二位置按ENTER确定，按ESC离开。12）用滑动滚球把十字线称到CRT屏幕中所选择的第二对应面位置并按“ENTER”确定此位置和焦距高度。13）此时焊头将会向下移动并向下移动并在

43、所选定的位置上执行第二点焊接（一条线）。14）此时屏幕会显示：按F4键搜索焦距选择/确定焊点位置按ENTER确定，按ESC离开。15）用滑动滚球把十字线移动到（CRT监示器上）第1焊点的中心，是刚刚被焊接过的，按“ENTER”键确认此焊点或按“ESC”键结束。16）完成后屏幕将显示“操作完成”5.8.3 一点BTO手动1） 把一个测试元件放在工作夹具的中心（注意：此元件在校正后有可能被损坏）2） 旋转可调旋钮至“设定”页面。3） 进入子页面16“进阶设定”4） 进入子页面168“进阶BTO”5） 用项目“第一对应面”输入所需的第一对应面（如：PCB，DIE或LED），选择PCB（建议）用户最安

44、全，DIE会增加精度。6） 选择项目2“一点BTO手动”屏幕会显示出：请注视钢嘴实际位置 按UP/DOWN调校Z位置按ENTER确定，按ESC离开。7） 必要时利用快捷键“F4”进入子操作表调节焦距高度和光强。8） 用滑动滚球把工作夹具移到按元件估算位置并按“上”或“下”键把焊头向下移到所需位置（但不要实际接触），按“ENTER”键确定。9） 此时焊头会向下移动并在所选定的位置上执行焊接然后再向上移到焦距高度。10）屏幕显示：按F4键搜索焦距选择/确定焊点位置按ENTER确定，按ESC离开。11）用滑动控制滚球把十字线移到刚刚焊接过的焊点的中心（在CRT屏幕上），按“ENTE键确定此焊点或按“

45、ESC”键中止。12）完成后屏幕会显示“操作完成”请注意：如果在焊接过程式中你要修改焊点的基准参数，你可以按F3至“设定参数页”，修改后按F3回先前的操作表。5.9 校正旋转中心（COR）AB520的X-Y工作台上装有一个旋转工作夹具（轴）。当XY马达位于其原位时，COR是旋转中心的XY座标的。在进行自动焊接操作时，COR会应用于所有座标运算中。为了达到精确的焊接位置，在自动焊接操作之前，机器必须要有一个精确的COR值。计算步骤如下：1） 把一个测试元件放在工作夹具的中心（注意：此元件在测试后不会损坏）。2） 旋转可调旋钮进至“设定”页面。3） 用项目“选择对应面”输入所需的对应面（如：PCB

46、，DIE或LED）。因为它需要精确的“COR”，建议选择“DIE”。4） 选择项目2“设定COR（X，Y）”，屏幕将显示出：按F4键搜索焦距请选择用屏幕输入位置按ENTER确定，按ESC离开。如果镜像不清晰，按快捷键F4进入子操作表调节焦距和光强。5） 用控制滚球把十字线按选定基准移到一个易识加别的点上并按“ENTER”键确定。6） 第1校正位置被选定，工作夹具将旋转90°。屏幕会显示：按F4键搜索焦距请选择用屏幕输入位置按ENTER确定，按ESC离开。7） 再用控制滚球把十字线移到易于识的点上，按“ENTER”键确定。8） 第2校正位置被选定，工作夹具将旋转90°。屏幕将

47、显示：按F4键搜索焦距请选择用屏幕输入位置按ENTER确定，按ESC离开。9）再用控制滚球把十字线移到易于识别的点上，按“ENTER”键确定。10）第3校正位置被选定，工作夹具将旋转90°。屏幕将显示： 按F4键搜索焦距请选择用屏幕输入位置按ENTER确定，按ESC离开。11）再用控制滚球把十字线移到易于识别的点上，并按“ENTER”键确定。12）第4校正位置被选定，工作夹具此时将返回到原位置。13）COR校正此时已完成，屏幕上的座标将被更新，屏幕会显示出：“操作完成”。此座标也将按现有的页面被存入文件。5.10校正USG板在USG板中有三个调节器用于调节USG（高、低）功率和ADC值，这些调节都用于微调USG板，使其为超声波换能