众阳制程能力

1、深圳市众阳电路科技有限公司众阳制程能力文件编号WI-PROD-37版 次B0页 次10/11DOCUMENT ISSUE/CHANGE APPROVAL SHEET文件发行/更改审批表DOC.STATUS文件状态正式版TITLE:文件名称:众阳制程能力RER.NO文件编号:WI-PROD-37ISS.版本:B0DOCUMENT AMENDMENT HISTORY 文件更改履历REV.修订NATURE OF CHANGE AND SECTION NO.更改性质及项号INITIATOR制订人EFF.DATE生效日期正式版第一次发行汪志祥2011-08-20正式版 大范围修订周小凯2014-10-1

2、1APPROVAL(DOCUMENT INITIATORMUST INDICATE THE DEPARTMENT HAS APPROVAL AUTHORITY BY“()” 审批(文件制订人应用“()”指出此文件的审批部门)部门经理签 名部门经理签 名管理者代表审批PE( )QA/QC( )MR（ ）PMC( )SE( )MA( )P&A( )PROD( )一目的 明确规定各种工艺加工能力参数，便于客户、市场、工程、生产之间的沟通，为持续改进指明方向。二适用范围 适用于本公司市场对外报价、工程制作基准、客户沟通、现场作业控制等环节。三职责3.1工艺部负责该文件的制订、整理和修改；3.2

3、采购部负责各材料一览表的及时更新；3.3生产系统负责工艺能力执行、改进、反馈。四各种工艺加工能力参数综合参数序号项目制程能力1表面处理方式有/无铅HAL、沉金、镍钯金、OSP、沉锡、沉银、光铜2选择性表面处理沉金+OSP，沉金+镀金手指，沉银+金手指，沉锡+金手指，喷锡+金手指3产品制作能力最大层数32层 (20层需评审）最大生产成品尺寸21.5 * 47.2 inch (超出30 inch需评审)最小生产成品尺寸10 * 10mm板厚能力0.2 10 mm （0.2 mm、5 mm需要评审)翘曲度极限能力0.2% (0.5 %需评审）多次压合盲埋孔板制作同一张芯板压合3次 （压三次需要评审）

4、板厚特殊公差要求（无层间结构要求）完成 板 厚 1.0 mm， 可控制：±0.075 mm完成 板 厚 2.0 mm， 可控制：± 0.1 mm完成板厚 2.03.0 mm， 可控制：± 0.15 mm完成 板 厚 3.0 mm， 可控制：± 0.2 mm最小钻孔孔径0.15 mm （0.2 mm需要评审）板厚孔经比15:1 （12:1需评审）最小内层空间能力（单边）4 8层（含） ： 样品：4 mil、小批量：6 mil8 12层（含） ： 样品：5 mil、小批量：7 mil1218层（含） : 样品：6 mil、小批量：9 mil铜厚能力内层： 6

5、 OZ（5 OZ四层板、4OZ六层板、3OZ八层及以上板件需评审）表面铜厚： 10 OZ（5 OZ需评审）孔内铜厚： 5 OZ（1 OZ需评审）4可靠性测试线路抗剥强度7.8N/cm阻燃性UL 94 V-0离子污染1（单位：g/cm2）绝缘层厚度(最小)0.05 mm (限HOZ底铜)阻抗公差±5(<50), ±10%(50) 超出需评审5板材普通基材厂商生益、ITEQ、KB无卤素板材厂商生益、ITEQ、KB半固化片规格7628H、7628、2116、2113、1080、106微波及特殊材料Rogers、Arlon、Taconic、Nelco、泰州旺灵铝基板单/双面板

6、/多层板（导热系数1-3W/m.K）铜基板单面板6特殊工艺盲埋孔板符合常规盲埋孔板结构、孔中孔（需评审）、交叉盲孔（需评审）盘内孔工艺异形孔/槽工艺沉头孔、半孔、喇叭孔、控深孔、阶梯槽、金属包边等阻抗板+/-10% （+/-5%需要评审）PTFE+FR4FR4+微波材料+金属基需评审局部厚金工艺局部金厚：40U（需评审）局部材质混压FR4+局部陶瓷材料（需评审）局部焊盘突高工艺需评审五各流程工序流程1：内层工序项目生产制作能力备注最大生产尺寸21.5*24.5 inch超出需评审生产板厚能力0.16.0 mm0.1 mm 、 4.0 mm需评审最小层间间隔0.05 mm0.075 mm需评审最

7、小线宽/线距铜厚18um线宽：3 mil（2.8 mil需要评审）线距：3 mil铜厚35um线宽：3 mil（2.8 mil需要评审）线距：3 mil铜厚70um线宽：5mil（5mil需要评审）线距：6 mil铜厚105um线宽：6 mil（6mil需要评审）线距：7 mil铜厚140um线宽：7 mil（7 mil需要评审）线距：8 mil最小钻孔到导线、内层隔离环距离4 8层 ： 样品4 mil、批量6 mil8 12层 ： 样品5 mil、批量7 mil 1218层: 样品6 mil、批量9 mil最小内层隔离带宽5 mil最大内层铜厚6 OZ ( 210m )5 OZ四层板、4OZ

8、六层板、3OZ八层及以上需评审）内层阴阳铜箔18/35m ,35/70m内层BGA通道5mil以上（18m，35m），6.5 mil以上（70m）2：AOI工序项目生产制作能力备注AOI最大生产尺寸23.5 * 24.5 inch板厚能力0.0254 7 mm检测精度3 mil测试能力2/2 mil3：层压工序项目生产制作能力备注层压最大压合尺寸21.5 * 24.5 inch超出需评审层压厚度公差±5%最大层压厚度10.0 mm超5.0 mm需评审层压层间对位精度±4 mil4：钻孔工序项目生产制作能力备注钻孔最大板厚能力7.0 mm拼板尺寸21.5 * 26 inch有

9、两次加工能力最小钻刀直径0.15 mm0.2 mm需评审最大钻孔直径6.3 mm超过需扩孔或铣孔形式槽刀直径最小0.5 mm板厚孔径比最大14:1(不含0.2 mm刀径)10:1需评审0.20mm钻刀最大板厚3.0 mm板厚2.5 mm需评审孔位公差（与CAD数据比）±3 mil孔间最小间距0.125 mm连孔直径最小0.5 mm免焊器件孔孔径精度±2 milPTH槽孔最小公差±0.10 mmNPTH孔孔径公差最小±2mil(极限+0，-0.05或+0.05，-0)喇叭孔角度与大小大孔82º、90º、120º大孔直径不大于6

10、.5 mm(大于6.5 mm需评审)阶梯孔PTH与NPTH，大孔角度130 º直径10mm需要评审铝板孔径公差+/-0.076 mm5：电镀工序项目生产制作能力备注电镀去毛刺磨板机生产最小尺寸：5 * 5 inch生产板厚：0.20 6.0 mm0.2mm、6.0 mm需评审除胶沉铜线生产最大拼板尺寸：21.5* 32.5 inch生产板厚：0.1 7.0 mm0.2mm、6.0 mm需评审垂直电镀锡线生产最大拼板尺寸： 24.5 * 49 inch生产板厚：0.1 7.0 mm6.0 mm需评审孔铜厚最薄处通孔平均20m最小单点18m成品铜厚(18um基铜)完成铜厚 35m成品铜厚

11、(35um基铜)完成铜厚 55m成品铜厚(70um基铜)完成铜厚 90m蚀刻标志最小字线宽度8 mil(12、18m底铜)，10 mil(35m底铜)，12 mil（70m底铜）内层、外层生产铜厚最大6 OZ (175m)5 OZ需评审外层阴阳铜箔18 um/35m35m /70m (需评审)蚀刻补偿底铜（外层）蚀刻补偿mil样品与极限补偿需通知补偿前线宽（内层）补偿样品与极限补偿需通知备注1/3 OZ0.7MIL-1MIL0.5MIL3MIL及以上/H/H OZ1-2MIL0.9MIL4MIL及以上0.5-1MIL0.5MIL1/1 OZ2-3MIL1.4MIL4MIL及以上0.7-1.5M

12、IL0.7MIL1.5/1.5OZ3-4 MIL2.4MIL6MIL及以上/2/2 OZ3.5-4.5MIL2.9MIL7MIL及以上3-4MIL3MIL2.5/2.5OZ4-5MIL3.5MIL9MIL及以上/3/3 OZ7-10MIL6MIL10MIL及以上6-7MIL5MIL6：线路工序项目生产制作能力备注图形转移最大生产尺寸21.5 * 24.5 inch生产板厚能力0.1 6.0 mm0.1 mm 、6.0 mm需评审最大干膜封槽孔5.0mm * 3.0 mm（槽孔）封孔单边大于10 mil最大干膜封孔直径5 mm（圆孔）指一次钻的最大NPTH，封孔单边大于5 mil干膜封孔单边最小

13、宽度4 mil保证一钻的NPTH孔无铜的安全宽度过孔焊盘最小单边宽度2mil(样板)/3 mil（小批量），单面板8mil最小导线宽度3 mil （指成品，需评审）最小导线间距3 mil（指成品，需评审）最小线到盘、盘到盘间距3 mil（指成品，需评审）最小BGA焊盘直径8 mil （8 mil需要评审）指无过孔的贴装圆焊盘直径外层BGA通道6 mil以上（铜厚35m及以下），7 mil以上（铜厚70m）最小网格设计6 mil（铜厚35m及以下），8mil以下需评审；12 mil以上（70m），12mil以下需评审；7：阻焊工序项目生产制作能力备注阻焊生产尺寸21.5 * 24.5 inch超

14、出需评审最大塞孔钻孔直径0.65 mm0.65 mm需要评审最大塞孔板厚(成品板厚)3.2 mm绿油桥最小宽度底铜1OZ，黑、白及哑色油墨按照5mil控制之外，其它颜色油墨均为4mil；底铜24OZ，全部按6mil绿油1-2OZ，1-3mil绿油开窗最小单边3mil（全板镀金板允许局部2mil，其他板允许局部1.5mil）；相对于线路、焊盘补偿前的数据绿油盖线宽度3 mil（允许局部2.5 mil）最小开窗绿油字宽度8 mil最小绿油厚度10 m油墨厚度公差± 5 m阻焊油墨颜色绿、黄、黑、蓝、红、白、绿色哑光、黑色哑光、蓝色哑光、紫、灰最小塞孔孔边与绿油开窗间距0.075 mm8：

15、文字工序项目生产制作能力备注丝印方式（适合批量）最小字符线宽与高度12、18m基铜：线宽4mil；高度：25mil35m基铜：线宽4mil；高度：30mil70m基铜：线宽6mil；高度：45mil字符与焊盘最小隔离3 mil（允许局部2.5 mil）单边！丝印字符颜色白、黄、黑文字开窗(文字对位能力)最小6 mil 喷印方式（适合样板、小批量）最大喷印尺寸24.5*26.5 inch超出需评审最小字符线宽2 mil最小字符高度基铜70m：20 mil基铜70m：30 mil基铜140m：40 mil字符与焊盘最小隔离2 mil（允许局部1 mil）丝印字符颜色白文字开窗(文字对位能力)最小1

16、 mil9：碳油工序项目生产制作能力备注碳油碳油盖线、盖焊盘单边最小12 mil碳油与焊盘最小隔离10 mil碳油厚度20m 30m最小碳油铜皮与碳油铜皮间距0.70 mm10：蓝胶工序项目生产制作能力备注蓝胶蓝胶盖线、盖焊盘单边最小8mil蓝胶与焊盘最小隔离12 mil白网蓝胶塞孔最大直径2.0 mm蓝胶距金手指最小距离1.0 mm蓝胶厚度0.3 mm11：表面处理工序项目生产制作能力备注长短金手指表面处理水金/沉金；水金/电镀硬金镀金手指最大生产尺寸: 20 * 21.5 inch超出需评审镍厚:3 5m金厚:0.125 1.3m金手指高度最大:2 mm化学沉镍金最大生产尺寸:21.5 *

17、 32.5 inch超出需评审板厚能力:0.2 7.0 mm镍厚: 3 5m金厚: 0.025 0.127m有/无铅/HAL最大生产尺寸: 21.5 * 24.5 inch超出需评审HAL铅锡最薄厚度:0.4m (大锡面处)生产板厚：0.6 4.0 mm 超出需评审化学沉锡最大生产尺寸: 21.5 * 21.5 inch超出需评审最小生产尺寸：75 mm * 100 mm沉锡厚度：0.8 1.5m限绿色油墨化学沉银最大生产尺寸: 21.5 * 21.5 inch超出需评审最小生产尺寸：75 mm * 100 mm沉银厚度：0.1 0.3mOSP最大生产尺寸: 21.5 * 21.5 inch超

18、出需评审最小生产尺寸：50 mm * 80 mmOSP厚度：0.2 0.4m12：锣板工序项目生产制作能力备注锣板生产尺寸最大尺寸：27.5 * 21.5 inch超出需评审最小尺寸：10 * 10 mm超出需评审外形方式数控铣床（CNC）铣外形、VCUT、桥连、邮标孔最小外形铣刀直径0.8 mm外型尺寸精度(边到边)±4 mil(复杂外形、内槽有此要求的需评审)铣外形不露铜的最小距离10 mil（允许局部8 mil）深度控制铣槽（边）或盲槽精度（NPTH）±0.2 mm13：V-CUT工序项目生产制作能力备注V-CUTV-CUT 不露铜的最小距离0.30mm（20º刀），0.40mm（30º刀），0.50mm（45º刀），0.65mm（60º刀）V-CUT