湿敏元器件管控规范

1、1 目的明确所有湿度敏感元件MSD的管控2 适用范围适用于深圳合信达限制系统3 参考文件无4 定义湿敏元件MSD :指供给商来料时,使用防潮包装,且包装袋上有如下列图1标记或有特别注明为湿敏元器件.元件的湿度敏感等级MSL: IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级,其湿度敏感级别 逐级递增.防潮包装袋MBB: 一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子.枯燥剂Desiccant : 一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料.湿度指示卡HIC: 一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片,当环境湿度发生变化时,印在卡片 上的化学材料的颜色也相应的改变一般由蓝色枯燥时变为粉红色潮

2、 湿时,用于对湿度监控.暴露时间Floor Life:元件从撤除真空包装到焊接之前的时间,元件须暴露在不超过300 5口60%RH勺环境中.保存限期Shelf Life:湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间.5 责任5.1 研发部负责制定或工程部负责接收和跟催相关单位供给商、研发部提供湿敏元件清单. 5.2. IQC验收供给商来料和对仓库储存的湿敏元件进行检验,保证状态良好. IPQCM生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查. 仓库负责湿敏元件的接收,贮存和发放的限制.5.5 生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控.5.6 工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为

3、内部格式发行,负责对湿敏元件的管控提供技术支持.6 内容6.1 湿敏元件识别:6.1.1.1 元件外包装的标签,如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识,可认定为湿敏元件.6.1.2湿度指示卡的识别与说明6.1.1.2 第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头如下列图2,其对应所指向的圆圈里化学物质假设改变为粉红色那么表示元件已受潮,需要烘烤.图26.1.1.3 第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈组成如下列图3,其使用说明如下表HUMIDITY INDICATORQmphes 陋由 IPOU 三DEC J-3TCNOO30LEVEL 2 PARTSpart$ rf 6CI% is NOT blue

4、DDlput this if 60% is plnKLEVELPARTSBaK-e parts湿度指示卡HIC指示湿度 环境为2%RH指示湿度 环境为5%RH指示湿度 环境为10%RH指示湿度 环境为55%RH指示湿度 环境为60%RH指示湿度 环境为65%RH5%JZEU.匕淡紫色粉红色粉红色粉红色粉红色10%JzeU.匕蓝色淡紫色粉红色粉红色粉红色60%JzeU.匕蓝色蓝色蓝色淡紫色粉红色使用条件Level 2-5a可直接使用Level 2可直接使用Level 2a-5a需烘烤前方可使用Level 2-5a需烘烤后使用湿度指示卡颜色与使用要求对照表蓝色说明枯燥,粉红色说明受潮了6.1.3防

5、潮包装袋上“ Caution Label 的内容介绍见图4湿敏元件标志保存期限CautionRiis bag contains MOISTURE-SENSITIVE DEVICESLEVELrf 忸曲随 see jdpsent3r 8d切'Calculated snelf life in sealed bag: 12 months sA 号40*C arid ±90% relative numidity (RH)湿敏元件的等级元件最高耐温值烘2 Peak package body temperatuire:a) Mount&d wittiin:3. Aller bag

6、 is opjened. devices that will be subiecied to, solder or olher high temperature process must t>ehoure offactorv conditions图46.2.1 湿敏元件共分为8个等级：1、2、2a、3、4、5、5a、6,其湿度敏感级别逐级递增.6.2.2 对于湿度敏感级别为“ 2-5a级的元件,供给商来料包装一般有图4所示的标签或图标.6.2.3对于湿度敏感级别为“ 1级的元件,供给商来料包装一般有图5所示的标签或图标.6.2.4 对于湿度敏感级别为级“ 6的元件,供给商来料包装一般有图

7、6所示的标签或图标.LEVELNOT MOISTURE SENSITIVEThese Devtes Jo not require special 如呼 conditions provided-1 . They are mantamg.at condDom equal io orlessttian30 RH.and2 They are wider 曰1.*印 a( a 冲k boflyMOISTURE SENSITIVEPeak package body lemperature PMr* k bnI Must t>e baked before mounting for 4B hows, a

8、t 125±5:C in hlgh-tempersMe contaners近 制映哥国幅号下安Eg 咕中版用地 甲?什5？ 口的W bJ兔步第建 i&red.咱?HE C.EDE PWD-JSJ far bj lit pre cedi6.3湿敏元哪鬻犍rwno邱兀6.3.1Note: Level and body temperature dennedby mJEDEC J-STM2Q.检除人员需根据包装袋Z Alter 足曲期 dewttt ray 悦 mounted wihin6 toure attactofy concSjcnsofS 30 :沏% RH Nok Le帕

9、and body teEpe侬ure defined如果过期,那么需作退料处理；如果包装上无湿度敏感级别,须确认清楚后才可入库.6.3.2 一般情况下,IQC/货仓不可以翻开防潮包装袋.假设有特殊需要,应在w 30C/60%RH勺环境条件下翻开包装袋,近封口处取料,并进行检验或分料后 OK勺物料必须即时放到仓库的防潮柜里；NG勺做退料.6.4 湿敏元件的使用6.4.1 使用前,根据包装袋上的制造商标签确认元件在保存期限内才可以使用, 如果过期,那么需作退料处理,如果湿敏元件的相关信息无法识别,那么按 6.4.3处理.6.4.2 在使用没有拆封过的MS部件时,要在包装上面贴和填“湿敏元件限制标签

10、" 附件二,并检查HIC是否受潮.受潮时要求烘烤参照6.5附件四,没有受潮那么可上线使用. 假设发 现湿度指示卡失效或无湿度指示卡,该材料禁止在生产线使用并做退料处理；在使用拆封过的MS器件时,要检查包装上面“湿敏元件限制标签的暴露时间是否超时,如超时要求烘烤参照6.5附件四,没有超时那么可上线使用.6.4.3 如果来料时元件生产厂商未给湿敏元件分级,那么以工程部工艺工程师发行的?湿敏元件清单?附件六为准；假设元件生产厂商未给湿敏元件分级,但防潮袋上有特别注明储存及 使用方法,那么此物料在发放到生产线后,需由生产部组长含以上级别人员进行分级后才 可以使用.分级请参照6.4.7 附件三

11、要求进彳T分级,并填好“湿敏元件限制标签"附件二贴在元件的料盘上；如供给商来料即无分级而且又无储存及使用方法,又没有列入?湿敏元件清单?附件六中,那么该物料需通知工程部工艺工程师协助处理./.4.4根据生产需求,生产部从防潮包装袋中取出方案需要使用数量的元件, 首先要检查HIC是否S受潮,假设受潮要求烘烤；没有受潮那么需把拆分为两局部的包装好后在包装上面均贴和填 “湿敏元件限制标签"附件二,需要用的局部发到产线,暂时不用的应立即放入防潮柜中保存. 6.4.5对于发到产线的湿敏元件,包装上面均要求有“湿敏元件限制标签"附件二,且该包装对应的湿敏元件在没有使用完以前不

12、得丧失,同时还需每4小时或小于4小时检查一次湿敏元件的剩余允许使用时间即元件规定的暴露时间-累计使用时间,对于剩余的允许使用时间4小时,那么仍可以继续使用；当剩余的允许使用时间W4小时,那么视为接近危险状态,一旦累计时间到达元件规定的暴露时间,须立即停止使用,并将该物料转去烘烤；亦可在到达元件规定的暴露时间之前,将物料转去烘烤,参照6.5附件四.1.1.6 元件规定的暴露时间：附件三的表格列出了各级别的湿敏元件开封后的使用环境和总有效使用时间.1.1.7 如果超出了 6.4.6附件三所列出的元件规定的暴露时间,物料还未用完或其它异常,需参照6.5附件四表格列出的条件进行烘烤.烘烤后在包装好并于

13、半小时内放到生产或仓 库的防潮柜中.1.1.8 湿度敏感等级为LEVEL6的元件,使用前必须烘烤,且烘烤后必须在防潮包装袋上标签注明的时间内完成焊接.6.5 湿敏元件的烘烤条件6.5.1 如果湿敏元件有超过元件规定的暴露时间或发生了受潮,那么要求烘烤前方可使用,附件四?MS叫烤条件设定表?列出了湿敏元件的烘烤条件.实际烘烤温度允许有土5c的偏差即：125c、90±5C、40±5C.6.5.2 高温盛装材料：如没有制造商的特别说明,以高温盛装材料如高温托盘盛装元件可以在 不高于125c的温度烘烤.6.5.3 低温盛装材料：以低温盛装材料如低温托盘、卷带和管装 盛装元件可以在不

14、高于 40 c的 温度烘烤.K n.5.4如果在对湿敏元件进行烘烤时,生产部作业人员可以根据?湿敏元件清单?附件六和元件外包装的标签来确定元件的烘烤温度,如无法确定时通知工程部工程师协助处理；生产部作业人员须对开始烘烤和结束烘烤时间记录在?烤箱烘烤记录表?附件五上.6.5.5 对于经烘烤后的湿敏元件,其有效时间等于原元件所规定的暴露时间,其拆封后的使用时间重新开始计算.并贴上新的“湿敏元件限制标签"附件二重新开始管控.6.5.6 需注意的是,湿敏元件在烘烤后不可以立即投入生产线使用,在使用前需有一定时间的回温过程,待被烘烤元件自然冷却回温到车间作业的环境温度前方可使用.6.6 湿敏元

15、件的贮存6.6.1 仓库按FIFO发料,有库存拆封的 MS器件优先发料；有需拆封 MSD：料时,首先要检查 HIC 是否受潮,假设受潮要求烘烤；没有受潮那么需把拆分为两局部的包装好后在包装上面贴和填“湿敏元件限制标签"附件二,并于半小时内分别放到仓库和生产的防潮柜里.6.6.2 生产线的湿敏元件散料贮存于防潮柜中,防潮柜环境条件为25±5C/W5%RH或根据来料包装袋上的说明而定.6.6.3 对于需退仓的湿敏元件,生产部将元件包装好后,再将填好的湿敏元件限制标签附件二贴在元件的外包装上,然后才可以交仓库保存,仓库收到后应即刻放入仓库的防潮柜中原那么上此类物料在下次生产时均要

16、进行烘烤6.6.4 湿敏元件在防潮柜中贮存的时间不累加到实际使用时间中.因此在计算使用的累计时间时,忽略此情况下产生的贮存时间.6.7 PCB&PC承控6.7.1PC戌口果在开封前包装破裂或在开封后发现受潮,那么此批PCBE生产线必'须烘烤.烘烤条件参考下表,如有特别要求,按特别要求执行.PCB&PCBA烤条件高温烘烤低温烘烤温度105C60-80 C时间3 ± 1小时5 ± 1小时PC所封后不应超过24小时,否那么生产部要对此批 PCBS行真空包装处理6.7.3对于处理方式为喷锡的双面工艺PCB需在72小时内完成双面的回流焊接工艺；对于 OSP或镀

17、层的PCB需在24小时内完成双面的回流焊接工艺.已完成一面焊接的PCBA如另一面因某些原因不可以在规定时间内完成回流焊接,那么必须对PCB*行烘烤烘烤条件参照6.7.1 ,然后再投入SMT乍业.6.8 考前须知：6.8.1 作业时轻拿轻放,以防损坏 MS函件的引脚或锡球.6.8.2 在作业时做好静电防护,以免在操作中因静电放电对元件造成的功能失效或可靠性降低.7 附件7.1 附件一：湿敏元件使用流程7.2 附件二：湿敏元件限制标签7.3 附件三：湿敏元件级别与有效时间对照表7.4 附件四：MSD烘烤条件设定表7.5 附件五：烤箱烘烤记录表7.6 附件六：湿敏元件清单7.7 附件七：常用MS器件

18、烘烤明细表附件一：湿敏元件使用流程仓库按FIFO发料,有库存拆封的MS器件优先发料；有需拆 封MS发料时,首先要检查HIC是否受潮,假设受潮要求烘烤； 没有受潮那么需把拆分为两局部的包装好后在包装上面贴和 填“湿敏元件限制标签"附件二,并于半小时内分烘烤要求：1.参,6.5 ,烘烤 后重新开始计 算暴露时间2. 常用MSD1件烘烤明细表.截止累计使拆封MHXD-WI-MSKZBQ-01件时,要在包装 附件二,并检查HIC是否受潮.受潮时要求烘烤,没有受潮 那么可上线使用；在使用拆封过的MSDI件时,要检 查包装上面“湿敏元件限制标签 的暴露时间是 否超时,如超时要求烘烤,没有超时那么

19、可上线使布T生育解布就没有薪丰尊郦上面贴和填“湿敏元件限制标签时间P/N 料号MSL 等级暴露时间：Floor Life=附件二：湿敏元件限制标签未使用完的MSD1件放入防潮柜里面贮存.别放到仓库和生产的防蒯妣 件限制标签附件三：湿敏元件级别与有效时间对照表湿敏元件级别与有效时间对照表湿度敏感级别在& 30C/60%RH境条件下开封后总的暴露时间在 30C/60%RH境条件下,无限制21年2a4周3168小时472小时548小时5a24小时6使用前必须烘烤,且烘烤后必须在MBBE标签注明的时间内完成HXD-WI-MSDJLB-01附件四：MSD烘烤条件设定表MSD#烤条件设定表MS印件

20、的本体厚度mmMSL125 c条件烘烤90 / 05%R窿件烘烤40 C/ 05%R条件烘烤超限72小时超限0 72小时超限72小时超限0 72小时超限72小时超限0 72小时<1.425小时3小时17小时11小时8天5天2a7小时5小时23小时13小时9天7天39小时7小时33小时23小时13天9天411小时7小时37小时23小时15天9天512小时7小时41小时24小时17天10天5a16小时10小时54小时24小时22天10天>1.4<2.0218小时15小时63小时2天25天20天2a21小时16小时3天2天29天22天327小时17小时4天2天37天23天434小时

21、20小时5天3天47天28天540小时25小时6天4天57天35天5a48小时40小时8天6天79天56天>2.0<4.5248小时48小时10天7天79天67天2a48小时48小时10天7天79天67天348小时48小时10天8天79天67天448小时48小时10天10天79天67天548小时48小时10天10天79天67天5a48小时48小时10天10天79天67天BS>iTS!2-696小时同上表,根据BGA勺厚度和MS映定不适应同上表,根据BGA勺厚度和MS映定不适应同上表,根据BGA勺厚度和MS映定由三.、b(GAHXD-WI-MSDHKSDB-01附件五：湿敏元件

22、烘烤记录表湿敏元件烘烤记录表No.料号仔级烘烤 温度开始烘烤 日朗时间结烘烤 日/时间总烘烤操作员IPQC确认备注12345678910111213141720212223242526HXD-WI-MSDJLB-01备注：1.湿敏元件等级包括 1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个级别2,烘烤温度分为125C、90C/05%RH 40C/05%R庄个烘烤条件附件六：湿敏元件清单湿敏元件清单机型：版本：虫他：生效日期：制作：确认： 序号器件名称供给商名称器件料号包装方式湿敏等级暴露时间烘烤温度烘烤时间备注HXD-WI-MSDQD-01附件七：常用MS器件烘烤明细表常用MS流件烘烤明细表制作：序号士要伦器件名称确认：器件型号供给商名 称包装方式 湿敏 等级暴露时间 单位： 小