测控溅射仪学习教案

1、会计学1测控测控(c kn)溅射仪溅射仪第一页，共20页。常压：常压：低压低压(dy)：喷涂喷涂电镀电镀(dind)流延流延物理气相沉积物理气相沉积化学气相沉积化学气相沉积蒸镀蒸镀分子束外延分子束外延激光脉冲沉积激光脉冲沉积磁控溅射磁控溅射CVDALD第1页/共19页第二页，共20页。e1Are2e3E基片溅射靶靶原子e1eAr+NNSS磁控溅射：在二极溅射中增加一个平行于靶表面的封闭磁场磁控溅射：在二极溅射中增加一个平行于靶表面的封闭磁场，借助于靶表面上形成的正交电磁场，把二次电子束缚在靶，借助于靶表面上形成的正交电磁场，把二次电子束缚在靶表面特定表面特定(tdng)区域来增强电离效率，增加

2、离子密度和能量区域来增强电离效率，增加离子密度和能量，从而实现高速率溅射的过程。，从而实现高速率溅射的过程。 第2页/共19页第三页，共20页。可控制，同时可以在大面积基可控制，同时可以在大面积基片上获得片上获得(hud)(hud)厚度均匀的薄厚度均匀的薄膜。膜。n缺点：缺点：n不适用于异形面镀膜不适用于异形面镀膜n基片会受到等离子体的辅照等基片会受到等离子体的辅照等作用而产生温升。作用而产生温升。第3页/共19页第四页，共20页。水冷系统水冷系统(xtng)真空系统真空系统(xtng)溅射系统溅射系统(xtng)气路气路第4页/共19页第五页，共20页。开机开机(ki j)前必须先开冷却水前

3、必须先开冷却水第5页/共19页第六页，共20页。第6页/共19页第七页，共20页。第7页/共19页第八页，共20页。第8页/共19页第九页，共20页。第9页/共19页第十页，共20页。磁控溅射都能做什么磁控溅射都能做什么(shn me)？硬质膜：硬质膜：功能功能(gngnng)膜：膜：智能智能(zh nn)膜：膜：CrOXTiN, AlTiNDLCITO, ZnOa-Si，mc-Si，CdS，CdTe各种纯金属膜：各种纯金属膜：Cu, Al, Bi, Au, AgAu-Cd, Ag-Cd, Cu-Zn ,Ni-Ti第10页/共19页第十一页，共20页。第11页/共19页第十二页，共20页。第1

4、2页/共19页第十三页，共20页。第13页/共19页第十四页，共20页。203040506050030min350240min35030min250240minIntensity(a.u.)2()Si(111)Si(220)Si(311)Al(111)Al(200)25030min第14页/共19页第十五页，共20页。第15页/共19页第十六页，共20页。第16页/共19页第十七页，共20页。n例定性半定量例定性半定量nAuger（俄歇）（俄歇）n成分分析、比例定量、深度剖成分分析、比例定量、深度剖析析第17页/共19页第十八页，共20页。第18页/共19页第十九页，共20页。NoImage内容(nirng)总结会计学。第1页/共19页。1）适用面广，对于任何待镀材料，只要能作成靶材，就可以实现(shxin)溅射。4）溅射工艺可重复性好，膜厚可控制，同时可以在大面积基片上获得厚度均匀的薄膜。一台磁控溅射设备，按照功能划分，主要可分为以下部分。1*1051*102 Pa 分子间碰撞十分频繁。1*1021*10