SMT常见不良鱼骨图分析(1)

1、.1SMTSMT常見不良魚骨圖分析常見不良魚骨圖分析1.反面反面2.位移位移3.吃錫不良吃錫不良4.空焊空焊5.短路短路6.缺件缺件7.暮碑暮碑8.側立側立.2 反反面面零件破損零件太薄太輕包裝規格太大來料反面包裝間隙過大材料材料PAD不潔來料反面來料包裝松動零件太細錫膏過干人人手碰零件手放零件散料包裝物料人員拆料管料上料過快備料方法不正確手放散料搬運震動過大手撥零件環境環境溫度過高方法方法機器機器操作不正確PCB設計不當料架推料不到位鋼板開口不良料架使用型號不正確使用料架口徑太大SOP不完善料架不良料架開口過大P/D設置不當回焊爐速度過大Feeder推動過大抓料位置不正確Table扣不緊機器

2、抓料失敗機器置件不穩定MTU振動過大MTU吸空Tray時將下層零件吸繙面 吸嘴真空不暢吸嘴彎曲Feeder蓋太大升溫率太快吸嘴磨損回焊爐抽風吸嘴型號不符加熱器風量過大料架振動過大料架推料過快反反 面面.3 位位移移零件腳歪非正規零件PAD上有異物零件氧化零件腳彎材料材料PAD寬度與元件寬度不符零件過大過重特殊形狀零件零件有一邊PAD吃錫不良人人缺乏品質意識缺錫手推撞板備料時料帶過緊QC未撿板，PCB在回焊爐中碰撞手放料人為手撥人為手抹Marl不能通過時,Skip Mark Data作業方法方法機器機器錫膏厚度過厚/過薄回焊爐抽風速度快不恰當修正markPart data中誤差值太大錫膏過稀手放

3、零件方法不當走板速度快抓料位置偏移角度修正故障真空不良錫量不足無法正確辨認mark點Mark Scan設置過大 PAD老化PAD離clamp過小於3mmPAD間隙與元件長度不符零件厚度不均元件與PAD不符人為Skip fiducial mark環境環境空氣流通速度過快濕度未達到SOP規定室溫過高錫膏印刷後硬化PCB印刷後露置空氣中過久吸嘴彎曲錫膏過厚回焊爐軌道上有雜物錫膏印刷偏移錫膏印刷不均爐溫測定不合理料架不良Clamp unit松動吸嘴不良Vision type不適Check limit小Clutch不潔Nozzle置件過快吸嘴過小或型號不對Nozzle切口不良，真空不暢厚度不准備Tole

4、rance不當程式異動未利用PCB加裝的Mark程式坐標不正刮刀data未優化不恰當操機鋼板開口尺寸不當回焊爐溫度過高回焊爐對流速度過快坐標修改失誤錫膏印刷薄轉移料站Mark未考慮未按SOP作業Part data中元件厚度比真空厚度大上料方式不當其它其它零件過大過重PAD上有錫珠鋼板與PAD設計不符零件腳較PAD相對較大回焊爐抽風過大鋼板不潔零件過於靠邊軌道過快錫膏過厚位位 移移.4 吃錫吃錫不良不良材料材料無塵布起毛手印台搖動缺錫方法方法機器機器其它其它通風設備不好空氣中灰塵過大使用過期使用過久助焊劑含量粒子徑過大黏度高親金屬性低未先進先出粒子形狀不均勻成分不均內有雜質回溫時間不夠保存條件不

5、佳印刷孔偏PCB不平板彎過使用周期受潮板邊位置有零件PCB管制不當表面不潔PCB損傷內距有小孔兩邊不一致上有VIA孔有異物噴錫不足氧化或露銅與零件小不同零件尺寸不符庫存條件不佳零件沾錫性差零件形狀特殊零件損壞耗材重復使用零件過保固期零件厚度不統一零件受潮長短不一錫箔破損被污染腳彎氧化有異物腳歪腳件零位移工作態度鋼板未及時清洗人人手印錫膏力度不夠新員工操作不夠熟練手撥零件零件腳落地上不飽滿鋼板印刷後檢驗不夠仔細IPA用量過多手抆鋼板不及時心情不佳新舊易膏混用錫膏被抹掉判定標准手放散料撿板時間長上錫不均缺乏品質意識環境環境濕度太大溫度高Part dataNozzle Size Error軌道殘留錫

6、膏真空不暢機器置件不穩置件速度過快氣壓不足軌道變形Feeder不良Table松動吸嘴彎曲Clamp松動坐標偏鋼板阻塞置件偏移開法不正確清潔度開口與PAD不符表面不光滑張力不足開口粗糙表面磨損鋼板鋼板厚度間隙不當印刷速度過快脫模速度錫量不足參數設定不當精度不夠行程不足印刷厚度錫膏印刷錫膏機壓力不當刮刀不平平行度不佳角度不佳硬度變形刮刀溫區不足爐膛內有雜質軌道速度過快冷卻過快抽風熱傳道方式溫度設定不當回焊爐上料不規范舊錫膏的管控未依SOP攪拌錫膏PCB的設計爐溫曲線的測量鋼板開口方式鋼板開口形狀錫膏廠商的選擇Profile斜率及時間錫膏選擇不當厚度的選擇鋼板擦拭方法不對錫膏攪拌不均勻PCB上有雜物

7、修機時間過長停電手印台不潔手印台鋼板偏移吃錫不良吃錫不良.5 空空焊焊方法方法機器機器 空空 焊焊缺錫泊助焊劑含量黏度超過使用時間過週期錫鉛調配不當內有雜物剩余錫膏回溫時間錫膏錫膏露銅油脂平整度無PADPAD內距過大PCB變形PAD兩邊不一致有異物零件規格與PAD不符PAD氧化PCB包裝內距過大有雜物鋼板開口形狀開口方式厚度差異PAD上有異物氧化兩端無焊點來料損件耗材受潮損壞變形零件過大過重丟失零件找回後重新使用腳彎零件翹腳過保質期零件損壞手印印偏缺錫缺乏品質意識鋼板未擦拭干淨工作壓力錫膏被抹掉工作態度身體不適心情不佳零件掉落地上鋼板未及時清洗錫膏添加不及時手放散料熟練程度未做好來料檢驗拿零件

8、未戴手套靜電排放人人材料材料環境環境灰塵多零件拆真空包裝後氧化室溫高濕度影響錫膏特性置件速度過快坐標偏移印刷偏移吸嘴變形或堵塞吸嘴磨損置件高度置件不穩零件厚度與partdata不符高速機印刷缺錫少錫印刷速度過快印刷量不標准坐標偏壓力過大行程印刷偏移鋼板下有異物錫膏粘刮刀鋼板阻塞刮刀變形錫膏機回焊爐排風不通抽風過大溫區不穩定升溫太快軌道速度過快濕度設定不當壓力過大零件腳變形泛用機坐標偏移置件壓力不夠設備陳舊軌道不暢通角度修改故障Skip mark作業機器振動太大手印錫用力不均撿板時間過長擦鋼板方法不正確備料方法不正確造成缺錫庫存溫濕度不當暴露在空氣中時間過長開口與PAD不符PCB設計設計零件旁邊

9、有小孔漏錫錯件撿板方法不對晶片管制不當錫膏管制不當IPA用量過多PCB設計不良零件上線零件位移手撥零件上料方法不正確Profile曲線不佳坐標修改失誤轉移料站mark未考慮印刷短路後用刀片撥錫錫膏類型不合適零件位置過於靠邊PCB印刷時間過長零件與PAD上有油回焊爐滴油撞件零件位移錫膏攪拌不均無塵布起毛SOP不完善料架不良零件過大手印台不潔料架不良運輸其它其它.6 短短路路方法方法機器機器 短短 路路無塵布起毛錫錫膏膏 錫膏內有水份 錫膏稀 松香含量 有異物 錫粉徑粒過大 超過使用時間 不勻攪拌 舊錫膏 PAD與零件不符 變形 殘留異物 有錫渣 噴錫過厚 不潔 有錫珠 PAD短路 有雜物 PAD

10、過量 PAD距離太近零件間距離太近 腳彎 氧化 零件與PAD不符零件 過周期破損反向PCB 未定期檢查鋼板底部手印錫膏手印台不潔位移短路錫膏厚缺乏責任感新手上線手碰零件鋼板未擦干淨IPA用量過多手擦鋼板不及時 維修不當錫膏添加量過多缺乏品質意識未按SOP作業鋼板開口不當手推撞板手放散料缺乏教育訓練將錫膏加到鋼板開口處手抹錫膏鋼板貼紙未貼好手撥零件 濕度高 室內過於潮濕通風不暢 錫錫膏膏機機 印刷有錫尖 脫 模 印刷短路 印刷太厚 下錫不良Snap off 值太大 印刷速度過快確度小印刷位移鋼鋼板板開口規格鋼板厚度鋼板材質鋼板張力損壞鋼板不平表面粗糙開口不良鋼板底貼紙多置件偏移置件偏移定位pin

11、過高Feeder不良真空不暢Table松動軌道有雜物置件高度坐標偏移吸嘴彎曲機器置件不穩吸嘴規格Part data設定不當軌道速度過快印刷速度太慢壓力不當溫區調整不當刮刮刀刀變形刮刀水平刮刀角度軌道內有異物抽風排風不通參數設定不當預熱不足溫度設定不當軌道流板不暢撞板手放零件方法不當載板系統不良回回焊焊爐爐鋼板管制錫膏退冰時間不夠人為點錫/點漆零件管制機器的保養未依SOP操作板子上有異物板子底線短路錫膏回溫時間過長無塵布使用次數過多錫膏選擇不當新舊錫膏混用.7 缺缺件件人人機器機器 缺缺 件件錫錫膏膏錫膏稀有異物黏性低質變變形有異物設計沾油漆不平整距板邊不足3mm有雜物露銅氧化沾錫性PCBPAD

12、損件外形不規則厚度差異變形拋件尺寸大小零零件件氧化沾錫性料帶過緊或過松料帶粘性物質多包裝不良槽過寬過窄無塵布毛絮堵塞鋼板開口人為設定E-pass模式撿板不及時爐內撞板印刷後PCB板停留時間延長手抹錫膏未上錫揀板未認真檢查不正確操機生產模式被改動(pass,idle)手推撞板人為pass手放散料遺漏，錯誤缺乏品質意識溫度高錫膏變更通風不暢方方 法法材料材料環境環境鋼板開口與PCB pad不符Skip deviceSkip pcb吸嘴彎曲置置件件置件精度支撐pin位置不佳Part data有誤Valve不良未設置fiducial mark承載台不水平Camera有異物Clamp 松動Feeder不

13、良抓料偏吸嘴堵塞斷電Z0設置不當吸嘴缺口置件高度吸嘴磨損座標誤差吸嘴size不符置件速度過快軌道卡板氣壓Mark點設置鋼板設計不良運轉速度開口不正確鋼板無閉口真空不暢Skip squence data更改置件順序緊急停止電磁閥不良錫膏印刷缺錫鋼板材質Sensor失靈機器故障Z軸不平機器振動閉口堵塞MTU振動太大軌道不潔程式缺件Component height寫得太薄流程錯誤結工令時關閉料站程式異動擦鋼板方法不正確SOP不完整新舊錫膏混用.8 暮暮碑碑人人機器機器 暮暮 碑碑錫錫膏膏錫膏變干零件厚度不均錫膏本身特性黏度高設計不良PAD有損PCB元件與PAD不符零件有一邊PAD吃錫不良特殊零件無塵

14、布起毛人為張貼鋼板孔撿板碰到PCB板上零件上錫量過多手放零件位移零件零件手抹錫膏手印台搖動手印缺錫手印厚薄不均缺乏品質意識上錫量過多人為理發抓料位置溫度高濕度過大方方 法法材料材料環境環境鋼板開口不對稱開口方法錫膏機錫膏機吸嘴型號置件速度過快置件不穩Click limit小真空不轉無法正確辯認mark點抓料偏移Clamp 松動Feeder不良吸嘴彎曲吸嘴磨損坐標偏移Tolerrance不當錫量不足Part data停電開口與PAD不符錫膏量少印刷位移Profile斜率及時間刮刀變形設置，更改方法Mark scan設置不當機器異常爐樘內有雜物預熱時間過長軌道速度冷卻過快熱沖擊溫度設定不當加熱方法

15、抽風存放條件不好助焊劑有異物使用時間長新金屬性低退冰時間距不夠露銅PAD位置不當PAD有異物PAD氧化板彎厚度不均PCB表面不潔兩邊PAD大小不一PCB不平PAD吃錫性不好PAD內距大PAD有雜物重量過周期吃錫性關受潮損件氧化尺寸不符一支腳污染空氣中灰塵過多軌道未及時清理撿板造成雙腳沾錫IPA用量過多手印錫膏位移錫膏添加不及時手印錫尖過長PCB印刷狀況檢查不夠仔細擦鋼板不夠認真備料時料帶過 緊手放散料手印台錫膏力度不夠上錫不均 作態度/情緒通風設備置件偏移置件偏移軌道上有錫膏開口阻塞鋼板材質鋼板不潔鋼板開口尺寸刮刀變形刮刀角度不佳印刷速度過快鋼板鋼板刮刀不水平參數設定不當印刷厚度不均刮刀壓力不

16、當刮刀變形支撐pin高度不當氣壓過大過強撞板PCB設計未按SOP操作錫膏印刷薄不恰當操機零件過於靠近板邊修機時間長新舊錫膏混用PCB未燒烤備料方法不正確堆板時間長錫膏攪拌方法擦鋼板方法坐標修改錯誤PCB板中回焊爐中運行速度舊錫膏管制不當程序坐標修改不正確關閉mark點上料方法不正確錫膏選擇不當.9 人人機器機器 側側 立立PCB無PAD零件沾錫性差錫膏過保持期舊錫膏料槽過寬PAD有雜物料件太細料帶彈性大散料手工包裝備料不到位人為損件料未備好手撥備料不當缺錫備料時料帶過緊或過松溫度過高錫膏揮發快通風方方 法法材料材料環境環境Clamp松動置件偏移回焊爐內撞板軌道殘留錫膏料架開口過大Nozzle Size不符Reflow加熱方法升溫率太快P/D設置不當鋼板不潔回焊爐速度PCB設計不當料架不良坐標偏移錫膏印刷位移舊錫膏誤差值過大置件壓力過大置件過快錫膏親金屬性差錫膏黏度零件不符規格來料損件零件形狀尺寸零件下有雜物零件破損PCB彎曲來料側立PAD氧化PAD SIZE與零件不符零件側立備料時側