gerber文件检查步骤

1、gerber文件检查步骤gerber 文件检查步骤一，外形1， 尺寸是否正确（尽量取整数值） 。尺寸要标注正确。板边建议顾客倒圆角。2， 尺寸过小需拼板 (标准为宽 200 mm250 mm）长（250 mm350 mm） ，但要给顾客确认 )。3， 是否要加附边？附边建议顾客加上定位孔和光学点。如有拉手条需注意相关内容。4， 核对顾客给的结构指示二，布线1， pcb与原理图核对是否正确。需生成ipc网表文件。2， 配线率 100%？drc检测 ok？没有 danling 线和过孔。3， 引线方式正确，没有锐角和直角4， 是否加光学点？光学点开阻焊窗注意不要露铜。光学点下内层图形是否一致？5，

2、 阻抗线是否按叠层控制，线宽是否一致，差分线间距是否一致。6， 阻抗线的屏蔽层是否完整。7， 外层线路一部分线路密集（如为大铜皮），而另一端又只有稀疏的走线时，外层需在稀疏处加铜点或铜起分流作用， 以免稀疏处镀铜较厚而夹膜。 内层同时也要考虑翘曲问题。8， 线宽线距是否满足？a：内层（最好不要用极限值设计！可以设置局部规则）（1） 内层、线宽/线间距最小：3/3(18um)、 3/3.9(35um)、 4/5 （70um） 、5/7(105um) 、7/11(140um)；蛇形布线： 4.5/4(18um)、5/4.9(35um)、6/6.5（70um）（2）内层走线离板框的距离常规大于20m

3、il，如板过小可以缩小为10mil，但此时拼板之间不可v-cut b：外层线路（最好不要用极限值设计！可以设置局部规则）外层、线宽/线间距最小： 3/3.5 (18um)、4.5/5 (35um)、6/8（70um） 、8/12(105um) 、9/15(140um); 蛇形布线： 4.5/5(18um)、5/6(35um)、7/9（70um）9， bga 焊盘直径最小要 7mil。金手指的最小间距6mil；金手指的最大高度 2inch 10，铺铜尽量用粗线（大于8mil） 。如铺网络则：网格线宽 /间距 5/5（12、18、35） ；10/8（70um）11，板边金属包边、板内铣金属化长槽（

4、大于10mm）板按焊环单边10mil 制作三，字符1， 字符线宽与高度最小 (12、18um 基铜)：线宽 4mil；高度：23mil；字符线宽与高度最小(35um 基铜)；线宽 5mil；高度： 30mil；字符线宽与高度最小 (70um基铜)：线宽 6mil；高度： 45mil（注意：如厚铜板的间距限制，字符线宽，高度无法满足，只要字符不存在高度差，可按线宽4mil，高度 23mil设计）2， 阻焊字符宽度 8mil。 蚀刻字的字符宽度 8mil（较孤立位），如要板中间或四周有走线、铜皮，线宽可按最小线宽设计。3， 字符离焊盘的距离要 6mil。字符离板边的距离要20mil。是否压阻焊字或

5、铜字。4， 字符方向是否向上，向左。顶层正字，底层反字。5， 是否加顾客号，条形码等。6， 如字符直接印到整板大锡面上通常选用黄色字符。四，阻焊1， 是否有单面阻焊开窗的过孔，如何处理？（建议两面均开窗）2，哪些孔需要塞孔或盖油。 双面盖油情况下最大钻孔直径0.65mm。盘中孔绿油塞孔、树脂塞孔最大钻孔直径0.4mm 3， 金手指需开满窗。4， 距金手指板顶部 1mm 以内的过孔，设计时需做盖油处理。五，过孔1，过孔的焊盘比过孔单边最小要大4mil，常规设计单边5mil 2，0.1mm 机械钻孔的最大板厚0.6mm、0.15mm 机械钻孔的最大板厚 1.2mm、0.2mm 机械钻孔的最大板厚2.5mm。其它过孔需符合孔径比 8：1。3， 负片层孔壁到导体的最小距离6mil(8 层),8mil(8 层)（非埋盲孔板）4， 孔符表中的孔数与文件钻孔的孔径大小数量是否一致5， 不同网络的孔壁之间的距离最小16mil （设计时的距离） ;相同网络的孔壁之间的距离最小 12mil（设计时的通孔距离）、盲孔 16mil（设计时的距离）6， 埋盲孔孔径 0.4mm 7， 盲孔的