集成电路芯片封装讲座（1）ppt课件

1、桂林电子科技大学职业技术学院桂林电子科技大学职业技术学院微电子封装技术微电子封装技术=集成电路芯片封装技术集成电路芯片封装技术封装技术的概念封装技术的概念微电子封装：微电子封装：A Bridge from IC to SystemA Bridge from IC to System微电子封装的概念微电子封装的概念狭义：芯片级狭义：芯片级 IC Packaging IC Packaging广义：芯片级广义：芯片级+ +系统级：封装工程系统级：封装工程电子封装工程：将基板、芯片封装体和分立器件等要素，电子封装工程：将基板、芯片封装体和分立器件等要素，按电子整机要求进展衔接和装配，实现一定电气、物理

2、性按电子整机要求进展衔接和装配，实现一定电气、物理性能，转变为具有整机或系统方式的整机安装或设备。能，转变为具有整机或系统方式的整机安装或设备。WaferPackageSingle ICSMA/PCBAElectronic Equipment 微电子封装过程微电子封装过程=电子整机制造流程电子整机制造流程芯片封装涉及的技术领域芯片封装涉及的技术领域 芯片封装技术涉及物理、化学、化工、资料、芯片封装技术涉及物理、化学、化工、资料、机械、电气与自动化等学科。所涉及资料包括金属、机械、电气与自动化等学科。所涉及资料包括金属、陶瓷、玻璃和高分子资料等。陶瓷、玻璃和高分子资料等。 芯片封装技术整合了电子

3、产品的电气性能、热芯片封装技术整合了电子产品的电气性能、热性能、可靠性性能、资料运用性能和本钱价钱等要性能、可靠性性能、资料运用性能和本钱价钱等要素，是以获得综合性能最优化为目的的工程技术。素，是以获得综合性能最优化为目的的工程技术。微电子封装的功能微电子封装的功能1、电源分配：传送电能、电源分配：传送电能2、信号分配：减少信号延迟和串扰、缩短传送线路、信号分配：减少信号延迟和串扰、缩短传送线路3、散热通道：资料与散热方式选择、散热通道：资料与散热方式选择4、机械支撑：构造维护与支持、机械支撑：构造维护与支持5、环境维护：抵抗外界恶劣环境例：军工产品、环境维护：抵抗外界恶劣环境例：军工产品确定

4、封装要求的影响要素确定封装要求的影响要素本钱外形与构造产品可靠性性能类比：人体器官的功能与实现微电子封装技术的技术层次与分级微电子封装技术的技术层次与分级第一层次：零级封装第一层次：零级封装-芯片互连级芯片互连级CLP第二层次：一级微电子封装第二层次：一级微电子封装 SCM 与与MCMSingle/Multi Chip Module 第三层次：二级微电子第三层次：二级微电子 组装成组装成Subsystem COBChip on Board和元器件安装和元器件安装第四层次：三级微电子封装第四层次：三级微电子封装 电子整机系统构建电子整机系统构建微电子封装技术分级微电子封装技术分级封装涉及的技术领

5、域封装涉及的技术领域三维三维3D3D封装技术封装技术传统二维封装根底上向三维传统二维封装根底上向三维z方向开展的封装技术。方向开展的封装技术。 实现三维封装的方法：实现三维封装的方法：【1】 埋置型埋置型 元器件埋置或芯片嵌入元器件埋置或芯片嵌入【2】 有源基板有源基板 半导体资料做基板半导体资料做基板Wafer Scale Integration 【3】叠层法】叠层法 将多个裸芯片或封装芯片在垂直方向上互连将多个裸芯片或封装芯片在垂直方向上互连封装的分类封装的分类按封装中组合按封装中组合IC芯片数目分：芯片数目分： SCP和和MCP包括包括MCM) 按密封资料分：陶瓷封装和高分子资料封装塑封按密封资料分：陶瓷封装和高分子资料封装塑封 按器件与电路板互连方式分：按器件与电路板互连方式分： 引脚插入型引脚插入型PTH和外表贴装型和外表贴装型SMT 按引脚分布形状分：按引脚分布形状分： 单边、双边、四边和底部引脚单边、双边、四边和底部引脚 SIP、DIP、SOP、QFP、MCP