SMD焊接外观检验标准

1、浙江星星电子科技发展有限公司SMD板卡外观检验标准 ZDK-PCP-SMD-01SMD板卡外观检验标准版本编写审核批准实施日期A/0目 录0 修改记录1 目的范围2 职责3 管理内容和方法4 相关文件5 质量记录0 修改记录版本文件条款修改页次修改理由A/01 目的范围11 目的：本标准规定了SMD外观检验的检查项目、检查方法、和品质标准，提供顾客良好品质保证，对内提供生产及工程部门改进品质的资料。12 范围：适用于本公司生产的SMD线路板，如该产品有其他特殊规定，应依特殊规定执行。2 职责 SMD板卡外观检验标准由品质部负责执行3 管理内容和方法文件编号ZDK-PCP-SMD-01版本号第一

2、版PAGE1/27说 明目 录1. 此指导为星星一般MODEL检查时通用；如客户有特别要求，请以客户标准要求为依据2. 缺点分类：严重缺点：缺点可能影响产品的可用性，减低产品的可销售价值，或严重的外观缺陷，如缺料，错件等。轻微缺陷：缺点不可能影响产品的可用性或销售价值，如污浊，丝印模糊等。3. PQC抽验计划：110PCS全检；1150PCS抽查8PCS，不可以有缺陷；51以上，按AQL标准：GENERAL INSP：LEVEL ； MAJ： 0.65；MIN&OVERALL：2.5，抽查。1. PCB板外观检查-P2-32. CHIP电阻电容类外观检查-P4-73. 三极管外观检查-

3、P84. IC及多脚类物料外观检查-P9-105. 线圈外观检查-P116. 弯脚物料外观检查-P12-137. 圆柱形物料外观检查-P148. AI物料外观检查-P15-169. 金手指/碳腊外观检查-P17-1910. 锡珠外观检查-P2011. 板面花痕及清洁检查-P2112PCB外观检验标准-P2213.PCB缺点判定表-P23-P2414. 线路板类检验规范-P2515.金手指检验规范-P2616. 金手指缺点判定表-P27文件编号ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE2/271PCB板外观检查序号项目检验要求图解判定1.11.21.3破损弯曲板边多锡1. 底板表面，线路，

4、通孔等，应无裂纹切断；无因切割不良造成短路。2. 底板破损，长不超过2T；宽不超过T时可以接受1. 超过要求为不良，弯曲程度的计算：弯曲距离的计算abcdH<a(或b,c,d)*1%2. 连接部:H<L*0.5%线路上多锡，厚度在1.0MM以下TPCB2TT OK PCB <1.MM 连接部 L d c b a aaaHOKMAJMAJMINMINMIN文件编号ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE3/271PCB板外观检查序号项目检验要求W图解判定1.41.51.6板面锡尖焊接面的缺口文字丝印1. 通孔垂直方向锡尖须在1.5MM以下。2. 平面方向锡尖长度T，须在

5、与邻线路间距W的12内。允许有25以下的缺口1. 不可缺，漏。2. 轻微模糊或断划，但不影响辨认，可以接受。NG >1/4面积 OK <1/4面积 2 OK TT<1/2W1 OK <1.5MM-MINMAJMAJ文件编号ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE4/272.CHIP电阻电容类外观检查序号项目检验要求图解判定2.1偏位1. 不允许电极未接触到焊接区。2. 移位倾斜不可超过料身宽度(W)的1/2。3. 移位的料身，不可与旁边的线路相碰。4. 料与料之间距离>0.3MM(或大于间距的1/2)>0.3MMOK>0.2MMOK>1/

6、2W>1/2WW>0.1MM有间隙OK无间隙NGMAJMINMAJMAJ文件编号ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE5/272.CHIP电阻电容类外观检查序号项目检验要求图解判定2.22.32.4料高翘粘合剂上锡料底边到焊接区的距离要小于0.3MM.1. 位于CHIP料两焊接区之间的中央。2. 电极处渗出红胶，必须小于料宽的12。1.要求光滑，完整，适量。OK >90· 红胶 红胶 NG 红胶 <1/2WW2 OK 1 OK OK PCB <0.3MMzOK 无锡连锡顶部多锡NGNG表面粗糙PCBNGNGPCBMINMAJMAJMAJMIN文

7、件编号ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE6/272.CHIP电阻电容类外观检查序号项目检验要求图解判定2、焊锡上浮高度1/3部件厚度，不可少锡、假焊3、多锡判定：自部件顶部起，薄类型不超过T，锡点必须光滑，并只允许一边有多锡。4、多锡判定：自部件顶部起，厚类型不超过1/2T，锡点必须光滑，并只允许一边有多锡。TNG（一律不收）锡尖锡孔PCBNG假焊PCBNG少锡2、OK1/3T2TTPCBOK（电阻多锡）T45°OK（电容多锡）PCB45°1.5TMINMAJMAJMINMIN文件编号ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE7/272.CHIP电阻电容

8、类外观检查序号项目检验要求图解判定2.52.6电容料损电阻料损任何一边镀金的缺损须小于1/4宽(W)或高（T）。损伤不能超过1/4W；1/4T；1/3L任何一边镀金的缺损须小于50%。边缘A缺损须小于0.25mm；B区不可有损伤。W TNG镀金缺损1/4TW1/4W1/2WOK1/3LL T0.25mmW OKBANGAMAJMAJMAJMAJ文件编号ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE8/273.三极管外观检查序号项目检验要求图解判定3.13.23.3偏位料高上锡W脚左右不能走出焊接区。件脚踏上焊接区2/3以上。料斜时，每个脚必须有2/3以上在焊接区内。须在0.3mm以下。多锡不

9、超过W少锡不低于脚厚的1.5倍。无漏锡、假焊上锡有光滑无上锡不足2/3L多锡限度（MAX）前面无锡(MAJ)半边无锡(MAJ)表面无锡(MIN)NGNG表面粗糙锡尖NGOK缺锡1.5T少锡限度（MIN）OK0.3mmOKOKOK2/3LLMINMINMINMAJMAJMINMAJ文件编号ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE9/274.IC及多脚类物料外观检查序号项目检验要求图解判定4.14.2偏位料翘/高左右必须有脚宽的1/2以上在焊区内.脚与焊区内边缘前后必须有超过0.2mm的距离.脚间距须在脚宽的1/2以上.变形后脚间距须在间距的1/2以上.高起部分,不可超过件脚的厚度L.IC

10、1/2ICOKOK0.2mmICOK1/2L2LLOK1/2LOKOKICLICLOKMAJMAJMAJ文件编号ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE10/274.IC及多脚类物料外观检查序号项目检验要求图解判定4.3上锡焊锡完整良好且光滑,锡量适当,侧面须90°,正面须75°,反之作为多锡.脚间锡尖间隙B须在脚间距离A的1/2以上,不可连锡.焊锡高度必须在脚厚度的1/3以上,不足的为少锡.锡量最多不可高过1.5TNGNG假焊缺锡OK(正面)OK(侧面)75°90°ICICAB连锡NG1/3TOKB>1/2AOK1.5TOKTMAJMAJ

11、MAJMIN文件编号ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE11/275.线圈外观检查序号项目检验要求图解判定5.15.25.3偏位料高/翘上锡在0.5mm以下在0.3mm以下极点必须上锡良好0.5mmOKOK0.5mm0.3mmPCB上锡良好PCBOKMAJMINMAJ文件编号ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE12/276.弯脚物料外观检查序号项目检验要求图解判定6.16.2偏位上锡左右不可超过脚宽W的1/2。弯脚处应在焊接区的中央，不可前后偏位。焊点应光滑润泽，左右锡坡成90°以上。锡量应超过A 线。ICWNGOKA1/2WPCB90°NGOKAA

12、MINMINMINMAJ文件编号ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE13/276.弯脚物料外观检查序号项目检验要求图解判定高度不可超过W线。锡尖间距B须在脚间距A的1/2以上。>1/2ABAOKOKWMINMAJ文件编号ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE14/277.圆柱型物料外观检查序号项目检验要求D 图解判定7.17.2偏位上锡侧边外伸不可超过直径D的1/4。前后移位不可超过焊接区。焊锡须光滑，焊接轮廓宽度L须大于直径D的1/2，否则少锡。L>1/2DT>1/4DTDLNGOKL齐平齐平OK<1/4DOKMINMINMAJ文件编号ZDK-P

13、CP-SMD-01版本号第一版PAGE15/278.AI料外观检查序号项目检验要求图解判定8.18.28.3破损沙眼色环轻微变形，压良及损伤须在直径T的1/4内。不可有内部金属暴露。玻璃管容器不可有外壳破裂或内有杂质。小于件脚直径且未露芯，则可接受一个。深可见芯，不可接受。环形不完整，但不影响辨认，可接受。环形部分重叠，但不影响辨认，可接受。环形不清晰，中间有些分开，但不影响辨认，可接受。破损NGTDDOK 缺缺OK部分重叠 OK不清晰OKMAJMINMINMINMIN文件编号ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE16/278.AI料外观检查序号项目检验要求图解判定8.48.5成型板

14、底弯脚从件身到件脚间距A不可小于0.8MM（件脚直径小于0.8MM时）；最大不可超过2.5MM。1. 弯脚与板成15度至45度角，不可贴板。2. 不可碰到其它线路或件脚。3. 必须间隔一个件脚直径距离。T2.5mm>A>T;或2.5mm>A>0.8mmA30度15度OK OK碰线路件脚焊接区D>DNGOKMINMINMAJMAJ文件编号ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE17/279.金手指碳膜外观检查序号项目检验要求图解判定9.19.29.3镀金层针孔污槽镀金必须覆盖接触片的全部，无任何脱落、起泡、皱纹、氧化。1、A区0.13mm以下的可接受一个。2

15、、B区0.5mm以下的可接受二个。3、0.05mm以下的忽略不计。4、多孔区域须小于接触片的10%。1、A区不允许有任何污槽现象。2、B区不可有超过0.05mm的油迹白色结晶膜，松香渣，胶纸迹等残留表面。B A B金手指区域划分： c 板边b如：c=2.54mm;则a=5.7mm;b=3.8mm. a 如：c=1.27mm;则a=5.0mm;b=3.0mmNG胶纸迹 油污松香 OK A区1个B区2个NG脱落MAJMAJMAJ文件编号ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE18/279.金手指碳膜外观检查序号项目检验要求图解判定9.49.59.6残留铜铂缺口表面油1、边级整齐，无细丝与其

16、它引路相碰。2、边缘批峰须在以下范围：当L1<0.5mm时， L2>0.15mm;当L1>0.5mm时， L2>0.2mm;、区不可接受。、区缺损凹进，不超过整体面积的20%。1、从金手指上部引出的线路暴露于外，没表面油覆盖的地方，不得超过0.5mm，且暴露部分必须是镀金部分。2、表面油不得覆盖金手指超过0.5mm.铜丝短路NGL2L1<BB A B20% 表面油覆盖金手指露铜 OK板边NGMAJMAJMAJMAJ文件编号ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE19/279.金手指碳膜外观检查序号项目检验要求判定9.79.89.9残留锡刮花凹点凹痕凸点异色

17、用10倍放大镜看A区，如附着超过0.05mm的锡珠、锡斑、锡点，不接受。1 A区允许0.05-0.13mm宽的有一个，但不能暴露电镀层。2 B区允许有0.05-0.5mm宽的刮花；凹点（痕）允许0.05-1.0mm有2个，但不能暴露电镀层。3 宽度在0.05mm以内的忽略不计。4 刮花长度穿过3条金手指以内，可以接受。5 刮花不超过金手指面积的30%；凹点（痕）不超过金手指面积的10%。1 A区不能有变色，水印与指纹。2 B区允许有轻微变色，水印与指纹。3 异色不超过金手指面积的10%。MAJMAJMAJ 文件编号ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE20/2710锡珠外观检查序号项

18、目检验要求图解判定10.1锡珠（大小按直径计算）一、非件脚之间：1<0.12mm的可以不计。20.127<D<0.5mm，在600平方毫米（24.5×24.5mm）内可有5个。3超过5个及0.5mm的判别MIN。4>0.8mm的判MAJ。二、件脚之间：1<0.127mm的在600平方毫米(24.5×24.5mm)内，可有2个，但一个脚间距只许一个（超过的判MIN）。20.127mm<D<1/2L(或0.5mm)，判MIN。3D>1/2L(或0.5mm),判MAJ。三、如果锡珠完全接合不易脱落，且直径D小于最小间距的1/2时，可

19、接受。0.127mm<D<0.5mm D>0.8mm MAJDPCB D>1/2L件脚PCBLD<0.127mmNG OK接合PCB D<1/2LOKMIN/MAJMIN/MAJMAJ文件编号ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE21/2711板面花痕及清洁检查序号项目检验要求图解判定111112113刮花污迹松香迹1板面允许有轻微刮花，长度小于2.5mm.2.板底或双面板花良不可伤及表面油和露铜。1线路、部件及焊接面等导电区，不可有灰尘或发白。2任何地方都不可有胶纸迹和异物。3在非导电区，允许有轻微发白或污迹（5×5mm面积以内）。1线

20、路、部件及焊接面等导电区，不可堆积松香残渣及氧化物。2在非导电区，允许有轻微松香残渣（5×5mm面积以内）。线路胶纸迹NG<5*5mm发白OK发白NG OKNG<5.5mm非导电区导电区PCBMINMAJMINMIN/MAJMINMIN文件编号ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE22/2712. PCB外观检验标准1、主旨:浙江星星电子科技发展有限公司PCB外观检验标准。2、适用范围：此为PCB来料检验的指定标准，若无特殊说明，完全按此标准执行。3本规定参照IPC-A-600F同浙江星星电子科技发展有限公司实际情况订制，如有未尽事宜，以IPC-A-600F为主

21、。4.缺点判定标准:缺点判定，可分为以下三种:1. 严重缺点（CR）：严重缺点是指产品的不良，造成产品无法使用，以及造成功能性的故障。2. 主要缺点（MA）：指严重缺点以外的缺点，其产品的不良或许会导致产品功能性产生问题，但目前尚未发生问题，有潜在危害。3. 次要缺点（MI）：次要缺点是指产品的不良，虽然与理想标准有所差异，但其产品使用性，实质上不受影响。5.折让板判定标准：（有以下缺点则判定拒收，须折让至供应商）1 补油修补处一面超过3点，一片超过5点（不包括补线位）。2 修补处小于第一项规定，但长度大于30MM或面积大于10平方毫米及直径大于7MM之圆，3 补线长度10MM。4 PAD连接

22、处2MM内或离转角处2MM内，不可修补。5 相邻线路不可同时补线。6 任何凡需移动板面零件才可维修之板子，将不予以维修机会。文件编号ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE23/2713. PCB缺点判定表NO检验项目缺点说明缺点判定CRMAMI1线路1断线*22短路*33缺口*44压伤&凹陷*55沾锡*66修补不良*77露铜*88线路撞歪*99剥离*1010间距不足*1111残铜*1212线路污染及氧化*1313线路刮伤*1414线细*15防焊1色差*162防焊空泡*173露铜*184刮伤（不露铜）*195绿漆ON PAD*206修补不良*217沾有异物*228油墨不均*23

23、9BGA之VIA HOLE未塞油墨*2410CARD BUS之VIA HOEL未塞油墨*2511VIA HOLE未塞孔*2612沾锡*2713假性露铜*2814油墨颜色用错*29孔1孔塞*302孔破*313孔内绿漆*324NPTH孔沾锡*335孔多钻*346孔漏钻*357孔偏*368粉红圈*379孔大*3810孔小*3911BGA之VIA HOLE塞孔*4012PTH孔内锡面氧化变色*4113VIA HOLE未做油墨塞孔*42文字1文字上焊盘*432文字颜色不符*443文字重影*454文字漏印*465文字油墨污染板面*476文字模糊不清*487文字脱落*49PAD1锡凸&锡渣&

24、锡饼*502PAD缺口*513锡缩*524BGA PAD缺口*535光学点不良 *546BGA喷锡不均*557光学点PAD脱落*568PAD脱落*579QFP未做下墨处理*5810QFP下墨处脱落*5911PAD上钻孔*6012NPTH孔在防焊面做锡圈*6113氧化*6214PAD露铜*6315PAD沾白漆/防焊油漆*64外观1夹层分离、白斑、白点*652织纹显露*663板面撞伤*674板边撞伤*685吃锡不良*69成型1成型尺寸过大（外型尺寸公差一律为±8mil）*702成型尺寸过小（外型尺寸公差一律为±8mil）*713裁切不良*724未作V-CUT*735板厚*746

25、板薄*757V-CUT深度不良*768板弯或板翘*779成型毛边*78其它1机种错误*792版本错误*803混料*814漏印UL NO*825制造周期印错、漏印*836漏印MADE IN CHINA*847厂商标志漏印*文件编号ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE25/2714.线路板类检验规范项目使用设备方法检验内容检验要求类别外观目视线路PCB板线路符合交货样板要求A标志字符PCB板的型号及版本号与工作号一致ADTC产品PCB有MADE IN CHINA、UL标记、生产日期、厂商标志、其它产品按原稿及交货样板检查A丝印字体清晰可辨B绿油、污迹绿油均匀，无脱落、露铜、起泡现象B板

26、面无水渍、污迹、铜渣 B板面、金手指、铜箔绿油覆盖金手指不大于1MM长B金手指底端距PCB板边距离不大于2mm，且必须平行一致B板面、金手指无有感刮花（即露镍）B金手指无感刮伤小于5mm（允许3条）/排（即不露镍）B板面（含元件孔）、金手指无氧化现象B金手指无多出、缺损、翘起现象A金手指零件孔铜箔不全不大于1/4面积B无板面发黄现象B板面无多余孔B板面无起泡、凹凸不平现象B板面无感刮伤（即不露铜/基材）小于、等于30mm及小于3条B规格尺寸卡尺、直尺、实插体积厚度、宽度、长度符合材料清单要求A成形状误变形量小于2mm（即翘曲高度<2mm）A板面孔径按文件制作A切角角度靠金手指一边PCB四个（或八个）切角的角度为450B接插实验将PCB在主板相应插槽上试插可插下A特性万用表、清洗机板面金手指无短路、断路A板面线路无短路、开路A清洗实验清洗实验后无字符不清现象B清洗实验后无绿油起泡、脱落现象B文件编号ZDK-PCP-