讨论单板测试方案教程

1、PCB测试项次检测项检测方法1下载程序测试板上电，通过下载口下载程序2电源滤波电路测试在电源输入的要求电压范围内变化，用示波器测量输出电压纹波峰峰值。电源纹波应该小于额定输出的3；对单板频繁上下电5次，观察是否存在单板不能启动或正常工作的情况。3电源电压/纹波电路板中电压和纹波均在有负载下测量，优先按照主芯片及各电源芯片Datasheet的电源纹波，电压大小要求测量，Datasheet手册无要求，则按照一般纹波要求：电源小于5V：20mv+电源*10mV 电源大于5V: 电源*10mV例：5V 电源纹波小于70mV例：12V 电源纹波小于120mV 4保护电路电源的极性保护电路有两种形式，一种

2、是电源的正负极性接反时，电路不工作，只做保护，这时只是在电源的一极串入一个正向导通的二极管，在电源方向接反时，由于二极管的方向截止特性保护了内部电路；一种是对电源的方向没有要求，正负都可以工作，这时电源输入端应有整流电路，常用的是使用二极管或硅桥整流电路。电源的极性保护电路通常在电源滤波器的之前。电源保护电路建议在正极输入端串联保险丝进行过流保护，当电流太大时，保险丝熔断或暂时熔断对单板进行保护。测试方法：审查有无电源的极性保护电路，对于没有该电路的单板，应要求在电源的输入端具有防反插功能，且有明显的极性指示标志。5自检测试通过要求研发每块电路板提供电路板自检程序，能正常快速识别电路板的各模块

3、的好坏；并测试以下要求;A：FLASH中可存放程序，也可以存放数据。在烧录FLASH时，可存放预先计算好的checksum值。要测试FLASH时，程序重新计算checksum值，然后与预先存放的值进行比较B：内存测试分三类； 1.数据总线测试：将0001循环左移并写入内存，然后读出并比较测试2.内存区测试：对内存所有储存单元进行读写测试（读写5555H，和AAAAH测试）3.地址总线测试：对0 x01地址内存单元写入地址值0 x1,地址值循环左移，依次将相应的地址值写入相应的内存地址，最后检验C:各通信接口能进行回环测试，能进行正常收发数据6各模块功能测试通过查看原理图中各电路的各自设计功能测

4、试，检验设备各模块能否完成它具有的功能，执行其所具有的特定功能7温度应力测试1.将样品置于测试装置中，该测试装置中的温度变化应满足以下要求： A：最高温度：+80C 最低温度：-30CB：最高温度持续时间（T1）30分钟，最低温度持续时间(T2)30分钟，最高温度与最低温度变化时间（T3）小于10秒；C：一个温度变化周期T应等于T1+T2+T32.在样品在经历200个变化周期后将样品取出8震动测试1.随机震动测试A：将样品置于包装容器中并放置在震动仪器内，样品需去除电源及所有信号电缆；B：振动频率：5HZ至200HZC:功率谱密度0.005g 2/HzD：振动方向：垂直方向Z，水平方向X，YE

5、:单个振动方向的测试时间3H（小时）2.正弦振动测试A：将样品置于包装容器中并放置在震动仪器内，给样品提供电源B：振动频率：5至HZ5自检测试C：振幅：0.35MMD：振动方向：垂直方向Z，水平方向X，YE:单个振动方向的测试时间2H（小时）9坠落测试1.将样品按以下重量与坠落高度的关系进行坠落测试：样品重量坠落高度95%2.样品需经过24个周期测试周期3.测试过程中，样品需提供额定工作电压，I/O接口需提供额定负载。11盐雾测试1.盐雾使用5%的NACL溶液，并保持PH为72.测试装置内的温度保持+25C3.当样品在盐雾室放置2小时后取出，将样品再放置于温度为40C，湿度为93%的环境室中2

6、1小时；以上测试过程为一个测试周期；4.样品需经过3个测试周期的盐雾测试12启动/停止测试1.给样品提供额定电压，I/O接口提供额定负载；2.按以下规律使样品电源启动/停止启动10秒，停止1秒启动10秒，停止2秒启动10秒，停止3秒启动10秒，停止4秒启动10秒，停止5秒8震动测试启动10秒，停止6秒启动10秒，停止7秒启动10秒，停止8秒启动10秒，停止9秒启动10秒，停止10秒以上过程为一个测试周期3.样品需经过10个上述测试周期13开路/短路测试1.该测试仅针对功率在15W以上的电子回路（I/O接口）2.给样品提供最大的允许工作电压，并给I/0加载最大的允许负载；3.将开环电路进行短路，

7、同时将闭环电路进行断路。14光照测试1.使用照度为3000lux荧光照射样品1小时2.再使用照度为10000的自然光照射样品1小时15粉尘污染测试1. 将样品放置于测试装置中4小时，该测试装置应满足以下条件：A:温度/湿度无特殊要求；B:测试装置中的含尘量保持6KG/m3(粉尘使用SAE J726水泥)2. 4小时后将样品取出，并在15分钟内进行样品设计功能测试（测试前及测试中不可请洗样品）16ESD 测试按照GB/T17626.2-200617浪涌测试按照GB/T17626.5-200618EFT/B测试按照GB/T17626.4-200619高加速寿命试验1.温度步进应力测试：A:将样品置

8、于高加速寿命测试仪器中，仪器内初始温度为环境温度;B:按-10C的等级步进降温，并在每个温度点上驻留20分钟（至样品表面温度与试验温度一致），在每个恒定的温度测试点对样品进行设计功能测试，降温至样品设计功能失效（此时如升高温度，样品设计功能应自动恢复），记录此时的测试温度（该温度为操作下极限温度），继续降温至样品设计功能失效（此时如升高温度，样品设计功能无法恢复），记录记录此时的测试温度（该温度为破坏下极限温度）；C:按+10C的等级步进升温，并重复上述B项目的测试步骤，分布记录操作上极限温度与破坏上极限温度；2.快速温变应力测试12启动/停止测试A：将样品置于高加速寿命测试仪中，仪器内温度应

9、满足以下要求：最高温度应比操作上极限温度低10C，最低温度应比操作下极限温度高10C,最高温度与最低温度切换时间应尽量短；B：样品在最高温度及最低温度点驻留时间不少于10分钟；C：样品需经历5个上述测试周期；D：在测试过程中应同时测试样品设计功能，且样品设计功能无异常；3.振动步进应力试验A:将样品置于高加速寿命测试仪器中，仪器开始的振动量级为5GRMS，频率为2HZ2000HZ之间；B：以5GRMS的振动量级步进递增，并在每个振动量级上驻留15分钟，振动量级步进递增至样品设计功能失效（此时如降低振动量级，样品设计功能应自动恢复，该振动量级为操作极限振动量级）20散热率试验1.将样品置于正常工

10、作环境中（如老化箱控制柜内），并使周围环境温度保持在+25C；2.给样品提供最大允许工作电压（或者最低工作电压），使样品处于正常3.在样品提供持续工作相当时间后（大约4小时，至工作空间内的温度恒定），使用测温仪测量样品温度（该过程必须在10秒内完成）4.记录此时电路板功耗的电压电流19高加速寿命试验判定基准结论备注能正常下载程序后，主芯片能正常工作1） 检查电路拓扑是否为公司推荐的拓扑结构与参数范围，否则提一个建议问题。2） 满足测试说明，合格；否则，不合格。符合设计要求1）对于有电源极性保护电路的单板，如果电源极性反接，单板不损坏，为合格，否则，该项不合格；2）对于没有该电路的单板，应要求在

11、电源的输入端具有防反插功能，且有明显的极性指示标志，否则判为不合格。板子的正确运行的测试，能提示各模块的功能正常好坏标示PCB测试1.样品的各模块设计功能无异常1：样品外观无异常最低温度可根据研发定义给2：焊接处无裂纹，脱落现象3：样品的设计功能无异常1.样品外观无异常：可分为正弦振动及随机振动两种。正弦振动是实验室中经常采用的试验方法，以模拟旋转、脉动、震荡（在船舶、飞机、车辆、）所产生的振动以及产品结构共振频率分析和共振点驻留验证为主，其又分为扫频振动和定频振动两种，其严苛程度取决于频率范围、振幅值、试验持续时间。随机振动则以模拟产品整体性结构耐震强度评估以及在包装状态下的运送环境，其严苛

12、程度取决于频率范围、GRMS、试验持续时间和轴向。2.样品设计功能无异常板子的正确运行的测试，能提示各模块的功能正常好坏标示1.目视样品外观无异常2.样品设计功能无异常 1.目视样品外观无异常 2.测试过程中，样品设计功能无异常3.测试完毕后，样品设计功能无异常1.样品外观表面无锈蚀，外观无异常；2.样品设计功能无异常1.样品所有回路无断路，短路现象2.样品在测试后能正常工作可分为正弦振动及随机振动两种。正弦振动是实验室中经常采用的试验方法，以模拟旋转、脉动、震荡（在船舶、飞机、车辆、）所产生的振动以及产品结构共振频率分析和共振点驻留验证为主，其又分为扫频振动和定频振动两种，其严苛程度取决于频

13、率范围、振幅值、试验持续时间。随机振动则以模拟产品整体性结构耐震强度评估以及在包装状态下的运送环境，其严苛程度取决于频率范围、GRMS、试验持续时间和轴向。2.样品设计功能无异常3.样品设计功能无异常1.样品无融化现象2.样品无着火，无爆炸现象1.样品的EPROM无损坏2.样品设计功能无异常1.样品设计无功能异常样品符合GB/T17626.2-2006要求3等级样品符合GB/T17626.5-2006要求3等级样品符合GB/T17626.4-2006要求3等级1.记录操作极限值及破坏极限值，分析样品失效的根本原因，并加以改进产品设计，以提高产品的操作极限值及破坏极限值（高加速寿命试验需根据产品

14、的改进状况进行多次试验），并最终确认样品的操作极限值及破坏极限值。2.样品在测试后能正常工作1.确定样品在一定环境温度下的发热情况及功耗现象1.记录操作极限值及破坏极限值，分析样品失效的根本原因，并加以改进产品设计，以提高产品的操作极限值及破坏极限值（高加速寿命试验需根据产品的改进状况进行多次试验），并最终确认样品的操作极限值及破坏极限值。工作温度下限产品停止工作或不再满足技术条件要求,但温度上升后,产品仍能恢复正常工作的那个温度值。破坏温度下限产品停止工作或不再满足技术条件要求,且温度上升后,产品已不能恢复正常工作的那个温度值。工作温度上限产品停止工作或不再满足技术条件要求,但温度下降后,产品仍能恢复正常工作的那个温度值。破坏温度上限产品停止工作或不再满足技术条件要求,且温度下降后,产品已不能恢复正常工作的那个温度值。工作振动极限产品停止工作或不再满足技术条件要求,但振动强度下降后,产品仍能恢复正常工作的那个振动强度值。破坏振动极限产品停止工作或不再满足技术条件要求,且振动强度下降后,产品已不能恢复正常工作的那个振动强度值。工作温度下限产品停止工作或不再满足技术条件要求,但温度上升后,产品仍能恢复正常工作的那个温度值。破坏温度下限产品停止工作或不再满足技