益普科技MES系统解决方案

1、半导体产业作为高附加价值核心产业,正在持续蓬勃的发展。特别是随着国家政策、市场需求、信息技术的变化及发展,半导体产业灵活运用最新的IT技术和自动化技术,构建最佳的生产系统,从而能够强化产品的成本竞争力和生产效率的最大化。针对半导体产业的eplus-MES解决方案在复杂的半导体制造工序中,成为工序Tracking、提高生产力、提高品质的核心要素。通过生产现场的自动化、资源管理、数据分析管理, 能够积极应对客户的各种需求。eplus-MES对于半导体制造工序中重要的五大要素,材料（Material）、设备（Equipment）、人力（Man）、 规格（Specification）及此外的设备（Fa

2、cility）的管理标准为基础,具备基于面向客户的自动化整体解决方案。半导体生产行业特点为多品种、小批量,工序规程组合复杂,涉及频繁的工艺设计变更和订单变更等；因此单纯计划层的管理信息化已不能满足企业管理精细化的要求,如何将管理延伸到作业现场,提升产品质量以及可追溯性,进而提高其核心竞争力,是客户关注的焦点。系统目标持续改善产品质量,减少不良品及重工减少在制品WIP,提高周转效率订单进度实时跟踪,减少产品的Lead Time实现全流程4M1E追溯系统效用提供生产批次的流转控制、追踪、状态跟进效用提供生产现场资源管理效用收集品质数据及提供实时质量监控效用提供Planning、Scheduling

3、和Dispatching效用提供生产现场的Electronically Communication效用基于Lot批次操作的MES事务对象批号启动 (Lot Start Txn)批号入站 (Lot Move-In Txn)批号传送 (Lot Move Txn)批号非标准传送 (Lot Nostd-Move Txn)批号更换 (Lot Replace Txn)批号包装/拆包 (Lot InBox/OutBox Txn)任何自定义的批号处理事务 (Other Lot Txns)解决方案eplus-MES所提供的半导体产业用解决方案能够适用于半导体加工（Raw Material）、半导体生产（Fron

4、t-End）、半导体组装（Back-End）等半导体相关的所有制造工序。eplus-MES针对半导体封装测试行业尤为适用,为企业提供综合的制造现场信息化管理解决方案,帮助企业实现小批量多品种OEM定制化需求,帮助企业打开制造黑箱,实现全流程管理。子系统解决方案企业建模 (Modulation)制造信息协同 (Coordination)在制品WIP管理 (WIP Management)产量及良率管理 (Output & Yield)批次跟踪 (Lot Tracking & Tractability)订单进度管理 ( Order Scheduling)品质管理-统计过程控制 (QA & SPC)电

5、子生产记录本(e-Recordbook)报表/图表/智能生产看板 (Reporting & KANBAN)管理驾驶仓 (Dashboard)测试分档管理 (Test Bin Management)设备机台联网监控我们通过不同层级的控制技术,为客户提供从基础到高级的解决方案,满足客户各阶段不同层级的监控要求。I型系统： 设备运行状态通过硬件采集器采集II型系统： 从数据采集过渡到设备的反向控制III型系统： 使用SECS/GEM契约进行设备系统监控IV型系统： 增加设备PM维护管理、维修经验库管理备注：SECS是Semiconductor Equipment Communication Standard的简称,GEM是Generic Equipment Model的简称。SecsGem契约被认为是从工具到主机通信的最佳方案通讯,是半导体、光伏、LED等行业通行的通讯标准, SECS/GEM通讯组件提供了强大而灵活的设备联机控制能力,可让MES采用HOST与Equipment 进行联机通讯。深圳市益普科技有限公司一家专业的电子制造业,半导体封装测试制造业信息化解决方案提供商；是半导体微电子封