模拟烘手机试题

1、2008全国职业院校电工电子技术技能大赛电子产品装配与调试技能竞赛试题 工位号 成绩 装 订 线一、 元器件识别、筛选、检测（10分）准确清点和检查全套装配材料数量和质量，进行元器件的识别与检测，筛选确定元器件，检测过程中填写下表。 元器件识别及检测内容配分评分标准得分电阻器2支色环（最后一位为误差）标称值(含误差)每支1分共计2分检测错不得分红橙红橙棕绿蓝黑黑银电容器1支数码标志容量值( f)1分检测错不得分223接收管1支C、E 间电阻值（红表笔接C，黑表笔接E在所用测量表型中打） 1分检测错不得分L1数字表 指针表三极管2支面对标注面，管脚向下，画出管外形示意图，标出管脚名称每支1分共计

2、2分检测错不得分Q1Q6晶体振荡器1支测量阻值测量挡位1分检测错1项，不得分Y1继电器1支画出继电器外形俯视示意图标出公共端、线圈和常开常闭管脚每项1分共计3分检测错不得分J1二、 电路板焊接（25分）要求电子产品的焊点大小适中，无漏、假、虚、连焊，焊点光滑、圆润、干净，无毛刺；引脚加工尺寸及成形符合工艺要求；导线长度、剥头长度符合工艺要求，芯线完好，捻头镀锡。疵点： 少于5处扣1分；510处扣5分；1015处扣10分；1520处扣15分；2025处扣20分；25处以上扣25分。三、 电子产品装配（10分）要求印制板插件位置正确，元器件极性正确，元器件、导线安装及字标方向均应符合工艺要求；接插

3、件、紧固件安装可靠牢固，印制板安装对位；无烫伤和划伤处，整机清洁无污物。装配不符合工艺要求： 少于5处扣1分；510处扣3分；1020处扣5分；20处以上扣10分。四、 电子电路的调试（40分）1 调试并实现模拟烘手机基本功能（20分）l 电源及充电电路工作正常（4分）l 单片机控制、键盘及显示电路工作正常（2分）l 红外感应检测电路工作正常（5分）l 热释检测电路工作正常（5分）l 风扇及加热电路工作正常（4分）2检测（10分）（1）检查电路无误后，接通电源，测量红外感应检测电路在下列情况下Q2的C、E间的电压。感应到红外发射信号时，Q2的C、E间的电压为 ；未感应到红外发射信号时，Q2的C

4、、E间的电压为 。（2）在风扇及加热电路中，DY1接实验台交流15V档，风扇FS1工作在风速档2时，且风扇回路中的电流约为170mA，此时，R21取 （12K、470、5K、8K），R23取 （10、50、90、300）；当灯泡（JRS1）亮，且灯泡回路中的电流约为120mA，此时，R22取 （200、10、500、1K）时，R24取 （91、120、150、750）。（3）在充电电路中，断开S2，若保持T9测试点的电压恒定，假设R2由10K变为51K，则T8测试点的电压变 （大/小）；若断开S1，接通S2，T8测试点的电压能否稳定？ （能/否）。（4）在热释红外检测电路中，U6D（LM324

5、）作为 （差分放大器/同相放大器/反相放大器/比较器）使用；若要提高热释灵敏度，RW2的2脚与W脚间的阻值应变 （大/小）。3调试（10分）利用仪器，检测T3、T4、T11、T22的信号，记录波形参数并填写下表： （1） 当手接近热释红外传感器时，记录T3的波形，并估计T4的频率。（2分）T3： 记录示波器波形T4频率频率：（2）当依次按下K1(P1.0)、K5（P1.4）、K6（确认）时，测试并记录测试点T11的波形参数。（4分）T11： 记录示波器波形示波器电子计数器时间档位：幅度档位： 峰峰值：有效值： 频率读数： 周期读数：占空比： （3）测试T22的波形并记录参数（4分）T22： 记

6、录示波器波形示波器电子计数器毫伏表时间档位：幅度档位： 峰峰值：频率读数： 测量挡位：测量值：五、 原理图与PCB板图的设计（15分）要求：（总分15分）1 考生在E盘根目录下建立一个文件夹。文件夹名称为T+工位号。考生的所有文件均保存在该文件夹下。各文件的主文件名：工程文件：工位号原理图文件：sch+ 原理图元件库文件：slib+Pcb文件：pcb+Pcb元件封装库文件：plib+其中：为考生工位号的后两位。如sch96注：如果保存文件的路径不对，则无成绩。2 在自己建的原理图元件库文件中绘制以下元件符号。（1） 89S52（1分） 图1 89S52元件符号 （2）数码管符号（2分）图2 数

7、码管符号3 绘制原理图，附录2所示。（4分）要求：分别将（1）U2的P0.0P0.7与U3的A0A7（2）U3的B0B7与DS1的adp（3）U4的4个输出端与R4R7以及DS1的1H4H以上三部分之间的连线改为总线形式。在原理图下方注明自己的工位号。注：图中的U3（74LS245）可直接使用元件库中的符号。4 在自己建的元件封装库文件中，绘制以下元件封装。（1）数码管元件封装（2分）要求：焊盘的水平间距：100mil焊盘的垂直间距：430mil图3 数码管元件封装 （2）继电器元件封装（2分）焊盘尺寸：长：150mil；宽：100mil焊盘孔径：60mil继电器引脚对应见图4，焊盘间距见图5

8、。 图4 继电器引脚分布 图5 继电器引脚间距5 绘制双面电路板图（4分）要求：（1）电路板尺寸为不大于：4000mil（宽）3800mil（高）;（2）将单片机控制与显示电路和风扇及加热电路分区域布局；所有元件均放置在TopLayer；（3）信号线宽10mil，VCC线宽20mil，接地线宽30mil;（4）对风扇及加热电路区域进行铺铜操作，填充格式为45Degree，与GND网络连接，工作层为Bottom Layer；（5）在电路板边界外侧注明自己的工位号。六、 安全文明（工具设备的使用、维护、安全及文明生产）选手有下列情形，需从参赛成绩中扣分：违反比赛规定,提前进行操作的，由现场评委负责

9、记录,扣5-10分。选手应在规定时间内完成比赛内容。在赛程中，均有评委记录每位参赛选手违规操作，依据情节扣5-10分。现场操作过失未造成严重后果的，由现场评委负责记录,扣10分。发生严重违规操作或作弊，经确认后，由主评委宣布终止该选手的比赛，以0分计算。附录1 电路图元件属性列表LibRefDesignatorCommentFootprintLibraryMotorB1RAD-0.2Miscellaneous Devices.IntLibCapC330pCR2012-0805Miscellaneous Devices.IntLibCapC430pCR2012-0805Miscellaneous

10、 Devices.IntLibCap Pol2C510uCC2012-0805Miscellaneous Devices.IntLib自制DS1自制自制J1Relay-SPDTMiscellaneous Devices.IntLibHeader 10HJP1HDR2X5Miscellaneous Connectors.IntLibHeader 2JP2HDR1X2Miscellaneous Connectors.IntLibHeader 10HJP3HDR2X5Miscellaneous Connectors.IntLibLampDS2PIN2Miscellaneous Devices.Int

11、Lib2N3904Q5BCY-W3/E4Miscellaneous Devices.IntLib2N3904Q6BCY-W3/E4Miscellaneous Devices.IntLib2N3904Q7BCY-W3/E4Miscellaneous Devices.IntLib2N3904Q8BCY-W3/E4Miscellaneous Devices.IntLibRes2R4CR2012-0805Miscellaneous Devices.IntLibRes2R5CR2012-0805Miscellaneous Devices.IntLibRes2R6CR2012-0805Miscellane

12、ous Devices.IntLibRes2R7CR2012-0805Miscellaneous Devices.IntLibRes2R8CR2012-0805Miscellaneous Devices.IntLibRes2R9CR2012-0805Miscellaneous Devices.IntLibRes2R21CR2012-0805Miscellaneous Devices.IntLibRes2R22CR2012-0805Miscellaneous Devices.IntLibRes2R23CR2012-0805Miscellaneous Devices.IntLibRes2R24CR2012-0805Miscellaneous Devices.IntLibRes2R3310kCR2012-0805Miscellaneous Devices.IntLibSW-PBS1SPST-2Miscellaneous Devices.IntLibOptoisolator1SR1DIP-4Miscellaneous Devices.IntLib自制U289S52DIP-40/D53DS87C520-MCLU2的参考元件Dallas Micr