SMT车间作业流程表

1、作业流程图接收任务令石开产品 准备会议确认是否 冷新产品SMT车间作业流程准备：K项目进度讣划表：2、CP. Checklist、BOM 和工艺：钢网、3、工模夹具.测试仪器、设备：4、物料.试制日期及出货排程：5、培训工人，讲解生产注意事项:0上线生产是否已准冬OKPASSIPQC一分析异常石开生产总结会填写生产报告作业要点及说明负责人1、由拉长和IPQC、物料员确认是否为 新产品或车间内首次生产的产品；2、如果是旧产品且无更改，则直接排计 划上线生产；拉长IPQC 物料员3、由主管召开生产准备会,参加人员包括 技术员、拉长、IPQC;4、由主管负责安排人员的准备工作，注 意事项，传达客户相

2、关信息，制作项目进 度计划表；主管 技术员拉长I PQC5、各相关员在接到生产信息后，分别准 备：5.1 CP、Che c k list、BOM 和工 艺、钢网、物料；5.2SMT程序、设备；5. 3生产日期及岀货排程；5.4 产品检验标准；5.5培训工人，讲解生产注意事项；物料员 技术员 主管 IPQC 拉长6、并相关人员开会确认准备情况,如没有 问题则由主管决圧开始上线生产,相关人 员必须在线跟进生产，如有问题IPQC应 及时写生产反馈单给主管；7、主管跟进试制过程，及时解决反馈生 产中的问题点，并记录问题：8、如果问题较严重影响生产进度，则要 停线，并召集技术员、拉长、IPQC开会， 分

3、析异常,提岀改善措施，必要进还要通知 工程部人员参加，直到问题解决后才可恢 复生产；9、生产完成后送IPQC抽检，IPQC必须 按照客户的BOM.工艺说明、图纸进行 抽检。1 0、召开生产总结会，全而收集和汇总 生产中的各项问题，从设计、工艺、物料、 可加工性方而展开分析。11、拉长记录会议纪要,填写生产报告，报 告中的数据和问题必须正确，主管审核才 可存档；SMT生产工艺Ch e ckList其它验证内容：SMT编码日期拉长技术员IPQCSMT基本 资料序号项目有无说明1PCB光板。2成品样板。3元件位宜图。4PCB的Gcrbc r编程文件。5客户BONLG公司清单。7工位图（仅中试产品）。

4、8特殊元件安装说明。辅料 要求1锡膏/红胶。2助焊剂/锡丝。PCB 评估1PCB是否为喷锡板。2IC管脚料盘喷锡是否均匀。3PCB是否为真空包装。4PCB焊盘是否符合I PC标准。5PCB是否有Ma r k点。6钢网厚度/锡膏厚度/开口大小。材料 评估1最小的元件是什么机器能否贴。2昴大的元件是什么，机器能否贴。3最高的元件是什么,机器能否贴。4最小的间距是多少机器能否贴。5是否有方向难辩认元件，培训工人。6是否有外观易混元件.在站位上分隔开。7是否有难上锡的元件.对钢网特殊开孔。S元件是否与PCB相匹配。9是否有元件焊盘宽大.PCB焊盘窄成虑焊、少 焊。比如电感等。1 0BOM 上位号与印制

5、板上图号、位号不一样。11來料是否有氧化现毀，是否给生产带來困难。印锡/ 印胶1PCB是否方便定位和生产（双面板采用托盘定位印胶或点胶。SMT机高速机1PCB是否方便定位和生产9材料包装是否满足飞达要求。多功 能机1PCB是否方便定位和生产。2材料包装是否满足飞达要求3是否有带定位销的元件。4带定位销的元件的定位孔是否符合要求。中间定位1是否需要中间定位、安排几位、如何安排C2有无手贴元件。3于贴元件是否距其它元件太近，如何解决。1客户是否提供可参考的温度曲线要求。回流 焊2客户是否提供温度曲线测试板的制作雯求c3是否对温度有特殊要求的元件。4回流焊时，单板是否变形。收板 定位1是否能使用板架

6、放迓。2是否有外观易混元件.培训、定位。3是否有手贴元件,培训、定位、重点检査。1是否有细间距IC等要求较高元件。)为防止元件被碰坏培训、定位.拿板和装箱。6是否有无法克服的品质问题培训.定位。补焊1有无金于抬等雯求特殊的地方.培训.定位。2使用工具是否符合要求。3工具是否按要求工艺参数进行使用。4后焊时有无大焊盘.能否符合工艺要求参数。5是否要做工装夹具(后焊。3是否可用分扳机进行分板。1 8是否考虑了足够的补焊操作空间。1 9收板定位是否可使用板架。20防止元件被碰坏，培训、定位、拿板利装箱。拟制:审核:批准:一、过程关键工序控制:主要工序投入数产出数合格数合格率主要不良点丝印贴片机操作校位补焊QC分板抽检合格率二合格数*投入总数以该工序实际生产的数量填写,无该工序时不填写。二.IPQ