了解SMT生产线

1、了解smt,1,电子产品在我们的生产和生活中无处 不在。如电子信息、电子仪器仪表、电子 商务、电子教育、电子娱乐、医疗电子、 电力电子和汽车电子等,2,电子或电气产品在形成中所采用的 电连接和装配的工艺过程,电子装联 （electronic assembly,3,电子装联就是将电子元器件焊接、装配 在基板（pcb、铝基板、陶瓷基板等） 上的过 程,4,电子装联过程就是把电子元器件:无源器件,有源器件,接插件等按着 设计的要求装焊图或电原理图,准确无误的装焊到基板上的指定焊盘 上,并且保证各焊点附合标准规定的物理特性和电特性的要求。 电连接：焊接、插接、绕接、铆接。 基板：pcb、铝基板、陶瓷基

2、板、纸基板。 pcb 即printedcircuitboard的缩写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板,5,电子装联技术是电子产品的支撑技术，是 衡量一个国家综合实力和科技发展水平的重要标志之一，是电子产品实现小型化、轻量化、多功能化、智能化和高可靠性的关键技术,电子装联技术是一门电路、工艺、结构、元件、器件、材料紧密结合的多学科交叉的工程技术，涉及集成电路技术、厚薄膜混合微电子技术、pcb技术、表面贴装技术、电子电路技术、cadcatcam技术、互连技术、热控制技术、封装技术、测量技术、微电子学、物理学、化学、金属学、电子学、机械学、计算机学、材料科学、陶瓷等领域,7,电子装

3、联方式： 插装（） 通孔插装技术 through hole technology 表面贴装（） 表面贴装技术 surface mount technology,8,什么是tht,tht(though hole technology) 通孔插装技术,9,什么是smt,smt (surface mount technology) 表面粘着技术 / 表面贴装技术,10,surface mount,through-hole,与传统工艺相比sma的特点,11,自动化程度,类型,tht(through hole technology,smt(surface mount technology,元器件,双列直

4、插或dip,针阵列pga 有引线电阻，电容,soic,sot,ssoic,lccc,plcc,qfp,pqfp,片式电阻电容,基板,印制电路板，2.54mm网格， 0.8mm0.9mm通孔,印制电路板，1.27mm网格或更细，导电孔仅在层与层互连调用（ 0.3mm0.5mm），布线密度高2倍以上，厚膜电路，薄膜电路，0.5mm网格或更细,焊接方法,波峰焊,再流焊,面积,大,小，缩小比约1：31：10,组装方法,穿孔插入,表面安装-贴装,自动插件机,自动贴片机，生产效率高,12,smt的主要组成部分,表面组装元件,设计-结构尺寸,端子形式,耐焊接热等,各种元器件的制造技术,包装-编带式,棒式,散

5、装式,组装工艺,组装材料-粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等,组装设计-涂敷技术,贴装技术, 焊接技术,清洗技术,检测技术等,组装设备-涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等,电路基板-单(多)层pcb, 陶瓷,瓷釉金属板等,组装设计-电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等,13,14,screen printer,mount,reflow,aoi,smt工艺流程,15,smt生产线分类（p2,22,23,screen printer,smt设备认知,全自动网板印刷机（p3,型号： 基板尺寸： 印刷周期： 印刷精度： 印刷系统： 操作系统： 气源： 电源： 外形尺寸,24,smt设备认知,多功能贴片机、高速贴片机（p4,型号： 基板尺寸： 贴片周期： 贴片精度： 贴装头数量： 贴装头尺寸： 贴装速度： 供料器数量： 操作系统： 气源： 电源： 外形尺寸,mount,25,smt设备认知,再流焊机（p4,型号： pcb的传输方式： 运输带速度范围： 温度控制范围： 温度控制方式： 操