PCBA常见的一般性不良现象.xls

1、代碼H焊接不良點 H01少锡Solder insufficiency H02 包焊 （锡量过多） Solder troppo H03锡珠/锡球Solder bead/ball H04锡渣Solder dross H05连锡（短路）Solder short H06虚焊/空焊Solder phoniness/hollow H07焊锡针孔Solder pinhole H08锡裂Solder split H09锡尖（拉尖）Solder needle H10 不润湿（不融锡） /冷焊 Solder immiscible/cold H11元件脚长Component Pin overlong 代碼Z状态不良

2、点 Z01侧立Component side face Z02立碑Component erect Z03偏移Component deflection Z04元件错误Component error Z05 元件反白 （翻贴） Component inverse Z06元件反向Component reverse Z07元件破損Component disrepair Z08线路板起皮/破损PCB disrepair Z09金手指异常Gold finger abnormity Z10原件氧化Component oxidation Z11元件变形Component metamorphose Z12元件倾斜

3、（浮高）Component tilt Z13PCB起泡PCB blister Z14PCB阻焊膜脱落 Solder Resist Coating Breakdown Z12元件倾斜（浮高）Component tilt PCBAPCBA完完成成品品常常见见不不良良现现象象 焊焊接接H H（SMT/DIP)SMT/DIP) NONO中中文文英英文文 SMTSMTDIPDIP 图图示示图图示示图图示示 SMT/DIPSMT/DIP标标准准焊焊点点示示意意图图 焊点锡膏融锡后充分爬升焊点表面圆滑亮泽波峰焊锡后焊点饱满圆滑亮泽 H01少锡 Solder insufficiency 锡膏印刷缺锡或PAD氧

4、化导致焊 接后PAD露铜 锡膏印刷残缺或锡量不足PAD和 引脚间无焊锡爬升 （接近开路状态） 焊盘氧化或波峰焊接机调整不 当导致焊盘吃锡量太少 H02 包焊 （锡量过 多） Solder troppo SMT CHIP手工加锡膏或烙铁焊 接后焊锡过量形成包焊 SMT IC脚加锡时锡量过多形成 锡球/包焊 锡量过多出现球形锡点，元件 脚被包住看不到脚尖/包焊 H03 锡珠/锡球 Solder bead/ball SMT锡膏印刷不良或锡膏本身问 题，过回流焊后形成小球状珠 子/锡珠 SMT锡膏印刷不良或锡膏本身问 题以及温度曲线设定不当，过 回流焊后形成小球状珠子/锡珠 烙铁焊接时加锡过快，炸锡产

5、 生锡珠或PCB受潮等因素，波峰 焊后形成锡珠残留板面/锡珠 H04锡渣Solder dross 烙铁使用方法不当，锡渣飞溅 到PCB上造成多个元件短路 烙铁使用方法不当，锡渣飞溅 到PCB上造成IC脚短路 波峰焊调整不当或助焊剂流量 过小导致炉后锡渣残留板面 H05 连锡（短 路） Solder short SMT CHIP引脚之间连锡/烙铁 头碰到或锡膏印刷塌陷所致 SMT IC脚之间连锡/烙铁头碰 到或锡膏印刷塌陷所致 DIP元件脚焊点之间连锡/波峰 焊接不良或烙铁头碰到所致 H02 包焊 （锡量过 多） Solder troppo H06 虚焊/空焊 Solder phoniness/

6、hol low IC脚变形翘起或IC浮高导致回 流焊后悬空出现虚焊/空焊 SMT元件浮高或引脚氧化/贴装 移位，回流焊后引脚和PAD之间 未融锡导致虚焊/空焊 DIP元件脚或焊盘氧化或波峰锡 面高度未接触焊接面，导致元 件脚和焊盘未上锡或少锡形成 虚焊/空焊 H07焊锡针孔 Solder pinhole PCB受潮或锡膏中混有尘渣异物 等，导致回流焊过后出现针孔 PCB受潮或锡膏中混有尘渣异物 等，导致回流焊过后出现针孔 PCB受潮或元件脚孔内有杂物等 ，导致波峰焊接过后锡点表面 出现针孔（气孔） H08锡裂Solder split SMT CHIP元件焊接好后，受到 外力撞击导致焊点裂开 S

7、MT IC焊接好后，受到外力撞 击导致引脚焊锡部位锡裂 DIP元件脚焊点受外力撞击或剪 脚钳子不锋利,剪脚时出现拉扯 现象，导致元件脚和锡点裂痕 或脱焊 H09 锡尖（拉 尖） Solder needle SMT CHIP元件焊点被烙铁头碰 到或焊点在烙铁焊接时焊锡老 化未及时添加助焊剂导致拉尖 SMT IC脚焊点被烙铁头碰到或 焊点在烙铁修补时,焊锡老化未 及时添加助焊剂导致拉尖 波峰焊助焊剂不足或烙铁焊接 时锡点焊锡氧化，导致烙铁离 开时元件脚焊锡拉尖 H10 不润湿 （不融锡 ） /冷焊 Solder immiscible/co ld 烙铁加锡时温度时间不够导致 焊锡未融合在一起/冷焊

8、SMT锡膏在回流焊时因焊接温度 及时间不足导致锡膏中的锡粉 未完全融合焊锡表面不光滑成 磨砂状/冷焊或不融锡 焊接时间温度不足，出现焊盘 和焊锡未润湿融合在一起 H11元件脚长 Component Pin overlong 元件脚未完全剪断，残留在正 常元件脚上 状状态态Z Z（SMT/DIPSMT/DIP） OK NG 绿油 焊锡点 焊盘 PCB 元件脚 2mm 以下 0.5mm以上 Pin Z01侧立 Component side face / SMT元件贴装Feeder异常导致 元件贴装后侧立 SMT元件贴装Feeder异常导致 元件贴装后侧立 / Z02立碑 Component ere

9、ct / SMT元件单边引脚氧化或PAD尺 寸设计不合理导致回流焊后元 件向一端竖起 SMT元件单边引脚氧化或PAD尺 寸设计不合理导致回流焊后元 件向一端竖起 / Z03偏移 Component deflection / 在替换或修补贴片元件时未焊 接端正而出现元件偏移或实际 SMT贴装时就严重偏位导致回流 焊后元件本体偏移 SMT IC类元件贴装偏移或贴装 后炉前受外力影响偏移，回流 焊后引脚与PAD偏移，焊点接近 虚焊或短路 / Z04元件错误 Component error SMT丝印指示为贴装LED，但实 际错贴成电阻 SMT丝印指示为贴装电阻，但实 际错贴成电容 DIP电阻/二极管

10、正常插入状态 Z05 元件反白 （翻贴） Component inverse / SMT Feeder不良导致三极管翻 面贴装，回流焊过后管脚朝上 没有上锡/翻贴 SMT Feeder不良导致电阻贴装 翻面出现反白（丝印Mark在底 部无法分辨） / Z06元件反向 Component reverse SMT二极管贴装极性方向错误 （反向） SM旦电容贴装极性方向错误 （反向） DIP二极管插入极性方向错误 （反向） Z07元件破損 Component disrepair SMT电容焊接后受外力撞击导致 元件本体破损 SMT电阻焊接后受外力撞击导致 元件本体破损 DIP电阻插装焊接后受外力撞击

11、 导致本体破损 Z04元件错误 Component error Z08 线路板起 皮/破损 PCB disrepair 烙铁焊接温度过高时间过长导 致PAD铜皮脱胶翘起 PCB线路铜箔被坚硬物刮伤出现 开路及外观不良 烙铁焊接温度过高时间过长导 致焊盘铜皮脱胶翘起和残缺 Z09 金手指异 常 Gold finger abnormity PCB金手指氧化PCB金手指焊锡附着PCB金手指松香残留 Z10元件氧化 Component oxidation 其它五金类接插件金属 镀层部位出现氧化 / 接插端子粘附污渍或表面镀层 磨损长时间搁置后出现表面氧 化脏污 / / Z11元件变形 Componen

12、t metamorphose SMT贴装插座受外力挤压变形， 伴有外壳破损 SMT贴装插座受外力碰撞插针弯 曲变形 DIP插座受外力碰撞插针弯曲变 形 Z12 元件倾斜 （浮高） Component tilt 其它SMT接插件或电子元件在 贴装过程中元件本体下压异 物或红胶胶量过大也会导致 元件浮高出现焊接后虚焊或 空焊 SMT IC浮高导致引脚焊接出现 空焊 接插头插入不平PIN端浮高 Z13PCB起泡PCB blister / PCB材质不良在过回流焊或波峰焊后铜箔起泡（正常PCB长时间 滞留锡炉或回流焊内同样会发生起泡现象） / Z14 PCB绿漆脱 落 Solder Resist Co

13、ating Breakdown / / PCB线路铜箔覆盖的阻焊膜在经 过回流焊/波峰焊或烙铁接触后 脱落 / / Z11元件变形 Component metamorphose 图图示示 焊盘氧化或波峰焊接机调整不 当导致焊盘吃锡量太少 PCBAPCBA完完成成品品常常见见不不良良现现象象 焊焊接接H H（SMT/DIP)SMT/DIP) DIPDIP 波峰焊锡后焊点饱满圆滑亮泽 元件脚过短，焊锡量过多，元 件脚被包住看不到脚尖/包焊 烙铁焊接时加锡过快，炸锡产 生锡珠或PCB受潮等因素，波峰 焊后形成锡珠残留板面/锡珠 烙铁使用方法不当，锡渣飞溅 到PCB上 DIP元件脚焊点之间连锡/波峰

14、焊接不良或烙铁头碰到所致 DIP元件脚或焊盘氧化或波峰锡 面高度未接触焊接面、元件脚 上有异物等致元件脚和焊盘未 上锡或少锡形成虚焊/空焊 PCB受潮或元件脚孔内有杂物等 ，导致波峰焊接过后锡点表面 出现针孔（气孔） DIP元件脚焊点受外力撞击或剪 脚钳子不锋利,剪脚时出现拉扯 现象，导致元件脚和锡点裂痕 或脱焊 烙铁焊接时锡点焊锡氧化，未 及时添加助焊剂，导致烙铁离 开时元件脚焊锡拉尖或烙铁温 度不够加热时间过短导致拉尖 焊接时间和焊接温度不足，出 现元件脚未完全润湿焊接在一 起/冷焊 元件脚太长超出标准长度2mm 状状态态Z Z（SMT/DIPSMT/DIP） / / / / / / DIP电阻/二极管位置插入对调 错误（错