PC手机外壳制作

1、PC,手机外壳的制作及设备,张进,高分子,0702,0120701050201,PC,的介绍,?,聚碳酸酯无色透明，耐热，抗冲击，阻燃，在普,通使用温度内都有良好的机械性能。同性能接近,聚甲基丙烯酸甲酯相比，聚碳酸酯的耐冲击性能,好，折射率高，加工性能好。,?,聚碳酸酯的耐磨性差。一些用于易磨损用途的聚,碳酸酯器件需要对表面进行特殊处理。,?,聚碳酸酯是日常常见的一种材料。由于其无色透,明和优异的抗冲击性，日常常见的应用有光碟，,眼睛片，水瓶，防弹玻璃，护目镜、银行防子弹,之玻璃、车头灯等等。,手机外壳,手机外壳注射机,塑件的成型工艺性分析,?,下图是一款手机外壳，材料为,PC,，产品成,型后

2、不仅对塑件尺寸要求高，而且还要求,表面平整光洁，无影响外观的缩水痕、熔,接痕、缺料、飞边、裂纹和变形等工艺缺,陷。从塑件的结构上分析，定模部份有两,处倒扣，动模部份有,10,处倒扣，所以在定,模上要安排两个滑动块进行抽芯脱模，动,模上要安排,5,个斜顶和,5,个滑块进行抽芯脱,模，动模上安排斜顶时要注意保证斜顶的,强度。,模具结构设计,?,分型面的选择,?,模具结构下图所示，该模具结构采用二板,模结构，在考虑选择动、定模的分型方案,时，经过分析，应以该塑件的最大轮廓处,为动、定模的分型面，故选择手机外壳的,底面为模具的动、定模分型面。,?,浇注系统的设计,由于塑件尺寸精度要求,?,较高，且外表

3、面要求光,?,滑，所以该模具采用,1,?,模,1,腔的二板模结构及,?,潜伏式浇口浇注系统。,?,要求最佳的浇口数量和,?,位置，合理的流道系统,?,形状和排布位置，并对,?,浇口尺寸、流道尺寸进,?,行优化。在主浇口和分,?,流道的末端设有冷料穴，,?,以防浇口被熔融塑料前,?,锋面上的冷料堵塞。,?,脱模机构的设计,?,由于塑件正面有两处倒扣，背面有,10,处倒,扣，为了便于脱模，决定在定模部份设计,两个滑块、在动模部份设计,5,个斜顶和,5,个,滑块进行抽芯，同时为了使塑件从动模芯,中脱模，决定增加,14,支顶针和两支司筒针，,为了保证动模斜顶的强度，动模斜顶分为,两节结构形式，由斜顶和

4、斜顶导杆组成，,动模斜顶和顶针固定在顶针固定板上。整,个脱模机构采用弹簧顶出复位系统，以确,保顶出平稳、可靠。,?,冷却系统的设计,?,该模具的冷却系统主要根据动、定模芯的,结构特点以及模具元件的分布来布置水道。,为了避免冷却水道与相关的模具元件发生,干涉，而又不影响其冷却效果，决定在动、,定模芯上设计一进一出的内循环式冷却水,道，为了防止漏水，在动、定模板上开设,密封槽，采用密封圈进行密封。,?,定模滑块的结构设计,?,定模滑块的结构如下图所示，整个结构由斜导柱、,滑块、滑块镶件、锲紧块、弹簧、定距拉杆、滑,块压板、斜导柱压板、浇口套压板等零件组成。,其中定距拉杆与顶板通过螺纹连接在一起，锲

5、紧,块与顶板通过螺纹连接在一起，滑块镶件与滑块,通过螺纹连接在一起，滑块压板与定模板连接在,一起形成滑块移动的导滑槽，开模时，在,4,个弹簧,力的作用下，定模座板与定模板先分开也即图中,A-A,先分型，顶板带动锲紧块和斜导柱分开，斜,导柱带动滑块镶件从塑件中分离出来；合模时，,在斜导柱和锲紧块的作用下，带动整个滑块结构,回到原来位置。,?,模具的结构,?,该模具属于两板模，模架采用龙记模架，模具所,有活动部分保证定位准确，动作可靠，不得有卡,滞现象，固定零件紧固无松动。,?,其模具工作过程是：动、定模合模，熔融塑料经,塑化、计量后通过注塑机注入模具密封型腔内，,经保压、冷却后，开模。,注塑工艺

6、,?,PC,的基本物性参数,成型条件要点,?,熔融温度与模温,?,最佳的成型温度设定与很多因素有关，如注塑机,大小、螺杆组态、模具及成型品的设计和成型周,期时间等。一般而言，为了让塑料渐渐地熔融，,在料管后段,/,进料区设定较低的温度，而在料管前,段设定较高的温度。但若螺杆设计不当或,L/D,值过,小，逆向式的温度设定亦可。,模温方面，高温模可提供较佳的表面外观，残留,应力也会较小，且对较薄或较长的成型品也较易,填满。而低模温则能缩短成型周期。,?,螺杆回转速度,?,建议,40,至,70rpm,，但需视乎机台与螺杆设计,而调整。,为了尽速填满模具，注塑压力愈,大愈好，一般约为,850,至,1,

7、400kg/cm2,，而,最高可达,2,400kg/cm2,。,?,背压,?,一般设定愈低愈好，但为求进料均匀，建,议使用,3,至,14 kg/cm2,。,?,注塑速度,射速与浇口设计有很大关系，使用直接浇,口或边缘浇口时，为防止日晖现象和波流,痕现象，应用较慢之射速。另外，如成品,厚度在,5MM,以上，慢速射出有助于避免气,泡或凹陷。一般而言，射速原则为薄者快，,厚者慢。,从注塑切换为保压时，保压压力要尽量低，,以免成型品发生残留应力。而残留应力可,用退火方式来去除或减轻；条件是,120,至,130,约三十分钟至一小时。,?,常见缺陷排除,a.,气痕：降低熔体过浇口的流动速率、提高模具,温度

8、。,b.,欠注：提高注塑压力，速度、提高料温，模温、,提高进胶量。,c.,飞边：降低塑料填充压力、控制好,V-P,切换点防,止过填充、提高锁模力、检查模具配合状况。,d.,变形：控制模具温度防止模温差异产生收缩不,均变形、通过保压调整。,e.,熔接痕：提高模温料温、控制各段走胶流量防,止困气、提高流动前沿温度、增加排气。,?,二次加工,手机外壳的后加工通常有：喷涂、套色喷,涂、印刷、夹心印刷、电镀、真空蒸镀、,热压螺母、退火、超声焊接等。通过喷涂、,电镀等后加工方法可以提高塑料的外观效,果，同时可以提高塑料表面的耐摩性能；,热压超声焊等后处理方法则可以增加一些,嵌件便于组装；退火处理可以消除制品的,内应力，提高产品的性能。,总结,?,手机技术正朝着两个方向发展：一是功能多样化；,二是外观精美轻便。因此，在手机开发过程中手,机外壳突显出其特别重要的地位。,?,采用模具生