呼和浩特半导体项目申请报告

1、泓域咨询/呼和浩特半导体项目申请报告呼和浩特半导体项目申请报告泓域咨询/规划设计/投资分析摘要材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。该半导体材料项目计划总投资9119.48万元，其中：固定资产投资7108.47万元，占项目总投资的77.95%；流动资金2011.01万元，占项目总投资的22.05%。达产年营业收入17105.00万元，总成本费用13591.24万元，税金及附加169.07万元，利润总额3513.76万元，利税总额4167.49万元，税后净利润2635.32万元，达产年纳税总额1532.17万元；达产

2、年投资利润率38.53%，投资利税率45.70%，投资回报率28.90%，全部投资回收期4.96年，提供就业职位349个。坚持节能降耗的原则。努力做到合理利用能源和节约能源，根据项目建设地的地理位置、地形、地势、气象、交通运输等条件及“保护生态环境、节约土地资源”的原则进行布置，做到工艺流程顺畅、物料管线短捷、公用工程设施集中布置，节约资源提高资源利用率，做好节能减排；从而实现节省项目投资和降低经营能耗之目的。半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，产业链呈垂直化分工格局。半导体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，半导体材料和设备属于

3、芯片制造、封测的支撑性行业，位于产业链最上游。报告主要内容：基本信息、项目建设必要性分析、项目调研分析、建设内容、选址可行性分析、项目工程设计说明、工艺说明、环境保护说明、项目安全规范管理、项目风险情况、项目节能说明、进度说明、项目投资估算、经济效益可行性、项目综合评估等。呼和浩特半导体项目申请报告目录第一章 基本信息第二章 项目建设必要性分析第三章 项目调研分析第四章 建设内容第五章 选址可行性分析第六章 项目工程设计说明第七章 工艺说明第八章 环境保护说明第九章 项目安全规范管理第十章 项目风险情况第十一章 项目节能说明第十二章 进度说明第十三章 项目投资估算第十四章 经济效益可行性第十五

4、章 项目招投标方案第十六章 项目综合评估第一章 基本信息一、项目承办单位基本情况（一）公司名称xxx实业发展公司（二）公司简介顺应经济新常态，需要公司积极转变发展方式，实现内涵式增长。为此，公司要求各级单位通过创新驱动、结构优化、产业升级、提升产品和服务质量、提高效率和效益等路径，努力实现“做实、做强、做大、做好、做长”的发展理念。本公司奉行“客户至上，质量保障”的服务宗旨，树立“一切为客户着想” 的经营理念，以高效、优质、优惠的专业精神服务于新老客户。 公司自建成投产以来，每年均快速提升生产规模和经济效益，成为区域经济发展速度较快、综合管理效益较高的企业之一；项目承办单位技术力量相当雄厚，拥

5、有一批知识丰富、经营管理经验精湛的专业化员工队伍，为研制、开发、生产项目产品奠定了良好的基础。公司正处于快速发展阶段，特别是随着新项目的建设及未来产能扩张，将需要大量专业技术人才充实到建设、生产、研发、销售、管理等环节中。作为一家民营企业，公司在吸引高端人才方面不具备明显优势。未来公司将通过自我培养和外部引进来壮大公司的高端人才队伍，提升公司的技术创新能力。公司以生产运行部、规划发展部等专业技术人员为主体，依托各单位生产技术人员，组建了技术研发团队。研发团队现有核心技术骨干 十余人，均有丰富的科研工作经验及实践经验。（三）公司经济效益分析上一年度，xxx实业发展公司实现营业收入16995.79

6、万元，同比增长20.60%（2902.91万元）。其中，主营业业务半导体材料生产及销售收入为15572.06万元，占营业总收入的91.62%。上年度主要经济指标序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营业收入3569.124758.824418.914248.9516995.792主营业务收入3270.134360.184048.743893.0115572.062.1半导体材料(A)1079.141438.861336.081284.695138.782.2半导体材料(B)752.131002.84931.21895.393581.572.3半导体材料(C)555.92741.2368

7、8.29661.812647.252.4半导体材料(D)392.42523.22485.85467.161868.652.5半导体材料(E)261.61348.81323.90311.441245.762.6半导体材料(F)163.51218.01202.44194.65778.602.7半导体材料(.)65.4087.2080.9777.86311.443其他业务收入298.98398.64370.17355.931423.73根据初步统计测算，公司实现利润总额3474.75万元，较去年同期相比增长263.21万元，增长率8.20%；实现净利润2606.06万元，较去年同期相比增长258.0

8、9万元，增长率10.99%。上年度主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元16995.79完成主营业务收入万元15572.06主营业务收入占比91.62%营业收入增长率（同比）20.60%营业收入增长量（同比）万元2902.91利润总额万元3474.75利润总额增长率8.20%利润总额增长量万元263.21净利润万元2606.06净利润增长率10.99%净利润增长量万元258.09投资利润率42.38%投资回报率31.79%财务内部收益率22.61%企业总资产万元21035.43流动资产总额占比万元30.39%流动资产总额万元6392.84资产负债率26.66%二、项目建设符合性（一）产业发展

9、政策符合性由xxx实业发展公司承办的“呼和浩特半导体项目”主要从事半导体材料项目投资经营，其不属于国家发展改革委产业结构调整指导目录（2011年本）（2013年修正）有关条款限制类及淘汰类项目。（二）项目选址与用地规划相容性呼和浩特半导体项目选址于某循环经济产业园，项目所占用地为规划工业用地，符合用地规划要求，此外，项目建设前后，未改变项目建设区域环境功能区划；在落实该项目提出的各项污染防治措施后，可确保污染物达标排放，满足某循环经济产业园环境保护规划要求。因此，建设项目符合项目建设区域用地规划、产业规划、环境保护规划等规划要求。（三）“三线一单”符合性1、生态保护红线：呼和浩特半导体项目用地

10、性质为建设用地，不在主导生态功能区范围内，且不在当地饮用水水源区、风景区、自然保护区等生态保护区内，符合生态保护红线要求。2、环境质量底线：该项目建设区域环境质量不低于项目所在地环境功能区划要求，有一定的环境容量，符合环境质量底线要求。3、资源利用上线：项目营运过程消耗一定的电能、水，资源消耗量相对于区域资源利用总量较少，符合资源利用上线要求。4、环境准入负面清单：该项目所在地无环境准入负面清单，项目采取环境保护措施后，废气、废水、噪声均可达标排放，固体废物能够得到合理处置，不会产生二次污染。三、项目概况（一）项目名称呼和浩特半导体项目半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计

11、算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。近年来，随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展，我国大陆地区的半导体材料市场上升最快，2016年及2017年分别增长7.3%和12%。半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液

12、体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。（二）项目选址某循环经济产业园呼和浩特，通称呼市，旧称归绥，是内蒙古自治区首府，国务院批复确定的中国北方沿边地区重要的中心城市，内蒙古自治区政治、经济、文化中心。截至2018年，全市下辖4个区、4个县、1个旗，总面积17224平方千米，建成区面积260平方千米，常住人口312.6万人，城镇人口218.3万人，城镇化率69.8%。呼和浩特地处中国华北地区、北部边疆、欧亚大陆内部，是呼包银城市群核心城市、呼包鄂城市群中心城市，是联接黄河经济带、亚欧大陆桥、环渤海经济区域的重要桥梁，也是中国向蒙古国、俄罗斯开放的重要沿边开放中心城市。呼和浩特是国

13、家历史文化名城，是华夏文明的发祥地之一，有着悠久的历史和光辉灿烂的文化。先秦时期，赵武灵王在此设云中郡，故址在今呼市西南托克托县境。民国时期为绥远省省会，蒙绥合并后，呼和浩特成为内蒙古自治区首府。呼市中心城区本是由归化城与绥远城两座城市在清末民国合并而成，故名归绥。1954年改名为呼和浩特，蒙古语意为青色的城。呼和浩特还是国家历史文化名城、国家森林城市、国家创新型试点城市、全国民族团结进步模范城市、全国双拥模范城市、中国优秀旅游城市和中国经济实力百强城市，被誉为中国乳都。2018年12月，被评为2018中国大陆最佳商业城市100强。2019年10月23日，被确定为第三批城市黑臭水体治理示范城市

14、。（三）项目用地规模项目总用地面积27727.19平方米（折合约41.57亩）。（四）项目用地控制指标该工程规划建筑系数50.22%，建筑容积率1.56，建设区域绿化覆盖率6.91%，固定资产投资强度171.00万元/亩。（五）土建工程指标项目净用地面积27727.19平方米，建筑物基底占地面积13924.59平方米，总建筑面积43254.42平方米，其中：规划建设主体工程28068.96平方米，项目规划绿化面积2989.87平方米。（六）设备选型方案项目计划购置设备共计105台（套），设备购置费2116.74万元。（七）节能分析1、项目年用电量657355.91千瓦时，折合80.79吨标准煤

15、。2、项目年总用水量14823.44立方米，折合1.27吨标准煤。3、“呼和浩特半导体项目投资建设项目”，年用电量657355.91千瓦时，年总用水量14823.44立方米，项目年综合总耗能量（当量值）82.06吨标准煤/年。达产年综合节能量33.52吨标准煤/年，项目总节能率24.40%，能源利用效果良好。（八）环境保护项目符合某循环经济产业园发展规划，符合某循环经济产业园产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。（九）项目总投资及资金构成项目预计总投资9119.48万元，其中

16、：固定资产投资7108.47万元，占项目总投资的77.95%；流动资金2011.01万元，占项目总投资的22.05%。（十）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入17105.00万元，总成本费用13591.24万元，税金及附加169.07万元，利润总额3513.76万元，利税总额4167.49万元，税后净利润2635.32万元，达产年纳税总额1532.17万元；达产年投资利润率38.53%，投资利税率45.70%，投资回报率28.90%，全部投资回收期4.96年，提供就业职位349个。（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。项目建设单

17、位要制定严密的工程施工进度计划，并以此为依据，详细编制周、月施工作业计划，以施工任务书的形式下达给参与工程施工的施工队伍。实行动态计划管理，加强施工进度的统计和分析工作，根据实际施工进度，及时调整施工进度计划，随时掌握关键线路的变化状况。四、项目评价1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合某循环经济产业园及某循环经济产业园半导体材料行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进某循环经济产业园半导体材料产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、xxx实业发展公司为适应国内外市场需求，拟建“呼和浩特半导体项目”，本期工程项目的建设能够有力促进某循环经济产业园经

18、济发展，为社会提供就业职位349个，达产年纳税总额1532.17万元，可以促进某循环经济产业园区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。3、项目达产年投资利润率38.53%，投资利税率45.70%，全部投资回报率28.90%，全部投资回收期4.96年，固定资产投资回收期4.96年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。4、加强对“专精特新”中小企业的培育和支持，引导中小企业专注核心业务，提高专业化生产、服务和协作配套的能力，为大企业、大项目和产业链提供零部件、元器件、配套产品和配套服务，走“专精特新”发展之路，发展一批专业化“小巨人”企业，不断提高专业化“小巨人”企

19、业的数量和比重，有助于带动和促进中小企业走专业化发展之路，提高中小企业的整体素质和发展水平，增强核心竞争力。民间投资是我国制造业发展的主要力量，约占制造业投资的85%以上，党中央、国务院一直高度重视民间投资的健康发展。为贯彻党的十九大精神，落实国务院对促进民间投资的一系列工作部署，工业和信息化部与发展改革委、科技部、财政部等15个相关部门和单位联合印发了关于发挥民间投资作用推进实施制造强国战略的指导意见，围绕中国制造2025，明确了促进民营制造业企业健康发展的指导思想、主要任务和保障措施，旨在释放民间投资活力，引导民营制造业企业转型升级，加快制造强国建设。综上所述，项目的建设和实施无论是经济效

20、益、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的。五、主要经济指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米27727.1941.57亩1.1容积率1.561.2建筑系数50.22%1.3投资强度万元/亩171.001.4基底面积平方米13924.591.5总建筑面积平方米43254.421.6绿化面积平方米2989.87绿化率6.91%2总投资万元9119.482.1固定资产投资万元7108.472.1.1土建工程投资万元3086.972.1.1.1土建工程投资占比万元33.85%2.1.2设备投资万元2116.742.1.2.1设备投资占比23.21%2.1.3其它投资万元19

21、04.762.1.3.1其它投资占比20.89%2.1.4固定资产投资占比77.95%2.2流动资金万元2011.012.2.1流动资金占比22.05%3收入万元17105.004总成本万元13591.245利润总额万元3513.766净利润万元2635.327所得税万元1.568增值税万元484.669税金及附加万元169.0710纳税总额万元1532.1711利税总额万元4167.4912投资利润率38.53%13投资利税率45.70%14投资回报率28.90%15回收期年4.9616设备数量台（套）10517年用电量千瓦时657355.9118年用水量立方米14823.4419总能耗吨标

22、准煤82.0620节能率24.40%21节能量吨标准煤33.5222员工数量人349第二章 项目建设必要性分析一、半导体材料项目背景分析半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。2018年全球半导

23、体材料市场规模519亿美金，同比去年增长10.7%。其中晶圆制造材料销售额约322亿美金，封装材料销售额约197亿美金。全球半导体材料市场总销售额稳健成长，周期性较弱。中国台湾、中国大陆和韩国市场使用了全球一半以上的半导体材料。2018年，台湾地区凭借在晶圆制造及先进封装的庞大产能，消耗了114亿美金的半导体材料，连续9年成为全球最大半导体材料消费地区。2018年，韩国排名第二，半导体材料用量达87.2亿美金；中国大陆排名第三，半导体材料用量达84.4亿美金。2017年全球硅片出货量为11448MSI（百万平方英寸），创全球硅片出货量的历史新高，相比2016年增长8.2%，展望2018年和20

24、19年，全球硅片出货量将继续提升到11814MSI和12235MSI，分别同比增长3.2%和3.6%，继续创历史新高。从近几年全球硅片销售金额来看，2015年和2016年全球硅片的销售金额仅分别为72亿美元和80亿美元，2017年骤增至87亿美元。其原因除硅片出货量增加之外，更为重要的是供货紧张引发价格不断上涨。自2016年下半年以来，全球半导体产业持续回升，全球硅材料产能提升滞缓，供需矛盾日益突出，价格不断上涨。2009年，受世界经济危机的影响，全球半导体市场和硅片市场急剧下滑。2010年反弹之后，20112013年受12英寸大硅片普及造成硅片单位面积制造成本下降，以及全球半导体市场低迷的影

25、响，全球硅片市场小幅下滑。2014年以后，受移动智能终端和物联网等需求的带动，全球硅片出货量开始小幅回升。自2016年下半年起，随着全球半导体市场持续好转，大尺寸硅片供不应求。其中12英寸硅片需求快速增长主要源于存储器（包括DRAM和NANDFlash）、CPU/GPU等逻辑芯片，以及智能手机基带芯片和应用处理器（APU）等的带动。8英寸硅片受益于物联网、汽车电子、指纹识别、可穿戴设备和CIS（CMOS图像传感器）等芯片市场的大幅增长，自2016年下半年起8英寸硅片供货也趋紧张。总之，当前全球硅片供应紧张，主要出于以下四个主要因素。一是全球晶圆制造大厂，如台积电、三星、格罗方德、英特尔、联电等

26、进入高阶制程竞争，各厂商的高额资本支出（60亿120亿美元）主要用于高阶制程晶圆产能的扩张。二是三星、SK海力士、美光/英特尔、东芝和西部数据/SanDisk等存储器巨头，全力加速3DNANDFlash和DRAM的扩产，强劲带动12英寸硅片市场需求。三是物联网、汽车电子、CIS（CMOS图像传感器）和智能制造控制等芯片市场旺盛，带动了8英寸硅片市场快速增长。四是中国大陆地区大举新建12英寸晶圆生产线和8英寸生产线扩产。从全球硅片市场的供给侧来看，需要纯度高达11个9（11N）以上的多晶硅和不断提升大尺寸硅片的良率是制造大尺度硅片的两大技术关键。尽管从2016年下半起全球硅片市场显著复苏，但全球

27、大尺寸硅片的产能没有太大的变化。2015年年底全球12英寸硅片产能为510万片/月，而2016年下半年开始全球12英寸硅片的需求量已达到520万片/月以上。到2017年和2018年，全球12英寸硅片的需求更是分别增加到550万片/月和570万片/月，而对应于12英寸硅片的产能仅分别为525万片/月和540万片/月。由此可见，在今后的23年内硅片供不应求将是常态。到2020年以后，随着新建12英寸硅片产能开始释放，全球大尺寸硅片市场有望缓解。同时，2016年12英寸硅片占全球硅片整体市场的63%，预计到2020年这个比例将进一步提升到68%以上。与此同时，8英寸硅片占整体硅片市场的比例由2016

28、年的28.3%降至2020年的25.3%。但是，实际上在此期间8英寸硅片的出货量仍将继续增长，只是市场增长速率赶不上12英寸硅片而已。6英寸及以下尺寸硅片的出货量相对比较平稳，占硅片市场的比例逐渐下降。近年来，全球硅片市场已被日本信越（ShinEtsu）、日本胜高（SUMCO）、德国Siltronic（原Waker）、美国SunEdision（原MEMC）、韩国LGSilitron和中国台湾世界晶圆（GlobalWafers）6家硅片巨头所垄断。全球一半以上的硅片产能集中于日本。并且硅片尺寸越大，垄断程度越严重。例如，2015年这6家硅片厂商不但掌控了全球92%的硅片出货量（见图6），更是囊括

29、了全球97.8%的12英寸硅片销售额。2016年9月，中国台湾的环球晶圆以6.83亿美元并购了美国的SunEdision（其前身是MEMC），从而一举成为全球排名第三位的硅片供应商。2017年5月，环球晶圆又以3.2亿元收购了丹麦硅材料公司Topsil。2017年年初，韩国SKHynix收购了LGSiliton，易名为SKSilitron。到2017年年底，全球前5大半导体硅片供应商的市场份额。在半导体材料领域，由于高端产品技术壁垒高，国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断，比如：硅片全球市场前六大公司的市场

30、份额达90%以上，光刻胶全球市场前五大公司的市场份额达80%以上，高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达80%以上，CMP材料全球市场前七大公司市场份额达90%。国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料，在晶圆制造材料方面国产化比例更低，主要依赖于进口。另外，国内半导体材料企业集中于6英寸以下生产线，目前有少数厂商开始打入国内8英寸、12英寸生产线。由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致使我国集成电路（俗称芯片）进口金额巨大，近几年芯片进口额稳定在2000亿美元以上，2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元，同比增长14.6%；201

31、8年我国芯片进口额为3120.58亿美元，同比增长19.8%。我国近十年芯片进口额每年都超过原油进口额，2018年我国原油进口额为2402.62亿美元，芯片继续是我国第一大进口商品。贸易逆差逐年扩大，2010年集成电路贸易逆差1277.4亿美元，而在2017年集成电路贸易逆差增长到1932.4亿美元，2018年集成电路贸易逆差2274.22亿美元。如此大的贸易逆差反映出我国集成电路市场长期严重供不应求，进口替代的市场空间巨大。二、半导体材料项目建设必要性分析材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。半导体材料处于整个半

32、导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、更新速度快等特点。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI，2017年全球半导体材料销售额为469亿美元，增长9.6%，其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为278亿美元和191亿美元，同比增长率分别为12.7%和5.4%。2018年全球半导体材料销售额达到519亿美元，增长10.6%，超过2011年471亿美元的历史高位，其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为322亿美元和197亿美元，同比增长率分别为15.9%和3.0%。2018年，全球半导体晶圆制造材料市场规模与全球半导体市

33、场规模同步增长。根据WSTS和SEMI统计数据测算，2013-2018年每年全球半导体晶圆制造材料市场规模占全球半导体市场规模的比例约为7%。半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、靶材、CMP抛光材料（抛光液和抛光垫）及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。由于半导体材料行业细分领域众多，且不同的子行业在技术上存在较大差异，因此半导体材料行业各个子行业的行业龙头各不相同。

34、从半导体材料行业竞争格局看，全球半导体材料产业依然由美国、日本等厂商占据绝对主导，国内半导体材料企业和海外材料龙头仍存在较大差距。根据SEMI，2018年中国台湾凭借其庞大的代工厂和先进的封装基地，以114.5亿美元连续第九年成为半导体材料的最大消费地区，增长率11%；中国大陆半导体材料市场销售额84.4亿美元，增长率11%。2018年，中国大陆及台湾地区半导体材料销售额占比合计超过全球销售额的38%。半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分。全球半导体产业向中国大陆转移趋势明显，中国大陆迎来建厂潮。根据SEMI预测，2017-2020年全球将有62座晶圆厂投产，其中26座晶圆厂来自于中国大陆

35、，占比约42%。根据SEMI2018年中国半导体硅晶圆展望报告，中国的Fab厂产能预计将从2015年的每月230万片（Wpm）到2020年的400万片，每年12%的复合年增长率，比其他所有地区增长都要快。根据ICInsights，随着中国IC设计公司的增长，中国晶圆代工服务的需求也随之增长。2018年度，中国纯晶圆代工销售额106.90亿美元，较2017年度大幅增长了41%，增幅超过全球纯晶圆代工市场规模增幅5%的八倍。由于许多纯晶圆代工厂商计划在中国大陆新建或扩建IC制造产线，中国的纯晶圆代工全球市场份额已由2015年11%快速增长到2018年19%。根据ICInsights，在经过2017

36、年增长7%之后，2018年和2019年全球晶圆产能都将继续增长8%，分别增加1730万片和1810万片。在这两年中，众多的DRAM和3DNANDFlash生产线导入是晶圆产能增加的主导因素。预计2017-2022年全球IC产能年增长率平均为6.0%，而2012-2017年平均为4.8%。全球晶圆产能增长为上游半导体材料行业带来了强劲的需求。集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来国家制定了一系列“新一代信息技术领域”及“半导体和集成电路”产业支持政策，加速半导体材料国产化、本土化供应的进程。特别是“十二五”期间实施的国家“02专项”

37、，对于提升中国集成电路产业链关键配套材料的本土供应能力起到了重要作用。此外，国家集成电路基金及社会资本的大力支持为进一步加快推进我国集成电路产业发展提供了保障。根据ICInsights，2018年中国IC产值238亿美元占中国IC市场1,550亿美元的比例为15.3%，比例较2013年的12.6%有所提升，但国产化水平仍然较低。根据国家集成电路产业发展推进纲要发展目标，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系；到2030年，集成电路产业链主要

38、环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。第三章 项目调研分析一、半导体材料行业分析半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。近年来，随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展，我国大陆地区的半导体材料市场上升最快，2016年及2017年分别增长7.3%和12%。由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致使我国集成电路(俗称芯片)进口金额巨大，近几年芯片进口额稳定在2000亿美元以上，2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元，同比增长14.6%;2018年1-3月，我国

39、芯片进口额为700.48亿美元，同比大幅增长36.9%。半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。2015年，随着国家集成电路产业发展推进纲要等一系列政策落地实施，国家集成电路产业投资基金开始运作，中国集成电路产业保持了高速增长。半导体产业成为中国资本市场未来几年最重要的投资方向之一，而半导体材料作为半导体产业的原材料，市场具备巨大的国产替代空间。半导体材料主要应用于晶圆制造与芯片封装环节。半导体材料行业产业规模大、细分行业多、技术门槛高、成本占比低。根据中国半导体行业协会统计，2015年中国集成电路产业销

40、售额达到3609.8亿，同比增长19.7%;2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%;2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%，预计到2020年中国半导体行业维持20%以上的增速。国内半导体工业的相对落后导致了半导体材料产业起步较晚，受到技术、资金、以及人才的限制，国内半导体材料产业企业数量偏少、规模偏小、技术水平偏低、产业布局分散。伴随国内代工制造生产线、存储器生产线、以及封装测试线的持续大规模建设，国内半导体材料市场规模快速增长。二、半导体材料市场分析预测半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代

41、快、下游应用广泛的特点，产业链呈垂直化分工格局。半导体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，半导体材料和设备属于芯片制造、封测的支撑性行业，位于产业链最上游。半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道）和封装（后道）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。我们主要以最为复杂的晶圆制造（前道）工艺为例，说明制造过程的所需要的材料。晶圆生产线可以分成7个独立的生产区域：扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光（CMP）、金属化。每个独立生产区域中所用到的半导体材料都不尽相同。半导体制造

42、材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。根据SEMI预测，2019年硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品的销售额分别为123.7亿美元、43.7亿美元、41.5亿美元、22.8亿美元，分别占全球半导体制造材料行业37.29%、13.17%、12.51%、6.87%的市场份额。其中，半导体硅片占比最高，为半导体制造的核心材料。转向区域市场方面，根据SEMI统计数据，台湾凭借其庞大的代工厂和先进的封装基地，以114亿美元连续第九年成为半导体材料的最大消费地区。韩国位列第二，中国大陆位列第三。韩国，欧洲，中国台湾和中国大陆的材料市场销售额增

43、长较为强劲，而北美，世界其他地区和日本市场则实现了个位数的增长。（其他地区被定义为新加坡，马来西亚，菲律宾，东南亚其他地区和较小的全球市场。）半导体材料市场处于寡头垄断局面，国内产业规模非常小。相比同为产业链上游的半导体设备市场，半导体材料市场更细分，单一产品的市场空间很小，所以少有纯粹的半导体材料公司。半导体材料往往只是某些大型材料厂商的一小块业务，例如陶氏化学公司（TheDOWChemicalCompany），杜邦，三菱化学，住友化学等公司，半导体材料业务只是其电子材料事业部下面的一个分支。尽管如此，由于半导体工艺对材料的严格要求，就单一半导体化学品而言，仅有少数几家供应商可以提供产品。以

44、半导体硅片市场为例，全球半导体硅片市场集中度较高，产品主要集中在日本、韩国、德国和中国台湾等发达国家和地区，中国大陆厂商的生产规模普遍偏小。在整个晶圆制造的过程中，湿电子化学品自始至终需要参与晶圆制造中出现的清洗、光刻、蚀刻等工艺流程。在半导体集成电路的制造流程中，湿电子化学品主要参与半导体集成电路前段的晶圆制造环节，也是技术要求的最高环节。并且随着集成电路的集成度不断提高，要求线宽不断变小，薄膜不断变薄，对湿电子化学品的技术水平要求也更高。同时，为了能够满足芯片尺吋更小、功能更强大、能耗更低的技术性能求，高端封装领域所需的湿电子化学品技术要求也越来越高。第四章 建设内容一、产品规划项目主要产

45、品为半导体材料，根据市场情况，预计年产值17105.00万元。项目承办单位计划在项目建设地建设项目，具有得天独厚的地理条件，与xx省同行业其他企业相比，拥有“立地条件好、经营成本低、投资效益高、比较竞争力强”的优势，因此，发展相关产业前景广阔。通过对国内外市场需求预测可以看出，我国项目产品将以内销为主并扩大外销，随着产品宣传力度的加大，产品价格的降低，产品质量的提高和产品的多样化，项目产品必将更受欢迎；通过对市场需求预测分析，国内外市场对项目产品的需求量均呈逐年增加的趋势，市场销售前景非常看好。undefined二、建设规模（一）用地规模该项目总征地面积27727.19平方米（折合约41.57

46、亩），其中：净用地面积27727.19平方米（红线范围折合约41.57亩）。项目规划总建筑面积43254.42平方米，其中：规划建设主体工程28068.96平方米，计容建筑面积43254.42平方米；预计建筑工程投资3086.97万元。（二）设备购置项目计划购置设备共计105台（套），设备购置费2116.74万元。（三）产能规模项目计划总投资9119.48万元；预计年实现营业收入17105.00万元。第五章 选址可行性分析一、项目选址原则场址选择应提供足够的场地用以满足项目产品生产工艺流程及辅助生产设施的建设需要；场址应具备良好的生产基础条件而且生产要素供应充裕，确保能源供应有可靠的保障。节约

47、土地资源，充分利用空闲地、非耕地或荒地，尽可能不占良田或少占耕地；应充分利用天然地形，选择土地综合利用率高、征地费用少的场址。二、项目选址该项目选址位于某循环经济产业园。呼和浩特，通称呼市，旧称归绥，是内蒙古自治区首府，国务院批复确定的中国北方沿边地区重要的中心城市，内蒙古自治区政治、经济、文化中心。截至2018年，全市下辖4个区、4个县、1个旗，总面积17224平方千米，建成区面积260平方千米，常住人口312.6万人，城镇人口218.3万人，城镇化率69.8%。呼和浩特地处中国华北地区、北部边疆、欧亚大陆内部，是呼包银城市群核心城市、呼包鄂城市群中心城市，是联接黄河经济带、亚欧大陆桥、环渤

48、海经济区域的重要桥梁，也是中国向蒙古国、俄罗斯开放的重要沿边开放中心城市。呼和浩特是国家历史文化名城，是华夏文明的发祥地之一，有着悠久的历史和光辉灿烂的文化。先秦时期，赵武灵王在此设云中郡，故址在今呼市西南托克托县境。民国时期为绥远省省会，蒙绥合并后，呼和浩特成为内蒙古自治区首府。呼市中心城区本是由归化城与绥远城两座城市在清末民国合并而成，故名归绥。1954年改名为呼和浩特，蒙古语意为青色的城。呼和浩特还是国家历史文化名城、国家森林城市、国家创新型试点城市、全国民族团结进步模范城市、全国双拥模范城市、中国优秀旅游城市和中国经济实力百强城市，被誉为中国乳都。2018年12月，被评为2018中国大

49、陆最佳商业城市100强。2019年10月23日，被确定为第三批城市黑臭水体治理示范城市。园区是经省人民政府批准成立的省级经济园区，园区位于市区东侧。园区区域面积80平方公里。经过十多年的开发建设，园区已建成了完善的工业基础设置和综合配套服务设施，创造了规范的法制环境，并已通过ISO14000环境管理体系认证。园区建有完善的服务体系，创业中心、项目服务中心、经贸局等可为各类企业提供周到细致的全面服务。优越的投资环境吸引了众多客商前来兴办企业，目前在园区注册的企业近3000家，其中工业企业2000余家，外商投资企业300余家。2017年园区实现工业产值20亿元，利税2万元，分别比上年增长45%和6

50、3%。园区作为区域经济的龙头和现代化的新城区，正上着新的目标奋进。到2020年，当地工业化率提高到41%，工业主导地位更加突出，高新技术产业增加值达到100亿元，战略性新兴产业产值达到400亿元，占规模以上工业总产值比重大幅提升，达到12%。建成三个左右在国内有影响力的战略性新兴产业集聚发展基地。产业发展保持中高速。到2020年，工业增加值达到900亿元，工业对全市经济增长的贡献率达到50%。规上工业企业数超2000家，规上工业总产值及战略性新兴产业产值分别比“十二五”末年均增长15%和28%，其它主要指标均保持中高速增长。三、建设条件分析项目投资环境优良，当地为招商引资出台了一系列优惠政策，

51、为投资项目建设营造了良好的投资环境；项目建设地拥有完善的交通、通讯、供水、供电设施和工业配套条件，项目建设区域市场优势明显，对投资项目的顺利实施和建成后取得良好经济效益十分有利。项目周边市场存在着巨大的项目产品需求空间，与此同时，项目建设地也成为资本市场追逐的热点，而且项目已经列入当地经济总体发展规划和项目建设地发展规划，符合地区规划要求。随着互联网的发展网上交易给项目承办单位搭建了很好的发展平台，目前，很多公司都已经不是以前传统销售方式，仅仅依靠一家供应商供货，而是充分加强网络在市场营销的应用，这就给公司创造了新的发展空间；凭着公司产品良好的性价比和稳定的质量，通过开展网上销售，完善电子商务

52、会进一步增加企业的市场份额。四、用地控制指标投资项目绿化覆盖率符合国土资源部发布的工业项目建设用地控制指标（国土资发【2008】24号）中规定的产品制造行业绿化覆盖率20.00%的规定；同时，满足项目建设地确定的“绿化覆盖率20.00%”的具体要求。五、用地总体要求本期工程项目建设规划建筑系数50.22%，建筑容积率1.56，建设区域绿化覆盖率6.91%，固定资产投资强度171.00万元/亩。土建工程投资一览表序号项目占地面积（）基底面积（）建筑面积（）计容面积（）投资（万元）1主体生产工程9844.699844.6928068.9628068.962203.541.1主要生产车间5906.8

53、15906.8116841.3816841.381366.191.2辅助生产车间3150.303150.308982.078982.07705.131.3其他生产车间787.58787.581628.001628.00132.212仓储工程2088.692088.699870.559870.55563.552.1成品贮存522.17522.172467.642467.64140.892.2原料仓储1086.121086.125132.695132.69293.052.3辅助材料仓库480.40480.402270.232270.23129.623供配电工程111.40111.40111.401

54、11.407.163.1供配电室111.40111.40111.40111.407.164给排水工程128.11128.11128.11128.116.404.1给排水128.11128.11128.11128.116.405服务性工程1322.841322.841322.841322.8475.535.1办公用房771.54771.54771.54771.5443.495.2生活服务551.30551.30551.30551.3037.366消防及环保工程373.18373.18373.18373.1823.976.1消防环保工程373.18373.18373.18373.1823.977项

55、目总图工程55.7055.7055.7055.70162.037.1场地及道路硬化3855.13687.99687.997.2场区围墙687.993855.133855.137.3安全保卫室55.7055.7055.7055.708绿化工程1279.6844.79合计13924.5943254.4243254.423086.97六、节约用地措施投资项目建设认真贯彻执行专业化生产的原则，除了主要生产过程和关键工序由项目承办单位实施外，其他附属商品采取外协（外购）的方式，从而减少重复建设，节约了资金、能源和土地资源。七、总图布置方案（一）平面布置总体设计原则同时考虑用地少、施工费用节约等要求，沿围墙、路边和可利用场地种植花卉、树木、草坪及常绿植物，改善和美化生产环境。undefined（二）主要工程布置设计要求车间布置方案需要达到“物料流向最经济、